8月25日，Hot Chips 2026大會上，OpenAI正式公開首款自研推理專用ASIC Jalapeño 的實測測試結果。在限定推理場景基準測試之下，這款與博通聯合開發的專用晶片，單位功耗吞吐量、端到端延遲指標優於輝達GB200/GB300系統。 但需要明確：該晶片定位純推理加速器，不承擔模型訓練任務，且僅供OpenAI內部部署，不會對外銷售；OpenAI同時強調，輝達依舊是核心算力合作夥伴，並非簡單的“替代關係”。 當大模型行業的重心，逐步從昂貴的預訓練，轉向海量使用者請求構成的推理側，算力成本、響應延遲，已經成為頭部AI企業最棘手的現實瓶頸。OpenAI交出的解法，不再只是採購更多高端GPU，而是下場自研專用推理晶片。 根據OpenAI官方部落格與Hot Chips大會披露資訊，Jalapeño由OpenAI硬體團隊聯合博通共同開發，台積電3nm工藝製造，採用脈動陣列架構，搭載HBM4高頻寬記憶體，晶片定位純粹面向大語言模型推理，不支援大模型訓練工作負載。

璇璣A3來了： 中國第一顆車規級4奈米智駕晶片，橫空出世：從自主研發、設計、測試完全自主完成。 三顆組合超2100 TOPS，但更重要的是對比通用GPU架構，單位功耗低20%，結合自研演算法，深度最佳化算力資源利用率提升100%。 算力榜上的TOPS不再是唯一的信仰。

9月16日最新消息，在2025騰訊全球生態大會主峰會上，騰訊公佈了多項AI技術與產品的最新進展；針對業界廣泛關注的算力挑戰，騰訊集團副總裁、騰訊雲總裁邱躍鵬表示，騰訊已完成對主流中國國產晶片的全面適配，並持續積極參與和回饋開源社區。而且，根據外媒《The Information》的消息，阿里巴巴與百度已經在人工智慧模型訓練中引入自研晶片，以部分替代輝達的產品。這意味著，中國傳統三大網際網路巨頭——BAT都開始棄輝達晶片，而選擇國產晶片了。其實，阿里的晶片野心由來已久，2018年，阿里收購中天微，並在此基礎上成立“平頭哥”半導體；隨後推出了含光800、玄鐵處理器、倚天710等產品，並在雲端運算與推理加速場景中逐步落地。另外，從年初開始阿里就在小規模模型的訓練中使用自研晶片——"振武"(Zhenwu)處理器。更加讓人振奮的是，據說阿里正內部測試一款由國內晶圓廠代工的新型AI推理晶片，該晶片面向更廣泛的AI推理任務，並保持對輝達生態的相容性。這款晶片之所以引人關注，在於其將不再依賴台積電，而是選擇了國內廠商代工。如果此款晶片順利流片並量產，那將又是國產AI晶片的一大突破。對於百度則深耕AI晶片多年，其崑崙系列晶片一直都在百度雲服務中扮演著不可或缺的作用；此次最新消息是：百度正嘗試用崑崙P800晶片訓練新版文心大模型。但與國產網際網路巨頭截然相反的是，輝達在中國市場的處境並不是那麼一帆順風。最新消息是，國家市場監督總局發佈公告稱：輝達涉嫌違反反壟斷法，已依法進行立案調查。針對輝達違反反壟斷法的主要是針對：輝達2019年收購邁絡思一案啟動進一步調查，理由是初步發現其涉嫌違反當年附加的限制性條件。當年中國批准這項收購案的時候設下五項承諾：不得強制搭售、保障互操作性、堅持開源、公平供應、保護第三方資訊，有效期長達六年。顯然在過去的5年多時間，輝達並未嚴格遵守上述5項承諾；現在一台輝達AI訓練伺服器的標配是：輝達的GPU，邁絡思的高速網路卡和CUDA生態的程式碼。這已經是典型的強制搭售了！當然，當前公佈對輝達的調查落地，其敲打的意味強烈是不言而喻的。同時，輝達還需要應對美國多變的出口管制政策，可以說輝達現在面臨的挑戰著實不小；輝達在中國市場的份額正在大幅下降也已是既成事實。就如輝達CEO黃仁勳在2025年台北國際電腦展上所言：輝達在中國人工智慧市場的份額已從95%降至50%，這是美國實施嚴格出口限制的結果。其實輝達在中國市場面臨的反壟斷壓力並非孤例。目前美國司法部已向輝達發出具有法律約束力的傳票，歐盟正深入調查其捆綁銷售行為，法國監管機構更直指其存在價格操縱與供應限制風險。也就是說，目前全球幾大主要經濟體同時發難輝達；這其實已經不僅是市場和技術壟斷問題，更多的是各國對於未來AI算力主導權的爭奪！因此，對於輝達而言，在中國市場面臨市場競爭和政策監管的雙重壓力，其未來市場或將進一步萎縮；但更重要的是，輝達如何面對洶湧而來的“全球監管”，以及各國對於AI算力主導權的爭奪！ (飆叔科技洞察)

高通 CEO 在 Computex 2025 回應小米自研 3nm 晶片 “玄戒 O1” 時，強調雙方合作穩固，類比三星案例稱高通仍將是小米旗艦機主要供應商。小米則於 5 月 22 日推出搭載自研晶片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技術實力爭取供應鏈議價權。高通同期宣佈進軍資料中心市場，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啟 Arm 伺服器晶片佈局，並調整 PC 市場目標（2029 年市佔率降至 12%），拓展企業級筆記本。其與台積電合作緊密，年出貨晶片約 400 億顆，下一步瞄準機器人市場。一、高通回應小米自研晶片：合作與競爭並存高通 CEO 在 Computex 2025 上強調，與小米合作關係穩固，小米部分旗艦機仍將採用高通技術。他以三星為例稱，即便品牌自研晶片（如 Exynos），高通仍是其旗艦機主要供應商，此模式同樣適用於小米。高通通過 “生態壁壘 + 技術互補” 鞏固地位，小米自研則為提升議價權，雙方形成 “部分替代 + 部分依賴” 的競合關係。具體回應內容如下：1、合作關係穩固：高通與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續採用高通的技術。2、類比三星案例：品牌廠商研發自家晶片並不罕見，如三星有 Exynos 系列 SoC，但高通仍是三星旗艦機的主要供應商，同樣，高通也將會是小米旗艦機的主要供應商，未來這一情況不會改變。二、小米自研晶片突破：3nm 旗艦晶片量產落地小米集團董事長雷軍微博稱，小米自主研發的3nm工藝旗艦晶片“玄戒O1”已大規模量產，5月22日將推出搭載該晶片的小米15s Pro（徠卡三攝）和小米平板7 Ultra（14英吋巨屏OLED）兩款旗艦產品。技術層面，“玄戒O1”驗證了3nm工藝與十核心架構的成熟度，打破“國產晶片難入旗艦”的認知，展現小米半導體設計的頂尖實力。戰略層面，此舉可減少供應鏈依賴，通過自研晶片深度最佳化軟硬體協同（如適配徠卡影像），提升使用者體驗；同時以技術實力為籌碼，在與高通等供應商合作中爭取更主動的議價權，建構“自主+合作”的雙軌供應鏈模式，增強產業鏈話語權與抗風險能力。三、高通多元化佈局：資料中心、PC 與機器人市場高通通過資料中心（Arm+AI）、PC（差異化 AI 體驗）、機器人（移動計算延伸）建構多元化增長曲線，以技術生態協同與供應鏈優勢避險單一市場風險，試圖在 x86 壟斷、手機晶片競爭加劇的背景下開闢新戰場。進軍資料中心（Arm+AI）：高通宣佈進軍資料中心領域，與沙烏地阿拉伯 Humain 合作開發 CPU 及 AI 方案，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啟 Arm 伺服器晶片（曾於 2018 年放棄）。傳聞中的研發代號 “SD1” 晶片預計採用台積電 5nm 工藝，含 80 個 Oryon 核心，支援高頻寬記憶體及 PCIe 5.0，瞄準雙插槽伺服器場景。高通強調與輝達合作，通過定製處理器接入其機架式架構，建構 “CPU+AI 晶片” 協同的節能計算生態。PC 市場：驍龍 X 系列市佔率目標下調至 12%，聚焦美國消費級及歐洲市場，計畫 2026 年推出超 100 款產品，拓展企業級 Windows 筆記本。主打長續航、AI 性能（如 3 倍創新應用增長、93% 使用者體驗時間提升），拓展企業級 Windows 筆記本市場。聯合華碩、惠普、聯想等廠商展示 AI 筆記本，強調裝置端 AI 的重要性，對標英特爾 EVO 平台。機器人領域：列為下一個增長極，依託移動計算技術切入低功耗、高算力場景。Amon 稱機器人業務 “重要性不亞於汽車領域”，計畫將智慧型手機、PC 端的技術（如 NPU、連接能力）遷移至該賽道，與輝達 Jetson 等競品競爭。四、自研與生態的動態平衡小米將自研晶片作為技術 “備胎”，旨在提升品牌溢價與供應鏈安全，但短期內難完全替代高通（如仍需整合其 5G 基帶），體現戰略備份與技術過渡性；高通以通訊技術為根基，通過佈局資料中心、機器人等多元市場避險手機晶片競爭風險，強調 “核心技術不可替代性” 以穩固地位、拓展增長空間；當前行業趨勢下，頭部廠商普遍採用 “自研 + 合作” 雙線策略，產業鏈呈現 “技術分層 + 生態協同” 特徵，競爭焦點從單一產品轉向多領域生態壁壘建構，凸顯技術整合與生態卡位的關鍵作用，整體格局向多元化技術佈局與生態化競爭演進。(芯榜+)

自從華為遭遇制裁之後，中國國產幾大手機廠商前仆後繼的自研手機晶片，但自研的路並不好走，如某手機巨頭下屬的自研晶片已經光榮陣亡；對於天生自帶話題、自帶流量的小米來說，一直希望用自研晶片證明自己不僅行銷玩得溜，而且技術實力和創新能力也同樣是一流的；因而也一直沒有放棄自研晶片。根據數位博主最新爆料，歷經磨難小米自研手機晶片——玄戒終於成功了，並且還直接曬出了晶片真圖。根據內部消息，小米自研的玄戒晶片（內部代號XRING）採用台積電4nm N4P工藝，CPU架構為Cortex-X3+A715+A510三叢集設計，GPU搭載IMG CXT48-1536，性能對標驍龍8 Gen2。具體參數如下：從以上參數來看，小米玄戒從性能上已經趕超高通驍龍8 Gen2，安兔兔跑分超過了200萬，超出驍龍8 Gen2晶片20%以上。據說玄戒按計畫將在2025年5月隨小米15S Pro首發。特別值得一提的是，此前諸多業內人士擔心的基帶晶片及其通訊專利牆問題。小米拉上了聯發科，玄戒整合了聯發科的5G基帶技術，支援5G-A網路與Wi-Fi 7，同時通過澎湃OS實現軟硬體深度協同。簡單解釋一下所謂基帶晶片，其實就是給手機提供通訊訊號的，無論是4G或是5G的訊號都通過基帶進行傳輸；但由於手機通訊從3G、4G、5G不斷迭代，頻段組合已經超過10000個，這就是手機要實現各頻段訊號其實是非常複雜的；而挑戰更大的在於，目前3G、4G通訊專利最大擁有者是高通，5G高通也是位居世界前列。其實，此次小米與聯發科密切合作，搞定5G基帶技術，主要是為了打破高端市場對高通的深度依賴。這意味著，小米夢寐以求的“晶片”終於開花結果了；也即將加入自有手機硬體+自研晶片科技巨頭的行列。讓人意外的是，此次小米自研的玄戒晶片將直接搭載在小米15旗艦機——也就是小米高端機型上，這顯然動了以晶片巨頭高通等的蛋糕。這其實是國產手機廠商在經歷幾輪中美科技戰之後，對於美系晶片供應穩定性的擔憂，以及自身供應鏈安全的考慮。當然，從小米而言還有另外一重考量——那就是對標華為，站穩中國高端智慧型手機市場，甚至向全球拓展。從國內最新資料來看，小米15系列自從發佈以來銷量已經突破335萬台，甚至超過了華為Mate 70系列（華為Mate70系列銷售時間少於小米15系列），這說明小米在智慧型手機高端市場確實佔據了一席之地。但相比華為的號召力，小米顯然還是稍遜一籌的。於是，小米希望盡快通過推出自研晶片在高端市場對華為形成進一步的壓力，同時也體現了雷軍衝擊高端智慧型手機市場的堅定決心。當然，我們知道自研手機晶片從來不是一條好走的路，自研晶片不僅意味著長期的、大規模的資金投入，還要面臨各種現實的技術壁壘及其他一些非技術因素。目前國產手機廠商中唯有華為蹚出了一條通天大道；現在小米也上路了，而其他國產手機廠商呢？目前其他國產廠商還沒有傳出相關的消息，這一方面是由於自研手機晶片確實太燒錢了，同時對於人才和技術儲備要求太高了，同時還得面對著美國的各種“盤外招”，實際上這條路非常非常的艱難；更重要的是害怕失去龐大的海外市場——比如被斷供Google三件套或Android系統。但反過來考慮，實際上也不需要每個手機廠商都自研晶片，如果華為克服麒麟晶片量產問題，可以直接外供；又或是未來紫光展銳成長起來，從中低端手機晶片逐步向上延伸；那這些都是國產智慧型手機的“備胎”。因此，對於國產手機廠商而言，小米即將推出自研手機晶片值得讚賞；但其他手機廠商而言，立足於全球市場，努力尋找產品其他的差異化，提供更豐富的產品價值，或許也是一個選擇——畢竟市場需要分工，需要不一樣的價值，生態需要多樣化！ (飆叔科技洞察)

今年2月，比亞迪發起的智駕平權，讓老車主結實感受了一把背刺，但也讓更多購車者高呼：感謝比亞迪把智駕價格打下來。面對高階智駕立竿見影的促單效果，車企前赴後繼，智駕供應商則久旱逢甘霖——智駕元年喊了四五年，終於看到了有希望的一年（無疑也是充滿風險的一年）。而智駕產業雖然歷史不長，但從特斯拉取代Google成為智駕話事人，到輝達代替Mobileye成為智駕晶片王者，都共同說明了一件事：每一次潮水方向的改變，都會帶來一次產業權力的變化與更迭。每一次潮水方向的改變，都會帶來一次產業權力的變化與更迭。01 主戰場在轉移一款面向大眾的產品或服務，銷量總會呈現出入門＞中端＞高端的分佈。比如顯示卡，2500價位的4060是絕對主流，4000起的4070銷量要少一個數量級，而上萬的4090就是極少數富哥的專屬。但汽車智駕晶片卻打破了這個經典的統計學分佈。去年，低算力（AI算力10T以下）智駕晶片的出貨量超過1000萬片，高端智駕晶片OrinX與昇騰610合計銷量260萬片。而中算力（AI算力50-200T）晶片（J5、EyeQ5H、Orin-N、TDA4VH）的出貨量不過50萬左右，市場佔比不足4%。按理說，中端產品往往市場規模較大、毛利適中，是企業趨之若鶩的甜點區。為何到了智駕晶片這裡，反而呈現出一片中部塌陷的情景？答案是智駕晶片廠商落花有意，但車企們流水無情，這幾年的注意力不在此處。過去兩年，車企對智駕晶片的主要訴求落在了市場的兩極：一頭是傳統油車和自主品牌的中低端新能源車，用低價（小幾十美金）的入門級晶片支援車輛的主動安全功能（如碰撞預警、AEB緊急制動），防止安全評級過低；同時入門級智駕晶片附帶一些基礎性輔助駕駛功能（如自適應巡航、車道保持），避免產品落入智能化過於落後的政治不正確，影響銷量。另一頭則以新勢力為首，為了產品的高端化與差異化，紛紛在城市導航輔助駕駛（即城市NoA）打擂台，將其視為不能輸的一仗。而城市場景多變，計算複雜度高，大算力高端晶片是不二之選。因此，即便去年價格近四百美金一枚，Orin X仍拿下了超過200萬片的銷量，昇騰610也跟隨華為智駕的“遙遙領先”批次出貨。在行業對智駕普遍選擇槓鈴式策略的背景下，中端智駕晶片的定位就略顯尷尬了。相比高端晶片，其價格雖降至100-200美金，但性能也往往砍半，在有限算力與頻寬下，運行城市NoA演算法略顯吃力，通常用來實現高速導航輔助駕駛。對車企來說，這意味著花費數倍於入門晶片的成本，明面上只多了一個溢價能力與廣告效應都不明顯的高速NoA功能。因此，無論是車企智駕研發部門、產品部門還是採購部門，都對“總和性價比”不高的中算力智駕晶片興趣寥寥。甚至在產品策略中，搭載中端晶片的車型常常成為凸顯“智駕滿血版”車型價值的陪襯。不過，席捲而至的全民智駕浪潮，正在改變戰場的中心。今年2月，比亞迪召開全民智駕發佈會，宣佈全系車型將標配高階智駕。由於比亞迪80%以上的銷量集中在20萬以下市場，主打高速NoA功能、組態中算力晶片的天神之眼C是絕對大頭。有消息稱，為了滿足智駕標配的需求，比亞迪向輝達和地平線分別發出了百萬片中算力智駕晶片的訂單。全民智駕既是比亞迪補智能化短板的行動，也是一場組態競賽。通過將智駕的標配基準線從基礎輔助駕駛抬高到高速NoA，比亞迪試圖將智駕供應儲備不足、成本控制力差的競爭對手擠下牌桌。這毫不意外地激起了連鎖反應。比亞迪之後，長安、奇瑞、吉利等自主品牌相繼跟進，公開各自的智駕平權規劃，具體內容基本是比亞迪全民智駕的換皮。這幾年輸麻了的合資品牌也回過神，決定在新的主力產品上組態高階智駕功能。20萬以下車型佔據國內汽車銷量近70%，因為全民智駕的軍備競賽，中端智駕晶片的預期市場，從上一年的數十萬飆漲至今年的數百萬。而車企們圍繞智駕平權廝殺的戰鬥意志越激烈，背後的晶片軍火商就越興奮。因為Chaos is a ladder。02 戰國群雄一眾智駕晶片廠商之所以摩拳擦掌，除了中端市場爆單在即，還有另一點變化：智駕中端晶片與高端晶片的競爭邏輯並不相同。輝達與華為在高端智駕晶片上有所斬獲，很多因素並不在晶片本身。於OrinX，是輝達CUDA以及雲端訓練卡清一色A100/H100的生態加成；於昇騰610，華為車BU在智駕演算法上的飽和投入和華為的品牌力，顯然為其保駕護航。而中端晶片主供20萬以下車型市場，車企更看重晶片本身的性價比，性價比一直以來不是輝達與華為的興趣和長處。這意味著在中端智駕晶片賽道上，一眾晶片廠商被拉到了相近的起跑線上。但智駕晶片也從來不是低門檻的競賽，根據企業的背景以及與車企的合作情況，中端智駕晶片已經形成了事實上的多強態勢：老牌勁旅輝達提供Orin-N/Y，跨界巨頭高通奉上8620/8650，國產代表地平線有J6E/M的組合，德儀則想以一枚TDA4VH悶聲發財。它們各自贏取車企訂單的方式相當具有代表性。比如輝達面對下游當然會避開Orin-N/Y價格偏高、計算架構略老舊的問題，轉而基於過去大多量產高階智駕演算法都使用OrinX這一事實，訴諸CUDA生態的成熟、算子庫的豐富、演算法同平台移植的便利，將開發生態的粘性發揮到極致。Orin-N目前的主要客戶，便是對自研高階智駕頗為熱切，在高配車型上雙雙採用Orin X的比亞迪、小米。小米SU7標準版使用一枚Orin N擅長軟硬結合的地平線，今年則避免與下游合作夥伴搶演算法訂單，將演算法團隊的重心押向城市NoA演算法Super Drive，為旗艦晶片J6P保駕護航。對J6E/M的推廣，地平線通過投資、合資、合作廣結善緣，把半個智駕圈變成兄弟。因為合作夥伴對車企形成了包圍圈，加上性價比不錯，以及獨特的供應鏈安全價值，地平線的J6E/M是自主車企普遍的選擇。而高通知道以DSP為主來承擔AI計算的8620/8650稍顯非主流，計算調度難度較高，因此重點支援對算力利用更高效、有單晶片高階智駕量產經驗的智駕供應商——Momenta、卓馭、元戎啟行，和他們一起組團服務奇瑞、紅旗、吉利、五菱、豐田、日產等車企。同時，由於本代智駕晶片與移動SoC 驍龍 8Gen3共平台，高通實際上已經通過去年Android旗艦機的銷售將開發費總體回收，這給了高通降價爭奪智駕晶片市場的底氣。高通汽車晶片相關負責人曾私下表態，不怕價格戰。同樣，德儀TDA4VH開發起來不友好，但勝在功能齊全、價格不貴，且有一個在其晶片平台上開發多年、戰績可查的合作夥伴卓馭（脫胎於大疆），借由後者的高階智駕方案進入了五菱、大眾、長城等車企的供應名單。因此，儘管全民智駕看起來創造了後來者上位的機遇，但真實的情況皆是證明過自身統戰價值的熟面孔，會同上下游，將勢力範圍圈定了七七八八。除了黑芝麻智能獲得了部分自主車企的定點，幾乎沒有小體量的晶片廠商再獲得車企的高階智駕訂單。本質上，在智駕產業發展十年，高階智駕要走向普及的節點，車企與演算法供應商已經不再有耐心和資源，陪伴智駕晶片廠商打資格賽，而是用腳投票，開啟已入圍選手的淘汰賽。03 王座的“詛咒”在全民智駕的產業狂歡中，一個曾經如雷貫耳的名字近乎被遺忘，Mobileye。作為曾經的智駕晶片王者，Mobileye在國內其實經歷了兩場失利：在入門級智駕晶片市場，愛芯元智、地平線等本土卷王的進場，證偽了Mobileye的性價比；而在高價值市場，極氪基於EyeQ5H開發城市NoA歷程的磕磕絆絆，則證偽了Mobileye對自研的支援力度。當全民智駕要打開中端市場時，自證價值屢戰屢敗的Mobileye，在車企們的晶片廠商合作名單上查無此人。此時國內智駕相關方早已將智駕晶片王者的桂冠，安到了輝達的頭上。但在真·智駕元年很可能兌現的2025年，輝達的王冠卻戴得並不安穩，甚至其戴王冠的意願也值得懷疑。今年1月，全系標配城市NoA的紅旗天工08上市，其智駕方案由卓馭基於高通8650開發，總體硬體成本低於7000元。在其之後，Momenta、元戎啟行基於8650的城市NoA方案也將量產上車，它們此前均是以Orin X為主力開發平台的智駕演算法供應商。此外，輕舟智航基於地平線J6M打造的城市NoA方案也收穫了定點。紅旗天工08，智駕方案由卓馭基於高通8650打造這是全民智駕中另一股不可忽視的幹流：車企不止想標配高速NoA，也渴求便宜的城市NoA來贏得使用者訂單，於是向供應鏈提出了苛刻的訴求——以中端的價格向市場提供高端的智駕體驗。計算架構較新，在硬體上對Transfomer類新演算法原生支援較好，且價格較便宜的8650和J6M便被選中，用以對標Oirn X。面對8650和J6M的越級對標，輝達火速施展刀法，砍出了一枚價格骨折，明面算力微減的OrinY，但這並沒有改變一個關鍵事實：Orin系列的計算架構安培，已經是輝達五年之前的產物。而輝達今年二季度將量產上市的智駕晶片Thor，雖然基於最新的Blackwell架構打造，但起步即旗艦，算力最低的Thor Z也有300T，不僅價格不便宜，其在輝達體系內的發貨優先順序也不高。面對新對手的競爭，稍顯老邁的Orin 已有疲態。然而，即便輝達新產品有意選擇聚焦智駕晶片高端市場，今年其汽車晶片業務已註定要遭遇不止一場“背叛”。2025年，去年購置80萬片OrinX，為輝達智駕晶片貢獻了3億美元營收的第一大客戶蔚來，今年的改款換代新車型（不含樂道）將換裝自研的神璣9031。同樣，輝達的長期合作夥伴小鵬，其自研的圖靈智駕晶片也將在後續新車型量產裝車。理想新車雖然將使用Thor，但其智駕晶片自研計畫也在推進。蔚來用以取代Orin X的神璣NX9031主要為輝達貢獻銷量的新勢力中，只有小米和極氪暫無智駕晶片自研計畫。在全民智駕的趨勢中，輝達對Orin與Thor的規劃稍顯“傲慢”，正讓其汽車晶片業務走向產業性價比訴求和車企自研的夾擊。但輝達2024年的財報或許可以解釋這種傲慢：去年，輝達全年營收609億美元，毛利率76.3%，淨利潤297.6億美元。毛利奇高的雲端計算卡賺得盆滿缽滿，狂攬475億營收，而汽車業務佔比最低，總計貢獻11億美元收入。當輝達基本是以印鈔的速度掙錢，在智駕晶片中的細分市場同時回應又便宜又好的訴求，就顯得不太經濟了。這正是其他智駕晶片廠商的機會。 (芯師爺)