高通的新一代旗艦晶片，終於要來了。 就在這兩天，高通官方的推特帳號發佈了一條預熱視訊，正式確認新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6系列將於9月22日在驍龍峰會上發佈。 而且，高通的這則視訊已經明示會有驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款。此外，遊戲與AI兩方面的升級，被明確為本代晶片的兩大重點。 （圖源：X）

繼蔚小理、比亞迪之後，又一家中國車企拿出了自研智駕晶片。 日前，小米連發玄戒O3、O100、D100三顆晶片，其中D100為智駕高算力AI晶片，是國內首款基於3nm工藝的智駕晶片，擁有20核高性能CPU、16核高算力NPU、最高支援160GB記憶體和200B參數大模型本地部署。 （圖源：雷軍官微） 現階段小米SU7/YU7系列車型，均搭載NVIDIA晶片，具備700TOPS高算力，超過了行業平均水平，足以支撐高階智駕運行，可為什麼小米還要投入巨額資金，從頭打磨一顆智駕晶片？

過度設計害人害己 2026年8月21日，中國國家市場監管總局發佈一則公告。 特斯拉、小米、小鵬、零跑、吉利、奇瑞、東風、北汽藍谷、中國一汽九家車企，備案召回427.51萬輛汽車。原因驚人地一致：車內應急機械拉手與內飾顏色接近，不易識別和操作。 看似大規模的召回，但多數車企的整改方案，卻簡單到令人捧腹：僅是一張貼紙便能完成，部分車型則配合一次OTA升級。

我們離自動駕駛落地的距離，又近了一步。 今日提請審議的道路交通安全法修訂草案中，新增了有關自動駕駛汽車的專門規定。 根據新華社報導，該規定明確了自動駕駛汽車和輔助駕駛功能之間的界限，並明確了自動駕駛汽車在自動駕駛功能啟動時發生的違法行為，應由車企接受處理，而未開啟自動駕駛功能的自動駕駛汽車和僅具備輔助駕駛功能的汽車，則按照非自動駕駛汽車的規定管理。 （圖源：新華社）

8月下旬，韓國《首爾經濟日報》報導了一個訊號：長鑫記憶體（CXMT）的DRAM已經進入小米的處理器平台。 新一代移動SoC XRING O3將整合CXMT的LPDDR6記憶體。這是貓熊家大陸自研DRAM首次被整合進旗艦級移動處理器。報導標題用了一個判斷：“貓熊家加速晶片自主”。 小米那枚SoC裡，裝進了大陸自研DRAM 按公開參數，XRING O3由台積電3nm N3P工藝製造，電晶體數量約240億顆，裸片面積133平方毫米，支援LPDDR6介面。它將用於小米旗艦折疊屏和Pad 9 Pro Max。

8月25日晚，蘋果（APPL.O）在官網更新了新款Mac mini和Mac Studio的產品頁面。 蘋果現任CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）將於9月1日卸任CEO一職，由約翰·特納斯（John Ternus）接棒。蘋果預計在當地時間9月8日舉辦秋季發佈會。這大機率是秋季發佈會之前、蘋果庫克時代發佈的最後兩款產品。 此前便有市場消息稱，Mac mini將在秋季發佈會前單獨更新。這是一款小型家用電腦。 據蘋果介紹，Mac mini可選擇搭載M6或M5 Pro晶片。相比採用M4晶片的產品，搭載M6晶片的Mac mini可提供高達4倍的AI性能、2倍的記憶體容量與圖形處理速度，CPU性能增加40%。Mac mini將可運行即將推出的macOS 27系統和下一代Apple Intelligence。

今天（25日） 第二屆世界人形機器人運動會 大型組100米複賽 第一組成績再次刷新紀錄

Key Points 第二屆世界人形機器人運動會成績大幅超越首屆； 阿里視訊生成模型Wan3.0正式上線，單次生成時長上限提高至30秒； 小米玄戒發佈三款自研AI晶片，覆蓋手機汽車和資料中心；