我們期待在現實壓力下晶片行業能蹚出一條“中國國產替代之路”，但更期待在不遠的將來，產業的智慧與力量最終能解開那些地緣政治的死結，讓全球半導體的合作之河重新順暢奔湧。 5月25日，在2026年國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜（τ）定律”。據介紹，該定律的核心思路在於，它不再執著於摩爾定律“把電晶體做得更小”的單一路徑，而是通過“邏輯折疊”等技術，在三維空間中堆疊和重構電路，從而縮簡訊號傳輸路徑，減少延遲，以期在相對成熟的製程基礎上，實現等效於先進製程的整機性能。 過去半個世紀裡，全球科技大廈幾乎完全建立在“摩爾定律”的基石之上。幾何尺寸的等比縮小，帶來了計算性能的指數級飆升。然而，當矽基晶片的物理尺寸逼近亞奈米的深水區，摩爾定律的故事，正不可避免地走到物理與經濟的雙重極限，這也是晶片行業多年以來的共識。 而“韜定律”背後的底色，是一種通過“換道”解決問題的嘗試。這確實是一個充滿張力的晶片行業探索新方向。事實上，韜定律所指出的模式在晶片行業並非無人區，但對於華為這樣的中國國產晶片公司來說，當下迫切需要一條新的路徑，來支撐高度地緣政治壓力下的艱難摸索。

全球半導體，正站上歷史的高點。 費城半導體指數較年初漲了65%，跑贏所有人的預期。 而在亞洲，這種增長同樣極其亮眼：韓國綜合指數在去年大漲75%的基礎上今年再度上漲76%，並在今天再度創下新高，漲至7816點；在中國，科創50指數的K線正在走出一條陡峭的拉升，一個月增長35%，而且無數AI和半導體企業，已經連續數個交易日漲停或暴漲。 圖註：中國科創50資料流圖

一顆輝達的 AI 晶片，矽晶圓來自日本，光刻機來自荷蘭，光刻膠來自日本，儲存晶片來自韓國，代工生產來自台灣。半導體產業鏈橫跨十幾個國家，但每個關鍵環節往往只由一兩家公司把持，大部分藏在消費者看不到的地方。「解構 · 半導體101」沿著一顆晶片從矽砂到資料中心的製造流程，介紹全球半導體產業14個環節，鳥瞰50家關鍵公司群像。 1 - 晶圓 信越化學 · 勝高 2 - 晶片設計

黃仁勳最近的表態，把雙標玩明白了。 他直言，中國不應該擁有輝達最先進的晶片。 話鋒一轉，又敦促華盛頓放寬限制。 允許美國半導體公司繼續深耕全球市場，包括中國。

2026年前兩個月，中國晶片出口額創新高，飆到433億美元，比去年同期漲了73%！可能有人會說，這不就是全球半導體回暖嗎？別急，這裡面藏著個更有意思的細節，雖然出口的晶片數量只漲了13.7%，但均價卻飆升了52%。簡單說就是，賣的晶片沒多多少，但每一顆都變貴了，均價飆升52%，再也不是以前那種賺辛苦錢的低端貨了。就連外媒都感嘆，歷史在重演。放在五年前，你要是說“中國晶片能漲價”，圈內人只會笑你不懂行。那時候珠三角的封裝廠，天天圍著低端晶片打轉，裝箱發貨忙到飛起，賺的卻是最薄的利潤，說白了就是晶片界的“打工人”。但2026年一開年，風向徹底變了。這波暴漲，全靠兩條“腿”撐著，而且都是我們以前不怎麼起眼的領域。第一條腿，是儲存晶片。咱們平時用的手機、電腦裡的記憶體，就屬於這一類。都知道，如今全球儲存晶片正在經歷一輪新的洗牌，而且價格漲得很離譜！這就導致三星、SK海力士這些巨頭，一門心思撲在高端儲存晶片上，因為那玩意兒利潤高，一顆能頂十顆普通記憶體。巨頭們都去追高利潤了，普通儲存晶片的供給就空出來了。長鑫儲存、長江儲存這兩家中國企業就盯上了這個缺口。長鑫的工廠滿負荷運轉，還在上海擴建新廠。長江儲存的新項目更是加急趕工，一年時間就要實現量產，速度在行業裡都少見。踩著這波漲價潮，咱們的儲存晶片大量出海，直接把出口均價拉了上來。第二條腿，是AI外圍的“小晶片”。現在大家一提到AI晶片，就想到輝達的高端GPU，覺得那才是核心。但很少有人知道，一顆幾萬美元的GPU，得有數百顆的“小晶片”伺候著才能工作，比如供電、散熱、資料傳輸這些活兒，都得靠這些“配角”。以前這些“配角”，幾乎都是美企的天下，現在不一樣了，傑華特、聖邦、瀾起科技這些中國企業，做的電源管理、記憶體介面晶片，跟著伺服器產線，一批批發往全球的資料中心。不管資料中心用的是那家的GPU，都繞不開這些中國造的“小晶片”。除此之外，還有一個關鍵變化，台積電這些巨頭忙著搞3nm、2nm的先進工藝，沒人願意花精力在28nm、40nm這些“老工藝”上。但要知道，全球七成以上的晶片需求，用的都是這些“老工藝”——新能源汽車的電控、工業機器人的核心部件、物聯網感測器，根本不需要多先進的技術。咱們的廠商很聰明，既然高端光刻機拿不到，就不硬剛，轉而在成熟製程上瘋狂擴產。中芯國際、華虹搶走了不少訂單。產能穩、交期短、價格還實惠，這波組合拳，直接打懵了對手。當然，咱們也不能盲目樂觀。先進製程的天花板還在，沒有EUV光刻機，7nm以下的晶片很難實現商業化。國內幾十座晶圓廠即將集中投產，未來可能出現產能過剩，價格戰風險不小。而且美國的貿易限制還在升級，出口之路不會一直順風順水。但不管怎麼說，433億美元這個數字，值得我們記住。從前，我們是全球最大的晶片買家，只能被動接受別人的分工。現在，我們在成熟製程和外圍晶片領域，已經從“中轉站”變成了手握定價權的輸出者。這不是一蹴而就的逆襲，而是無數企業默默深耕的結果。那些曾經被看不起的“老晶片”，正在悄悄改變全球晶片產業的格局，而中國晶片的崛起，才剛剛開始。 (W侃科技)

近日，美國康奈爾大學（Cornell University）研究團隊聯合台積電及先進半導體材料公司（ASM），在半導體成像領域取得重大突破，首次利用高解析度3D成像技術，成功觀察到晶片內部的原子級缺陷——“鼠咬”（mouse bite）缺陷。該成果於今年2月23日發表在《自然通訊》期刊，標誌著半導體行業的一次重大突破，也為高端晶片的偵錯與故障排查提供了全新工具。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授牽頭，研究團隊借助電子疊影成像技術（ptychography），捕捉到電晶體內部的細微缺陷，這類“鼠咬”缺陷類似電晶體介面上的微小缺口，形成於晶片製造過程中，會干擾電子流動，進而影響晶片性能。這項成像技術是康奈爾大學與台積電、半導體材料公司 ASM 合作的結果，可能影響幾乎所有形式的現代電子裝置，從手機和汽車到人工智慧資料中心和量子計算。如今，高性能晶片的電晶體通道寬度僅15至18個原子，任何微小的結構偏差，都可能造成明顯的性能損耗。穆勒形象地比喻：“電晶體就像電子的‘微型管道’，內壁越粗糙，電子流動就越慢，精準測量其狀態至關重要。”以往人們只能通過投影圖像推測晶片內部結構，如今借助這項技術，工程師可直接觀測關鍵工序後的晶片狀態，精準調整工藝參數。穆勒教授指出，這是目前唯一能直接觀測這類原子級缺陷的方法，將成為晶片開發階段的重要特徵化工具，幫助工程師更精準地識別故障、完成偵錯，尤其是在開發階段。微小的缺陷一直是半導體行業的一大挑戰，隨著技術的日益複雜，元件的尺寸已縮小至原子尺度。本次研究的焦點也是電腦晶片的核心 —— 電晶體：一個小小的開關，電流通過一個由電門控制開啟和關閉的通道流動。研究團隊計畫進一步拓展電子疊影成像技術的應用，研究並減少缺陷，進一步提升晶片可靠性，以應對日益增長的人工智慧和高性能計算需求。 (半導體技術天地)

2026年2月9日，深圳市工業和資訊化局印發《深圳市“人工智慧+”先進製造業行動計畫（2026-2027年）》（以下簡稱：《行動計畫》） ，提出到2027年，在“人工智慧+”先進製造業領域，建成國家人工智慧應用中試基地（消費領域移動終端方向），建設工業智能體創新中心，組建工業知識聯盟，開放百個應用場景，打造百個垂直行業模型及工業智能體，推廣百個示範應用，形成“一基地、一中心、一聯盟、百場景、多應用”的發展格局，推動傳統產業煥新升級、新興產業躍升領跑，助力新型工業化加快推進。《行動計畫》提出人工智慧賦能半導體與積體電路。推動人工智慧技術應用於半導體產業鏈的關鍵環節，利用AI最佳化晶片設計、軟體程式碼等領域和環節的效率。以AI晶片為突破口做強半導體產業，面向AI手機、AI眼鏡、智慧型手機器人等各類AI終端需求，研發高性能、高能效專用SoC主控晶片，支援存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車兆級市場，支援14nm及以下車規級高階智駕AI晶片、智能座艙SoC晶片、域控製器MCU、中央域控SoC/MPU晶片的國產替代。以下為《行動計畫》的具體內容：為深入學習貫徹黨的二十大和二十屆歷次全會精神，認真落實《國務院關於深入實施“人工智慧+”行動的意見》，搶抓智能化與工業化交匯融合的歷史機遇，加快人工智慧技術與製造業全過程、全要素深度融合，全面服務支撐新型工業化，制定本行動計畫。一、總體要求錨定實現新型工業化這一戰略目標，推動人工智慧加快賦能製造業，向製造業研發設計、生產管理、生產作業、營運管理、供應鏈管理等各環節加速滲透，推動製造業全要素智能化發展，實現人工智慧全方位、深層次、高水平賦能新型工業化。到2027年，在“人工智慧+”先進製造業領域，建成國家人工智慧應用中試基地（消費領域移動終端方向），建設工業智能體創新中心，組建工業知識聯盟，開放百個應用場景，打造百個垂直行業模型及工業智能體，推廣百個示範應用，形成“一基地、一中心、一聯盟、百場景、多應用”的發展格局，推動傳統產業煥新升級、新興產業躍升領跑，助力新型工業化加快推進。二、打造重點支撐平台（一）打造工業智能體創新中心。加快省級工業智能體創新中心建設，爭取國家級製造業創新中心佈局。圍繞工業場景“數字員工”需求，支援研發具備環境感知、自主決策、動態適應能力的工業智能體，聚焦研發設計、生產製造、供應鏈管理等工業場景，匯聚高水平智能體應用開發商，搭建工業智能體供需對接平台，建構自主可控技術基座，研發工業智能體專用工具鏈，打造工業智能體開放共享生態，提升複雜工業場景下的智能體協作水平。（二）發展工業軟體及工業知識聯盟。支援企業將工業知識、行業經驗轉化為標準化模型，重點攻關工業作業系統、CAD、CAE、EDA等關鍵工業軟體的大模型適配開發，支援重點場景工業大模型產業化，形成具備行業引領性的自主工業軟體產品。把握工業大模型小型化發展趨勢，支援利用剪枝、量化和蒸餾等模型壓縮技術，研發輕量化場景化工業小模型，實現邊緣低延遲決策與普惠化部署。搭建工業知識共建平台，匯聚企業、高校、科研機構力量，建構覆蓋研發設計、生產製造、供應鏈管理等環節的行業級知識，沉澱核心知識實體與關係，形成上規模的工業知識資料庫。建設開放社區平台，牽引龍頭企業開放應用場景，降低中小企業智能化門檻，提供工業知識共享、AI應用開發工具包等普惠服務，形成大中小企業融通發展生態。三、賦能重點產業叢集（三）人工智慧賦能電子資訊製造。建構演算法開源、資料共享、算力協同的公共服務能力，整合技術資源與行業資料，降低中小企業智能化改造門檻，提升行業智能化改造的滲透率與應用深度。強化龍頭企業引領作用，聯合產業鏈上下游企業共同發掘潛在應用場景，支援人工智慧在產品設計、產品檢測、營運管理、質量檢測、安全生產、資料分析等核心環節深度應用，打造一批標竿示範項目。聚焦終端產品創新升級，支援AI手機、AI眼鏡、AI+潮玩、AI+智慧屏等重點產品研發創新，通過產品創新牽引技術迭代，培育新的產業增長點。（四）人工智慧賦能半導體與積體電路。推動人工智慧技術應用於半導體產業鏈的關鍵環節，利用AI最佳化晶片設計、軟體程式碼等領域和環節的效率。以AI晶片為突破口做強半導體產業，面向AI手機、AI眼鏡、智慧型手機器人等各類AI終端需求，研發高性能、高能效專用SoC主控晶片，支援存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車兆級市場，支援14nm及以下車規級高階智駕AI晶片、智能座艙SoC晶片、域控製器MCU、中央域控SoC/MPU晶片的國產替代。（五）人工智慧賦能汽車製造。開展智能網聯汽車“車路雲一體化”應用試點，加大“智造+智駕”汽車全產業鏈AI賦能力度。協同設計方面，智能管理分類零部件資源，推薦最優件資訊，結合人工智慧演算法，模擬自動匹配清理材料屬性，實現高精度網格劃分，提高企業研發效率。生產製造方面，智能統籌資源適配，最佳化配置製造資源、智慧管理供應鏈，推動企業閒置製造資源高效利用。檢驗檢測方面，通過智能調度裝置分發任務、檢測解析資料、識別問題自動處理、智能管理資料回傳，自動生成檢測報告，提高產品良品率。封裝驗證方面，智能識別並匹配需求資料、流轉資料及資源資料，智能管理樣品倉儲物流，科學配料、協同配置。（六）人工智慧賦能機器人。支援世界模型、視覺-觸覺-語言-動作（VTLA）等多模態互動技術研發，建構具備互動、預測與決策功能的具身智能基座大模型及其訓練、推理技術體系，培育長序列推理與自主學習能力，支撐跨場景任務高效處理。強化場景資源統籌，支援建設具身智能技術試驗場，開放工業製造領域銲接、裝配、噴塗、搬運等細分場景並實現落地應用，提升危險、惡劣環境下智能作業水平，推動機器人進工廠、進車間、進倉庫、進港口、進園區。（七）人工智慧賦能高性能材料。支援AI賦能高性能材料製造工廠，鼓勵運用AI動態最佳化工藝參數和生產流程，實現預見性調整與精準控制，推動全域生產流程智能化。搭建AI高性能材料供需平台，建構需求牽引、快速迭代、韌性高效的材料產業生態網路，打造材料柔性製造、敏捷響應與服務創新模式。設計和篩選方面，積極組織動員有關單位參與高性能材料資料中心建設，通過機器學習演算法預測高分子、金屬、無機非金屬等材料結構性能，輔助研發人員篩選設計高性能材料。工藝和路徑最佳化方面，基於大模型疊加領域知識庫資料訓練化學合成領域大模型，為高性能材料合成提供最優路徑。性能預測方面，通過人工智慧計算模型，預測材料的彈性、熱導率等各項性能。實驗指導方面，基於程式碼生成大模型，結合模擬平台及智慧型手機器人，逐步實現模擬實驗自動化操作。（八）人工智慧賦能低空經濟。建立無人機自主能力演進體系，搭建智能模擬平台，打造低空數字孿生系統，深度整合人工智慧技術，支撐無人機感知、決策等能力的模擬與測試，強化無人機自主任務執行效能，逐步培育空中具身智能。建構“空中智慧道路系統”，支撐空域智能設計、航道智慧規劃，實現全空域智慧感知、無人機智能管理及多無人機自動化協調應用，賦能公園、河道、水庫、岸線巡檢、載人飛行、物流運輸、低空觀光、航空運動、飛行培訓、電力巡線、港口巡檢、航拍測繪、農林植保等應用場景，提升低空資源調度效率與協同運行水平。（九）人工智慧賦能醫藥和醫療器械。加快藥物研發、細胞與基因治療、精準醫療服務的研發創新與成果轉化，推進人工智慧技術在藥物新靶標/靶點發現驗證、藥物設計、超高通量藥物篩選、DNA編碼化合物庫篩選、電腦輔助藥物設計和虛擬篩選、藥物治療相關基因位點篩選等核心環節的技術創新。支援建設一批人工智慧藥物研發重大平台載體，強化技術資源統籌整合，加速人工智慧+生物技術（AI+BT）深度融合。強化大模型企業與高端醫療器械企業協同引領作用，聯合產業鏈上下游開展醫療裝備及關鍵零部件聯合創新，開放醫學影像輔助診斷等規模化真實應用場景，推動醫療器械高端化發展、智能化升級，打造“AI+醫療器械”標竿應用。（十）人工智慧賦能傳統優勢產業。探索傳統產業最佳化升級新路徑，鼓勵大模型、智能體、機器學習、電腦視覺、自然語言處理等人工智慧技術在服裝、鐘錶、眼鏡、黃金珠寶、家具、皮革等傳統優勢產業深度應用，聚焦生成式AI設計賦能、小單快反柔性生產、C2M反向定製、供應鏈智能調度等方向，打造一批垂直大模型與智能體升級標竿，推動傳統產業從規模驅動向“創意+效率+個性化”驅動轉型，提高行業生產效率和產品質量，降低生產成本，促進傳統產業高端化、智能化、綠色化、融合化、國際化發展，培育產業高品質發展新增長極。四、強化工作保障（十一）強化政策保障與要素支撐。加大對“人工智慧+”先進製造業的資金扶持力度，鼓勵企業積極參與“揭榜掛帥”，推動人工智慧賦能新型工業化政策與技術改造、工業網際網路、數位化轉型、智能製造等政策、要素協同，加速創新成果產業化，進一步形成工作合力，推進製造業數位化、網路化、智能化轉型。（十二）加大場景開放與供需對接。深化“人工智慧+”先進製造業場景供需對接機制，建設市、區級應用場景開放中心，舉辦系列供需對接活動，發佈場景需求清單，支援龍頭企業全面開放產品設計、智能檢測、規模化定製、智能配送等典型工業生產製造場景（詳見附件），挖掘開發一批潛力大、效益強、價值高的新場景，充分發揮社會組織的橋樑紐帶與協調作用，支援解決方案提供商與重點行業企業合作突破AI應用難題。（十三）開展行業培訓與示範推廣。緊扣AI前沿技術常態化舉辦“人工智慧+”先進製造業培訓，針對產業發展痛點，重點徵集人工智慧解決方案，形成典型案例，加強人工智慧示範應用和優秀解決方案宣傳推廣，強化行業標竿的示範引領作用，營造人工智慧賦能新型工業化的濃厚氛圍。 (芯榜)

Sony很少會主動宣傳半導體技術，除非它想引起業界的關注。而這個案例研究恰恰表明了這一點。通過積極展示一款新型圖像穩定晶片，Sony預示著未來相機在處理運動畫面方面將發生更深層次的變革，而這遠早於電影製作人在規格表上看到相關參數。本次展示的核心是Sony半導體解決方案公司開發的專用圖像穩定LSI晶片。與傳統的電子防抖不同，這款晶片的工作位置非常靠近圖像感測器。它不是在圖像處理完成後進行運動校正，而是在圖像採集過程中進行訊號穩定。即時圖像資料與來自六軸慣性測量單元的精確運動資訊相結合，使系統能夠即時校正抖動、旋轉和水平漂移。對於視訊製作而言，最重要的技術意義顯而易見：防抖處理直接在原始或接近原始的圖像資料上進行，延遲控制在約1.5幀，校正在壓縮和色彩處理之前完成。對於電影製作人來說，這意味著更少的可見偽影、更少的邊緣變形，以及在快速搖攝或手持拍攝時更自然流暢的運動畫面。Sony的產品目錄中有很多元件從未公開展示過。但公開展示則不同，它代表著準備就緒、信心和決心。通過展示這款防抖晶片，Sony實際上是在邀請製造商圍繞它設計系統。這使得這項技術從默默無聞走向了廣泛應用。對於影像行業而言，這種轉變往往比實際產品提前幾年。換句話說，這並非關乎你今天能買到什麼，而是關乎Sony對未來相機發展的願景。隨著感測器解析度和讀取速度的不斷提升，傳統的電子防抖技術面臨著日益嚴峻的挑戰。畫面裁剪造成的圖像損傷越來越大，軟體校正的痕跡也更容易被察覺，尤其是在高解析度視訊素材中。專用防抖硬體通過在圖像尚未完全恢復時進行防抖處理來解決這個問題。它還能減輕主圖像處理器的計算負擔，因為主圖像處理器需要處理越來越多的自動對焦、降噪和色彩資訊。這種方法尤其適用於：動作密集型拍攝、手持長焦拍攝、車載和機器人攝影機拍攝，以及對延遲零容忍的現場製作。這些場景恰恰是電影製作人最先注意到防抖失效的地方。Sony目前並未將這款晶片定位為消費級無反相機產品。它最直接的影響將體現在專業和嵌入式成像系統中。最早採用該晶片的領域很可能是廣播級攝影機、遙控和機器人云台、無人機以及小型相機模組，因為在這些應用中，機械防抖並不實用。Sony的技術歷來都是這樣傳播的：先在要求嚴苛的專業環境中證明自身價值，然後逐步影響更廣泛的相機設計。此外，Sony在圖像感測器領域已經佔據主導地位。通過將感測器與專用防抖晶片相結合，該公司進一步鞏固了其對整個成像流程的掌控力，包括感測器設計、運動感應、防抖邏輯以及參考級相機模組。對於電影製作人而言，這種垂直整合通常會帶來一些不易察覺的改進。素材在後期處理前就呈現出更佳的畫質，運動畫面也更加自然，無需後期進行大幅度的校正。這些改變往往不會引起轟動，但隨著時間的推移，它們會逐漸改變人們的預期。Sony決定展示專用防抖晶片並非孤例，而是其近幾個月來一直在公開展示的感測器級創新戰略的一部分。在“Sony現場演示10K 105MP全域快門感測器”中，Sony展示了一款超高解析度的全域快門感測器，能夠在不產生運動失真的情況下捕捉極致細節。雖然官方目標是工業和專業成像領域，但其對未來電影工作流程的影響顯而易見。高解析度不再需要以犧牲運動完整性為代價。SonyIMX929 8K全域快門感測器達到200fps，進一步推動了這一發展方向。這款感測器通過堆疊式感測器架構和更快的讀取速度，證明了高影格率和高解析度可以共存。對於電影製作人來說，這消除了解析度、速度和運動偽影之間長期以來存在的權衡取捨。此外，Sony還發佈了IMX928大畫幅全域快門感測器，進一步擴展了感測器尺寸。憑藉大尺寸成像區域和真正的全域快門特性，這款感測器為更靈活的構圖、過掃描以及在嚴苛的拍攝環境下實現無畸變運動拍攝提供了可能。這些進展與Sony的防抖晶片傳遞的資訊不謀而合：該公司正將影像品質的決策權下放至感測器端，減少對下游校正的依賴，更多地依靠硬體層面的智能處理。對於電影製作人而言，這一趨勢遠比任何單一的產品發佈都重要。Sony展示其新型圖像穩定晶片，這是一個微妙卻意義重大的訊號。它預示著未來圖像穩定將更多地在圖像源頭進行處理，通過專用硬體而非軟體修復。對於電影製作人，尤其是那些拍攝運動密集型素材或使用小型裝置的製作人而言，這種幕後研發能在數年內悄然提升影像品質，而其效果往往在人們察覺之前就已顯現。 (EDA365電子論壇)