博通正就700億至800億美元債務融資展開談判,資金將用於支援Anthropic等AI公司的晶片採購需求。融資擬採用分層結構,優先檔約450億美元,次級檔約350億美元
博通正尋求迄今規模最大的AI基礎設施融資之一,凸顯科技行業為支撐人工智慧擴張而對資本市場的空前依賴。
8月21日,據CNBC援引知情人士確認,博通正就一筆規模700億至800億美元的債務融資展開談判,所募資金將用於支援包括Anthropic在內的人工智慧公司的晶片採購需求。
華爾街見聞此前提及,此前據報導博通正與黑石集團和阿波羅全球管理(Apollo Global Management)洽談,計劃通過SPV為一項AI晶片融資交易籌集總規模可能最高達1000億美元,將成為迄今規模最大的SPV融資交易。