分享一份SEMI（國際半導體產業協會）在「SEMICON Korea 2025 會員日」 發布的主題報告，針對短期經濟不確定性的背景，分析AI 對半導體裝置、材料市場的變革性影響，同時給出裝置與材料市場的區域動態、細分領域預測及增長驅動與風險。報告主要內容短期經濟不確定性AI 的變革性作用半導體器件市場展望材料市場展望關鍵資訊摘錄1. AI 的全鏈路變革報告指出，AI 是半導體行業成長的核心引擎。雲廠商對AI 基礎設施持續投入；2020-2030 年，AI 相關半導體收入佔比從不足10% 攀升至48%，非AI 半導體收入成長放緩；2023-2030 年，AI/HPC（高效能運算）相關裝置投資佔比從37% 上升至55%，其中7nm 晶程及先進核心裝置及先進裝置及相關開發廠相關設計現在，「雲- 邊緣- 終端」 三級AI 計算體系逐漸明晰，雲側負責大規模資料處理與存儲，邊緣側實現本地即時決策以降低延遲，終端側聚焦個性化應用與資料隱私保護，三者共同推動裝置與材料需求。2. 半導體器件市場預測2025 年全球半導體裝置市場預計成長7.4% 至1,250 億美元，2026 年再增加10% 達1,380 億美元，創歷史新高。台灣地區、韓國年增強勁（台灣達130%），驅動因素為AI 相關GPU、HBM（高帶寬記憶體）投資；中國大陸市場年減11%，歐洲因汽車/ 工業需求疲軟同樣下滑。在細分領域，晶圓製造裝置（WFE）2025 年成長6% 至1,110 億美元，2026 年成長10% 至1,220 億美元，先進製程與儲存裝置為核心驅動力；測試裝置2025 年激增23% 至93 億美元（AI、行動應用需求推動），2026 年機位增速85%（P5%）。億美元，2026 年成長15% 至63 億美元，先進封裝（3D-IC、Chiplet）是關鍵驅動。3. 材料市場核心資料半導體材料正在復蘇與成長，2025 年晶圓製造材料市場預計達454 億美元，2026 年增至489 億美元，核心驅動為先進製程與AI 需求。其中，矽片2024 年觸底（131 億美元），2025 年復甦至132 億美元，2026 年達143 億美元，300mm 矽片是增長主力（2025 年預計增長6.5%）；濕化學品2025 年增長16% 至37 億美元，2026 億美元，製程需求是核心；光刻材料持續成長，2026 年光掩膜市場達62 億美元，EUV 光刻推動負性光刻膠需求。其他主要頁面展示（銳芯聞）

川普牽頭，OpenAI、軟銀組局，“星際之門”項目堪比AI時代曼哈頓計畫19座晶圓廠計畫！2027年：美國晶圓廠投資 全球第一，超中、台、韓！來源：日經新聞、芯榜略作整理國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨著人工智慧需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要晶片經濟體中國大陸、台灣和韓國。2027年至2030年，美國的晶片投資（包括裝置和設施建設支出）將大幅增長，部分原因是政策驅動的對先進邏輯晶片和儲存晶片的投資。美國半導體投資 2027 年起或超中、台、韓根據行業機構SEMI的預測，今年和明年美國晶片投資將達到約210億美元，到2027年和2028年將分別增至330億美元和430億美元。SEMI 預測，美國今年、明年晶片投資均約 210 億美元，2027 年、2028 年將增至 330 億、430 億美元；2027-2030 年中國晶片總投資約 1580 億美元，增長幅度全球罕見，但美國增速或超其他地區，且政策驅動先進晶片生產下，其支出有機會領先全球。全球 12 英吋晶圓裝置支出：受益於 AI 晶片發展，2026-2028 年全球 12 英吋晶圓廠裝置支出預計達 3740 億美元（支援成熟與先進晶片製造），今年該領域支出將首次超 1000 億美元。晶片裝置支出是衡量晶片產能擴張和企業投資意願的關鍵指標。因華盛頓推動本土晶片製造並渴望引領 AI 時代，美國成半導體投資重點。企業方面，台積電承諾投資 1650 億美元，三星在德克薩斯州投資超 400 億美元，美光科技擬投 2000 億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。據 SEMI 預計，2026-2028 年美國晶片裝置投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。中國晶片裝置支出 940 億，聚焦成熟晶片（全球差異化競爭）中國正在努力將更重要的晶片生產轉移到國內，在半導體製造裝置工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建晶片工廠仍然專注於成熟晶片，而不是先進的處理器晶片。韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，預計未來三年將分別在晶片製造工具上投資860億美元和750億美元。對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在晶片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。鑑於近期人工智慧領域主要參與者的進展，晶片製造商對晶圓廠裝置的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智慧晶片，相當於6千兆瓦的容量。此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的晶片製造商系統。隨著OpenAI等終端客戶不斷購買晶片，對代工廠和合同晶片製造的需求將持續上升。8月6日，美國總統川普（左）、蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓白宮與媒體見面時握手。陳立武：代工業務“增加三倍” 、先進封裝是英特爾機遇英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務“增加三倍” 。陳立武表示：“隨著人工智慧晶片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇。”星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作夥伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責營運，孫正義將擔任董事長。註：曼哈頓計畫是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計畫，因擔心德國先造原子彈啟動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 “小男孩”“胖子” 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。 (芯榜+)

2008年，世界正被金融危機的陰雲籠罩，寒意已至。然而科技圈的聚光燈，正牢牢鎖定在蘋果公司身上——世界都在期待著蘋果即將發佈的季度財報。要知道，初代iPhone剛剛發佈一周年，這款革命性的產品正像一頭猛獸，瘋狂地吞噬著諾基亞和黑莓的肥美的市場。而就在財報發佈前夕，4月23日，《福布斯》網站刊登了一篇簡短的報導，標題是《蘋果收購晶片設計公司》圖片 | 來自網路報導中，蘋果發言人史蒂夫·道林用極其官方的口吻確認：“蘋果時常會收購一些小型科技公司，我們通常不會評論其目的和計畫。”這筆交易的價格是2.78億美元，全現金支付。被收購的P.A. Semi是一家僅有150名員工的晶片設計公司。收購發生在4月22日，周二。在當時，沒人真正關心這則新聞。2.78億美元，對於一家即將邁入千億市值的公司而言，九牛一毛。然而，17年後的今天，當我們回望這筆交易，會發現它可能是蘋果歷史上最成功、最具遠見、投資回報率最高的一場投資——投資回報率高達驚人的1800倍。它不僅粉碎了晶片巨頭英特爾的移動夢想，更重要的是，它為蘋果注入了靈魂，親手鍛造了那顆驅動著iPhone、iPad、Mac乃至Vision Pro的強大“心臟”——Apple Silicon。今天，我們想跟你一起復盤這起收購的背景、決策邏輯及其後續如何一步步演變成蘋果最堅固的技術壁壘。01. 賈伯斯的“心病”與“B計畫”時間拉回2007-2008年。初代iPhone的成功，讓賈伯斯欣喜若狂，也讓他夜不能寐。他比任何人都清楚，iPhone成功得益於其“軟體+硬體”一體化戰略。軟體方面的代表，是那塊多點觸控螢幕和iOS系統帶來的革命性互動體驗，但當時的手機巨頭諾基亞、摩托羅拉，以及後起之秀三星，都在瘋狂地模仿iPhone的介面和互動。賈伯斯深知，UI可以被抄襲，體驗可以被追趕，但，如果核心的“引擎”——也就是晶片，還掌握在別人手裡，那麼蘋果的命運終將受制於人。圖片來源：IFIXIT，初代 iPhone 主機板這幾乎是賈伯斯一生的“心病”。在個人電腦（PC）時代，他親眼目睹了所有PC廠商是如何淪為英特爾和微軟的“打工仔”。英特爾用“Intel Inside”的標籤定義了PC的性能，微軟用Windows作業系統捆綁了使用者，無數PC品牌在它們劃定的賽道里，為了一點點可憐的利潤廝殺得頭破血流。賈伯斯絕不允許iPhone重蹈覆轍。當時的iPhone，心臟用的是三星基於ARM架構授權設計的應用處理器。雖然蘋果參與了部分定製，但這本質上依然是“現成品”。它能用，但不夠完美。更重要的是，它讓蘋果的供應鏈和產品迭代節奏，被三星牢牢牽制。與此同時，PC時代的霸主英特爾，正野心勃勃地向移動領域擴張。時任CEO保羅·歐德寧（Paul Otellini）親自帶隊，推出了名為“Atom”（凌動）的低功耗晶片系列，並極力遊說蘋果，希望將這顆“奔騰芯”塞進iPhone。圖片來源：JD Lasica史蒂夫·賈伯斯與英特爾首席執行官保羅·歐德寧一起展示為 Mac 推出的新款英特爾處理器英特爾的邏輯很簡單：我們是晶片之王，我們的x86架構擁有最龐大的軟體生態，只要蘋果願意，我們可以為你定製。但賈伯斯內心的警報早已拉響。他太瞭解英特爾了。這家公司的策略是為整個行業提供標準化的“解決方案”，而不是為某一個“偏執的客戶”提供獨一無二的藝術品。與英特爾合作，無異於與虎謀皮，最終只會讓自己再次陷入PC時代的被動局面。要麼掌控核心技術，要麼死亡。賈伯斯必須尋找一個“B計畫”。這個B計畫，就是P.A. Semi。02. 一群“復仇者聯盟”式的晶片大神P.A. Semi到底是一家什麼樣的公司，能讓賈伯斯在自家客廳裡親自參與收購談判？是，它是一家創業公司，而且是一個由半導體行業“失意天才”組成的復仇者聯盟。創始人丹·多伯普爾（Dan Dobberpuhl），是業內泰山北斗級的人物。他曾是DEC公司（Digital Equipment Corporation）的傳奇晶片設計師，主導設計了上世紀90年代大名鼎鼎的Alpha和StrongARM處理器。其中，StrongARM性能強大且功耗極低，一度讓英特爾如臨大敵。圖，左：丹·多伯普爾（Dan Dobberpuhl），右：吉姆·凱勒然而，隨著DEC在PC大戰中衰落，StrongARM項目最終被賣給了英特爾。但可惜英特爾並沒有珍惜這個“養子”，在移動晶片戰略上搖擺不定，最終又將其轉賣。眼睜睜看著自己的心血被巨頭們當作交易籌碼，多伯普爾心有不甘。2003年，他決定自立門戶，創辦了P.A. Semi。很快，他身邊迅速聚集了一群業界頂級的晶片架構師，這些人履歷顯赫，幾乎參與了過去20年所有知名處理器的設計，但這群人也有點“失意”，要麼是前東家倒閉，要麼是受不了大公司的官僚主義和創新遲滯。這群“失意英雄”們聚在一起，只有一個共同的追求：用最優雅的方式，在性能和功耗之間取得極致的平衡。2007年，P.A. Semi推出了一款基於PowerPC架構的64位雙核處理器。它在2GHz的主頻下，功耗僅為5到13瓦，能效比是同等級英特爾至強（Xeon）晶片的300%以上。這款晶片驚豔了電信和網路裝置市場，更驚豔了蘋果！早在2005年，當Mac電腦還在使用發熱巨大的PowerPC G5晶片時，蘋果就曾已經與P.A. Semi眉來眼去了。但隨著2006年蘋果宣佈Mac轉向英特爾平台，這段關係無疾而終。然而，賈伯斯從未忘記P.A. Semi，在iPhone的未來與英特爾的野心碰撞時，賈伯斯想起了這群“晶片老炮兒”。於是，在賈伯斯位於帕洛阿爾托的家中，蘋果以2.78億美元的價格，將這支150人的“晶片夢之隊”悉數收入囊中。賈伯斯位於帕洛阿爾托的家03. 從A4到M4一場長達17年的“滾雪球”收購P.A. Semi，蘋果得到的不是P.A. Semi正在研發的PowerPC晶片，而是比晶片本身珍貴一萬倍的東西：一支世界頂級的、擁有完整建制的晶片設計團隊，以及他們背後那種追求極致能效比的設計哲學。這筆收購的第一個犧牲品，就是英特爾的“Atom”夢。消息傳出，對英特爾而言不啻於一記重拳。他們為移動時代準備的王牌，還沒上桌就被蘋果掀了桌子。蘋果立即讓這支團隊轉向ARM架構——這當時移動領域最開放、能效比最高的技術平台。在約翰尼·斯魯吉（後來晉陞為蘋果硬體技術高級副總裁）的帶領下，這支團隊被重組為蘋果內部神秘的晶片設計部門。從此，一個名為“A系列”的傳奇開始了。2010年，A4晶片：搭載於iPhone 4和初代iPad。這顆單核1GHz的處理器，性能在當時並非最強，但它與iOS的整合堪稱完美。2011年，A5晶片：雙核，性能翻倍，Siri語音助手首次登場。2012年，A6晶片：蘋果首次採用自研CPU核心，不再使用ARM的公版設計。這意味著蘋果的晶片走上了完全自主化的道路。2013年，A7晶片：石破天驚！蘋果率先在手機上推出了64位處理器，比整個Android陣營早了整整兩年。這一步棋，直接為蘋果後續多年的軟體生態優勢和性能領先地位打下了地基。2019年，A19晶片，目前最強晶片，相比 A18，最高提升 40%的持續性能表現。從A4到如今A19 Pro，蘋果的A系列晶片就像一個精準的鐘擺，每年一次迭代，每一次都穩穩地站在移動晶片性能的頂端。它讓蘋果徹底擺脫了對三星、高通的依賴，並將iPhone的毛利率推高到了令人咋舌的水平。如果說A系列晶片是P.A. Semi團隊為蘋果攻下的第一座城池，那麼M系列晶片，則是他們建立的整個王朝。2020年，蘋果在WWDC上投下重磅炸彈：Mac電腦將告別合作了14年的英特爾，全面轉向自研的Apple Silicon。第一款晶片M1，震驚了世界。這顆源自A系列晶片架構，並針對Mac進行擴展的“巨獸”，其性能表現，尤其是“每瓦性能”（Performance Per Watt），將英特爾同等級的酷睿處理器打得潰不成軍。搭載M1晶片的MacBook Air，實現了無風扇設計，續航長達18小時，性能卻超越了前代帶風扇的MacBook Pro。從M1到後來的M2、M3，再到2024年搭載於iPad Pro的M4，蘋果用自研晶片重新定義了個人電腦。它不僅讓Mac產品線煥發新生，市場份額節節攀升，更徹底終結了Wintel聯盟對PC行業長達數十年的統治。04. 史上最高ROI投資今天，我們來算一筆帳。2.78億美元的收購成本，換來了什麼？首先，是兆級的生態護城河：自2010年以來，搭載A系列和M系列晶片的蘋果裝置已售出超過25億台，創造了超過1.5兆美元的收入。沒有自研晶片，就沒有iPhone的持續領先，沒有iPad的品類開創，更沒有Mac的強勢復興。其二，無與倫比的產品定義權：因為擁有自己的晶片，蘋果可以提前數年規劃產品功能。Face ID、電影效果模式、強大的AI計算能力……這些都是軟硬體深度協同的產物，是競爭對手無法輕易複製的體驗。隨之而來的，就是豐厚的利潤空間：自研晶片極大地降低了硬體成本和專利授權費用，讓蘋果得以維持超高的硬體利潤率，為持續的研發創新提供充足的“彈藥”。據分析師估算，這筆2.78億美元的投資，為蘋果帶來的直接和間接價值已經超過了5000億美元，投資回報率高達驚人的1800倍。這無疑是科技史上最成功的一筆收購，其回報率遠超Google收購YouTube和Facebook收購Instagram。這個故事帶給我們的啟發，遠不止於商業上的成功。1，真正的護城河，是“垂直整合”的勇氣：在所有人都選擇做“橫向整合”（在產業鏈某一環做到最強）的時代，蘋果反其道而行之，選擇了最難的“垂直整合”之路——從晶片、硬體、作業系統到軟體生態，全部掌握在自己手中。這需要巨大的投入和長期的戰略耐心，但一旦建成，其壁壘之高，無人能及。2. 最頂級的收購，是“收購人才”而非技術：蘋果收購P.A. Semi，看中的不是他們現成的產品，而是那150位“人”。賈伯斯明白，技術會過時，產品會迭代，但頂尖的人才和他們所秉持的設計哲學，才是創新的源頭活水。3. 偉大的戰略，始於對“第一性原理”的思考：賈伯斯當年面臨的問題是：如何讓iPhone的命運不被他人掌控？他沒有選擇在“找一個更好的供應商”這個層面解決問題，而是回到底層邏輯：“我們必須自己設計核心引擎”。這種回歸事物本質的思考方式，是誕生偉大戰略的起點。如今，P.A. Semi的創始人們，有的已仙逝（多伯普爾於2023年去世），有的如吉姆·凱勒一樣，繼續在晶片江湖書寫傳奇。而當年那個青澀的整合大師約翰尼·斯魯吉，已成為蘋果內部與CEO庫克並駕齊驅的核心人物，掌管著蘋果最硬核的技術命脈。回望2008年，那個被金融危機陰影籠罩的春天，蘋果悄悄埋下了一顆種子。它在所有人的視野之外，沉默地生根、發芽，最終長成了支撐起整個蘋果帝國的參天大樹。而這樁2.78億美元的收購案例，值得被更多的人知曉。 (TOP創新區研究院)

9月3日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的資料顯示，預計2024年全球半導體裝置市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，半導體裝置市場將較今年增長16%至1275億美元。 從區域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導體製造裝置上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、台灣和美國的總和。 SEMI資料顯示，中國大陸在7月份保持了強勁的支出，並有望再創全年紀錄。預計中國大陸還將成為建設新晶片工廠的最大投資者，預計其中半導體製造裝置在2024年全年的總支出將達到500億美元。 SEMI市場情報高級總監Clark Tseng表示，“至少有10多家二線晶片製造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出。”

“比較一下這兩張照片”，一張是2021年台積電量產的5納米“KIRIN 9000”，另一張是2024年中芯國際量產的7納米“KIRIN 9010”。“到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產”…… 台積電以5納米量產的“KIRIN 9000”(2021年) ㊧和中芯國際以7納米生產的“KIRIN 9010”(2024年)的處理器性能差距不大。(圖由TechanaLye提供) 美國政府對中國華為啟動事實上的出口禁令已有5年。美國政府一直在採取遏制中國晶片技術的措施。不過，實際效果很少被討論。每年拆解100種產品電子產品的日本半導體調查企業TechanaLye(東京中央區)的社長清水洋治表示，中國晶片的實力已經達到比台積電(TSMC)落後3年的水平。 “比較一下這兩張照片”，清水展示的是成為2024年4月上市的華為最新款智慧型手機“華為 Pura 70 Pro”大腦的應用處理器（AP）和截至2021年的高性能智慧型手機應用處理器的兩張半導體電路圖。

6月19日消息，半導體產業機構SEMI 於當地時間昨公佈新一期的世界晶圓廠預測季度報告。 報告認為全球半導體晶圓廠產能將在2024 和2025 兩年分別實現6% 和7% 的同比增長，在2025 年創下每月3370 萬片8 英寸晶圓當量的歷史新高。 從產地來看，中國將成為近兩年全球產能提升的主要動力：華虹、晶合整合、芯恩、中芯國際和長鑫儲存均在大力投資提升產能。 具體到數值上，中國晶圓廠今年整體產能將年增14%，達每月885 萬片晶圓當量，而到2025 年這一數值將再次成長15%，達每月1,010 萬片晶圓當量，佔產業整體的約1/3。

國際半導體產業協會(SEMI) 執行長兼總裁阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha) 昨天在吉隆坡舉行的2024 年東南亞半導體展上發表講話，強調全球半導體行業正在快速增長，該行業正乘著三重技術顛覆浪潮，到2030 年，該行業將達到100,000 億美元的市場規模里程碑。 然而，在前所未有的挑戰時代實現這種指數級成長需要前所未有的產業合作。 Ajit 概述了推動該行業發展的三大變革浪潮：物聯網(IoT)、人工智慧(AI) 和量子計算。 Ajit 擔任SEMI（國際半導體裝置與材料協會）主席已有七年，他喜歡引用的一個例子是該行業的銷售額成長速度。 「雖然半導體銷售額花了大約50年時間才達到5000億美元，但這三股顛覆性力量預計將在未來五年內使這一數字翻一番，超過1萬億美元，」他說。 「物聯網是過去十年的成長動力。這十年是人工智慧的十年，你今天看到的只是冰山一角，而這將使這一增長達到1萬億美元，」他自信地預測。

國際半導體產業協會（SEMI）今（17）日發佈報告指出，半導體業今年上半年正在逐季復甦中，以AI晶片及高帶寬儲存器（HBM）需求最強勁，下半年可望全面復甦；晶圓產能方面，上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象，主要因中國產能增加最多。 SEMI表示，今年上半年，半導體需求互有差異，AI、HPC相關需求強勁，消費性電子需求緩慢回升，但汽車和工業需求下滑，整體而言，半導體業今年上半正在復蘇中，復甦並不均衡。隨著AI朝向邊緣裝置擴展，將提振消費者需求，下半年可望全面復甦。 SEMI指出，第一季電子產品銷售額年增1%，預估第二季將年增5%；第一季度IC銷售額年增22%，預估第二季將年增達21%；IC庫存水準也逐季改善。 半導體資本支出，SEMI表示，仍趨保守，這跟晶圓廠利用率有關，去年第四季資本支出年減17%，今年第一季度持續減少11%，預估第二季將成長0.7% ，目前觀察以儲存器最積極，估計資本支出將成長8%。