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荷蘭對華半導體政策誰決定?荷蘭駐華大使:我們不受美國支配|獨家
針對美國出口管制和域外措施對荷蘭企業在華業務的影響,荷蘭駐華大使昊使博16日在接受鳳凰衛視專訪時表示,荷方反對域外限制,強調是否向中國簽發半導體裝置出口許可證,由荷蘭政府自主決定,不受美國支配。 包括ASML(艾斯摩爾)在內的荷蘭科技企業其在華業務受到美國出口管制影響。華盛頓目前正在討論的MATCH法案,擬進一步限制中國獲取晶片製造裝置。荷蘭駐華大使昊使博表示,荷蘭外貿大臣和首相訪問美國時已經明確反對相關域外措施,認為這類限制會增加企業經營障礙,干擾全球貿易和供應鏈穩定。 對於荷蘭的對華半導體政策是否受到美國主導,昊使博表示,相關出口許可由荷蘭政府自行審批。他以荷蘭近期阻止一宗美國企業收購案為例,強調荷方會根據資料隱私、戰略自主和經濟安全等因素獨立作出決定,“我們不會追隨美國,我們關注的是自身的戰略自主與經濟安全。無論涉及中國、美國還是其他國家,都是由我們自己作出決定。在這個意義上,我們不受美國支配。” 中荷經貿混委會和新成立的中荷企業家委員會,將重點關注企業市場准入、智慧財產權保護等問題。昊使博表示,中荷在綠色轉型、農業、水資源管理和醫療健康等領域,仍有較大合作空間。而未來,荷蘭能否在堅持政策自主的同時,推動歐盟通過對話管控分歧,並將新的經貿溝通機制轉化為實際成果,將成為觀察中荷經貿關系走向的重要指標。 (鳳凰衛視)
從45%到100%,美國始料未及,中國儲存芯或要完全使用中國國產裝置了
當美國在2022年聯合日本、荷蘭實施尖端半導體裝置出口管制時,多數外國研究人員普遍認為中國高端儲存晶片產業將遭遇沉重打擊。然而三年後的今天,長江儲存為代表的國內企業不僅沒有倒下,反而在自主化的道路上走出了令人驚訝的速度——從被迫“自力更生”到建成首條全本土裝置產線,中國儲存晶片的逆境突圍揭示了一個被忽視的真相:技術封鎖往往催生出意想不到的產業韌性。2022年的裝置禁令像一道突如其來的閘門,切斷了中國儲存晶片企業獲取先進製造工具的管道。長江儲存作為國內領先者,彼時剛推出領先全球的232層3D NAND晶片,卻在擴產關鍵時刻遭遇美系裝置斷供。二期工廠產能從預期10萬片驟降至4萬多片,市場份額在2025年二季度一度跌破5%——這是制裁立竿見影的“陣痛期”。然而,困境往往孕育著轉折。企業被迫做出的戰略調整,反而加速了原本可能需要十年才能完成的供應鏈本土化處理程序。當應用材料、科磊等美國供應商退出後,長江儲存迅速轉向國內夥伴。北方華創的刻蝕裝置、中微半導體的薄膜沉積、上海微電子的光刻技術開始進入主流產線。這種“被迫聯姻”在短期內雖面臨工藝適配挑戰,卻為本土裝置商提供了寶貴的迭代機會。2023年荷蘭深紫外光刻機也被列入禁售名單後,長江儲存牽頭組建的中國國產裝置聯盟顯示出更強的戰略意義。這個覆蓋離子注入、化學機械拋光等關鍵環節的協作網路,不僅解決裝置“有無”問題,更通過聯合研發推動技術升級。2024年上半年,試驗線中國國產化率突破92%,北方華創單家企業就獲得超50億元訂單。值得注意的是,這種合作並非簡單的裝置採購,而是深度工藝協同。針對3D NAND高深寬比刻蝕的精度要求,裝置商與製造企業共同開展數百次聯合測試,最終形成自主工藝規範。2025年提交國際委員會審議的3D NAND中國國產整合標準,標誌著中國正從被動適配轉向主動參與規則制定。中國國產化率的提升並非以犧牲技術先進性為代價。長江儲存採用Xtacking 4.0架構,通過雙層堆疊實現294層等效密度,對裝置精度提出更高要求。本土裝置經過兩年密集迭代,已能支撐複雜工藝需求。2026年計畫推出的X5系列晶片將完全基於中國國產裝置開發,這既是技術驗證,也是市場宣言。更值得關注的是,2025年開始建設的第三工廠已規劃DRAM產線,顯示出從單一產品向全儲存品類拓展的雄心。2024年底,長江儲存全球市場份額回升至8%,看似不起眼的數字背後是結構性變化:其訂單拉動國內裝置市場規模將在2026年突破250億美元,北方華創等供應商的技術升級速度比預期快30%以上。這種“製造商—裝置商”協同創新模式,正在複製韓國半導體崛起期的產業聯動經驗。美國製裁的本意是延緩中國技術進步,卻客觀上催生了更完整的本土生態。當長江儲存2025年下半年試產全本土裝置產線時,一個悖論顯現。裝置禁運反而減少了中國企業對海外技術的路徑依賴。儘管在產量一致性和成本控制上仍面臨挑戰,但自主供應鏈的“學習曲線”正快速縮短。長江儲存2025年底起訴老美,不僅是法律抗爭,更是技術自信的體現。即便訴訟結果難料,這一姿態已向全球市場表明,中國企業不會被動接受技術隔離。從更宏觀視角看,AI與資料中心爆發的儲存需求,正創造新的市場窗口。中國本土產能若能在2026年實現15%市場份額目標,全球NAND供應格局將迎來深刻調整。 (W侃科技)
暴增超70%!晶片,突傳重大利多!
晶片傳來重磅訊號。據最新資料,今年前20天,號稱全球經濟“金絲雀”的韓國出口半導體總金額達107.3億美元,同比大幅增長超70%。這預示著,在AI(人工智慧)浪潮下,全球半導體需求仍非常強勁。受此影響,儲存晶片巨頭三星電子股價直線拉升,21日盤中一度大漲超3%。昨晚,晶片股普遍上漲,費城半導體指數漲3.18%,刷新歷史新高,英特爾漲超11%,超威半導體漲逾7%,美光科技漲超6%,ARM漲逾6%,微芯科技漲超4%,博通跌逾1%。在此之前,美股儲存晶片概念股周二也全線飆漲,閃迪一度暴漲超10%。有機構分析指出,本輪儲存晶片漲價並非短期市場情緒驅動,而是由“先進製程產能受限”與“AI伺服器需求剛性增長”雙重因素共同作用,其持續性明顯強於歷史周期。暴增超70%當地時間1月21日,韓國海關部門披露的資料顯示,2026年1月1日至20日期間,韓國出口額達到363.6億美元,同比增長14.95%;韓國進口額為369.8億美元,同比增長4.2%,貿易逆差約為6億美元。從產品類別看,本月前20天,韓國半導體出口額達107.3億美元,同比大幅增長70.2%,佔出口總額的29.5%,較上年同期大幅提升9.6個百分點。石油產品的出口額為24.6億美元,同比增長17.6%;鋼鐵產品的出口額為24億美元,小幅上升1.2%。但汽車出口額同比下降10.8%,至28.7億美元;船舶出口額大幅下降18.1%。韓國是全球主要半導體出口國,擁有兩大儲存晶片巨頭——三星電子、SK海力士,隨著全球AI熱潮大幅推升儲存晶片需求,韓國成為了最大的贏家之一。受半導體需求提振,2025年12月,韓國出口額同比增長13.4%,達696億美元,連續第11個月錄得同比增長。2025年全年,韓國出口總額達7097億美元,創歷史新高。這是韓國年度出口額史上首次突破7000億美元大關。另據韓國科學技術資訊通訊部最新公佈的資料,得益於高附加值儲存需求擴大及DRAM等通用半導體價格持續上漲,韓國半導體2025年全年出口額達1734.8億美元,同比增長22.1%,連續兩年保持兩位數增長,創歷史新高。大幅上調花旗集團大幅上調儲存晶片巨頭的目標價,將閃迪的目標價從280美元/股大幅上調至490美元/股,上調幅度高達75%。花旗表示,看好資料中心記憶體需求強勁、供需條件有利以及該公司具備強大的競爭護城河。閃迪在企業級固態硬碟細分市場的份額有望持續增長。與此同時,花旗還維持對希捷科技的“買入”評級,並將該股的目標價從320美元/股上調至385美元/股,上調幅度約為20%。此外,花旗還將西部資料的目標價從200美元/股上調至280美元/股,上調幅度約為40%。花旗在報告中指出,這些公司仍然是“超大規模資料中心強勁的需求支撐儲存價格上漲”的主要受益者。超大規模資料中心支出“依然強勁”,這將推動對電力、儲存、連接器和光纖的需求。美國資產管理公司ClearBridge Investments新興市場股票基金經理Divya Mathur也明確指出,由人工智慧發展所驅動的儲存晶片需求,目前被市場顯著低估。另外,美光科技營運高管在最新的採訪中強調,全球記憶體晶片短缺在過去一個季度持續加劇,且這一供應緊張狀況將延續至2026年之後。個人電腦和智慧型手機製造商也紛紛加入“爭奪戰”,試圖鎖定2026年後的記憶體晶片供應。核心原因在於AI基礎設施建設對高端半導體的需求呈現爆發式增長。SK海力士透露,公司2026年的晶片產能已全部售罄,公司面向AI的高端記憶體產品也已經被預訂一空。TrendForce集邦諮詢在最新的報告中也指出,本輪儲存晶片漲價並非短期市場情緒驅動,而是由“先進製程產能受限”與“AI伺服器需求剛性增長”雙重因素共同作用,其持續性明顯強於歷史周期。資料顯示,2025年全球八大頭部雲廠商資本開支預計同比大幅增長約65%。IDC與Gartner年度報告均確認,AI伺服器已成為資料中心IT投資中增長最快的細分領域,而儲存系統作為關鍵基礎設施,將顯著受益於這一趨勢。 (券商中國)
韓國晶片,賣爆了
根據韓國產業通商資源部1月1日發佈的《2025年及12月進出口趨勢》,2025年年度出口額達到709.7億美元,與前一年相比增長了3.8%。7000億美元的出口里程碑是在去年12月29日下午1時左右達成的,在接下來的兩天裡記錄了價值約100億美元的額外出口。該部門解釋說,這是各公司為了達成年末業績而釋放了最後的衝刺貨量。去年年度進口額為631.7億美元,導致了780億美元的貿易順差。2025年的出口表現被分析為半導體超級繁榮的結果。由於人工智慧(AI)革命導致的需求增加,出口單價和出口量均有所增加,導致半導體出口額達到1734.4億美元。這代表著與2024年1419億美元的紀錄相比,增加了315億美元(22.2%)。半導體出口的增加量大於去年總出口的增長量(26.1億美元)。因此,半導體在總出口中的份額創下了歷史新高。半導體份額在2018年為20.9%,2023年降至15.6%,但最近隨著半導體市場進入繁榮期,在2024年增加到20.8%,在2025年增加到24.4%。對台灣出口的顯著增加也被解釋為半導體主導地位導致的結果。韓國向台灣出口高頻寬記憶體(HBM)半導體,台灣將這些組裝以製造圖形處理器(GPU)等系統半導體。根據韓國貿易協會的資料,韓國對台灣的出口量在2023年僅為202億美元,但在2024年迅速增加到340億美元,在2025年達到472億美元。一位政府官員表示:“半導體出口量預計至少在今年上半年之前顯示出積極趨勢,”同時補充道,“我們將提供政策支援以改善半導體以外其他主要項目的表現。”在地區方面,多元化趨勢清晰地顯現。雖然作為第一和第二大出口目的地的美國和中國的份額均因美中衝突而下降,但其他主要出口地區的份額均均勻增加。根據該部門的資料,去年對中國的出口額為1308億美元,與前一年相比減少了1.7%。對美國的出口也下降了3.8%,至1229億美元。相比之下,對東南亞國家聯盟(ASEAN)的出口達到1225億美元(7.4%),緊隨美國之後位居第二。歐盟(EU)出口額為701億美元,增長了3%。對中亞國家的出口記錄為137億美元,帶有兩位數的增長(18.6%)。對印度的出口也達到了192億美元的歷史新高。 (半導體行業觀察)