剛剛，世界經濟論壇（WEF）發佈了最新一批全球燈塔網路（GLN）名單。圖片 | 來自網路23家新晉工廠，中國製造（含在華外企）再次佔據半壁江山，助推中國燈塔工廠總數正式突破100家大關。WEF同時發佈了AI工業智能平台——Lumina，這標誌著全球工業管理的“黑盒時代”徹底終結。01效率的黃昏韌性的黎明在過去的一百年裡，泰勒制和福特主義將“效率”奉為圭臬。但在2026年，情況變了。WEF執行董事Kiva Allgood說：“競爭力不再僅由效率決定，更取決於快速感知、迅速適應和及時響應的能力。”為什麼？因為地緣政治的摩擦、極端天氣的頻發、供應鏈的斷裂、碳關稅的大棒……在這樣一個VUCA（易變、不確定、複雜、模糊）的時代，單純的“快”沒有意義了。所以，你看這次入選的23家工廠，最大的共性不是它們用了多麼炫酷的機器人，而是它們都利用AI建構了一種“反脆弱”的能力。對，AI，“反脆弱”。這就要說到Lumina。如果要評選本次發佈的“MVP”，我們不會投給任何一家具體的工廠，而是會投給 Lumina。Lumina是WEF做的一件極具野心的大事——過去八年，全球數以萬計的工廠在進行數位化轉型，但高達70%的企業倒在了“試點煉獄（Pilot Purgatory）”——即項目在局部試點很成功，但無法在全公司推廣，最終淪為展示廳裡的盆景。Lumina平台彙集了過去8年、全球1000多家轉型工廠（包括220+燈塔工廠）的真實營運資料，將隱性的“管理直覺”變成了顯性的“基準（Benchmark）”。它可以告訴你，你的工廠在效率、能耗、良率上，處於全球什麼位置？告訴你那些技術組合（如AI+IoT）成功率最高，那些是坑？告訴你(至少給你參謀)制定轉型路線圖，決定下一筆錢投在那裡?可以說，有了Lumina，工業管理的門檻正在被技術抹平。當然，對於大多數企業而言，雖無法直接登錄後台，但研讀基於Lumina資料生成的《白皮書》，就是獲取這套頂級工業智慧最直接、最低成本的方式。https://reports.weforum.org/docs/WEF_Global_Lighthouse_Network_2026.pdf02中國燈塔版圖全景在2026年的這份名單中，中國面孔依然是統治級的，這裡有三個維度：1，總量統治：正式突破“百座”大關截至2025年初，全球燈塔工廠累計189家，中國（包括港澳台）佔85家，佔比45%。而隨著2026年1月這23家新晉工廠的加入（其中位於中國的工廠及中國企業的海外工廠共計16家），中國擁有的燈塔工廠總數已正式突破100家大關，全球佔比穩穩鎖定在接近50%的水平。也就是說，在全球範圍內，每兩家代表工業4.0最高水平的工廠，就有一家位於中國。中國不再僅僅是依靠規模取勝的“世界工廠”，更是輸出標準、輸出範式的“全球智造中心”。2. 行業遷徙：從“家電三巨頭”到“新三樣”曾幾何時，中國燈塔工廠的名單被海爾、美的、富士康霸榜，行業高度集中在電子產品與家用電器（約佔總數的近七成）。當然，目前這個基本盤依然穩固： 海爾（青島）、海信（青島）、美的（蕪湖）繼續領跑。但今年最顯著的特徵，是，新能源電池與儲能成為了新的“燈塔孵化器”。比如億緯鋰能（荊門）海辰儲能（重慶）寧德時代（宜賓，新晉可持續燈塔）三一重能（風電）這些企業的入選證明，中國在新能源領域的優勢，已經從“產能優勢”進化為“智能化製造優勢”——我們不僅賣得比別人多，造得也比別人聰明。此外，細分領域的“隱形冠軍”也在現身。以前燈塔是巨頭的遊戲，現在華峰氨綸（新材料）、蘇州昆嶺薄膜（中小企業）也入選了。比如蘇州昆嶺薄膜通過30多個用例，把研發周期縮短了45%。這說明：數位化轉型不是巨頭的特權，中小企業也擁有與巨頭掰手腕的能力。蘇州昆嶺薄膜3. 地理西進：從“沿海獨大”到“中西部崛起”翻開2026年的地圖，燈塔的光芒正在從長三角、珠三角向內陸腹地劇烈延伸。之前，廣東、江蘇、山東三省是絕對的主力，但這今年新晉燈塔工廠中，重慶拿下了兩席（海辰儲能、華峰氨綸）；四川宜賓再添一星（寧德時代）；湖北荊門與武漢雙星閃耀（億緯鋰能、施耐德）；安徽蕪湖與合肥持續發力（美的、聯合利華）。我們的東部在搞研發與高端製造，中西部迅速承接並升級了先進產能，特別是中西部地區憑藉綠電優勢（如四川的水電）和後發優勢，直接跳過了傳統工業階段，一步跨入了以AI和綠色製造為核心的工業4.0時代。值得注意的是，中國燈塔工廠的含金量還體現在“開放性”上。本次入選的卡爾蔡司（廣州）、施耐德電氣（武漢）、西門子（南京）、聯合利華（合肥），都是跨國巨頭在中國的工廠。中國依然是全球最佳的“工業試驗田”。跨國公司發現，只有在中國這片擁有最全供應鏈、最卷競爭環境和最快資料反饋的土地上，才能打磨出最高效的生產系統。西門子南京工廠03中國軍團的進化論結合2024年和2025年的資料，我們清晰地看到中國製造正在分化出幾種截然不同的“工業新物種”。它們正在重新定義什麼是“先進製造”。1. “卷”出來的極致良率現在的儲能和電池行業是什麼狀況？地獄模式。需求狂飆（CAGR 48.5%），價格卻在過去兩年腰斬，質量要求極度苛刻（性能變異係數必須低於0.3%）。在這種環境下，每一個百分點的良率提升，都是從破產邊緣搶回來的利潤。2024年高盛對中國七大行業產能分析看看海辰儲能（重慶）和億緯鋰能（荊門）是怎麼幹的：億緯鋰能部署了40多項數位化方案，用大模型做工藝自最佳化，硬生生把缺陷率降低了52%，單位製造成本縮減41%。海辰儲能則利用生成式AI和機器學習，將優質品率鎖定在97.6%，產能躍升200%。在中國的工廠裡，AI變成了一種生存本能。這種在紅海市場中被逼出來的、利用AI將物理化學反應控制在極限精度的能力，才是中國新能源產業橫掃全球的真正底牌。2. C2M的“讀心術”：海信與蔡司的突圍傳統製造業最怕什麼？怕定製，怕改單，怕小批次。但卡爾蔡司（廣州）把“怕”變成了“護城河”。為了給全球客戶定製鏡片，蔡司開發了100多個數位化用例。結果是：個性化產品範圍擴大了400%，但交付周期反而縮短了29%。海信（青島）則在電視機這個極度成熟的市場，利用AI和大規模虛擬現實技術，讓研發周期縮短了34%。以前開模具要等幾周，現在工程師在虛擬世界裡幾分鐘就能驗證一個新設計。中國的燈塔工廠，正在打通從“消費者需求”到“工廠機台”的最後一釐米。這種“需求-設計-製造-交付”的瞬時閉環，讓“規模化”和“定製化”這對矛盾體達成了奇妙的統一。3. 供應鏈的“韌性中樞”：美的與聯合利華美的（蕪湖）工廠面臨的是家電行業最頭疼的五級分銷網路。庫存要麼積壓，要麼缺貨。通過113個數位化用例，美的建立了一個直達消費者的價值鏈，庫存周轉天數減少30%——這靠的是AI預測。聯合利華（合肥FTC）同樣如此，在電商大促的脈衝式流量下，利用AI預測準確率提高了39%，交付周期縮短了75%。04AI，人與地球2024年我們還在討論“AI能不能用”，2026年的燈塔工廠告訴我們：“AI已經是水電煤”。新晉燈塔工廠中，AI（特別是生成式AI）的部署應用最為廣泛，其次才是物聯網和數字孿生。海爾、富士康、三一重工等企業的實踐表明，AI已然深入到了核心控制環節：比如預測性維護——AI告訴你什麼時候會壞；工藝自最佳化——AI通過機器學習即時調整爐溫、壓力；AI還能做視覺質檢，憑藉機器視覺+AI演算法，不僅能挑出次品，還能分析出是那一個環節出了問題。不同於ChatGPT這樣的通用大模型，中國燈塔工廠還在瘋狂訓練“行業垂直大模型”。華為雲盤古大模型在礦山、氣象、電力領域的應用，以及各家工廠自研的垂直模型，正在解決具體的行業痛點。例如，華峰重慶氨綸部署了62項數位化應用，包括AI驅動的高精度工藝最佳化——AI開始懂化學、懂物理、懂材料。行業大模型是中國製造換道超車的關鍵一役。本次報告中有兩個維度經常被媒體一筆帶過，但在我們看來，這才是企業長青的根本——人和地球。AI不是替代人，是“增強”人提起自動化，大家第一反應就是裁員。但2026年的燈塔工廠給出了完全相反的答案。施耐德電氣（武漢）和友達光電（蘇州）說：招不到人，留不住人。比如，施耐德武漢工廠面臨的問題非常典型：產線越來越複雜，只有20%的老員工會用新裝置，招新人進來培訓要75天，好不容易學會了，人又跑了（流失率48%）。怎麼辦？用AI。他們建立了AI驅動的技能升級路徑和輔助系統，把入職時間從75天壓縮到15天，技術人員流失率下降了42%。這是一個巨大的範式轉移。未來的工廠不需要你會背誦複雜的作業指導書，因為AI Copilot（副駕駛）會即時告訴你該怎麼做。AI大幅降低了工業操作的門檻，讓普通工人秒變“超級工程師”。在老齡化和用工荒的雙重夾擊下，誰能用技術“武裝”人，誰就能留住人。還值得注意的是地球維度——也就是碳關稅下的“數字通行證”。寧德時代（宜賓）和富士康（越南）之所以成為“可持續燈塔”，是因為他們把手伸向了Scope 3（範圍三排放），也就是上下游產業鏈——寧德時代幫助13家供應商拿到了碳中和認證；富士康不僅自己減排，還開發了一個生成式AI碳核算平台，逼著、幫著它的128家中小企業供應商一起減排，最終範圍三排放減少了22%。要知道，在2026年1月1日之前，中國的出口企業（鋼鐵、鋁、水泥等行業）如果向歐盟出口，必須申報產品的碳排放資料，但暫時還不需要繳納費用。但從2026年1月1日之後，歐盟即將實施碳邊境調節機制（CBAM），也就是說，企業不僅要申報，還需要真金白銀地購買CBAM證書（繳稅）。具體邏輯是，如果你在中國生產時的碳成本（如國內碳價）低於歐盟的碳價（EU ETS），你就必須向歐盟補齊差價。在此背景下，“含碳量(少)”就是“含金量(高)”。如果你跟歐盟做生意，沒有這張綠色的“數字通行證”，你的產品做得再便宜也賣不出去。中國燈塔工廠在綠色化上的激進投入，實際上是在為未來的國際貿易戰修築堡壘。結語看完2026年的這份燈塔名單，應該感到興奮還是焦慮？對於頭部企業，這是興奮的時刻。因為Lumina平台和成熟的AI技術堆疊，讓強者的護城河更深、壁壘更高。海爾已經有了10座燈塔，富士康、美的不遑多讓，這是一種“馬太效應”的極致體現。對於大量處於中間層的製造企業，這應該是極度焦慮的時刻。一方面，技術門檻被拉高，以前搞個自動化產線就能領先，現在沒有AI、沒有數字孿生、沒有端到端的韌性，你連入場券都沒有。另外一方面，供應鏈受到擠壓，像富士康、寧德時代這樣的“鏈主”，正在用數位化手段穿透整個供應鏈。如果你作為供應商，無法接入它們的資料介面，無法提供碳足跡資料，你很可能將被剔除出局。大而化之，對於中國製造業而言，這是一個最好的時代，也是最殘酷的時代。好在於，我們在場景、資料和執行力上擁有先發優勢，我們的燈塔數量全球第一；我們不再是依靠廉價勞動力堆砌的“世界工廠”，而是一個由資料驅動、AI決策、綠色低碳、極度敏捷的“超級生態系統”。殘酷在於，考試的標準答案已經公開，留給差生抄作業的時間，真的不多了。最後，您認為對於中國工廠來說，目前阻礙AI大規模落地的最大絆腳石是技術、資金，還是人才？ (TOP創新區研究院)

韓國 SK 海力士日前宣佈，將投資 19 兆韓元（約合 129 億美元）在韓國清州市建設一座先進晶片封裝工廠，項目計畫於今年 4 月動工、明年底完工。這一決定，是 AI 浪潮下儲存產業結構性變化的直接體現。以 HBM 為代表的高端儲存，本質上是一種高度依賴 3D 堆疊與先進封裝工藝的產品。無論是 TSV、微凸點，還是與 GPU、加速器的近距離互連，封裝環節已從“成本中心”轉變為決定性能、良率與交付節奏的關鍵變數。這也正是 SK 海力士此次選擇直接投資建設先進封裝廠、而非僅擴充前道製程的核心原因。在半導體產業版圖中，封裝曾長期被視為技術含量較低的後端環節，但隨著 AI 晶片、HBM、Chiplet 等技術路線的加速成熟，這一認知正在被徹底打破。尤其是在先進製程放緩、單位製程紅利遞減的背景下，封裝正經歷一場前所未有的價值重估。根據機構資料，全球先進晶片封裝市場規模預計將從 2025 年的 503.8 億美元增長至 2032 年的 798.5 億美元，復合年增長率達 6.8%。這一趨勢背後，是 AI 大模型訓練、高性能計算、自動駕駛以及雲與邊緣計算對高頻寬、低功耗、高整合度封裝方案的持續拉動。站在 2026 年初這個時間節點，不只是儲存廠商，越來越多頭部封裝與測試企業也已啟動新一輪先進封裝產能佈局。可以預見，在未來幾年內，“拼先進封裝產能、拼落地速度”將逐漸成為行業常態，並深刻影響 AI 晶片與高端儲存的競爭格局。台積電：加速擴張在先進封裝這條賽道上，台積電無疑是No.1。作為全球半導體製造的絕對龍頭，台積電不僅在晶圓代工領域佔據超過60%的市場份額，更憑藉深厚的技術積澱、強大的產能掌控力以及與客戶的深度繫結，在先進封裝領域建立起難以踰越的競爭壁壘，尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），從2023年AI浪潮爆發以來，始終是封裝產業的焦點。目前台積電的目前已在代表2.5D封裝的CoWoS上形成三大技術分支：CoWoS-S採用矽中介層（Silicon Interposer）技術，適用於中小型晶片封裝；CoWoS-R則採用再分佈層（RDL, Redistribution Layer）技術，提供更大的設計靈活性；CoWoS-L是台積電針對超大型AI晶片開發的產品。而在3D封裝領域，台積電推出了SoIC（System on Integrated Chips，系統整合單晶片）這一技術基於CoWoS與多晶圓堆疊（WoW, Wafer-on-Wafer）技術開發，相較2.5D封裝方案，SoIC的凸塊密度更高，可達每平方毫米數千個互連點，傳輸速度更快，功耗更低。除了以上兩種封裝外，台積電還悄悄佈局了CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate），其本質上是將CoWoS面板化，整合了CoWoS和扇出型面板級封裝（FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging）的優勢。首條試點產線定於2026年在VisEra廠區啟動，目標2026年中試產，2028年底全面達產。值得關注的是，有爆料稱台積電還計畫將SoIC與CoWoS進行技術融合，打造適配2奈米需求的混合封裝方案。這種“2.5D+3D”的組合拳，既能利用CoWoS的大面積封裝優勢，又能發揮SoIC的高密度互連能力，既能進一步提升晶片性能，又能最佳化成本結構、提升生產效率，具備廣闊的市場應用前景。在技術不斷改進升級的同時，台積電還在全力推進先進封裝產能擴充。根據供應鏈消息和多家機構預測，台積電產能規劃呈現出極為激進的增長曲線：2023 年底月產能約 1.5-2 萬片 12 英吋晶圓當量，市場供不應求；2024 年底提升至 4.5-5 萬片，增長 150% 以上；2025 年底目標 7-9 萬片，法人預估可達 9 萬片；到 2026 年底規劃達到 11.5-13 萬片，部分機構預測甚至高達 12.7 萬片。這意味著從2023年到2026年，僅用三年時間，台積電CoWoS產能就將增長6-8倍，年複合增長率超過60%。台積電還透露了細節：過去建一座CoWoS廠需要3-5年，現在已壓縮到1.5-2年，甚至三個季度內就要完成。而在產能佈局方面，目前台積電在台灣有多座先進封測廠，我們著重看一下近年來興建的幾座：竹南AP6廠是台積電的先進封裝旗艦基地。2023年6月正式啟用的這座工廠，是台積電首座實現3D Fabric整合前段至後段製程以及測試的全自動化工廠。目前竹南AP6廠已成為台灣最大的CoWoS封裝基地，承載著輝達、AMD等核心客戶的關鍵訂單。嘉義AP7廠主要負責下一代封裝技術。最初規劃建設2座CoWoS先進封裝廠，現已擴大至8座廠房的宏大規模。其中P1為蘋果專屬的WMCM（晶圓級多晶片模組）產線，P2、P3以SoIC為主，而CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate）暫定在P4或P5。整個廠區預計2028年開始量產，屆時將成為台積電先進封裝產能的又一重鎮。南科AP8廠則由舊廠改造而來。2023年8月，台積電斥資171.4億新台幣（約合37億人民幣）購買群創光電位於南科的4廠舊廠房，經過大規模改造後，於2025年下半年投產。供應鏈人士透露，該廠房未來的封裝產能將是竹南先進封裝廠的9倍，不僅承載CoWoS產線，未來扇出型封裝（InFO）以及3D IC等產線都可能進駐。除了台灣本土外，台積電近期還在在美國進行了佈局，其規劃在在亞利桑那州建設兩座專注於SoIC和CoPoS技術的先進封裝晶圓廠AP1和AP2，AP1聚焦3D堆疊技術（SoIC），AP2側重CoPoS技術，計畫2026年下半年開工，2028年底完工，雖然具體金額未公開，但業內估計兩座廠的總投資將超過50億美元。在產能和技術瘋狂擴張的同時，台積電也在進行組織架構的重大調整。在組織架構層面，台積電計畫任命首位先進封裝“總廠廠長”，實現旗下所有先進封裝廠區的統籌管理，這一舉措彰顯了其整合資源、聚焦核心業務的戰略意圖。現任台積電SoIC事業處處長陳正賢，憑藉深厚的行業資歷與卓越的管理業績，成為該職位的核心候選人。陳正賢曾歷任後端技術與服務副處長、竹南廠廠長等關鍵職務，在其主導下，SoIC事業處實現了技術突破與產能爬坡的雙重進展。如果出任該職位，陳正賢將全面整合台積電內部先進封裝資源，最佳化生產流程與資源配置，提升整體營運效率。其監管範圍將覆蓋InFO、CoWoS、WMCM、SoIC及CoPoS等全系列先進封裝產線，推動多技術路線的協同發展，助力台積電實現先進封裝業務的規模化、高品質增長。對於台積電而言，它的領先不僅是技術優勢，更是技術、產能和客戶生態的結構性霸權，多種技術的佈局，配合快速擴產，以及組織架構的深度整合，台積電成功將先進封裝從後端工序升級為前端戰略業務，其主導地位短期內幾乎不可撼動。日月光：借勢而起在先進封裝快速發展的同時，日月光作為全球最大的專業封測代工廠，同樣受益頗多，2025 年先進封裝相關業務在其封裝、測試及材料（ATM）業務佔比超過六成，先進封裝不再只是高端增量，而是成為了這家代工廠的發展主力。在 CoWoS 體繫上，日月光深度承接台積電產能外溢，重點切入 CoWoS 後段（oS）封裝與測試環節，客戶涵蓋輝達、AMD、博通及 AWS 等 AI 與伺服器晶片大廠。與此同時，日月光還通過 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）建構自主 2.5D 封裝平台。該技術可顯著縮短電氣路徑、提升頻寬密度，被定位為 CoWoS 的成本與產能替代方案，預計 2026 年下半年進入量產，主要面向 AI 與資料中心晶片客戶。值得注意的，還有日月光對 FOPLP（扇出型面板級封裝） 的持續押注。其已在該技術上深耕超過十年，面板尺寸從早期的 300×300mm 推進至 600×600mm，並於高雄廠區投資約 2 億美元建設量產線，計畫 2025 年完成試產、2026 年進入客戶認證與商業化階段。而在產能擴張上，日月光的擴產也並非集中於單一廠區，而是以高雄為中心，形成多廠協同、梯次展開的佈局格局。其中最具標誌性的項目是 K28 新廠。該廠於 2024 年 10 月動土，規劃於 2026 年完工，技術定位直指 CoWoS 等先進封裝，核心目標是承接 GPU 與 AI 晶片持續放量帶來的高速需求。而與 K28 對應的是 K18 廠房的補位角色。日月光於 2024 年自宏璟建設購入高雄楠梓 K18 廠房，並在下半年追加超過新台幣 50 億元的再投資，用於匯入晶圓凸塊（Bumping）與覆晶封裝（Flip Chip）等製程。在此基礎上，日月光進一步啟動 K18B 新廠 工程，追加約新台幣 40 億元投資，持續加碼高雄產能。此外，日月光還通過收購穩懋位於南部科學園區高雄園區的廠房，收購重整塑美貝科技廠區，借助產業聚集與政策資源，進一步擴充半導體先進封裝產能。在高雄之外，日月光還在加速建設矽品中科廠與虎尾廠的新 CoW（Chip on Wafer），虎尾廠預計 2025 年進入量產階段。這些產線主要對應 CoWoS 前段製程，與日月光既有的後段封裝產線形成協同，提升整體交付能力與靈活度。除了台灣本土外，日月光也在海外加速佈局。其中最成熟、也最關鍵的是馬來西亞檳城。自 1991 年起，日月光便在當地深耕封測業務，覆蓋消費電子、通訊、工業與車用半導體等多個領域。2025 年 2 月，日月光第四、第五廠正式啟用，總投資約 3 億美元，主要服務車用半導體與生成式 AI 晶片需求。與此同時，日月光還通過租賃約 20 英畝土地，追加投資擴充檳城的先進封裝產能，進一步鞏固海外封測產能。在上述佈局推動下，日月光對 CoWoS 相關產能給出了清晰的放量節奏：到 2024 年底，月產能約為 3.2–3.5 萬片 12 英吋晶圓當量；至 2025 年底，規劃提升至 7.2–7.5 萬片，年產能實現翻倍增長。疊加 FOCoS 與 FOPLP 產線的逐步投產，2026 年日月光在先進封裝領域的總體供給能力，將出現一次結構性的躍升。在先進封裝的浪潮中，日月光已從單純的產能承接者，進化為具備自主技術話語權的關鍵參與者。一方面深度繫結台積電，通過承接 CoWoS 外溢需求穩固 AI 巨頭供應鏈地位；另一方面，通過押注 FOCoS 與 FOPLP 等差異化技術，在未來，日月光可能會與台積電形成既互補又競爭的“雙寡頭”格局，共同主導全球先進封裝的未來走向。安靠：持續提速在先進封測賽道中，美國的安靠（Amkor）憑藉穩固的市場地位與精準的戰略佈局，成為僅次於日月光的全球第二大封測企業，其圍繞先進封裝的擴張步伐同樣在持續提速。首先在技術路線上，安靠並未侷限於單一方案，而是針對性佈局多元技術以覆蓋不同場景需求，其中與英特爾的EMIB技術合作成為重要突破。2025年4月，雙方簽署EMIB技術合作協議，安靠韓國仁川松島K5工廠被選定為合作落地基地，搭建尖端EMIB封裝工藝產線，這也是英特爾首次將自有AI封裝工藝對外外包。EMIB技術捨棄大面積昂貴中介層，通過內嵌矽橋實現晶片互連，相較台積電CoWoS具備良率更高、成本更優的優勢，適配Google、Meta等雲端企業自研ASIC晶片需求。此次合作不僅是產能互補，更聚焦技術協同升級。安靠將依託松島工廠先進裝置與成熟封裝基礎設施，承接英特爾自有晶片及外部訂單封裝業務，為英特爾下一代EMIB-T技術量產鋪路。EMIB-T融合矽通孔（TSV）技術，可提升晶片速度與性能，支援HBM4/4e等新技術，是英特爾佈局AI半導體領域的核心戰略之一。雙方合作既擴大了EMIB技術的商業化應用，也強化了安靠在2.5D封裝賽道的多元技術支撐能力。在與英特爾的合作之外，安靠也在美國本土產能上持續加碼。2025年8月28日，安靠宣佈對亞利桑那州皮奧里亞市先進封測設施項目進行重大調整，選址不變但佔地面積從56英畝擴至104英畝，規模近乎翻倍，彰顯對先進封裝需求的加碼佈局。業界認為，此次調整貼合美國半導體供應鏈結構變化，前端晶圓廠投資熱潮下，後端封裝環節長期滯後，安靠該項目成為美國最具雄心的外包封裝項目，標誌著本土產業政策從前端製造延伸至後端封測。項目總投資由此前17億美元增至20億美元（約142.5億元人民幣），預計2028年初投產，將創造超2000個就業崗位，雖較原2027年底投產計畫推遲，但產能與定位更清晰，聚焦高性能先進封裝平台。新工廠將重點支撐台積電CoWoS與InFO技術，適配輝達資料中心GPU及蘋果自研晶片需求。雙方已簽署諒解備忘錄，台積電將菲尼克斯晶圓廠部分封裝業務轉移至安靠，規避跨洋運輸周轉耗時，首次在美國形成晶圓製造+封裝的本地閉環。蘋果已鎖定為該廠首家且最大客戶，為美國先進封裝能力背書。在海外佈局上，安靠精準卡位歐洲市場，於2023年2月與格芯達成深度戰略合作，共建大規模封裝項目。雙方約定將格芯德國德累斯頓工廠的12英吋晶圓級封裝產線整體轉移至安靠葡萄牙波爾圖工廠，該產線月產能可達2萬片12英吋晶圓當量，項目於2024年啟動裝置偵錯，2025年進入小批次試產階段，預計2026年實現滿產，滿產後可滿足歐洲地區40%的汽車電子晶圓級封裝需求。此外，安靠延續在亞洲市場的產能深耕優勢，目前在韓國、台灣、馬來西亞等地設有8座核心工廠，合計佔全球總產能的65%。值得關注的是其在台灣的桃園工廠，主要聚焦先進封裝，月產能1.8萬片，專門配套台積電台灣廠區的晶圓代工訂單，受益於台積電CoWoS產能擴張，該工廠2025年第三季度銷售額同比暴漲75%。可以看到，安靠的擴張始終緊扣行業趨勢與政策導向，在美國大力推動本土半導體產業鏈建設、歐洲加速汽車電子供應鏈自主化的背景下，其產能佈局既契合區域政策需求，又精準捕捉汽車電子、AI算力晶片等核心增長點。大陸廠商：積極佈局在全球先進封裝產業競爭白熱化的當下，中國大陸廠商同樣不甘示弱，正以更積極的姿態投入技術研發與產能建設，通過持續擴產、佈局海外與強化產業鏈協同，逐步在高端封測領域站穩腳跟。甬矽電子作為專注於中高端先進封裝的廠商，甬矽電子已建構起了高密度細間距凸點倒裝（FC）、系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（Bumping 及 WLP）等五大核心產品體系。而在近期，為進一步完善海外戰略佈局，推動海外業務發展處理程序，甬矽電子宣佈啟動總投資不超過 21 億元的馬來西亞積體電路封裝測試生產基地項目。其表示，馬來西亞是全球半導體封測產業的重要聚集地，尤其是檳城州已形成成熟的半導體產業叢集，吸引了眾多國際晶片大廠佈局，產業協同優勢顯著。甬矽電子選擇在此建廠，正是看中當地完善的產業生態、優越的區位優勢與豐富的人才資源，能夠有效貼近海外客戶，提升響應效率，進一步擴大海外市場份額，提升全球營收佔比，鞏固行業地位。從業務佈局來看，該項目主要聚焦系統級封裝（SiP）產品，下游覆蓋AIoT、電源模組等熱門領域，精準契合當前半導體市場的需求熱點。依託在積體電路封裝測試領域的技術積累與研發能力，甬矽電子能夠為海外客戶提供高品質的封裝測試服務，滿足客戶對產品性能與可靠性的嚴苛要求，進一步深化與海外大客戶的戰略合作。長電科技長電科技作為全球第三、中國大陸第一的半導體封測企業，在先進封裝領域佈局深遠，已建構覆蓋 Chiplet、HBM、2.5D/3D 整合、Fan-Out 的全技術平台，技術實力穩居全球第一梯隊。而近期，長電科技在先進封裝的汽車電子賽道突破備受關注。2025年12月，其旗下車規級晶片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）”如期通線，標誌著長電科技在車規級封測領域實現關鍵佈局，為切入新能源汽車與智能駕駛核心供應鏈奠定基礎。該工廠坐落於上海臨港新片區，佔地 210 畝，一期建設 5 萬平方米潔淨廠房，自 2023 年 8 月開工以來，歷經兩年完成施工與裝置偵錯。工廠配備業內領先的自動化產線，引入 AI 缺陷檢測與全流程追溯系統，嚴格遵循零缺陷標準，全面滿足 AEC-Q100/101/104 車規認證要求，可提供覆蓋封裝與測試的一站式服務。據瞭解，目前多家國內外頭部車載晶片客戶已在JSAC推進產品認證與量產匯入，覆蓋智能駕駛、電源管理等核心領域，充分驗證了長電科技在車規級封測領域的技術實力與市場認可度。通富微電同樣是國內頭部封裝廠，通富微電的先進封裝佈局以技術突破與大客戶繫結為核心，早年間便通過收購 AMD 蘇州、檳城工廠形成戰略協同，獨家承接 AMD 超過 80% 的 CPU/GPU 封測訂單，為先進封裝技術迭代提供了穩定的應用場景。值得關注的是，通富微電在先進封裝領域的擴張動作尤為積極，近期發佈公告，擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總額不超過 44 億元，精準投向四大核心領域，以破解產能瓶頸、最佳化產品結構。其中，汽車等新興應用領域封測產能提升項目擬投入 10.55 億元，總投資約 11 億元，建成後年新增產能 5.04 億塊，將進一步強化公司在車載封測領域的佈局，契合全球車規級半導體市場 11.51% 的年增長率需求；儲存晶片封測產能提升項目擬投入 8 億元，年新增產能 84.96 萬片，將承接 AI、新能源汽車驅動下的儲存晶片需求增長，把握儲存市場 12.34% 的年均複合增長機遇；晶圓級封測產能提升項目擬投入 6.95 億元，新增晶圓級封測產能 31.20 萬片及高可靠車載品封測產能 15.73 億塊，適配高端晶片對高性能、小型化的需求；高性能計算及通訊領域封測產能提升項目擬投入 6.2 億元，年新增產能 4.8 億塊，聚焦倒裝封裝與 SiP 技術，匹配 AI 算力與通訊晶片的封測需求。憑藉與 AMD 等國際大客戶的深度繫結，以及在本土市場的持續拓展，通富微電正加速向高端封測市場衝刺。從單極到多元在全球先進封裝格局中，儘管各大廠商都在加速擴產，但台積電的主導地位短期內仍難以撼動。憑藉 CoWoS、SoIC 等領先技術以及持續迭代能力，台積電在 AI 晶片封裝領域幾乎形成技術壟斷；其從先進製程到封裝的一體化服務模式，進一步強化了客戶粘性，尤其是與輝達等巨頭深度繫結後，其他廠商在短時間內難以替代。不過，其他專業封測廠正通過差異化路徑尋求突破。它們在產能配置上更靈活，能夠滿足不同客戶的定製化需求，在部分應用場景中也具備更強的成本競爭力；同時，這些廠商積極佈局 FOPLP 等下一代技術，試圖在未來封裝路線中搶佔先機。封裝廠商的集體擴張，本質上是對 AI 時代算力需求的一次行業級押注，在這場馬拉松式的競爭中，只有那些能夠在技術創新、成本控制與客戶服務之間找到最佳平衡點的企業，才能真正笑到最後。展望 2026-2027 年，當新增產能陸續釋放、供需關係重新平衡、技術路線逐漸清晰，我們將看到這場擴張浪潮的真正贏家。而對於整個半導體產業而言，先進封裝從 “配角” 到 “主角” 的轉變，已經成為不可逆轉的趨勢。 (半導體行業觀察)

中國產業帶上的商家正在發生那些變化？深圳一位深耕3C配件十餘年的老闆，在2025年借助AI監控海外趨勢、分析差評並生成爆款視訊，一款改良後的手機支架在三個月內售出5000萬元，淨利超過2000萬元，賺取了“過去16年利潤總和的兩倍多”。這並非孤例。在東莞，一位從房地產轉型、毫無電商經驗的90後，借助AI選品與圖片處理，開設1688店舖僅15天便推出37款新品，迅速沖上品類榜首；在蕪湖，一家僅6人的工貿一體鞋企，通過全鏈路接入AI，實現了年銷售額1.5億元的“人效奇蹟”。這些散落在全國各產業帶的故事，呈現出一幅中國產業正在發生的升級圖景。近日，阿里巴巴旗下源頭廠貨平台1688與億邦智庫聯合發佈的《2025中國產業帶發展趨勢報告》顯示，源頭工廠正告別依賴經驗與規模的傳統模式，轉向以使用者為中心、AI驅動的智能經營體系。“AI正從降本提效的‘生意搭子’，向重塑供應鏈的‘智能中樞’進化。”報告如此定義這一階段性跨越。在接受記者採訪時，1688商家發展中心總經理王強也給出了這樣的判斷，在AI的時代裡，未來的競爭不是卷價格，而是卷確定性、卷邊際成本、卷可控性。發展現狀：K型分化與結構性位移，合規與AI成生存雙刃劍“2025年產業帶的復甦，是一個‘K型復甦’。”王強在採訪中開門見山地總結道。這意味著復甦並非雨露均霑，而是呈現出殘酷而顯著的分化態勢。約20%—30%的頭部商家，實現了訂單與利潤的雙增長，增速超過產業帶平均水平。與之相對，依賴傳統管道、資訊差和純代工模式的商家，則持續承壓。王強以親身走訪的經歷為例：“我去臨沂見一個90後的建材老闆，一年流水3個億，但利潤不到1000萬。他每天的狀態是‘晚上陪客戶喝大酒，白天睡覺’，傳統的銷售和關係維護方式讓他覺得非常痛苦。”這種痛苦在2025年10月後愈加明顯。隨著電商平台向稅務部門推送商家交易資料成為常態，合規成本從可選項變為生存標配。“這三股力量——合規成為標配成本、低增速高對比的市場環境、AI帶來的生產力變革——正在不斷擠壓商家的生意空間，並導致底層邏輯徹底改變。”王強分析道，“未來的競爭不再是單純的價格戰，而是比誰更有確定性、誰的邊際成本更低、誰更可控。”這種底層邏輯的改變，在1688公共事務部總經理范敏看來，是一場“從數位化向智能化的範式轉變”。她解讀報告時指出，AI to B的本質並非簡單技術疊加，而是通過人工智慧重塑產業運行的核心邏輯與價值分配機制，系統性化解產業複雜度難題。《報告》進一步提出了AI引發的“三大結構性位移”，范敏在現場詳細闡述：“第一，是決策機制的位移。 過去工廠老闆靠摸單子、看檔口做決定，今天則依託於以AI巨量資料為模型的‘產業大腦’。比如一家足浴用品工廠，根據全球需求熱力圖、TikTok熱詞甚至天氣資料，發現‘寵物保暖襪’的商機，72小時內就能完成打樣上品。”“第二，是組織形態的位移。 從鏈式推進變為由AI作為隱形調度者。深圳一家3C數位工廠接入小單快反系統後，訂單履約周期壓縮到不到一周，人力響應從小時級升級到秒級。”“第三，是能力基因的位移。 核心競爭力從模具、老師傅經驗，轉向快速訓練和迭代專屬工廠AI模型的能力。”區域格局也隨之演變，形成“東高、中快、西廣”的梯度發展態勢。范敏引入了“AI濃度梯度”的概念：珠三角、長三角為“AI原生先導區”，已建構全鏈路AI工作流；中部製造業重鎮為“AI融合成長區”，聚焦效率提升；西部及東北成長性區域為政策引導區，起點低但增速高。“今天製造業的空間競爭，已從成本窪地競爭轉向AI適配度的競爭。”范敏總結道。AI原生下的核心趨勢：訂單模式、價值重構與“廠二代”崛起產業帶的深層變革，直接體現在訂單模式與價值創造邏輯的重構上。訂單模式正經歷一場“從推到拉”的革命。 王強觀察到，增長的商家共性在於“能快速感知使用者趨勢，並轉化為產品迭代，具備柔性定製和小單快反能力”。這背後是訂單邏輯的根本反轉。范敏指出：“傳統的B2B是‘推式’批發，今天我們看到的最大變化是‘拉式’訂單——由終端消費需求觸發，AI實現設計、工廠響應、平台匹配的即時履約閉環。”她透露了一個關鍵資料：2025年，1688平台上的反向定製訂單佔比已近四分之一，且帶來了兩位數的利潤增長。這催生了兩類典型的產業帶新形態。范敏分析道：“一類是以義烏為代表的‘全能需求樞紐’，它已成為全球買家的AI需求翻譯中心，能處理多語言、碎片化訂單並自動生成報價履約方案。另一類是以深圳華強北、廣州美妝為代表的‘專業型能力高地’，它們將產業知識通過AI轉化為可定價的數位資產。”價值競爭維度從“價格力”擴展到“產品力+服務力+確定性”。 “價格內卷正在終結。”《報告》明確指出。王強對此深有感觸：“在B端生意裡，當服務沒有確定性時，價格再低也沒用，一次售後問題可能讓買家虧掉全部利潤。”因此，新的競爭維度下，“品牌”的內涵正從廣告塑造的影響力，轉向可驗證的產品性能、可追溯的品質流程與可感知的服務體驗。1688平台據此推出了“1%嚴選”機制。范敏解釋：“這不是銷量榜，而是基於多維演算法建立的‘產品力信用分’。入選商品的復購率是普通商品的近三倍。產品力的最終形態，是在工廠和買家之間建立起一套由AI持續加固的信任回路。”在這場升級中，“廠二代”及新興創業者成為不可忽視的驅動力量。多位年輕的“廠二代”也分享了他們與AI“相愛相殺”的故事。從羊絨大衣廠接班人黃渝湘，到用AI“奪回一切”的圍巾廠主盛佳儀，再到自嘲“被AI開除”的義烏包裝商方振安，他們的共同特點是：擁抱技術、善於學習、用AI破解傳統經營難題。“AI不會催我婚，但會催我發貨。AI不懂愛情是什麼，但懂客戶想要什麼。”黃渝湘幽默而又精準地道出了新一代經營者的務實態度。王強也觀察到，深度使用AI的企業老闆多具有技術或產品背景，學習力強且開放，“他們正在推動從‘人指揮AI’到‘AI指導人’的轉變”。驅動因素：技術普惠、平台轉向與政策東風產業帶能邁向AI原生，是多方面因素共同作用的結果。首先，AI技術的實用化與平台化是關鍵引擎。 AI不再僅僅是概念，而是轉化為“誠信通AI版”等可觸達百萬商家的產品。王強分享了一組資料：“用了1688誠信通AI版的商家，訪客數提升20%，詢盤數提升15%，線上交易額提升73%。”他解釋其底層邏輯：“AI驅動的經營，本質是去更好地滿足使用者需求、承接轉化，而傳統營運可能只是跟隨平台規則，兩者有本質區別。”其次，平台角色從“流量營運者”向“生態共建者”深刻轉變。王強坦言，過去一年平台清退了近30萬家無貨源、黑灰產及刷單店舖。“我們曾擔心供給減少，但結果反而吸引了更多優質製造商家入駐。平台正從會玩流量的內卷，走向商品價格力和服務的競爭。” 他同時介紹了“1688共鏈品牌計畫”，與具備產品力和R標的源頭工廠深度繫結，從博弈關係轉向責任共擔、利益共享，共同打造To B供應鏈品牌。此外，明確的政策導向與政企合作為發展鋪路。范敏指出，各級政策正積極引導市場篩選出能創造真實價值的有效工廠。王強補充了實踐層面：“2025年我們與浙江多地政府做了‘AI+產業’對接大會，也與中山政府合作推進製造業數位化轉型。未來將繼續深化與長三角、珠三角174個百億級產業帶的合作。”平台自身也利用其連接消費與產業網際網路的資料優勢，建構產業知識圖譜。范敏強調了1688的獨特優勢：“我們積累的是產業鏈上多環節、多市場主體間的資料資產，這讓我們能更好地最佳化整個產業鏈的流通效率，降低社會性無效庫存。”未來方向：邁向“AI原生”時代與全球新佈局對於未來中國產業帶的發展，AI將起到不可忽視的推動作用。而另一方面，這也讓商家的全球市場佈局出現新的機遇。在平台方面看來，AI將經歷從“外掛”“共生”到“原生”的三階段演進。 范敏詳細闡述了這一路線圖：“當前是‘AI外掛期’（2024-2025），AI作為獨立工具解決人效瓶頸。下一步是‘AI共生期’（2026-2027），人機協同工作，AI與設計師、採購經理共同決策。未來將進入‘AI原生期’（2028開始），通過數字孿生系統，AI自主識別市場變化、模擬生產影響、生成執行方案並持續最佳化。”她透露，平台上已有數十家工廠進入共生期試點。產業帶內部將持續最佳化，新商業模式加速湧現。 王強判斷，“供應鏈品牌化”是重要出路。很多商家正從單純賣貨轉向提供一站式跨境解決方案。我們今年推出的‘搶跑計畫’和供應鏈聯營，就是希望幫助有開款能力的工廠和一手貨源組合商，抓住年初消費紅利，從白牌走向廠牌，再走向供應鏈品牌。全球化佈局從“商品出海”升級為“產能出海”與“柔性出海”。 面對跨國買家“中國+1”的供應鏈策略，《報告》強調，唯有具備卓越產品力、確定性服務力與AI跨境能力的工廠，才能贏得高附加值訂單。王強展望：“未來將從跨境電商走向產能出海。中國保留研發與核心部件生產，海外佈局組裝與交付，建構更具韌性的全球數字供應鏈。”王強總結道：“2026年可能也是比較難的一年，但既然我們已經看清楚了方向，那就全力以赴。開年即搶跑。” (環球Tech)

從2005年落戶時服務本土的小型裝配工廠，到如今躋身海德堡集團僅次於德國總部的全球第二大生產基地、輻射70余個國家和地區的產業樞紐，海德堡印刷裝置（上海）有限公司已在青浦深耕逾二十載。這場跨越二十年的紮根與成長，不僅書寫了外資企業本土化發展的典範，更以標竿之力賦能青浦高端裝備製造產業升級，成為區域經濟高品質發展的重要增長極。二十年間，海德堡上海工廠完成了從“落地生根”到“枝繁葉茂”的蛻變。廠區規模拓展至10萬平方米，匯聚560餘名員工，其中超半數為青浦本地人才，已形成集生產、服務、辦公、培訓於一體的綜合性產業基地。作為海德堡CX92、SX102及CX104全產品線的全球唯一生產基地，這裡累計向全球輸出印刷機超1.9萬台，以高自動化、高效率的核心優勢，成為全球印刷業信賴的裝備供應樞紐。企業的快速成長，離不開青浦的全周期賦能。青浦工業園區秉持“成就企業”的初心與“開放共生”的理念，從政策解讀、稅務辦理到用工保障等多維度為企業排憂解難。這份支援，讓海德堡持續加碼本地投入，建構起成熟的本地化營運體系，不僅連續多年獲評青浦區百強企業、園區稅收50強，更通過雙體系認證，成為青浦外貿經濟穩定發展的堅實支撐。創新是企業發展的核心動能，更是海德堡深耕中國市場的關鍵抓手。作為海德堡全球數位化轉型的重要實踐陣地，廠區內的亞洲唯一印刷媒體中心，搭建起集數位印刷展示、先進裝置體驗、全流程解決方案於一體的創新平台。中心展出的Versafire CV數位印刷機與印通DFE系統無縫銜接，精準匹配商務印刷領域數位打樣、短單生產等多元需求；同時定製化的印前、印後及流程課程，已為亞太地區培養大批專業人才，助力行業實現從傳統印刷向智能化生產的跨越。海德堡上海工廠總裁Michael Nilges表示：“展望未來，海德堡將以更飽滿的姿態與青浦續寫新篇，持續加大產業投入，助力提升高端裝配產業水平。”這番話不僅詮釋了雙方的共生情誼，也印證了其“全球視野+本土深耕”發展路徑的意義。站在二十載發展的里程碑上，海德堡上海工廠的未來佈局與青浦的發展需求深度契合。企業將持續深化與青浦的戰略合作，加大產業投入，聚焦高端裝備升級與數位化創新，同時依託全球樞紐優勢，與行業夥伴共築全球印刷包裝行業智能化發展新格局；而這一系列佈局，也將進一步助力提升青浦高端裝配產業能級，為區域高端裝備製造千億產業叢集注入新動能。 (綠色青浦)

01前沿導讀據路透社報導稱，中國企業正在加快自主裝置的應用環節，多個中國晶片製造商在增加新的半導體製造產能時，都會有至少50%的製造裝置來自於本土供應商。此舉意在提升中國自研裝置的大規模應用，用國產裝置來替換掉曾經採購的進口裝置，將自主晶片的外部風險降到最低。02國產化據機構分析，中國企業大批次使用國產製造裝置這件事有兩點需要注意的問題，第一個問題是相關部門需要對特定的晶圓廠給予政策上面的允許，另一個問題是晶圓廠需要提交採購裝置的資訊，以此來證明裝置的支出至少有一半用於中國供應商。該行動是中國自主產業鏈的關鍵一環，50%只是一個基準線，其最終的目標是實現100%的國產化產業鏈，最大限度保護自主技術的安全性，從根源上杜絕被卡脖子的問題。美國持續多次對荷蘭施壓，先封鎖了EUV光刻機對華出口，隨後又封鎖了先進浸潤式光刻機的對華出口，導致中國企業在光刻機領域與國際產業鏈出現脫節的情況，只被允許從ASML購買十多年前的老舊成熟裝置。國產光刻機也在持續推進當中，已經完成了65nm解析度乾式光刻機的整機應用，目前正在推進浸潤式和EUV。儘管國產光刻機取得了一些成果，但現階段還無法與ASML的裝置相比，也無法大規模投入到生產線上替代ASML的裝置。在28nm及以上的成熟製程生產線中，100%的國產化製造是有望在近幾年實現的，但是在具有Fin FET電晶體結構的先進生產線中，如今還是以ASML的進口裝置為主，國產裝置無法填補這個缺口。據環球網引述日經亞洲發佈的新聞表示，儘管中國本土企業在多個前沿領域取得顯著進展，開發出了足以替代進口品牌的刻蝕、檢測、沉積、化學拋光等重要的本土製造工具，但中國企業仍面臨著一個難以踰越的技術障礙——光刻。光刻機不但複雜，而且造價昂貴，此前只有荷蘭ASML、日本的佳能、尼康等三家公司製造。對於中國企業來說，完成國產光刻機的開發，並且將其應用到國產晶片的製造環節，這是中國科技自立自強道路上必須要解決的問題。研發動力是中國晶片產業走向成功的關鍵因素，諷刺的是，美國對中國企業連讀多年的制裁壓制，為中國企業提供了從未有過的強大動力。幾乎所有的中國企業都在儘可能使用本土企業製造的裝置，那怕是曾經高度依賴進口裝置的中國企業，也將國產裝置納入供應鏈體系。部分中國製造商採用國產裝置後，因性能以及穩定性等因素導致產能下降，但是這並未阻止他們繼續使用國產裝置。通過汲取多次的失敗經驗來最佳化裝置，ASML此前已經證明了這是一條有效的方法。03產業規模據新華財經發佈的新聞指出，北方華創在2024年全球半導體裝置廠商規模榜單中排名第六，其全年營收同比增長35.1%，達到了298億元。在前五名當中，ASML優勢巨大排名第一，日本東京電子排名第四，剩下三個席位均由美國企業所佔據。北方華創雖全球排名第六，但是其市場經濟規模距離第五名的美國科磊有明顯差距。在絕對的產品技術與市場規模層面，國產廠商已經達到了國際主流水平，下一步就是要對行業巨頭髮起挑戰。而美國的出口管制以及國內的產業扶持政策，都在更加利多北方華創等本土裝置製造商。美國不允許中國企業購買進口裝置，那麼採購裝置這個環節就出現了空檔期，本土製造商自然而然就成為了相關企業的首選目標。據路透社報導指出，中國本土製造商在2025年全年訂購了400件以上的國產光刻機以及相關元件，總金額約為1.2億美元。在這400多件的訂單當中，包括了整機以及相關備用件，並沒有直接給出整機的數量。據ASML財報顯示，ASML用於成熟晶片製造的ArF乾式光刻機平均成本為2790萬美元，落後一點的KrF光刻機為1446萬美元，而先進的浸潤式光刻機的造價高達8250萬美元。按照ASML裝置的標準進行估算，中國製造商訂購裝置所花費的1.2億美元，大約相當於8台ASML的KrF光刻機。由此可以得出，中國企業採購的國產裝置基本都是面向於成熟晶片節點。先保證成熟晶片的自主可控，然後依靠成熟晶片所帶來的規模化經濟效益，帶動產業鏈進行先進裝置的自主研發，實現同步發展。 (逍遙漠)

德國企業，正在瘋狂湧入中國。這場大遷移，還在不斷加速。光是在江蘇太倉，就聚集了德國企業超過了560家，其中業內大名鼎鼎的“隱形冠軍”企業就超過60家，佔比超過十分之一。有資料顯示，前100家德企落地太倉耗時14年，而從第400家到第500家僅歷時兩年。在這裡，德資投入超60億美元，年工業產值逾670億元。有人甚至說，德國的工業靈魂，正在系統性地東遷。這一歷史性的變化，是如何發生的？01.近日，全球高端廚衛功能五金件領域“隱形冠軍”——凱斯寶瑪集團正忙著搬進中國的新廠。之前他們租賃3000㎡廠房進行生產，但2024年，他們在園區拿下了20畝地，首次在中國自建工廠。這並不是個例。2024年，人們對德國巨頭東遷的感受，尤為深刻：4月，大眾汽車官宣將投資25億歐元，擴建其在合肥的生產及創新中心；5月，拜爾宣佈投資6億元人民幣在江蘇建設全新的供應中心；8月，奔馳在北京投10億歐元搞自動駕駛研究院；10月，大眾關閉三家德國工廠的同時，在中國投168億建起全新的智能電動車研發中心；目前， 舉目望去，已經有一大批耳熟能詳的德企，把全產業鏈深深地嵌入中國——大眾在中國的電動車產能已達80萬輛，九成零部件都是本土採購；寶馬在瀋陽的生產基地產能本土化100%；高端汽車器件供應商勞施保施，80%的供應鏈全部中國化，還追加了6500萬歐元投資；萊卡相機把高端生產線放到深圳，全球六成萊卡產自中國，連最核心的鏡頭校準都得靠中國工程師。與此同時，一批深藏功與名的德國"隱形冠軍"正在靜悄悄地完成易主——這些企業雖然鮮為人知，卻個個身懷絕技：2025年，美力科技收購了總部位於德國的ACPS集團——擁有近70年歷史，手握超過200項專利，在高端汽車拖車鉤系統領域佔據全球領先地位，與大眾、奔馳、寶馬、特斯拉等主流車企合作超過20年；大鉦資本收購了儒拉瑪特——全球領先的非標自動化生產線整合商，技術傳承自上世紀60年代，服務於汽車、醫療等多個行業，是工業自動化領域真正的"隱形大佬"；京東豪擲22億歐元收購了德國最大電子零售集團Ceconomy。加大投資、全產業鏈搬遷、到乾脆徹底“賣身”，德企這那裡是產業轉移？這分明是一場 “工業大搬家”，帶著技術、資金、人才和整個供應鏈，堅定地向東。其中，很多都是在德國土生土長，有些甚至已經紮根數百年的企業。它們為何一股腦地湧入中國？02.一個真相是，再不出走，很多德企可能真的撐不下去了。資料顯示，2024年德國破產企業數量達到22000家，創十年來新高。2025年上半年，德國申請破產的企業數量同比增加約12%。近三年德國企業破產數量 資料來源：聯邦調查局做車標的Gerhard、後視鏡廠商Flabeg、蓄電池廠Moll、輪轂商BBS、座椅公司Recaro等，接連宣告倒閉。奔馳、大眾、博世等巨頭紛紛推出降本增效措施，保時捷更直接關閉了旗下電池公司Cellforce。2025年11月，德國伊弗經濟研究所（IFO）的調研結果顯示，德國工業企業的競爭力自評已陷入31年來的最低谷，有36.6%的受訪企業認為自身在與歐盟外國家企業的競爭中處於劣勢。為什麼曾經大名鼎鼎的德國工業，會走到今天？原因跟國際產業競爭、勞動力短缺、技術迭代落伍都有關係，但影響最大的，還是德國執政的綠黨。在綠黨執政的幾年間，德國工業電價飆漲了148%，現在一度電高達0.3 歐元（約2.4元人民幣），是中國工業電價的3.8倍。一個年產1000萬件零件的機械廠，每月光電費就要花80萬歐元，比淨利潤還高20萬，辦企業像是給電網捐錢。為什麼電費大幅上漲？就因為綠黨奉行環保主義，只聚焦“綠色”，不計成本地取締任何“不環保”的能源。2024年10月，德國綠黨用600公斤炸藥炸燬了早已停運的貢德雷明根核電站，宣稱徹底告別核能。2025年3月，他們還炸掉了耗資30億歐元、僅建成10年的墨爾堡清潔煤發電廠。炸燬墨爾堡發電廠現場 圖源：北德廣播電視台（NDR）視訊截圖截至目前，德國已永久性關停和摧毀了17座核電站和大約60%的煤電站。核電關了、火電炸了，德國工業只能依賴進口電力，結果就是能源成本暴漲了三倍以上。另一方面，德國曾經最大的出口市場，美國，也給予了他們沉重一擊。2025年以來，美國對大多數歐盟輸美商品徵收15%的關稅，直接影響了德國汽車、機械、化工產品等傳統優勢產業的出口競爭力。資料顯示，僅2025年前8個月，德國對美國的出口額同比下降6.5%；其中，8月單月同比降幅高達20.1%，創下自2021年11月以來最低水平。多重衝擊之下，結果顯而易見——面對利潤空間的壓縮，許多德國企業瀕臨破產，而尚有餘力的企業，也不得不縮減在本國或美國市場的業務規模和投資計畫。正因如此，它們集體把目光看向中國，扎堆向東。03.一般來說，產業轉移核心是成本驅動，即資本流向勞動力、土地等要素成本更低的地區。但當前中德之間的資本與技術流動，顯然已經超越了這一傳統範式：不再是簡單的“搬家”，而是德國工業為了生存與進化，主動嵌入一個更具活力的“超級生態系統”的戰略選擇。這個生態系統的核心引力，來自於三個層面的“中國新成本優勢”：一是“創新成本”優勢。德國企業面臨的真正困境，並非僅僅是能源價格高企，更是“創新成本”的失控。在傳統燃油車時代，一款車的研發周期可能長達5-7年，德國憑藉其嚴謹的工程師文化穩居鰲頭。但在智能電動車時代，技術迭代周期被壓縮到1-2年，德國本土冗長的決策流程和相對保守的文化，使其難以跟上這種“中國速度”。一個標誌性事件是，大眾汽車在安徽合肥成立了集團首個在德國以外具備整車平台全周期開發能力的研發中心，一舉將車輛開發周期縮短約30%。奔馳入股千里科技，同樣是為了加速本土化智能駕駛技術的研發處理程序。一個更有力的資料是，德國汽車工業協會650多家的會員中，近半數企業已在華開展業務，其中不少企業紛紛設立了研發及生產設施。二是“系統成本”優勢。德國的“隱形冠軍”雖強，但它們是分散的珍珠。當整個產業鏈系統因能源、政策問題而運轉不靈時，單顆珍珠再璀璨也會黯然失色。對於一家要將高端生產線搬到中國的德企而言，中國的吸引力不僅僅是電費便宜，更是因為在一小時車程內，它能找到所有核心供應商、經驗豐富的技術工人以及高效的物流網路。這種生態將“尋找供應商-驗證質量-協同研發-規模化生產”的整體“系統成本”降至最低。萊卡相機把最核心的鏡頭校準放在深圳，正是因為這裡聚集了全球頂尖的光學人才和精密製造能力，這種生態優勢是德國本土任何一個單一城市都無法比擬的。這不再是“轉移”，而是“接入”一個更高效的能量網路。三是“未來成本”優勢。據聯合國工業發展組織（UNIDO）發佈的《2025年工業發展報告》，開發中國家製造業增加值佔全球比重達58%，首次超過發達國家。其中，中國製造業增加值佔全球比重達31%，連續14年位居世界第一。換句話說，全球工業格局正在變遷，而中國的份量，正在不斷上升。以寶馬為例。2024年，其在瀋陽投產全球首條純電動iX5氫燃料電池生產線，總投資達20億歐元。其戰略意義其實遠超建立一個生產基地。它是在中國這個全球最大的新能源汽車市場上，與本土夥伴共同探索氫能技術路線、基礎設施和商業模式的“前沿實驗”。如果氫能是未來，那麼不在中國參與規則制定，就意味著在未來被邊緣化的“成本”高到無法承受。同樣，博世集團計畫未來幾年在蘇州投資約70億人民幣，目的就是通過中國的海量資料，來訓練其自動駕駛演算法，確保其技術標準不與未來主流脫節。這是一種為避免“未來出局”而支付的、極具戰略眼光的“保險費”。資料顯示，2024年，中國重新超越美國，成為德國最大的貿易夥伴。2025年前9個月，中德雙邊貿易額高達1859億歐元。而過去五年，德國投資一直佔歐盟27國對華投資的50%以上。因此，德國企業的大舉搬遷，不全是被動選擇，而是被中國這個引力場捕獲的“高價值行星”。它們帶來的資本、技術和人才，將進一步增強這個引力場的強度，吸引更多全球高端要素聚集。正如中國德國商會董事歐陽利文所言：“約半數德企仍計畫進一步在華投資。我們非常看好中國的創新潛力。”這不是短期的避險，而是長期的戰略選擇。在全球供應鏈深度捆綁的今天，誰擁有最完整、最高效、最開放的產業生態，誰就能佔據未來競爭的制高點。去中國，不是權宜之計，反而是通往未來工業的必經之路。 (智谷趨勢Trend)

Space X堪稱美國的血汗工廠，員工們每周的平均工作時長約為60個小時，而有的崗位，比如生產/製造/發射/starship/starlink等團隊，這些部門成員每周甚至要工作到80個小時，然而他們的平均年薪（獎金和股權等收入）只有可憐的18.6萬美元。既然工作強度如此之大，而且收入不如其他科技巨頭，為什麼仍有無數年輕的工程師前赴後繼加入Space X呢？加入Google和蘋果快樂工作不好嗎？而這一切都源於馬斯克早年畫下的那張大餅：讓人類早日成為跨行星物種，這是一個你努把力或許真能實現的文明級願景。好萊塢曾經拍攝過非常多的星際科幻電影，加上美國長期在航天領域取得的重大成就，在潛移默化中，很多男孩子的內心深處便埋下了渴望遨遊星際的種子，而Space X就是能讓這些種子生根發芽的土壤，Google和蘋果那些科技改變世界的願景，在Space X加速推動人類進入星際時代的願景面前，都顯得黯淡無光。而且Space X的工作更加純粹，大部分壓力都來自於工作本身，而不是工作流程和人際關係上的內耗。在Space X裡面，一個項目從立項到驗證可能只有幾周甚至幾天，他們信奉的是快速試錯，快速學習，然後達到快速迭代的目的，而不是因為怕犯錯然後陷入無盡的模擬論證之中。所以我們總能看到Space X的各種失敗，在他們看來，每次失敗都只不過是一堂貴一點的速成課，每個人都能在最短的時間看到自己的決策結果。而且在Space X不講究資歷，講究的是真正的人人平等，能者居之。一個年輕的工程師就可能直接主導火箭的組建設計，這種朝氣蓬勃的環境非常的吸引年輕人。Space X另一個吸引人才的地方，就是它的股權激勵計畫。每位員工除了早期擁有期權之外，每年還會獲得股權獎勵，價值從幾千美元到幾十萬美元不等。並且Space X平均每年會有兩次股票回購，員工可以出售過了歸屬期的股票改善生活。從Space X歷年的估值變化來看，股權激勵計畫可以說相當成功。假如你是一名2015年入職的員工，一直持股到2026年上市，你手中的股權回報將超過百倍。總的來說在Space X幹活，除了工作累一點以外，這份工作既能滿足你的精神需求，也足以讓你的生活變得富足。 (SpaceX時光機)

美國BIS已更改政策，取消韓國半導體公司中國工廠的VEU資格，允許其每年出口裝置。美國政府決定部分放寬對包括三星電子和SK海力士在內的韓國半導體公司向其中國工廠出口裝置的限制。此舉將避免每次裝置出貨都需要單獨審批的最壞情況。據業內人士12月30日透露，美國商務部工業與安全域（BIS）已更改政策，取消韓國半導體公司中國工廠的“終端使用者認證（VEU）”資格，允許其每年出口裝置。回溯其歷史，美國商務部自2022年起對美製半導體裝置出口中國實施嚴格管制，但當時給予三星、SK海力士及英特爾豁免，允許它們維持在華現有工廠的運作。根據最新規定，這些公司今後如要在中國採購相關裝置，必須逐案申請出口許可證。隨後在今年8月，美國商務部發佈通知，宣佈將撤銷韓國晶片製造商三星和SK海力士在其中國工廠使用美國裝置的豁免，這將使兩家公司更難在中國生產晶片。限制措施將在120天后生效。美國商務部在一份聲明中稱，美國計畫向相關企業發放許可證，允許其繼續在華營運現有的設施，但不打算發放擴大產能或升級技術的許可，從而取消“只對外國生產商有利、卻沒有給美國製造商帶來類似好處的寬鬆做法”。三星和SK海力士很大一部分的儲存晶片產能依賴於中國。三星西安廠佔三星NAND Flash四成產能，兩座廠月產能25萬片，佔全球NAND Flash產能1/10，也是三星在海外唯一的儲存晶片工廠。三星蘇州廠主營儲存器、儲存器模組及積體電路的組裝和測試。三星天津廠則主營LED產品，天津三星LED公司成立於2009年，經營範圍包括電子元器件製造、電子元器件批發、電子元器件零售、半導體照明器件製造等。SK海力士則在中國有兩個生產基地，分別位於重慶與無錫。其中無錫廠是SK海力士的儲存晶片生產主力之一。有分析師之前指出，SK海力士無錫廠的產量約佔該公司DRAM晶片的大約一半、全球產量的15%。重慶廠主要側重於晶片封裝。值得一提的是，SK海力士已於2021年收購英特爾NAND快閃記憶體及儲存業務，其中包括英特爾大連工廠。根據市場追蹤機構Gartner的資料，全球前五大半導體裝置公司佔整個市場的70%以上的裝置，大多為美國製造。此舉將使韓國兩大儲存晶片製造商在中國的營運難度大增，限制措施也衝擊到美國半導體裝置供應商，包括科磊（KLA Corp）、泛林集團（Lam Research）和應用材料（Applied Materials）。韓國《中央日報》報導稱，根據三星發佈的公司治理報告，該公司去年向中國半導體工廠加入了總價值3400 萬美元的裝置。其中包括2100萬美元用於其位於蘇州的封裝工廠和1300萬美元用於其位於西安的 NAND 快閃記憶體生產設施。同樣在中國生產 DRAM 晶片的SK 海力士的投資甚至更大。該公司去年將價值8300 萬美元的裝置轉移到其位於無錫的 DRAM 工廠、位於重慶的封裝工廠以及從英特爾手中收購的位於大連的 NAND 快閃記憶體工廠。僅在3月份，就有價值3200萬美元的裝置從韓國運往無錫晶圓廠。兩家公司都以“生產效率”為轉移裝置的原因。SK海力士在一份聲明中表示，“將與韓國和美國政府保持密切溝通，並採取必要措施，儘量減少對我們業務的影響”。2025年全球儲存晶片市場的持續升溫，成為此次美國政策放寬的關鍵產業背景。隨著儲存晶片供需缺口短期難以填補，漲價趨勢持續延續。這一輪儲存熱潮的核心驅動力來自AI伺服器部署加速、智能駕駛與端側AI應用拓展等新興場景的需求爆發，帶動儲存晶片用量激增。在此背景下，三星、SK海力士在華工廠的產能穩定性直接關係到全球儲存晶片的供給平衡——若因裝置審批受阻導致產能下滑，將進一步加劇全球儲存晶片供應緊張格局，推高終端產品成本，最終反噬全球電子產業生態。此舉顯著降低了三星電子和SK海力士中國工廠營運期間因裝置進口延遲而導致生產中斷的可能性。每次裝置出貨都需要審批的最壞情況也得以避免。這為中國NAND快閃記憶體和DRAM生產線的穩定運行提供了保障。然而，用於工廠擴建或工藝改進的裝置進口仍然受到限制，這限制了中長期投資策略的實施。 (半導體產業縱橫)