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高盛也“改口”了:下周聯準會會加息!華爾街集體轉向中的分歧:9月共識,此後分裂 !(深度解讀)
高盛從“按兵不動”到“押注加息25個基點”的轉向,表面上由8月核心CPI的0.1個百分點超預期觸發,實質上由一套更深層的制度邏輯驅動:在華許將聯準會信譽與“通膨資料完美度”隱性繫結的溝通框架下,市場以90%的加息定價鎖死了聯準會的選擇空間,按兵不動的成本(信譽損失+長端利率失控)已高於加息的成本。 高盛的經濟判斷並未改變——它仍然認為通膨是一次性的、經濟並未過熱——但制度博弈的判斷改變了它的預測。 一、事件脈絡:一份CPI資料與一次被迫的“改口” 9月11日,美國勞工統計局公佈8月CPI資料:整體CPI環比上漲0.4%,同比3.4%,兩項均符合預期;但核心CPI環比上漲0.3%,高於市場預期的0.2%。這0.1個百分點的差距,成為華爾街集體“撕報告”的觸發點。 資料公佈後,市場對9月加息的定價從資料公佈前的約60%—70%迅速拉升至約90%。高盛首席美國經濟學家David Mericle在當日的研報中明確宣佈,高盛現在預計聯準會將在9月16日會議結束時加息25個基點,此前預測為按兵不動。同日,摩根大通、花旗、三菱日聯、道明證券等主要機構均做出方向一致的調整,9月加息在一天之內從“可能性”變成了華爾街的共識基準情景。
日本功率半導體三巨頭擬合併,目標全球第二!
2026年3月27日,日本功率半導體行業迎來歷史性時刻。 羅姆(Rohm)、東芝(Toshiba)與三菱電機(Mitsubishi Electric)宣佈已簽署備忘錄(Memorandum of Understanding),三家企業計畫將功率半導體業務合併,設立一家合資營運公司。羅姆作為此次整合的主導方,將通過與東芝半導體業務(不含儲存)和三菱電機的功率半導體業務整合,實現資源互補與協同發展。三家企業均表示,整合的具體方案、股權結構以及新公司的設立方式等細節,將在後續的盡職調查和談判中確定,目前尚未作出最終決定。這標誌著日本傳統功率半導體產業正從分散合作走向更緊密的一體化戰略探索,旨在提升全球競爭力、增強供應鏈韌性,並在全球電動化與能源電子浪潮中爭奪更大話語權。值得一提的是,數日之前,日本汽車零部件巨頭電裝(Denso)曾向羅姆提出正式收購要約,最高金額接近 1.3 兆日元。但是,從羅姆的反饋來看,其更傾向於與東芝、三菱電機的三方整合方案。整合藍圖:劍指全球功率器件第二功率半導體是現代工業和新能源轉型的核心元件,應用包括電動汽車、電源管理系統、可再生能源逆變器、資料中心電源等關鍵場景。功率半導體曾一直是日本廠商傳統強項,但隨著電氣化和電動化趨勢加速,近年來全球功率半導體市場格局正在發生深刻變化:德國英飛凌穩居全球首位,持續擴大領先優勢;美國安森美、意法半導體等歐美巨頭在車規級市場佔據優勢地位;隨著中國新能源廠商異軍突起,帶動了以士蘭微、比亞迪半導體為代表的中國功率半導體廠商的快速崛起。這也對日本功率半導體廠商帶來了非常大的競爭壓力。根據羅姆引用的市場研究機構Omdia於2026年3月發佈的資料顯示,在2025年的功率半導體市場,德國英飛凌(Infineon)以24.4%的份額位居榜首,安森美(7.9%)、意法半導體(5.4%)緊隨其後,三菱電機則以5%份額排名第四,羅姆以3.2%份額排名第八,東芝以3.1%份額排名第九。來自中國的士蘭微(4.9%)、比亞迪(3.7%)、聞泰旗下安世半導體(2.9%)合計拿下了11.5%的市場份額。可以看到,日本企業在全球功率半導體市場的地位相對分散,三菱電機(全球第四)、東芝(全球第十)、羅姆(全球第十二)單打獨鬥難以與歐美及中國廠商抗衡。但如果羅姆、東芝與三菱電機將功率半導體業務整合,那麼新的合資公司將拿到11.3%的市場份額,排名第二,僅次於英飛凌,並且高於位於前十的三家中國功率半導體企業的份額總和。此外,在小訊號分立器件市場,羅姆與東芝功率半導體業務整合後,將以19.7% 的份額同樣位列全球第二,僅次於安森美(onsemi)。羅姆在官方檔案中指出,由於國際競爭加劇,為了在半導體市場實現可持續增長,必須加強技術能力、生產規模和供應系統。此外,地緣政治風險增加了對供應鏈彈性的需求。此次整合正是希望通過抱團取暖,形成足以與英飛凌等巨頭正面競爭的規模體量。優勢互補:建構多元化產品和市場組合從產品端來看,三家企業重點的產品類別相似,具有很高的親和力。光學器件和邏輯產品作為產品類別是互補的,使合併後的公司能夠最大限度地發揮協同作用。從應用端來看,羅姆的汽車業務佔比高達到了50%,並聚焦高端市場,工業業務佔比36%,其他14%;東芝半導體則在工業領域基礎雄厚,產品線廣泛,來自工業領域的營收佔比高達40%,來自汽車領域的營收佔比28%,其他為32%;三菱電機功率器件業務則在高壓工業應用領域技術領先,來自工業領域的營收佔比高達50%,汽車領域為38%,其他為12%。而三家企業功率半導體業務整合後的新實體將形成汽車(約36%)、工業(約35%)、其他(約29%) 的相對均衡的市場結構,能夠更好地把握汽車電氣化、工業自動化和AI資料中心等多重增長機遇。根據預計,在更廣泛的半導體市場(不含儲存器、CPU等)中,三家企業整合後將以約28兆日元的有效需求規模,佔據全球市場約5.7% 的份額,排名全球第八,成為一家具有全球影響力的綜合性半導體廠商。協同效應:全產業鏈的深度整合羅姆在官方檔案中明確列出了預計通過整合實現的兩大協同效應:銷售協同:●通過聯合開發加速新產品推出;●利用各自的銷售管道進行交叉銷售,開拓新客戶;●通過產品組合提供更完整的解決方案。成本協同:●通過生產基地的重組與整合降低固定成本●最佳化生產集中度,提高裝置利用率●整合銷售、物流、後台職能,降低間接成本●通過聯合採購主要材料,降低採購成本小結:羅姆在檔案中明確提出了其2035年戰略願景:“通過半導體技術成為一家具有全球影響力的公司——在功率和模擬半導體領域躋身全球前十。”羅姆表示,此次與東芝半導體(不含儲存)、三菱電機的功率半導體業務整合,是其實現這一願景的關鍵一步。通過整合,羅姆希望“不僅在日本客戶中,而且在全球範圍內確立穩固的地位”。行業觀察人士認為,此次整合若能成功,將成為日本半導體產業近年來最大規模的業務重組案例。它不僅將重塑全球功率半導體市場的競爭格局,更將檢驗日本企業在面對國際競爭和產業變革時,能否通過深度合作實現轉型突破。 (芯智訊)
電子巨頭宣佈:4月1日起,CCL等漲價30%
日本化工巨頭三菱瓦斯化學株式會社於3月2日正式發佈價格調整通知函,宣佈自4月1日起,將其電子材料部門旗下的覆銅板、預浸料及背膠銅箔產品價格統一上調30%。此舉緊隨另一家日本半導體材料巨頭力森諾科於3月1日宣佈的同類調價行動,標誌著日本高端電子材料行業正式進入新一輪強勢漲價周期。三菱瓦斯化學在公告中明確指出,此次大幅調價是應對多重成本壓力的必要舉措。近年來,受全球人工智慧伺服器、高性能計算及高速交換裝置需求爆發式增長影響,上游核心原材料市場供需關係極度緊張。作為CCL生產的關鍵要素,電子布、高頻高速特種樹脂以及銅箔的價格持續飆升,且供應穩定性面臨挑戰。除了原材料成本激增,全球範圍內的營運成本上升也進一步侵蝕企業利潤空間。公告提到,勞動力成本的剛性上漲以及國際物流運輸費用的增加,使得公司電子材料事業的盈利能力顯著惡化。三菱瓦斯化學方面強調,若維持現有價格體系,將難以保障產品的穩定供應與高品質交付。為了確保長期經營的可持續性,並滿足全球客戶尤其是高端算力領域對材料的迫切需求,全面調整價格勢在必行。就在三菱瓦斯化學發佈通知的前一天,日本另一家半導體材料巨頭力森諾科已率先宣佈,將其CCL及粘合膠片產品價格上調30%。這兩家企業在日本乃至全球高端封裝基板材料領域佔據舉足輕重的地位。三菱瓦斯化學被公認為全球高端封裝基板材料的絕對龍頭與技術開創者,其在BT樹脂基板和ABF載板材料領域的市場份額極高。兩大巨頭的同步行動釋放了強烈的市場訊號:這並非單一企業的臨時性調整,而是整個日本電子材料行業在面對成本結構巨變時的集體應對策略。分析人士指出,日本企業在高端電子材料領域擁有極高的技術壁壘和市場話語權,其集體漲價往往能迅速傳導至全球供應鏈下游,引發連鎖反應。對於下游的印製電路板廠商而言,成本壓力將顯著增加,尤其是那些依賴進口高端材料用於AI伺服器和高速網路裝置生產的企業,短期內將面臨巨大的成本控制挑戰。然而,日系高端材料價格的走高,也為中國國產替代和利潤修復打開了黃金窗口。在高端封裝基板領域,三菱瓦斯化學長期佔據壟斷地位。30%的價差將迫使對成本敏感的下遊客戶加速驗證並匯入華正新材、南亞新材等國產高端CCL產品。 (環氧評論)