隨著輝達宣佈5000億美元AI融資合作，債券市場對AI公司約700億美元表外債務的擔憂驟然升溫。這一結構允許輝達、博通等晶片巨頭為客戶債務兜底，卻無需將負債計入自身帳表。多家機構警告這是順周期的金融工程，一旦行業下行將集中引爆風險。 AI晶片融資熱潮催生了一種新型表外擔保結構，規模已達700億美元，債券市場正在為如何給這筆隱性風險定價而苦惱。 據彭博8月15日報導，就在輝達宣佈5000億美元融資合作之前，債券投資者已開始對主要AI公司資產負債表之外約700億美元的"幽靈負債"感到不安。這些或有負債平時不顯山露水，卻可能在最糟糕的時刻突然兌現。 這些負債的載體，是一種名為"剩餘價值擔保"（Residual Value Guarantee，RVG）的結構性安排，金額可能高達數百億美元。這一機制的本質是：輝達用自身強大的信用評級為客戶的融資背書，幫助客戶壓低借貸成本。

資料研究機構發佈了 2026 年大模型競爭力 TOP20 榜單。字節豆包以 96.2 分登頂，阿里通義 94.8 分第二，DeepSeek 93.5 分第三。同一天披露的資料顯示，上半年大模型賽道 253 起融資，1318.7 億元，是去年全年的三倍。榜單和資料一起讀，能看出不少東西。 競爭格局：應用流量型、雲平台型、開源技術型三條路線各自守住陣腳 一、豆包憑什麼排第一 豆包 DAU 已經突破了 1.03 億，是國內頭一個日活過億的 AI 應用。字節的打法很清晰：用抖音和今日頭條的流量池倒灌，讓 AI 模型在真實使用者場景裡反覆打磨。這就是"應用倒逼模型"——先讓人用起來，再讓模型追上來。

①美國IPO復甦主要由少數大型科技和AI項目推動，交易數量、估值及盈利質量尚未呈現歷史泡沫特徵；②企業回購、股息再投資及外資流入仍能吸收新增股票供給，但大型新股限售股解禁或令2027年壓力上升；③AI融資正加速擴散至債券和私人信貸市場。 財聯社7月24日訊 2026年，美國首次公開募股（IPO）市場在經歷四年低迷後迅速升溫。高盛預計，2026年全年美國IPO融資額可能達到創紀錄的2250億美元，幾乎是2021年1220億美元紀錄的兩倍。 與此同時，大型科技公司為人工智慧基礎設施籌集的股權和債務資金也大幅增加，這引發了投資者的擔憂：IPO回暖究竟意味著資本市場恢復正常，還是美股正在重現1999年和2021年的周期末期狂熱？ 高盛在最新一期《Top of Mind》報告中指出，單從融資金額看，美國IPO市場已經進入前所未有的繁榮期；但從交易數量、上市公司估值、盈利質量以及市場整體供需來看，目前還不能稱為真正的「IPO浪潮」。

這或許是AI創投史上，最瘋狂的一次代際洗牌。 大家好，這是【Frontline】第九期，帶你感受真實的市場水溫。這一期，我們來聊一聊當下投資人關注的“00後”。 如果說科技創投也有世代更迭，那麼這或許是AI創投史上，最瘋狂的一次代際洗牌。 沒有緩慢的迭代，沒有平穩的過渡，有的只是00後以破壁者的姿態，硬生生地闖進了最硬核的創業領域——“世界模型”。

5月9日，一個重磅消息讓AI圈幾乎沸騰——DeepSeek正在進行的這輪融資規模將超過500億元人民幣。 從4月初曝出要啟動首輪融資以來，短短一個月，隨著一輪輪談判、V4版本發佈，以及大廠、“國家隊”等眾多投資方的介入，DeepSeek的投後估值持續水漲船高，從4月初的100億美元，到中下旬突破200億美元，再到5月初傳出的450億美元，直至最新消息顯示其最終估值將達到515億美元。 5月9日，The Information援引多位知情人士稱，DeepSeek首輪融資目標總額最高達500億元人民幣，公司創始人梁文鋒個人出資最高將達到200億元，佔40%，他自己是本輪最大出資方；騰訊擬出資60億元獲得約2%股權，另有國家積體電路產業投資基金（下稱“大基金”）正在洽談領投。但關於融資的市場資訊，並未得到DeepSeek的官方確認。 不得不承認的是，曾經那個對外部融資一直說“不”的技術理想主義者，在算力、人才競爭、產品化等因素推動下，開始逐漸接受現實，也在用自己的方式、盡最大努力，去對抗商業世界的殘酷現實。

一個穩，一個燥。 不是誰對誰錯，是兩種不同基因在同一個賽道里的自然分化。 做物理AI五年，我越來越相信：在底層賽道，快不一定是優勢，穩才是護城河。 5月6日，兩條融資消息前後腳落地。