5月25日,在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術,性能大幅提升。
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。攝影:王靖遠
何庭波說,2020年後,與合作夥伴一起,華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後,華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此,華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律,找到了新的路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升。
何庭波說,“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至了雙層,並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說,諸如此類的大量創新,會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。