Sony很少會主動宣傳半導體技術，除非它想引起業界的關注。而這個案例研究恰恰表明了這一點。通過積極展示一款新型圖像穩定晶片，Sony預示著未來相機在處理運動畫面方面將發生更深層次的變革，而這遠早於電影製作人在規格表上看到相關參數。本次展示的核心是Sony半導體解決方案公司開發的專用圖像穩定LSI晶片。與傳統的電子防抖不同，這款晶片的工作位置非常靠近圖像感測器。它不是在圖像處理完成後進行運動校正，而是在圖像採集過程中進行訊號穩定。即時圖像資料與來自六軸慣性測量單元的精確運動資訊相結合，使系統能夠即時校正抖動、旋轉和水平漂移。對於視訊製作而言，最重要的技術意義顯而易見：防抖處理直接在原始或接近原始的圖像資料上進行，延遲控制在約1.5幀，校正在壓縮和色彩處理之前完成。對於電影製作人來說，這意味著更少的可見偽影、更少的邊緣變形，以及在快速搖攝或手持拍攝時更自然流暢的運動畫面。Sony的產品目錄中有很多元件從未公開展示過。但公開展示則不同，它代表著準備就緒、信心和決心。通過展示這款防抖晶片，Sony實際上是在邀請製造商圍繞它設計系統。這使得這項技術從默默無聞走向了廣泛應用。對於影像行業而言，這種轉變往往比實際產品提前幾年。換句話說，這並非關乎你今天能買到什麼，而是關乎Sony對未來相機發展的願景。隨著感測器解析度和讀取速度的不斷提升，傳統的電子防抖技術面臨著日益嚴峻的挑戰。畫面裁剪造成的圖像損傷越來越大，軟體校正的痕跡也更容易被察覺，尤其是在高解析度視訊素材中。專用防抖硬體通過在圖像尚未完全恢復時進行防抖處理來解決這個問題。它還能減輕主圖像處理器的計算負擔，因為主圖像處理器需要處理越來越多的自動對焦、降噪和色彩資訊。這種方法尤其適用於：動作密集型拍攝、手持長焦拍攝、車載和機器人攝影機拍攝，以及對延遲零容忍的現場製作。這些場景恰恰是電影製作人最先注意到防抖失效的地方。Sony目前並未將這款晶片定位為消費級無反相機產品。它最直接的影響將體現在專業和嵌入式成像系統中。最早採用該晶片的領域很可能是廣播級攝影機、遙控和機器人云台、無人機以及小型相機模組，因為在這些應用中，機械防抖並不實用。Sony的技術歷來都是這樣傳播的：先在要求嚴苛的專業環境中證明自身價值，然後逐步影響更廣泛的相機設計。此外，Sony在圖像感測器領域已經佔據主導地位。通過將感測器與專用防抖晶片相結合，該公司進一步鞏固了其對整個成像流程的掌控力，包括感測器設計、運動感應、防抖邏輯以及參考級相機模組。對於電影製作人而言，這種垂直整合通常會帶來一些不易察覺的改進。素材在後期處理前就呈現出更佳的畫質，運動畫面也更加自然，無需後期進行大幅度的校正。這些改變往往不會引起轟動，但隨著時間的推移，它們會逐漸改變人們的預期。Sony決定展示專用防抖晶片並非孤例，而是其近幾個月來一直在公開展示的感測器級創新戰略的一部分。在“Sony現場演示10K 105MP全域快門感測器”中，Sony展示了一款超高解析度的全域快門感測器，能夠在不產生運動失真的情況下捕捉極致細節。雖然官方目標是工業和專業成像領域，但其對未來電影工作流程的影響顯而易見。高解析度不再需要以犧牲運動完整性為代價。SonyIMX929 8K全域快門感測器達到200fps，進一步推動了這一發展方向。這款感測器通過堆疊式感測器架構和更快的讀取速度，證明了高影格率和高解析度可以共存。對於電影製作人來說，這消除了解析度、速度和運動偽影之間長期以來存在的權衡取捨。此外，Sony還發佈了IMX928大畫幅全域快門感測器，進一步擴展了感測器尺寸。憑藉大尺寸成像區域和真正的全域快門特性，這款感測器為更靈活的構圖、過掃描以及在嚴苛的拍攝環境下實現無畸變運動拍攝提供了可能。這些進展與Sony的防抖晶片傳遞的資訊不謀而合：該公司正將影像品質的決策權下放至感測器端，減少對下游校正的依賴，更多地依靠硬體層面的智能處理。對於電影製作人而言，這一趨勢遠比任何單一的產品發佈都重要。Sony展示其新型圖像穩定晶片，這是一個微妙卻意義重大的訊號。它預示著未來圖像穩定將更多地在圖像源頭進行處理，通過專用硬體而非軟體修復。對於電影製作人，尤其是那些拍攝運動密集型素材或使用小型裝置的製作人而言，這種幕後研發能在數年內悄然提升影像品質，而其效果往往在人們察覺之前就已顯現。 (EDA365電子論壇)

2025年，韓國各產業部門的境遇喜憂參半。受美國加征關稅和俄烏戰爭的影響，汽車和石化行業舉步維艱；而半導體、造船和國防等行業則因全球需求增長而蓬勃發展。我們將探討2026年影響全球經濟的關鍵因素，並預測各行業將受到的影響。[編者注]去年支撐韓國出口增長的是“半導體”行業。隨著人工智慧（AI）在全球範圍內的普及，以三星電子和SK海力士為首的儲存晶片需求激增，並進入繁榮期。半導體出口增長超過30%，抵消了石化和鋼鐵等傳統製造業的下滑。今年的前景更為光明。據韓國進出口銀行海外經濟研究所預測，韓國今年半導體出口額預計將同比增長11%，達到1880億美元（約合254兆韓元），連續第二年創下歷史新高。世界半導體貿易統計（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將比上年增長超過25%，達到約9750億美元。其中，儲存器市場預計將實現30%左右的增長，超過整體增速。在DRAM市場，三星電子和SK海力士合計佔據約70%的全球市場份額；在NAND快閃記憶體市場，兩家公司的市場份額合計約為50%。三星電子和SK海力士合併後的營業利潤預計將超過200兆韓元市場將儲存器機構領域的強勁勢頭稱為“超級周期”。美國銀行（BofA）將2026年定義為“類似於20世紀90年代繁榮時期的超級周期”，並預測全球DRAM收入將同比增長51%，NAND收入將同比增長45%，而DRAM的平均售價（ASP）將上漲33%，NAND的平均售價將上漲26%。隨著半導體行業全面進入超級周期，券商紛紛上調對三星電子和SK海力士的盈利預期。Kiwoom證券將三星電子今年的合併營業利潤預期上調至107.612兆韓元，比券商此前三個月的普遍預期83.242兆韓元高出29%以上。iM證券則將SK海力士今年的營業利潤預期上調至93.843兆韓元。在最樂觀的情況下，兩家公司的合併營業利潤將超過200兆韓元。在記憶體晶片市場，結構性供應短缺（供應無法滿足需求）正在加劇，導致價格大幅上漲。隨著人工智慧訓練和推理所必需的高頻寬記憶體（HBM）需求激增，整個記憶體市場的供應限制也隨之加劇，甚至連普通商品的價格也受到影響。市場研究公司TrendForce預測，第一季度通用DRAM合約價格將比上一季度上漲超過50%，NAND快閃記憶體價格也將繼續大幅上漲，主要集中在伺服器DRAM和企業級固態硬碟（SSD）領域。分析師表示，隨著人工智慧伺服器投資的增加和庫存的消耗，記憶體市場已進入典型的“賣方市場”。此外，在經歷了2018年過度擴張的後果之後，韓國國記憶體儲器企業一直保持著以盈利為導向的“有序擴張”策略。韓國進出口銀行高級研究員李美惠表示：“半導體企業保持著保守的投資策略，短期內難以擴大產能。由於產能優先用於HBM和高容量DDR5，因此為PC和移動裝置供應通用儲存器的能力有限。”她補充道：“除三星電子外，大多數DRAM製造商都因裝置安裝空間不足而受到擴張限制，因此即使到今年年底，儲存器短缺問題也難以得到解決。”HBM市場競爭日趨激烈……市場規模正在快速擴張在HBM市場，SK海力士與三星電子之間的競爭預計將進一步加劇。SK海力士目前處於領先地位，正積極推進其從HBM3E（第五代HBM）到下一代HBM4（第六代HBM）的產品路線圖，並迅速提高高附加值產品的佔比。現代汽車證券表示：“隨著DRAM價格的飆升，SK海力士有望成為全球DRAM製造商中盈利能力最強的公司。”三星電子已全面進入追趕階段。該公司自去年下半年起擴大了HBM3E的供應，今年則集中精力研發HBM4和HBM4E（第七代HBM），力圖憑藉下一代產品扭轉頹勢。在包括SK海力士和美國美光在內的三大全球儲存器製造商中，三星的產能最大，這也被視為其優勢之一，因為在未來儲存器價格上漲周期中，三星能夠獲得更大的營運槓桿。市場研究公司Omdia預測，隨著人工智慧加速器的普及，HBM市場將繼續保持高速增長，下一代HBM4的市場份額將從今年開始真正擴張。該公司還指出，HBM需求來源日益多元化是市場擴張的關鍵驅動因素。隨著大型科技公司推進專用積體電路（ASIC）戰略以減少對輝達圖形處理器（GPU）的依賴，Google的張量處理單元（TPU）、OpenAI的自主研發人工智慧晶片、亞馬遜的Trainium 3以及微軟的Maia 200等產品相繼問世。Kiwoom Securities 高級研究員 Park Yuak 表示：“三星電子已將 ASIC 作為其主要客戶，預計到 2026 年，其 HBM 出貨量將比上一年增長三倍以上。”他補充道：“第一季度，應用於主要 ASIC 晶片的 HBM 銷量將會增加；第二季度，用於輝達‘Rubin’晶片的 HBM4 出貨量將正式開始。”系統半導體和代工廠進入復甦階段……美國關稅是最大的變數有一種觀點認為，系統半導體和代工機構市場已經觸底反彈。市場研究公司Gartner預測，受人工智慧半導體市場增長的推動，今年全球系統半導體市場預計將比上年增長約10%。韓國在系統半導體市場的份額仍然維持在2%左右，但三星電子將在今年上半年發佈的Galaxy S26手機中搭載其Exynos應用處理器，以期重振競爭力。在晶圓代工（半導體代工）機構領域，三星也在努力從關鍵客戶那裡爭取訂單，以期實現復甦。截至去年第二季度，三星晶圓代工的全球市場份額為7.3%，遠落後於台積電。但業內人士表示，隨著3奈米工藝良率的趨於穩定，以人工智慧加速器和網路晶片為中心的新訂單正在逐步增加。尤其值得一提的是，計畫於今年投產的三星電子泰勒晶圓廠，正逐漸成為台積電之外的另一種選擇。投資銀行德意志銀行在最近的一份報告中表示：“隨著台積電先進工藝產能接近飽和，主要的無晶圓廠（晶片設計專家）公司正在尋求替代生產方案，以分散供應鏈風險。”報告還補充道：“在美國設有生產基地的代工廠中，三星電子被視為一個切實可行的替代方案。”今年半導體行業最大的外部變數被認為是美國的關稅政策。美國正在將半導體重新歸類為戰略產業，並暗示可能徵收高額關稅以擴大國內產能。業內普遍認為，對於已承諾在美國投資的國內企業而言，其相對影響可能有限。由於人工智慧伺服器記憶體的替代品有限，也有分析指出，成本負擔很可能會轉嫁給客戶。關稅因素預計對中長期投資策略和生產基地重塑的影響將大於對短期收益的影響。 (半導體行業觀察)

Future Horizons 認為，全球半導體行業未來一年將面臨高度不確定性，預計2026 年市場增長率將在正負 12% 左右。該研究公司最新發佈的市場報告指出，2025年22%的增長率過於集中，並不代表整個行業的全面復甦。Future Horizons 表示，如果人工智慧基礎設施需求疲軟，智慧型手機和汽車等傳統市場未能反彈，半導體行業今年可能面臨急劇下滑。雪上加霜的是，關於晶片出貨量何時恢復、平均售價能否繼續上漲以及對傳統節點晶圓廠（尤其是在中國）的過度投資將如何影響市場等問題仍懸而未決。該研究公司將當前的AI熱潮與2020-2021年疫情引發的激增相比較，並警告稱，正如那輪周期戛然而止一樣，這一輪也可能如此。全球最大的晶片製造商台積電本周發表了更為樂觀的言論，稱人工智慧的繁榮是“真實的”，人工智慧驅動的需求“無論如何都將在未來很多年裡持續下去”。AI泡沫，可能在兩年內破裂目前強勁的半導體市場正受到人工智慧應用的推動。麥肯錫的一項調查顯示，到2025年，88%的企業將使用人工智慧，而2023年這一比例僅為55%。據Inc.com報導，在2025年第三季度財報電話會議上，標普500指數成分股公司中有306家提及了人工智慧，而三年前的2022年第三季度，提及人工智慧的公司僅有53家。世界半導體行業協會（WSTS）2025年12月的預測顯示，繼2024年增長20%之後，2025年半導體市場將增長22%，2026年將增長26%。這一增長主要由儲存器和邏輯器件兩大類別推動。儲存器預計在2025年增長28%，2026年增長39%；邏輯器件預計在2025年增長37%，2026年增長32%。剔除儲存器和邏輯器件類別後，半導體市場其他類別在2024年下降了3%，預計2025年僅增長6%。過去兩年，所有儲存器公司都將人工智慧（AI）視為其主要增長動力。最大的AI半導體公司輝達（Nvidia）在2024年的收入增長了114%，並預計2025年將增長63%。輝達的大部分AI半導體產品都屬於邏輯器件類別。人工智慧熱潮能持續多久？半導體市場又將走向何方？我們可以從以往半導體市場的泡沫中尋找線索。PC氣泡1981年IBM PC的問世引發了PC市場的繁榮。由於IBM為PC硬體和軟體樹立了標準，企業紛紛放心投資PC。1983年PC出貨量增長了85%，1984年增長了29%。PC的繁榮帶動了半導體市場的蓬勃發展，尤其是記憶體和英特爾微處理器。然而，PC的繁榮在1985年戛然而止，PC出貨量下降了11%。1985年的疲軟是由多種因素造成的。康柏、戴爾和惠普等廠商推出的IBM PC相容機擾亂了市場。此外，美國GDP增速也從1984年的7%放緩至1985年的4%。1985年個人電腦市場崩盤導致半導體市場下滑17%。記憶體銷量下降38%，英特爾營收下降16%。但這種下滑趨勢是短暫的。1986年，個人電腦出貨量增長22%，半導體銷量增長23%。1987年，記憶體和英特爾的營收恢復強勁增長。網際網路泡沫20世紀90年代，隨著大型企業建立網路連線，全球資訊網制定標準並實現瀏覽，網際網路的使用開始呈爆炸式增長。1995年和1996年，網際網路使用者數量幾乎每年翻一番。從1997年到2000年，使用者數量每年增長約50%。2001年，網際網路使用者增長率放緩至21%。網際網路的快速發展催生了眾多由風險投資推動的網際網路公司。到2000年初，利率上升以及大多數網際網路初創公司缺乏盈利能力導致投資大幅下滑。納斯達克100指數（該指數權重主要由網際網路公司構成）從2000年3月到2002年10月下跌了78%。許多網際網路公司的倒閉導致電信公司在網際網路基礎設施方面出現產能過剩。作為最大的網際網路基礎設施硬體供應商，思科的收入在1999年和2000年實現了超過50%的增長，但在2001年卻下降了23%。2001年，半導體市場下滑了32%，其中儲存器市場下滑了49%。半導體和儲存器市場在2003年恢復了兩位數的增長。人工智慧泡沫？下圖展示了個人電腦泡沫時期（藍線）、網際網路泡沫時期（紅線）以及當前人工智慧時期（綠線）半導體市場的變化。在個人電腦和網際網路泡沫時期，半導體市場經歷了兩年強勁增長，增速在19%至46%之間，隨後泡沫破裂，市場大幅下滑。在當前周期中，預計2024年半導體市場增速為20%，2025年為23%，2026年為26%。問題不在於人工智慧泡沫是否會破裂，而在於何時破裂。基本上，所有重大的新技術在最初幾年都會經歷一段強勁的增長期。許多新公司湧現出來，試圖利用這項新技術，這主要得益於風險投資基金的推動。最終，新技術的增長速度會放緩甚至下降。投資資金也隨之減少。支撐這項新技術的硬體公司的收入下降，導致半導體市場下滑。歷史經驗表明，人工智慧泡沫可能在未來一兩年內破裂。泡沫並非新技術的終結，而是一種調整。誠然，個人電腦和網際網路是重要的經濟驅動力，它們已經徹底改變了企業和消費者的生活方式。人工智慧也有望帶來重大變革。然而，這種變革能否順利實施，還有待觀察。 (半導體行業觀察)

昨日，有媒體引述第三方購物平台獲悉，海力士和三星的256G DDR5伺服器內存一根超過4萬元，有的甚至高達49999元/根。如果以1盒100根來計算，其價格將近500萬元，這已經超過上海不少房產。這也正是昨天熱文「一盒內存條價格堪比上海一套房」的核心觀點。昨天，半導體產業觀察也報導了閃迪從去年四月到現在，股價已經上升十倍。具體參考文章《閃迪股價，飆漲1080%》。從三星今天發布的數據看來，儲存巨頭也的確已經數錢數到手軟。三星利潤，首次突破20兆根據韓媒報導，受全球對人工智慧伺服器需求激增，導致記憶體晶片價格大幅上漲的推動，三星電子公司利潤成長了208%，遠超預期。財報顯示，三星電子去年第四季合併銷售額達93兆韓元，營業利潤達20兆韓元。這是三星電子季度營業利潤首次突破20兆韓元大關。先前的季度營業利潤紀錄為2018年第三季的17.57兆韓元，此次業績較先前紀錄高出約14%，創下7年4個月以來的新高。該盈利遠超市場普遍預期（約18 兆韓元），分析師表示，全球人工智慧(AI) 基礎設施投資的擴大推動了儲存半導體周期的反彈，這一結果證實了這一點。根據三星電子1月8日發布的數據，2025年第四季銷售額較上季成長8.06%，較去年同期成長22.71%。營業利潤季增64.34%，較去年同期成長208.17%。按季度計算，這是自2018年以來的最高水準。通報進一步指出，儲存半導體業務是此次獲利改善的核心。儘管各業務部門的官方業績尚未公佈，但業內人士和證券界普遍預期，半導體（DS）部門第四季度的銷售額約為40兆韓元，營業利潤為15兆至16兆韓元，扭轉了去年同期的虧損局面。分析表明，DS部門的營業利潤可能占到總營業利潤的70%以上。隨著人工智慧伺服器的普及，伺服器DRAM的出貨量激增，而生產結構向HBM的轉變限制了普通DRAM的供應，從而維持了價格堅挺並推動了盈利增長。因此，DRAM業務的營業利潤率似乎已恢復到50%左右。NAND快閃記憶體似乎也已經擺脫了大部分獲利拖累。隨著NAND需求的復甦，尤其是在人工智慧基礎設施中嵌入式固態硬碟（eSSD）的需求成長，營運虧損可能已縮小至1兆韓元以下，甚至接近損益平衡。高頻寬記憶體（HBM）業務也被認為是DS部門獲利成長的關鍵支柱。市場預期三星電子第四季HBM相關銷售額將達6兆至7兆韓元。 HBM3E出貨量增加和平均售價（ASP）上漲的雙重效應，以及高附加價值產品佔比的提升，共同增強了經營槓桿效應。HBM份額的提升正推動整個記憶體產品組合的品質改善，這被視為公司已進入結構性獲利復甦階段，而非簡單的周期性反彈的證據。儘管下一代HBM4尚未達到能夠顯著提升銷售額的階段，但它被認為是提升未來業績預期的重要因素。數據顯示，三星股價在2025年已上漲超過一倍，本月再次飆升，反映出市場對其季度業績的預期，此前競爭對手美光科技公司發布了樂觀的業績預測。光是上周，彭博社追蹤的10多位分析師就上調了三星的目標股價。本周，三星高層在CES消費電子展上強調了記憶體晶片供應短缺的嚴重性，該公司總裁Wonjin Lee表示，消費性電子產品的價格已經開始上漲，「半導體供應方面將會出現問題」。在三星半導體業務中，非記憶體和成品業務也正逐步復甦。系統級晶片（LSI）和代工業務部門第四季度可能錄得1兆至2兆韓元的營業虧損，但考慮到訂單成長和製程遷移的影響，市場普遍認為虧損較上一季有所縮小。業內人士也認為，這些部門在觸底後已進入復甦階段。Micron，也遠遠超出預期去年12月中，美光科技表示，本季營收約187億美元，高於倫敦證券交易所集團（LSEG）先前預期的142億美元。該公司還表示，調整後每股收益約為8.42美元，遠超過先前預期的4.78美元。美光科技執行長桑傑·梅赫羅特拉在與分析師的財報電話會議上表示：「人工智慧資料中心容量的成長正在顯著推動對高效能、高容量記憶體和儲存的需求成長。伺服器單元的需求已顯著增強。」他還補充說，該公司預計到2025年，伺服器單元的成長將達到「接近10%」。美光科技第一財季淨利為52.4億美元，合每股4.60美元，去年同期淨利為18.7億美元，合每股1.67美元。總營收年增57%。美光公司生產電腦記憶體和固態儲存設備。近幾個月來，由於人工智慧基礎設施的蓬勃發展需要大量此類晶片，這些半導體一直處於短缺狀態。市場對記憶體的高需求推動美光科技股價上漲。數據顯示，這家半導體巨頭的股價在過去一年飆升了238%，目前接近52周高點344.55美元。美光是三家為人工智慧應用提供高頻寬記憶體的公司之一。例如， AMD大量使用美光的記憶體。的最新人工智慧晶片。美光科技表示，其雲端儲存銷售額達52.8億美元，較去年同期成長一倍。這家晶片製造商報告稱，其核心資料中心銷售額為23.8億美元，年成長僅4%。該公司表示，這兩個業務部門的成長均得益於價格上漲。本月初，美光表示將停止直接向消費者銷售記憶體和其他零件，以確保人工智慧晶片和資料中心的供應。美光科技處於多項變革性技術趨勢的核心地位。其在人工智慧、高性能資料中心、自動駕駛汽車和工業物聯網領域的佈局，使其在可持續的長期成長方面擁有獨特的優勢。隨著人工智慧的加速普及，對DRAM和NAND等先進儲存解決方案的需求也呈現爆炸性成長。美光科技對下一代DRAM和3D NAND的投資，確保其在提供現代運算所需的高效能方面保持競爭力。美光的多角化策略也取得了積極成效。美光科技透過將業務重心從波動性較大的消費性電子市場轉移到汽車和企業IT等更具韌性的垂直領域，從而打造了更穩定的收入基礎。這種平衡增強了公司抵禦周期性經濟衰退的能力，而這在半導體產業至關重要。美光科技也受惠於高頻寬記憶體（HBM）市場的強勁需求。其HBM3E產品憑藉著卓越的能源效率和頻寬，成為人工智慧工作負載的理想之選，因此備受關注。2025年，NVIDIA確認美光科技是其GeForce RTX 50 Blackwell GPU的核心HBM供應商，這標誌著該公司在人工智慧供應鏈中實現了深度整合。此外，美光科技在新加坡建造的HBM先進封裝工廠（計劃於2026年投產，並於2027年進一步擴建）也凸顯了該公司致力於擴大產能以滿足人工智慧市場需求的決心。SK海力士，最大受益者雖然SK海力士還沒有公佈最新的財報，但從第三財季的表現看來，他們無疑是最大的受益者。韓國SK海力士公司在十月底公佈了創紀錄的第三季營收和利潤，這得益於其用於生成式人工智慧晶片組的高頻寬記憶體的強勁需求。與去年同期相比，9 月季度的營收成長了約39%，而營業利潤較去年同期成長了62%。與上一季相比，營收成長10%，營業利潤成長24%。該公司在財報中指出，季度營業利潤首次突破10兆韓元大關。通報發布後，SK海力士在韓國的股價上漲近5%。截止今日，SK海力士過去一年的股價漲幅超過300%。SK海力士生產的記憶體晶片用於儲存數據，從伺服器到智慧型手機和筆記型電腦等消費性電子設備，都能找到它們的身影。作為高頻寬記憶體（HBM）晶片的主要供應商，該公司受益於人工智慧的蓬勃發展，這些晶片被用於為人工智慧資料中心伺服器提供動力。SK海力士在一份聲明中表示：“由於客戶對人工智慧基礎設施的投資不斷增加，整個記憶體領域的需求飆升，SK海力士憑藉高附加價值產品的銷售增長，再次超越了上一季度創紀錄的業績。”HBM 屬於動態隨機存取記憶體（DRAM）這一大類－DRAM 是一種半導體記憶體，用於儲存資料和程式碼，常見於個人電腦、工作站和伺服器中，這也是成就SK海力士目前業績的重要產品。根據Counterpoint Research 的數據，SK 海力士在2025 年第二季和第三季在整體HBM 市場（按收入計）分別佔64% 和57% 的市場份額。該公司表示，在與未透露名稱的客戶進行談判後，將於本季開始供應其下一代HBM4晶片。這些晶片代表了第六代HBM技術。SK海力士的一位高層在財報電話會議上表示，該公司的HBM產品自2023年以來一直處於售罄狀態，預計到2027年，隨著公司努力提高產量，其HBM供應仍將緊缺於需求。在11月底，KB Securities分析師Jeff Kim和Dahyun Kang報告稱，SK海力士(SK Hynix)有望錄得創紀錄的第四季度收益，因這家韓國晶片製造商受益於DRAM產品持續供應緊張和晶片價格上漲。他們預計，在10月至12月期間，該公司的營業利潤將年增87%，達到創紀錄的15.1兆韓元。他們說，DRAM供應短缺的狀況可能會持續至2027年底，SK海力士的營業利潤預計將在2025年增長84%，在2026年增長89%。他們預計，該公司將繼續主導高頻寬儲存(HBM)市場，到2026年將佔據約60%-65%的份額。考慮到三星如此出色的表現，這個預測可能比較保守。而且，鑑於目前普遍預測今年儲存半導體市場將比上年保持約50% 的高速成長，SK 海力士於1 月5 日在其公司新聞中心強調，公司將保持其在高頻寬記憶體(HBM) 市場的領先地位，該市場是人工智慧(AI) 領域推動成長的主要動力。關於市場前景，該公司解釋說，HBM4 的需求將逐步成長，而HBM3E 則將確立其市場主導地位。其策略是透過不斷增加第五代產品（HBM3E）的供應，同時及時建立第六代HBM（HBM4）的量產體系，來維持其作為全球領先HBM 供應商的優勢。SK海力士表示：“隨著用於人工智慧訓練和推理的伺服器投資不斷擴大，每台伺服器的DRAM和HBM容量也在穩步增長”，並補充說，“內存和存儲在整個人工智能基礎設施中所佔的比例正在結構性地增長”。好日子，還在後頭？其實除了上述巨頭以外，國內的長存和長鑫，台灣的南亞和華邦點等也成為了儲存的大贏家。展望2026年，如三星所說，儲存將會繼續推高各大廠商的業績。根據台灣市場研究公司TrendForce的預測，繼2025年第四季上漲45%至50%之後，預計2026年第一季（1月至3月）傳統DRAM的合約價格將季增55%至60%。這是因為DRAM供應商預計將繼續將其先進製程和新增產能重新分配給伺服器和高頻寬記憶體（HBM），以滿足人工智慧伺服器的需求。 TrendForce指出：“這種轉變將顯著限制其他市場的供應，導致傳統DRAM的合約價格環比上漲約55-60%。”TrendForce指出：「儘管DRAM整體供應趨緊，但消費者買家仍願意支付額外費用，以確保在2026年第一季度獲得優先採購權，並降低未來供應短缺的風險。然而，由於部分DRAM供應商謹慎擴張產能，且需要將產能分配給高密度產品，預計短期內供應將無法滿足需求，導致價格持續上漲。」同時，各大廠商也將在加緊擴張。美光科技公司剛宣布，將於1月16日正式動工，興建美國史上最大的半導體製造廠。位於紐約州奧農達加縣的這座耗資1000億美元的巨型晶圓廠，是紐約州史上最大的私人投資項目。隨著環境評估的完成和必要許可證的獲批，美光公司現在可以開始場地準備和建設工作了。該設施將包括至多四個製造廠，專注於生產先進的儲存晶片，以滿足日益增長的人工智慧系統需求。建成後，它將成為美國最大的半導體工廠。身為領頭羊，韓國雙雄也來勢洶洶。根據韓媒報導，隨著人工智慧帶動儲存半導體產業走向火熱，三星正在推動其韓國半導體工廠擴張產能。在決定重啟建設平澤市P5 產線後，公司已進入招標基礎設施階段，同時平澤P4 工廠也有了擴充產能的新動向。據介紹，三星平澤P4 工廠的擴建工程也呈現加速趨勢，這家工廠主要生產10nm 級第六代1c DRAM，相關設備導入與試運行相比原計劃提早2-3 個月，產出的1c DRAM 將用於明年的HBM4 晶片。至於P5 晶圓廠,是生產高頻寬記憶體（HBM）等記憶體，或是會為客戶提供晶圓代工服務，目前尚未確定，但該晶圓廠預計將於2028年投產。全球記憶體晶片巨擘SK海力士位於韓國清州的M15X晶片廠將比原計畫提早四個月投入量產。該廠原定於2026年6月啟動生產，現調整至2026年2月即可量產用於高頻寬內存HBM4的核心組件1b DRAM晶圓，初期月產能約1萬片，預計到2026年底將實現數倍產能擴張。韓媒進一步支出，三星電子和SK海力士在2026年預計將分別實現接近100兆韓元（約680億美元）的空前營業利潤。半導體產業的持續上漲，加上美光科技創紀錄的業績，提振了市場信心，認為這輪上漲行情仍有巨大的上漲空間。大信證券和Kiwoom證券分別預測，三星電子2026年的年度營業利潤將達到110兆韓元和107.6兆韓元。同期，iM證券和未來資產證券分別預測SK海力士的營業利潤將達到93.8兆韓元和91.1兆韓元。外國證券公司的預測則較為樂觀。摩根士丹利預測三星明年的營業利潤將達到116.4兆韓元，而野村證券則預期SK海力士的營業利潤將達到99兆韓元。 儘管如此，投資者對高成本人工智慧投資回報時間表的不確定性。其中，HBM無疑是核心的核心。根據美光CEO預測，，全球HBM 市場規模將從2025 年的350 億美元增長到2028 年的1000 億美元，並指出，1000 億美元的里程碑預計將比之前預測的提前兩年實現。 「中期內，我們只能滿足幾家主要客戶約50%到三分之二的需求，」該公司CEO在先前網路電話會議上表示。 “在這種環境下，包括HBM在內的所有DRAM的供需缺口，確實是我們迄今為止見過的最大缺口。”總而言之，一個屬於儲存的大時代，正在走來。(半導體產業觀察)

阿斯麥(ASML)股價創新高、泛林(Lam)強勢領漲！市場押注2026半導體裝置支出再擴張，AI晶圓廠軍備競賽升檔。華爾街金融巨頭花旗集團近日發佈研報稱，在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“儲存晶片超級周期”宏觀背景之下，半導體裝置廠商們——尤其是阿斯麥(ASML.US)、泛林集團(LRCX.US)以及應用材料(AMAT.US)這三大半導體裝置巨頭們，將是AI晶片(AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND儲存晶片產能急劇擴張之勢的最大規模受益者。花旗在這份研報中預測，全球半導體裝置類股將迎來“Phase 2 牛市上行周期”，也就是說繼2024-25年的超級牛市之後有望迎來新一輪牛市軌跡。華爾街知名半導體行業分析師Atif Malik領導的花旗分析師團隊預測，隨著AI晶片與儲存晶片需求持續激增，台積電、三星電子以及英特爾這三家全球最大規模的晶片製造巨頭，以及儲存晶片製造商SK海力士在即將到來的財報披露中將對2026年以及之後半導體資本開支(capex) 指引顯著上調，進而預判2026年全球晶圓廠半導體裝置(WFE)支出更加可能向其“最樂觀預測前景”靠攏。股價走勢方面，美股半導體裝置類股自開年以來無比強勁。阿斯麥美股ADR價格在2026年開年已經創下歷史新高，1月2日單日漲幅超過8%，2026年開年以來漲幅高達16%，市值接近5000億美元;泛林集團美股市場股價則自2025年下半年以來可謂屢創歷史新高，2026年開年以來漲幅高達20%;應用材料股價在2026年開年同樣屢創新高，開年以來漲幅高達15%。花旗分析師團隊重點指出，SK海力士與三星電子的最大儲存晶片競爭對手美光科技已經在2025年12月的業績電話會議上將2026財年(截至2026年8月)資本開支從此前的180億美元上調至200億美元，意味著同比大幅增長45%，其中晶片製造工廠建設資本開支幾乎翻倍。美光還表示2027財年資本開支也將繼續增長。作為三星電子與SK海力士在儲存晶片市場最直接競爭的對手，美光的大幅擴產舉措可能促使這兩家位於韓國的儲存晶片製造巨頭採取相應資本開支擴張行動以維持市場地位。值得注意的是，市場對於台積電的晶片產能擴張強勁預期不僅聚焦於輝達、AMD以及博通這三大AI晶片領軍者們帶來的堪稱天量級資料中心AI晶片訂單，以及蘋果公司每年都能夠帶來的龐大消費電子晶片訂單，在資料中心企業級高性能SSD(隸屬於NAND終端應用)領域，面向高性能NVMe(尤其 PCIe Gen5/Gen6)的SSD主控晶片可謂極度依賴台積電高端製程產能——這意味者台積電當前產能必然遠遠無法滿足AI算力與儲存帶來的“永無止境訂單”，大舉擴張產能可謂迫在眉睫。Google在11月下旬重磅推出Gemini3 AI應用生態之後，這一最前沿AI應用軟體隨即風靡全球，推動GoogleAI算力需求瞬間激增。Gemini3 系列產品一經發佈即帶來無比龐大的AI token處理量，迫使Google大幅調低Gemini 3 Pro與Nano Banana Pro的免費訪問量，對Pro訂閱使用者也實施暫時限制，疊加韓國近期貿易出口資料顯示SK海力士與三星電子HBM儲存系統以及企業級SSD需求持續強勁，進一步驗證了華爾街所高呼的“AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期建設階段”。隨著微軟、Google以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI資料中心建設處理程序愈發火熱，全方位驅動晶片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，半導體裝置類股的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。在華爾街巨頭摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬體為核心的全球人工智慧基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的“AI推理端算力需求風暴”推動之下，持續至2030年的這一輪整體AI基礎設施投資浪潮規模有望高達3兆至4兆美元。2026年，晶片製造巨頭們產能擴張大浪潮來襲花旗發佈的這份研報顯示，2026年的晶片股主線投資策略絕對不是“泛泛看多半導體”，而是明確落在股票市場半導體裝置龍頭領域(即WFE相關)。花旗的半導體投資策略鎖定“晶片製造大廠們capex激增到WFE總市場規模擴大，再到半導體裝置領軍者們訂單/營收/利潤擴張”的這一價值傳遞鏈條，押注2026年半導體裝置景氣度繼續上行。花旗最新測算顯示的2026年全球WFE市場規模模型約為1150億美元(意味著將同比+10%，遠遠高於過去十年平均增長水平)，並指出三晶片製造大廠(台積電、三星與英特爾)合計約佔其中的59%;同時強調其觀察到的增長趨勢顯示2026年整體WFE將“更加接近”其1260億美元的牛市預測情景。尤其是對於全球晶片代工之王台積電，花旗預計台積電2026年capex指引區間約為460–480億美元，並判斷全年可能大幅上修(花旗與機構投資者們的交流口徑“可到500億美元”)。台積電在去年10月的業績電話會議上已將2025年資本開支區間從此前的380億至420億美元區間下限上調至400億至420億美元。在花旗看來，AI基建狂潮所拉動的“算力—儲存—先進晶片製造”鏈條決定了半導體裝置capex粘性比以往任何周期都強勁：基於AI訓練/推理的海量算力需求不僅推高先進製程邏輯晶片需求，也顯著抬升高端儲存晶片(尤其HBM/企業級SSD相關)的需求強度;在晶片製造工藝複雜度上升背景下，單位晶圓的裝置“前沿先進工序數/步驟數”增加，裝置端更容易體現為需求的持續性與訂單能見度提升。花旗的WFE模型拆分假設裡明確給出NAND +30%、DRAM +12%、Foundry/Logic +10%(其模型口徑)，說明該機構認為2026年不是單一的AI算力類股托舉，而是更均衡的先進晶片製程擴張，這往往更利多覆蓋面廣、產品組合完整的半導體裝置龍頭(比如聚焦沉積/刻蝕/清洗/量測/先進封裝等多環節)。世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望資料顯示，全球晶片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU晶片以及模擬晶片也有望踏入強勁復甦曲線。WSTS預計繼2024年強勁反彈之後，2025年全球半導體市場將增長22.5%，總價值將達到7722億美元，高於WSTS春季給出的展望;2026年半導體市場總價值則有望在2025年的強勁增長基礎之上大舉擴張至9755億美元，接近SEMI預測的2030年1兆美金的市場規模目標，意味著有望同比大增26%。WSTS表示，這種連續兩年的強勁增長趨勢將主要得益於AI GPU主導的邏輯晶片領域以及HBM儲存系統、DDR5 RDIMM與企業級資料中心SSD所主導的儲存領域持續強勁的勢頭，預計這兩個領域都將實現無比強勁的兩位數增長，這得益於人工智慧推理系統與雲端運算基礎設施等領域持續強勁擴張需求。光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝裝置邁向需求激增周期花旗分析師團隊表示，“Phase 2 上行周期”意味著估值錨從“估值觸底修復”轉向“盈利持續上修”：當WFE總盤子從基準情景往牛市情景偏移時，半導體裝置領域龍頭公司盈利彈性甚至有可能大於營收彈性(規模效應+產能利用率提升+高端工藝佔比提高)，因此花旗選擇用 阿斯麥、泛林集團以及應用材料的半導體裝置組合來表達“上行斜率”前景。阿斯麥、泛林集團以及應用材料，這三大半導體裝置巨頭，可謂覆蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝裝置，而這些半導體裝置細分領域正是受益於AI基建狂潮與儲存超級周期的最佳半導體裝置領域。總部位於荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥(ASML Holding NV)所推出的EUV光刻機器，可以說是自2023年以來的史無前例全球AI熱潮之下，台積電、三星電子等最大規模晶片製造商們打造出為ChatGPT、Claude等全球最前沿AI應用提供最核心驅動力的AI晶片的必備半導體裝置，同時也是在當前這輪可能持續到2027年“儲存超級周期”宏觀背景之下，SK海力士與美光科技等儲存巨頭們打造HBM儲存系統、資料中心企業級SSD/DDR等核心儲存裝置所必需具備的機器系統。AI GPU/AI ASIC加速器的性能躍遷高度依賴先進邏輯節點(3nm到2nm，或者更先進的1.8nm、1.6nm)，而這些節點的關鍵層必須使用EUV甚至High-NA EUV來實現更小線寬與更高良率;阿斯麥的EUV/High-NA EUV裝置明確面向3nm以及sub-2nm 邏輯與全球性能領先的DRAM的量產需求，是先進製程擴產的“瓶頸型資本品”。與此同時，AI訓練/推理還把“儲存側”同步點燃：與AI GPU/AI ASIC搭配的HBM儲存系統既要求DRAM製造節點繼續微縮，又要求刻蝕、薄膜沉積、CMP工藝，以及最為關鍵的堆疊封裝與互連環節(TSV/混合鍵合先進封裝等)顯著增加製造步驟與裝置密度。應用材料在其最新的技術解讀中指出HBM製造流程相對傳統DRAM額外增加約19個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體裝置覆蓋其中約75%的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/儲存晶片堆疊的鍵合系統，因此HBM與先進封裝製造裝置可謂是該公司中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新晶片製造節點裝置則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。相比於應用材料，泛林集團(Lam Research)的優勢則全面集中在先進HBM儲存所需的高深寬比(HAR)刻蝕/沉積與相關工藝能力，並且3D NAND/先進DRAM結構與互連也都高度依賴泛林獨家的HAR工藝。 (invest wallstreet)

2024年924以來，新一輪大牛市拉開序幕，振奮人心，萬眾矚目。近期，外資紛紛看好中國、紛紛加倉，居民存款搬家、跑步進場，基金銷售再現火爆，券商開戶大幅增長，00後也開始現身股海。去年924之前市場一片悲歌之中，筆者鮮明提出“信心牛”和“東昇西落”， 預判未來將啟動新一輪大牛市，引發廣泛關注和討論。時隔一年，牛市氣貫長虹，在爭議中迭創新高。這是繼2014年“5000點不是夢”之後，再次從宏觀層面成功預測牛市。筆者在一年前提出：未來是一輪什麼牛市？我認為是“信心牛”，由於政策大幅超預期，帶來對中國資產和經濟前景信心的大幅扭轉，是對看多中國的獎賞，是對看空中國的打擊。物極必反，否極泰來。股市總是在絕望中重生，在爭議中上漲，在狂歡中崩盤。此牛市十年一遇，有三大驅動力、三大使命和兩大前景。一、此輪牛市將是十年一遇，堪稱史詩等級自2000年以來，我們經歷了三輪量級較大的牛市，帶來了史詩級的機遇，分別是：2004-2007年由於經濟繁榮帶來的超級“周期牛”，2014-2015年由於改革轉型預期和流動性充裕帶來的超級“改革牛”，以及2024年924以來由於政策放鬆大幅超預期、流動性充裕和新一輪科技革命帶來的超級“信心牛”。從過去三輪大牛市來看，中國量級較大的牛市大約十年一輪，分別啟動於2004、2014、2024年，與經濟周期的“朱格拉周期”節奏一致。經濟周期主要是三大周期：50年左右的長周期康德拉耶夫周期、10年左右的中周期朱格拉周期、3年左右的短周期庫存基欽周期。周期即宿命，反對和贊同者共同的宿命。經濟潮起潮落，人性像山嶽一樣古老。中周期朱格拉周期主要受裝置更替和資本投資驅動，表現為經濟周期輪迴和新舊產業迭代。與2004-2007年的超級“周期牛”、2014-2015年超級“改革牛”不同，這一輪超級“信心牛”主力龍頭類股主要是以人工智慧、晶片半導體、機器人、創新藥、軍工等新質生產力為代表的新經濟，呈現出完全不同的時代浪潮。為什麼此輪牛市將是十年一遇？從牛市時間長度來看，自2024年9月以來，此輪牛市持續時間已超過一年，與2014-2015年的牛市時長持平，筆者預計此輪牛市持續時長有望超過上一輪牛市。從漲幅來看，上證指數從去年最低點到12月22日漲幅高達45%，創業板指數從去年最低點到12月22日漲幅高達108.6%。這種量級的漲幅為十年一遇。從交易量看，去年924之前，股市交易量萎縮至幾千億，近期交易量曾突破3兆。從股市市值看，從去年最低谷的70兆上漲到超100兆，帶來超過30兆財富效應。二、三大驅動力造就十年一遇的“信心牛”總體判斷，這一輪牛市有三大強勁驅動力：政策持續放鬆，新一輪科技革命，流動性充裕，屬於政策牛+科技牛+水牛疊加的信心牛。根據DDM估值模型，一輪牛市的驅動力量來自企業盈利、風險偏好和無風險利率。顯然這一輪牛市的驅動力並非來自分子層面的企業盈利。那麼，這一輪牛市的驅動力來自分母的風險偏好提升和無風險利率下降，這兩個因素是相互強化的。政策牛：去年924是宏觀政策放鬆的歷史性拐點，貨幣政策持續降息降准，樓市持續放鬆限購，財政10兆化債，不斷加強民營經濟保護，兆水電站基建投資推出，發展新質生產力重磅措施持續推出，等等。政策大幅超出市場預期，帶來了風險偏好的大幅提升，無風險利率的持續下降，進而引爆了此輪牛市。同時，2025年5月前後，中美關稅戰緩和、中國新質生產力發展取得重大突破、政策層面鼓勵資本市場併購重組等也一起提升了市場風險偏好。924是分水嶺，之前宏觀政策處於觀察周期，之後處於持續的放鬆周期，我們仍處在宏觀政策的放鬆周期之中。科技牛：每次全球經濟社會大周期的低谷都會醞釀一輪科技革命，當前以人工智慧、機器人、晶片半導體、創新藥、軍工、新消費等為代表的全球新一輪科技革命如火如荼，中國在發展硬科技、卡脖子技術等方面取得積極進展，在資產市場上表現為高風險偏好成長股類股領漲這輪牛市。水牛：924宏觀持續放鬆以來，無風險利率持續下降，房地產市場銷售不振，居民出現“資產荒”，儲蓄率大幅上升，企業不願意貸款，流動性淤積在銀行體系內，出現“堰塞湖”效應。在賺錢效應帶動下，5月以來出現了散戶跑步入場、存款搬家的跡象。9月上交所開戶數量相比8月增加28.7萬戶；9月M1同比增長7.2%，較8月回升1.2個百分點，銀行存款定期化趨勢逆轉。A股成為全球資本市場亮眼的星，一掃過去數年跑輸全球的低迷行情，國際機構紛紛進場。所以，這一輪十年一遇的大牛市，內在動力強勁：政策持續放鬆，新一輪科技革命，流動性充裕。筆者在2024年9月提出“信心牛”：未來是一輪什麼牛市？我認為是“信心牛”，由於政策大幅放鬆超預期，帶來對中國資產和經濟前景信心的大幅扭轉，是對看多中國的獎賞，是對看空中國的打擊。物極必反，否極泰來。在2024年9月23日提出“東昇西落”：如果推出大規模經濟刺激計畫，加強對民營經濟的保護，則“東昇西落”可期，“西落”是指美國經濟從過熱走向衰退，美元資產回落；“東昇”則是指中國經濟重啟復甦，重振雄風，中國資產再度受到全球追捧。回顧這些觀點，依然激情澎湃，作為一名學者，充滿了筆者對國運的期待和祝福，拳拳赤字之心。沒有人可以靠做空自己的祖國致富，越是在困難時期越要跟她站在一起。三、此輪牛市承擔三大歷史使命：發展新質生產力，助力大國博弈，修復居民資產負債表此輪資本市場牛市不簡單是一次財富機會，更重要的是承擔著三大歷史性使命，具有重要的戰略性意義：1、支援新質生產力大發展。中國經濟正處於從傳統增長模式向高品質發展轉型的關鍵期，以新基建、新質生產力為代表的新經濟發展具有重大戰略意義，對內推動經濟增長引擎的升級，對外搶佔大國競爭科技的制高點。股市繁榮發展，有利於為新經濟和硬科技提供資本市場融資支援，大量新經濟硬科技企業由於高科技、輕資產和缺少抵押物的特點，難以從以銀行主導的傳統金融體係獲得融資，需要資本市場的大力支援。事實上，924以來資本市場的繁榮發展，一大批硬科技和新經濟企業紛紛上市，為新質生產力和大國重器的大發展提供了有力支援。2、助力大國博弈。2018年以來，逆全球化愈演愈烈，美國對中國持續加征關稅，限制對中國高科技產品出口。以人工智慧、晶片半導體等為代表的卡脖子技術在大國博弈中的重要性日益凸顯。新質生產力的大發展對於中美博弈、大國競爭等具有重大意義，而資本市場繁榮發展是支援新質生產力的關鍵力量。要從這個戰略高度來看資本市場的繁榮健康發展。3、修復居民資產負債表。2021年以來，由於房地產市場長周期拐點出現，一二線城市房價跌幅為20%-30%，三四線城市房價跌幅為20%-40%，以頂峰時期房地產市場450兆市值計算，5年間居民財富縮水100兆左右，居民資產負債表嚴重受損，影響消費和經濟復甦。股市繁榮發展，有助於修復居民資產負債表和帶動財富效應。過去一年，A股市值從不到70兆增長到超過100兆，創造了30多兆的財富，將會大幅避險由於房地產市場貶值帶來的缺口，也會有助於財富效應下的消費復甦。在中國香港，由於港股牛市帶來的財富效應，香港開始出現了消費復甦和地產築底的跡象。那麼，這一輪A股牛市如果能夠持續的時間夠長，走出市場期待的“慢牛”行情，會否帶動居民消費和核心城市房地產市場復甦？近期北京、上海出台了郊區放鬆限購的新政。四、兩大前景與展望：長牛慢牛還是暴漲暴跌？如果此輪牛市能夠實現長牛慢牛，對於發展硬科技、經濟復甦、信心提振、居民財富效應等都具有重大意義。此輪牛市的驅動力主要是924以來宏觀政策放鬆周期帶來的風險偏好提升。因此，未來如果這輪牛市能夠在足夠長的時間持續，需要宏觀政策繼續處於放鬆周期，貨幣政策繼續降息降准，尤其聯準會可能在下半年降息以後；財政政策繼續加大化債和以工代賑，大力投資新基建，擴大總需求；樓市政策需要採取有力措施鞏固止跌回穩態勢；更重要的是，加強對民營經濟的保護，促進民間投資復甦。同時，考慮到A股散戶為主、暴漲暴跌等特點，此輪牛市要監管好槓桿資金，實現健康發展。漲上去的是風險，跌下來的是機會，從事宏觀經濟和投資二十年，作者也提醒相關的估值、槓桿等風險，未來將隨著市場邏輯演變進行觀點更新。資本市場承擔著增加居民財富效應、激發經濟活力、推動科技創新的重任。但是，20多年來，A股市場長期牛短熊長、暴漲暴跌，2015年的瘋牛股災、2007-2008年的牛熊轉換，仍歷歷在目。如此體質的A股如何承擔起重大使命？如何通過基礎性的變革實現A股長牛慢牛？根據筆者2019年的測算，中國股市牛短熊長、暴漲暴跌，美國股市牛長熊短、漲多跌少。平均來看，A股熊市27.8個月，跌幅56.4%，牛市12.1個月，漲幅217.2%，熊市持續時間是牛市的2.3倍，呈典型的牛短熊長、暴漲暴跌特徵；美國熊市持續18個月，跌幅31.5%，牛市47個月，漲幅122.5%，牛市持續時間是熊市的2.6倍，呈典型的牛長熊短、漲多跌少特徵。我們需要通過深層次改革，完善資本市場基礎制度，提高直接融資特別是股權融資比重，打造一個規範、透明、開放、有活力的資本市場，實現股市繁榮、居民財富效應和創新驅動高品質發展之間的良性循環，進而實現股市的長牛慢牛。五、復盤：A股三次大牛市的七大發現我們在《A股三次大牛市：啟動、上漲與終結》中復盤A股三次大牛市，1999-2001年的519行情、2005-2007年的周期牛、2014-2015年的改革牛和水牛，有七大發現：一是A股大牛市啟動需要三大條件，政策轉向、資金流入、估值低位，最初充滿爭議，伴隨估值逐漸修復，投資者的熱情被點燃後開啟牛市。牛市總是在絕望中重生，爭議中上漲，狂歡中崩盤。二是A股牛市一般經歷三個階段，政策驅動-資金驅動-基本面驅動，牛市啟動初期與經濟基本面關聯較小，但牛市的持續和演繹與經濟基本面有關，若無基本面和企業盈利支撐，則終究會回吐漲幅。三是A股政策市和散戶為主的特徵導致牛短熊長，大起大落，三輪大牛市平均持續時長為17.35個月，相對較短，相比之下，A股熊市平均持續時長為27.12個月，美國20次牛市平均持續時長為43.68個月。四是牛市上半場主要靠政策驅動、情緒驅動、資金驅動，平均時長6.3個月，平均漲幅59.41%，領漲類股為國防、金融、周期類股，普漲為主，快速上行。五是牛市過程中會經歷調整，進行方向的博弈、籌碼的交換。調整的原因在於市場資金難以保持長期大流量流入，槓桿工具調整、政策變化、市場風格切換等。但市場調整也是對下半場的積澱，調整越充分，資金儲備越足，下半場漲幅越大。六是牛市下半場主要靠基本面和企業盈利驅動，隨著經濟的復甦和上市公司利潤的反轉，市場迎來戴維斯連按兩下——估值提升和盈利增長同時發生，則投資者將紛紛湧入股市，追逐更高的收益，股市徹底瘋狂。下半場伴隨類股輪動，平均時長12.5個月，平均漲幅130.25%，領漲類股為電腦、消費等當時概念炒作火熱、政策利多明晰的成長屬性類股。七是牛市的終結，一般源於估值過高、政策轉向、沒有增量資金流入、經濟復甦證偽等，往往在最瘋狂時熄火，踩踏式出逃。六、重啟中國經濟復甦，關鍵在於“債務大挪移”今年7月去日本遊學，去之前重讀野口悠紀雄《失去的三十年》，大前研一《低慾望社會》，辜朝明《資產負債表衰退》，以及達里奧新作《債務大周期》。結合學者經典著作和實地調研，基本印象：90年大泡沫破裂以後，日本整個社會巨變，長期通縮，資產負債表衰退，人口老齡化少子化，從原來信心滿滿的“日本第一”到壓抑的低慾望社會，不結婚，不生孩子，不交友，不買房，不買車，不消費，不創業，對未來沒有安全感，孤獨，儲蓄，尋求穩定的工作和理財。日本落入失去的三十年和低欲望社會，按照達利歐的債務大周期理論和辜朝明的資產負債表衰退理論，不應該由居民和企業部門獨自化解房地產大泡沫破裂以後的債務，而應該通過財政政策擴張和債務貨幣化實現溫和通膨的和諧去槓桿，擴張中央政府和央行的資產負債表，減輕居民和企業的債務壓力，從而恢復消費和投資的能力與動力。可對比的是美國在2008年次貸危機和2020-2022年疫情期間，擴張美國聯邦政府財政和聯準會資產負債表，來化解市場主體的債務壓力，居民和企業資產負債表得以恢復，所以現在美國居民消費旺盛，企業投資積極，股市連創新高多年牛市，同時，美國聯邦政府債務規模空前，聯準會資產負債表大幅擴張。簡言之，房地產大泡沫破裂以後，如果由居民和企業部門獨自化解債務，將導致債務通縮循環、資產負債表衰退和低慾望社會，如果由政府和央行擴張資產負債表來減輕居民和企業債務壓力，就有望恢復消費和投資的活力。出路在於“債務大挪移”。重啟中國經濟復甦，關鍵在於實施以“債務大挪移”為戰略思路的宏觀政策，具體三大抓手：1、全力拚經濟。貨幣政策持續降息降准，降低企業和居民的負債成本。財政政策繼續推動大規模地方政府化債，尤其地方拖欠企業的工程款等，實施以新老基建為代表的大規模基建擴大內需，提高就業和居民收入，以工代賑；保護民營經濟，提振民營經濟信心。重視資本市場的繁榮發展，對發展新經濟硬科技、修復居民資產負債表等居民戰略意義。2、住房收儲保障銀行。組建5兆以上的大型住房收儲保障銀行，收購開發商的土地和商品房庫存，用於租賃房保障房，利率要低、期限要長、規模要大、分配要公平。地方政府獲得住房收儲保障銀行資金後支付給房企，緩解房企資金壓力。一舉多得，解決地方財政、開發商現金流、居民“爛尾樓”的問題，同時解決新市民的住房保障體系，將起到各界拍手叫好的效果。（參考《關於組建住房銀行收儲的必要性》）3、新基建。新基建和新質生產力一脈相承，如果說住房收儲保障銀行是化解傳統行業遺留的風險，新基建則是打造中國經濟的新增長點。什麼叫新基建？就是支撐未來20年中國經濟繁榮發展的新型基礎設施，就像20年前鐵路、公路、機場、橋樑幫助中國成為世界工廠一樣。新基建包括人工智慧、新能源、新能源汽車、充電樁、5G、新一代資訊技術、數字經濟、機器人、商業航天、量子計算、生物工程、巨量資料、工業網際網路等。新基建正在挑大樑，短期有助於穩增、長穩就業，長期有助於打造中國經濟新技術、新產業、新引擎。根據1990年以來日本“失去三十年”“資產負債表衰退”的失敗教訓，以及2008年中國和美國應對次貸危機、2020年美國應對疫情的成功經驗，走向復甦關鍵是實施債務大挪移，市場經濟的基本盤是以居民和企業為代表的微觀主體，只要居民和企業的資產負債表修復健康，則消費和投資就有望復甦，就業、財政收入等就有望改善，從而國民經濟就有望走向全面復甦。中國經濟潛力大，只要全力拚經濟，啟動新一輪大規模經濟刺激，發力新基建和新質生產力，加強保護民營經濟，實施“債務大挪移”的宏觀戰略思路，重啟經濟復甦，則東昇西降和信心牛可期。 (澤平宏觀展望)

未來十年可能是人類歷史上創新的黃金時代，而賣鎬和鏟的股票顯然會從中獲利。聯合國經濟專家預測，到2033年，人工智慧（AI）市場的價值將增長到4.8兆美元，在接下來的十年裡，它的增長可能會遠遠超過這個數字。在此過程中，它將產生一些改變生活的投資機會，就像之前的網際網路時代一樣。此外，你並不一定需要成功地預測下一個大事件來從中獲利。一些人工智慧股票已經成為未來顯而易見的贏家。台積電（TSMC）就是其中之一。可以說，它是人工智慧時代的理想股票，該公司具有巨大的增長潛力，並且已經開始顯示出實現這一潛力的跡象。主宰2兆美元的市場機會雖然看起來還不像，但人工智慧系統註定會被嵌入到比資料中心更多的地方。在未來幾年，我們可以預期人工智慧將滲透到許多現有的行業，並創造新的行業。自動駕駛汽車和人形機器人已經在路上了。資料中心、人工智慧模型、機器人、自動駕駛汽車和其他正在發展的技術之間的共同點是什麼？半導體，也就是晶片。德勤（Deloitte）的研究估計，全球半導體產業的規模將從2024年的6270億美元增長到2030年的1兆美元，到2040年將增長到2兆美元。大多數出售晶片的公司實際上並不生產晶片。相反，他們自己設計，但將生產外包給生產製造專家。台積電長期以來一直是該業務的全球領導者，截至2025年第三季度，其市場份額估計為72%。自幾年前人工智慧熱潮開始以來，台積電的市場份額實際上有所增加。該公司先進的生產技術和生產大量高端晶片的能力使其與其他代工廠相比具有巨大的競爭優勢。這也意味著，隨著未來幾年全球半導體需求的增長，台積電應該會抓住流入該行業的新增長的很大一部分。投資周期可能還沒有結束半導體行業歷來是周期性的，經歷了繁榮和蕭條階段，因為晶片投資波動，產能滯後，然後超過需求。你可以看到台積電的收入增長是如何隨著時間的推移而遵循這種模式的。想知道當前的人工智慧投資周期將持續多久是合理的，尤其是在一些科技公司面臨如何為其雄心勃勃的資料中心計畫提供資金的問題時。雖然目前的人工智慧晶片周期最終會出現轉機，但它似乎還沒有走到最後。輝達宣稱，到明年年底，其目前的頂級Blackwell gpu和明年將接替它們的Rubin架構晶片的訂單將達到5,000億美元。亞馬遜（Amazon）和Alphabet等一些超大規模企業已經開發了自己的定製人工智慧加速器晶片。然而，台積電也生產它們。簡而言之，無論那個晶片製造商在銷售特定的人工智慧晶片，都有可能是台積電製造的。如何在潛在波動中獲利即使人工智慧基礎設施投資放緩，也不意味著長期投資者應該放棄台積電。儘管其增長有短期波動，但該公司的收入在過去十年中增長了335%。只要該行業持續長期增長，台積電就會隨之增長。該股的市盈率為全年預期收益的28倍。對於一家分析師預計未來三到五年將以每年28%的速度增長的公司來說，這是一個令人信服的合理估值。誠然，它的收益也有可能接近當前投資周期的峰值。如果人工智慧支出下降，台積電的收入增長放緩，這將損害該公司股票的估值和股價。那些希望將台積電納入投資組合的投資者，與其試圖把握時機，不如使用平均成本法（dollar-cost averaging），慢慢建立投資，降低在短期見頂時買入的風險。除非人工智慧大趨勢完全消失（考慮到公共和私營部門對開發人工智慧技術的承諾，這似乎不太可能），否則台積電很可能在未來十年看到足夠的增長，使其值得度過不可避免的高峰和低谷。 (北美財經)

2025年晶片設計產業銷售預計為8,357.3億元，相較於2024年成長29.4％。全年銷售約1180.4億美元，首次超過千億美元。中國積體電路設計產業正迎來新一輪發展高潮。2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）於11月20-21日成都舉辦。論壇上，來自半導體EDA、IP、設計、封測等多個產業鏈龍頭企業代表深入探討了行業前沿技術、應用場景落地、產業政策與宏觀趨勢等關鍵方向。中國半導體產業協會積體電路設計分會理事長魏少軍表示，2025年中國晶片設計產業銷售額預計將突破1,180.4億美元，首次跨越千億美元里程碑，較去年同期成長29.4%，展現強勁的成長韌性。在快速成長的背後，中國半導體產業在產品結構等方面的挑戰同樣凸顯，AI的爆發式成長也推動著從先進製程、先進封裝到晶片架構的全方位技術革新。產業規模：歷史性突破中國半導體產業協會執行秘書長王俊傑在致詞中表示，全球半導體產業成長已經有70多年，未來10年依然會好。而合作是基本準則，為中國市場而合作，為產業永續發展而合作，合作方向應來自五大洲四大洋。魏少軍在《技術創新驅動設計產業升級》的演講中表示，2025年晶片設計產業銷售預計為8,357.3億元，相比2024年成長29.4％。以美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售約1180.4億美元，首次超過千億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。魏少軍也提到，2006年至2025年的20年間，中國晶片設計產業的年均複合成長率為19.6%，是唯一一個自有統計數據以來沒出現過衰退的細分產業領域。 「在人工智慧和電動車大發展的背景下，有理由相信晶片設計業的新一輪發展高潮正在到來，不排除在2030年前，中國晶片設計產業的規模達到或超過兆元。”在亮眼的成長數據背後，產業的活力和韌性進一步顯現。 《技術創新驅動設計產業升級》報告顯示，2025年中國預計有831家企業的銷售額超過1億元，比2024年的731家增加100家，成長率達13.7%。以地區來看，長三角地區有418家企業銷售額超過1億元，佔全國比例50.30%；珠三角地區有138家企業，佔全國比例16.60%；京津環渤海地區有133家，佔全國比例16.00%；中西部地區有142家，佔全國比例17.10%。從領域來看，通訊晶片和消費性電子晶片的份額佔了全部銷售的66.48%。電腦晶片佔比只有7.7%，與國際上25%的佔比還有不少差距，由此看出中國晶片產品整體水準還處在中低階。AI發展成為半導體產業最強勁的驅動力。台積電（中國）總經理羅鎮球在題為《半導體發展趨勢》的演講中表示，2025年AI正快速改變產業未來，推動半導體產業成長，預期半導體市場規模在2030年將突破1兆美元。羅鎮球表示，台積電承諾提供最先進的技術，包括三個方面：一是先進工藝，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，滿足不同產品的需求；二是先進封裝，SoIC技術支援6μm bond pitch的異質晶片堆疊；三是矽基光子，與銅縮電纜相比，數據「3nm是最終也是最優異的FinFET技術。」羅鎮球透露，「台積電N3E已實現旗艦移動及HPC/AI產品的量產，N3P已按計劃於2024年第四季度投產，接替N3E。台積電已提供多種N3變體以滿足特定應用需求，N3X面向客戶端CPU，N3A面向汽車領域，N3C面向價值級產品。產業協同：挑戰猶存與生態共築然而，在高歌猛進的同時，產業的深層挑戰不容忽視。魏少軍在《技術創新驅動設計產業升級》報告中提到，2025年，831家銷售過億的企業的銷售總和達到7,034億元，佔全產業銷售收入的84.17%。即便把IDM的資料全部剔除，這個比例仍低於去年。因此可以得出中國晶片設計業的產業集中度並沒有改善，企業小、散、弱的基本面沒有改觀。魏少軍認為，「目前，人工智慧企業高額成本的影響還不十分明顯，但隨著企業產品入市或走向資本市場就會逐漸暴露出來。所以，尋找降低企業成本的任務已經是刻不容緩。建議企業一是要提高勞動生產率，透過提高產出來分擔高額成本；二是提高產品的競爭力，透過高成本來抵銷高成本來抵銷高負面影響」。聯華電子股份有限公司Asia AVP林偉聖在題文《成風踏浪－打造韌性半導體價值鏈》的演講中表示，預計全球半導體市場整體成長16%，AI/HPC運算晶片成長35%，記憶體市場（DRAM/NAND）估計反彈幅度約30%。“前述增長來自3nm，2nm等尖端過程需求爆炸性增長，成熟過程相對穩定。”同時，林偉聖也提到當前半導體產業面臨地緣政治、物流和原材料等供應鏈危機、氣候暖化與零碳目標要求等多方面壓力與挑戰。面對挑戰，產業鏈的協同正變得前所未有的重要。林偉聖表示，打造半導體韌性離不開以下三大支柱：敏捷與多元的供應鏈、技術領導與營運韌性、人才儲備與永續發展。短期內，推動本士化、增加多源供應必然帶來額外成本。但在當前國際環境下，「全球+本土」的雙軸韌性已成為保障長期生存、獲得戰略訂單和避免巨額斷供損失的必要投資。在林偉聖看來，目前積體電路產業的核心瓶頸開始從晶圓轉移至先進封裝與關鍵耗材；確保極限技術供應鏈的穩定性，包括高純度化學品、EUV光罩、先進封裝產能，成為產業的策略重點。北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺在題文《EDA統一大平台》的演講中表示，目前，半導體產業三大支柱裝備、EDA、材料正在互相交融，從原來相對獨立的發展，互相之間正在建立愈加深入而多元化的技術聯繫。上海概倫電子股份有限公司董事、總裁楊廉峰在題文《深化設計與工藝協同，共建EDA與IP生態》的演講中表示，如今積體電路的發展趨勢是越來越注重製程與設計的協同。產業鏈更緊密的協同，亦趨向EDA邁向DTCO（設計製程協同最佳化）與STCO（系統技術協同最佳化）。技術前沿：AI驅動與端側崛起產業的爆發性成長，與科技的顛覆性創新緊密相連。 AI正快速重塑產業格局，成為半導體產業最強勁的驅動力，而AI的算力需求正從雲端向終端下沉。芯原股份創辦人、董事長兼總裁戴偉民在《芯原AI ASIC平台賦能端側AIGC》主題演講中預測，2028年，中國基礎大模型的數量將少於10個，用於端側微調卡和推理卡的銷售額將超過用於雲側的訓練卡。2035年，AI相關晶片將佔據77.7%的半導體市場份額，邊緣端AI設備的廣泛普及將成為半導體市場成長的核心驅動力。上述預測基於目前AI向終端下沉的趨勢及算力需求結構變化。戴偉民表示，隨著AI應用場景不斷向邊緣延伸，端側AI的重要性正日益凸顯。就在上周，芯原股份宣佈與Google聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。戴偉民介紹，GoogleGemma 3提供從超輕量級（0.27B）到高效能（27B）的多種規模，滿足從端側到雲端的多元需求。芯原股份提供企業級IP、晶片設計及量產服務，為智慧眼鏡、穿戴式裝置、AI玩具等提供「輕量級、始終在線、超低能耗」的算力基礎。近年來，隨著AI技術在EDA領域的應用逐漸成熟，為晶片設計領域帶來了革命性的變化。 AI加持顯著提高了晶片設計的效率與質量，降低了開發成本，加速產品上市進程。西門子EDA全球副總裁、中國區總經理凌琳在《Are We Ready？ — 用AI 重構世界，用軟體定義未來》報告中重點介紹了該公司已推出跨產品的「EDA AI System」平台。他表示，該平台整合了自有數據、知識庫及客戶授權數據，支援客戶透過API連結自有AI模型，也引進Agentic AI，可智慧提示操作。此外，該平台也支援NVIDIA NIM微服務和NVIDIA Llama Nemotron模式。他表示“EDA和發展的趨勢是軟體定義、晶片賦能、AI加持，這是未來的趨勢。”除了賦能外，AI領域的快速發展也對晶片產業提出了新的挑戰。齊力半導體CEO謝建友在題文《先進封裝在大規模AI智算晶片領域當中的發展路徑》的演講中認為，AI對晶片行業的挑戰集中在數據量、功耗與散熱、頻寬能效比、馮諾依曼架構的拖累以及不同場景下AI模型的適配性等方面。他表示，應對海量資料需要採用更多電晶體和更大的晶片面積；透過優化晶片材料、結構設計和供電方案，例如採用晶圓背部供電結構和低電壓大電流異質整合模組，可有效緩解功耗與散熱問題；針對馮·諾依曼架構的限制，可採用DSA（結構和新架構等新型結構領域需要從新維度等新結構領域中提升需要其他新結構。區域格局：西部高地加速崛起值得一提的是，縱觀全國產業版圖，成長動能正從傳統優勢區域擴散到中西部地區。作為本次論壇的舉辦地，成渝地區展現出驚人的成長潛力，成為產業發展的高地。魏少軍在報告中特別提到，從目前積體電路設計產業企業數量來看，成渝地區的成長很快，這也是這次論壇暨展覽會選擇在成都召開的原因。成都市積體電路產業協會最新數據顯示，成都作為中西部地區產業發展的重要引擎，表現亮眼－2025年成都IC設計產業營收預計達到486.5億元，年比大幅成長74%，成長率七位全國第七，成長速度位列全國第二；銷售過億元企業數量達到59家，位居全國第七家。設計業作為積體電路產業的核心引擎，在成都呈現結構優化、動能增強的良好態勢。近年來，成都圍繞著「強設計、優製造、擴充、延鏈」的發展思路，以設計端的強勢突破帶動全產業鏈協同升級，產業發展成效顯著。《科創板日報》記者獲悉，目前，成都已聚集積體電路企業420餘家，培育國家專精特新「小​​巨人」企業56家，2024年全產業營收達830億元，2025年即將突破千億元大關，形成IC設計、晶圓製造、封裝測試以及元設備材料等較為完整的產業體系。可以預見，在技術突破、應用驅動與區域協同的多重因素作用下，中國積體電路設計產業正駛入發展的快車道，朝向兆規模的全新里程碑穩步邁進。 （科創板日報）