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美股艾大叔
前天 13:35
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Teradyne大漲:AI晶片越貴,出廠前的“體檢費”越捨不得省
AI晶片越做越貴,出廠前的測試越捨不得省。Teradyne守住的,是晶片產業鏈最後一道質量防線。 一塊價值上萬美元的AI晶片,在裝進伺服器之前,必須先過一場“體檢”。 頻率、功耗、核心和介面都要測。漏掉一個缺陷,損失的可能不只是一塊晶片,還包括整塊加速卡和伺服器停機時間。 做這套體檢裝置的Teradyne,周五上漲8.00%,收於449.04美元。半導體指數當天上漲2.18%,Teradyne明顯跑得更快。
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#AI晶片
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北風窗
2026/09/22
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澤平宏觀—晶片半導體行業深度報告
我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒:AI不是風口,是海嘯,遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發,中國力量崛起。AI的背後是算力,算力的背後是電力。站在光裡,存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇,人生發財靠週期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 01. AI算力晶片:快速崛起,國產芯大爆發
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#行業報告
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RexAA
2026/09/18
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晶片營收,直達3.2兆
投資者權衡人工智慧(AI)發展潛在放緩的影響之際,一位分析師在展望未來幾年時卻感到更加樂觀。 美國銀行(Bank of America)分析師維韋克·阿里亞(Vivek Arya)目前預計,到2030年,整個半導體行業的潛在市場總額將達到3.2兆美元,這主要得益於記憶體晶片和資料中心需求的增長,以及汽車和工業領域更強勁的復甦。他預計今年該市場規模將達到1.7兆美元。 阿里亞表示,儘管近期市場出現波動,但他認為客戶訂單、長期協議、供應承諾和晶片定價“沒有放緩的跡象”。一些投資者此前擔心,如果Anthropic、OpenAI和其他AI公司放緩大語言模型的訓練,它們在硬體和基礎設施上的支出需求將會減少。 這位美銀(BofA)分析師在給客戶的報告中稱,對於算力、網路元件和記憶體晶片提供商而言,明年“很大程度上仍是訂單和合同排滿的一年”,並且預計2028年的供應也“將保持緊俏”。
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RexAA
2026/09/15
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iPhone 18 Pro 都上 2nm 了,2nm 到底小在那裡?
每年新 iPhone 發佈,"幾 nm 工藝" 都是必炒的話題。 今年 iPhone 18 Pro 用上了台積電 2nm,評論區一片 "2nm 這麼小,是不是快到原子極限了?" 說實話,作為一個天天跟工藝節點打交道的 EDA 工程師,我每次看到這種討論都想笑 ——2nm 根本就不是你想的那個 "大小"。 一、2nm 不是電晶體的尺寸,也不是任何東西的長度 很多人第一反應:2nm,就是電晶體做到 2 奈米那麼大了對吧?
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#半導體技術
#台積電
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北風窗
2026/08/24
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安世中國重磅全球發佈會:11個月交付超400億顆晶片!
8月24日消息,從2025年9月安世半導體被接管、10月晶圓斷供,到2026年3月安世中國宣佈12英吋晶圓雙極分立器件小批次量產,再到5月獨立營運體系基本完成搭建——整整200天,安世中國完成一場從“被斷供”到“站起來”的絕地反擊,打通本土供應鏈閉環,也為國內功率半導體產業自主可控提供重要參考樣本。 8月23日,安世中國舉辦了一場具有重磅意義的新品全球發佈會——這是自2025年9月30日供應鏈風波以來,安世中國核心管理團隊的首次集體公開亮相。從被荷蘭總部斷供晶圓,到依託與中國戰略合作夥伴合作實現升級到12英吋工藝平台,安世中國用不到11個月時間完成了一場從“被斷供”到“站起來”的絕地反擊。 “安世中國已經準備好了,我們已經回來了。”安世中國CEO張秋明在發佈會上說。 安世中國CEO張秋明
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美股艾大叔
2026/08/18
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美股收盤:三大指數集體下跌;光通訊、記憶體晶片、半導體類股集體爆發,閃迪漲超8%,康寧、美光科技漲超4%;油價大漲,抬升超2%;金銀齊漲
美東時間周一,美股三大指數收盤下跌,道指跌0.51%,納指跌0.32%,標普500指數跌0.52%。美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)稱,美伊停火協議到期,雙方談判陷入僵局,油價上漲,投資者權衡中東緊張局勢。 光通訊和記憶體概念股走強,閃迪漲超8%,Coherent漲超7%,西部資料漲逾5%,康寧、美光科技漲超4%,SK海力士漲超3%。 大型科技股集體下跌,臉書、微軟跌逾3%,特斯拉跌0.87%,Google跌0.55%,亞馬遜跌0.51%,蘋果跌0.11%,輝達跌0.07%。 能源股集體上漲,西方石油、雪佛龍漲超1%,埃克森美孚漲0.88%,康菲石油漲0.63%,斯倫貝謝漲0.21%。
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RexAA
2026/08/12
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晶片,確定漲價
在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後,晶片供應端的漲價循環在2026年下半,幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估,除了先進製程漲幅顯著,成熟製程漲價也未減弱,12吋製程已有不少供應商在第3季啟動漲價,8吋製程更因逼近9成的稼動率。外界普遍認為,在上半年漲價之後,下半年恐再漲一波。 封測代工(OSAT)端的漲價頻率,更是比晶圓代工頻繁許多,不少IC設計業者都大喊吃不消。 不少IC設計業者在公開法說會上直言,現已感受到跟2021年一樣的供應緊缺壓力了。但是,與2021年晶片荒不同,這波漲價並非終端需求回升所致,而是AI相關訂單排擠與大廠減產、轉產下的結構性供給緊縮,導致半導體供應鏈不分前段、後段,都同步跟進調漲。 以目前市場氛圍,下半年供應端繼續漲價,已成業界默認的既成事實。
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北風窗
2026/08/04
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長鑫科技登頂A股,撕開了全球DRAM晶片的寡頭格局
長鑫科技的崛起證明了中國半導體有能力從追趕者變為競爭者,但真正的護城河不在市值,而在於穿越周期的能力。 7月27日,中國資本市場迎來一個歷史性時刻。中國國產DRAM龍頭企業長鑫科技正式登陸科創板。該股以8.66元/股的發行價強勢沖高,盤中最高漲幅超530%。截至收盤,股價報收49元/股,漲幅462.82%,總市值達3.28兆元,成功超越工商銀行的2.76兆市值,登頂A股榜首。 如果說長鑫科技的上市是一場盛大的“成人禮”,那麼這場儀式背後,是跨越十年的產業長征。長鑫科技不僅填補了中國DRAM晶片領域從0到1的自主量產空白,更標誌著中國正式躋身全球DRAM核心玩家行列。 長鑫科技本次IPO募資約579.19億元,成為科創板設立以來,規模最大的首次公開發行。上市首日,公司總市值一舉超越英特爾,在全球半導體公司中躋身前列,而這也是A股歷史上首隻科技股市值超越美股知名科技股市值。
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