近日，美國國會眾議院正式提出HR 6,207號議案，即所謂的《晶片設備品質、實用性和完整性保護法案》（Chip EQUIP Act）。法案由美國會眾議院兩黨議員共同發起，並得到參議院兩黨議員的呼應。該法案主要目標不是新增出口管制，而是透過修改前任拜登政府的政治遺產《晶片與科學法案》（ CHIPS Act）中的資金條款，即規定為：凡接受聯邦補貼的項目，其所使用的半導體設備不得來自所謂「受關注外國實體」（FEOC）。法案推出的背景與近年來美國內部對「補貼外流」風險的擔憂有關。根據國會公開資料和議員說明檔案，美國方面注意到，中國在半導體設備領域的生產能力快速增長，特別是在「成熟過程」設備上獲得了新的市場份額。美國議員認為，若缺乏限制機制，可能出現「由美國納稅人出資建廠、卻採購外部補貼國家設備」的現象。因此，Chip EQUIP Act被定位為CHIPS Act的“補充條款”，旨在在資金使用環節增設合規邊界。根據法案原文，該規定透過修改《2021財政年度國防授權法案》（NDAA2021）第9901與9909條的方式落實。其中，所謂的「不合格設備」被定義為：由受關注外國實體或其子公司製造、組裝或翻新的「已完成且完全組裝」（ completed, fully assembled）半導體製造設備，用於晶圓製造、封裝、測試或研發等環節。相應條款特別強調，此定義不包括任何零件、腔體、子系統或子組件。這意味著，法案主要針對整機採購環節，而非零件貿易。在設備範圍上，法案列出了十二類被視為所謂的「不合格」的設備類型：沉積、刻蝕、光刻、檢測與計量、晶圓切割、劃片、引線鍵合、離子注入、化學機械拋光（CMP）、擴散或氧化爐、熱處理裝置及自動化物料搬運系統。該清單幾乎涵蓋了晶圓製造的全部主要工序，也包括部分後段製程設備，顯示出立法意圖不僅限於最先進製程。在執行層面，Chip EQUIP Act並非一項一般性的進口限制，而是以合約條款的方式嵌入資金協議。法案要求美國商務部長須在與受資助企業簽署的協議中加入禁止條款，約定自簽署日起十年內，不得採購、安裝或使用不合格設備。這類條款屬於“資金條件約束”，即僅適用於接受CHIPS補貼的特定項目，而不自動擴展到企業的其他海外或自籌資金項目。而外媒引述國會消息稱，該限制僅適用於美國境內的受補貼工廠，並不影響企業在海外的營運或供應鏈採購。法案也設定了三類豁免情形，但標準較高。其一，當美國或其盟國無法生產足量或合格替代設備時；其二，相關設備並非由受關注外國實體製造，而僅由其翻新；其三，若使用符合美國《出口管制條例》（EAR），並經美國國家情報總監或國防部長（戰爭部長）認定符合美國國家安全利益時，可獲例外處理。從產業層面來看，該法案若獲得通過，將對正在建造的美國本土晶圓廠（如Intel、TSMC、三星在美項目）形成直接限制。這些企業需要重新檢視設備採購清單，尤其在自動化系統和後段工序設備方面，避免因組件來源問題而觸及合規風險。對中國及其他被列為「受關注外國」的設備供應商而言，這類項目的市場准入將受到長期限制，且由於其以資金協議為載體，未來即便政策放寬，也可能因合約義務而維持效力。Chip EQUIP Act可能反映出一種制度化的趨勢：美國政府在半導體政策中，正將「安全性」要求從出口端延伸到資金流與供應鏈端。與傳統出口管制相比，它的著眼點不在技術轉移，而是在資金使用的歸屬邏輯。支持者認為，這能確保美國政府補貼不會被外部企業間接受益；而批評者則擔心，這種做法可能進一步複雜化跨國製造鏈的設備採購流程。雖然Chip EQUIP Act意在填補Chips Act的所謂漏洞，但CHIPS Act作為拜登的政治遺產，在川普的治下已經面目全非。今年二進宮後，川普政府雖未廢止這一框架，但已經透過「補貼換股權」的方式重塑其邏輯，例如以CHIPS Act授予但尚未支付的補貼款加上國防相關Secure Enclave項目撥款，共計約89億美元，換取Inte公司股份的9.9%。此舉標誌著美國政府角色由單純的資助者轉為被動股東，更強調「公共資金的投資回報」而非「產業補貼」。Chip EQUIP Act距離川普簽署還有很長的路要走，需要持續關注。 （半導體材料與製程設備）
