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香港聯交所成立40周年!上市公司253家→2700家,市值增超百倍
5月28日,香港交易所(簡稱“港交所”)在香港金融大會堂舉行了一場特別的“敲鑼”儀式:邀請已在旗下全資子公司聯交所上市40年的國泰航空再一次“敲鑼”,共同慶祝聯交所成立40周年。這一幕讓市場的目光再次重回40年前——1986年聯交所正式開始運作。 據瞭解,國泰航空於1986年5月在聯交所上市,是聯交所成立後迎來的首家上市公司。“連繫全球 引航未來”作為本次紀念活動主題,無不彰顯著國泰航空以及聯交所的獨特角色,一家發揮物理上的連接作用,一家則承載資本連接的功能。 “四會合併”是香港證券市場的一個里程碑式事件,1986年香港的4家證券交易所——香港證券交易所、遠東交易所、金銀證券交易所、九龍證券交易所正式合併。在當年4月2日,新聯交所正式開始運作,結束了香港四所並立的時代。 港交所目前所在的交易廣場是當年香港“四會合併”後、為設立聯交所交易大堂而建的商業項目,並自此成為香港資本市場的核心樞紐,見證了金融基礎設施、產品創新及全球市場互聯互通等重大發展。交易廣場中的交易大堂於1986年4月啟用,國泰航空亦在數周內上市,成為首家在聯交所上市的公司。2018年,交易大堂改建為香港金融大會堂,用於舉辦上市“敲鑼”儀式及金融峰會等活動。
後摩爾時代的先進封裝行業:基礎概念、產業鏈構成及對應的A股上市公司
2026年,先進封裝行業正迎來“量價齊飛”的黃金周期。Yole Group資料顯示,2025年全球先進封裝市場規模約531億美元,預計2030年將達794億美元,年複合增長率約8.4%,其中:2.5D/3D互聯封裝CAGR高達37%,遠超行業平均;台積電CoWoS產能2022至2027年年複合增長率已超80%,2.5D/3D封裝訂單排期普遍超一年。中國國產先進封裝也正加速崛起,部分國內封測企業已在2.5D/3D封裝等領域取得實質性突破,全產業鏈已經迎來“技術突破”與“份額提升”的戰略共振期;與此同時,華為於5月25日正式提出“韜定律”,這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則,“韜定律”以“時間縮微”替代“幾何縮微”,以系統性降低時間常數(韜τ)為目標,技術實現上也要依靠先進封裝。本報告將系統梳理先進封裝的概念與技術路線、產業鏈格局與增量機遇、以及核心受益標的。下圖為傳統晶片封測示意圖,截自百度搜尋(搜狐號@卡蓓特新材料): 一、先進封裝:算力新時代的“勝負手” 1. 什麼是先進封裝?為什麼需要它? 封裝是將晶圓上切割下來的裸晶片用絕緣材料和金屬導線連接並保護起來,使其能夠安裝到電路板上正常工作。先進封裝則泛指採用2.5D、3D堆疊、晶圓級封裝等創新技術,通過TSV(矽通孔)、中介層(Interposer)、Chiplet等互連方式,將多個晶片在三維空間高密度整合的技術路線。