#缺口
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別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸

別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸 當所有人的目光都聚焦在台積電的2nm、3nm晶圓產能時，一個更隱蔽、卻更致命的瓶頸，正在"後道"悄悄卡住整個AI算力的交付—先進封裝。據嘉世諮詢發佈的資料顯示，截至2026年底，CoWoS的總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續到2027年。而台積電一家，就壟斷了全球高端AI晶片封裝的90%以上。更耐人尋味的是，當台積電把5.5倍光罩CoWoS的良率做到99%，瓶頸又"打地鼠"式地轉移到了HBM和ABF載板。AI晶片的瓶頸，從來不在晶圓，而在封裝——而封裝缺口，正在催生一場"二供崛起"的供應鏈重構。 一、缺口資料：CoWoS缺口約10萬片，偏緊延續到2027 先把"封裝卡脖子"的嚴重性，用資料釘死。嘉世諮詢的資料顯示：截至2026年底，CoWoS總產能供需缺口約10萬片，偏緊狀態至少延續至2027年。這10萬片缺口意味著什麼？意味著即便台積電瘋狂擴產，CoWoS的產能依然"供不應求"，而且這個"緊平衡"不是短期現象，而是會貫穿2026到2027年的"結構性緊張"。
別只盯晶圓產能：先進封裝才是AI算力的真瓶頸
科技#AI算力#先進封裝#台積電
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InP基板供需缺口超70%！

中國InP（磷化銦）基板廠商在今年夏季明顯強化了對價格上漲的表述。 7月16日，雲南鍺業向投資者表示，InP晶圓價格“有所上漲”，同時提醒未來存在“較大不確定性”。到了9月11日，公司進一步表示，InP價格正在“明顯上漲”，且量價齊升，此前的風險提示也已經消失。 更多產能正在路上。X博主Carriorresearch指出，雲南鍺業目前年產能約為15萬片（2英吋至4英吋），正在擴產至45萬片4英吋等效晶圓/年。該項目於4月啟動，建設周期約18個月，預計到2027年10月左右實現滿產。今年7月，公司還與一家未披露名稱的客戶簽訂了價值5.7億至8.55億元人民幣的InP訂單，約合8500萬至1.27億美元，交付將持續至2027年底。 與此同時，光智科技已獲批建設年產40噸InP晶圓項目，並表示已經獲得一家全球領先客戶的6英吋訂單。
InP基板供需缺口超70%！
科技#InP基板#InP價格上漲#供應缺口
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馬斯克、黃仁勳判斷驚人一致：中國補齊算力缺口 時間比想像中更快

近期馬斯克在公開訪談中給出了自己的判斷，大概兩到三年時間內，中國就能依託自主可控的光刻技術與全鏈條晶片製造能力，補齊當前階段的算力供給缺口。 就在之前接受央視財經專訪的過程中，馬斯克也提到，目前中國本土的AI大模型技術，從整體表現來看完成度非常出色，靠單位算力輸出的實際性能，幾乎站在了全球頂尖梯隊。 他進一步解釋，自己認為中國解決算力供給問題的速度，會比絕大多數海外行業從業者預估得更快，給出了一個粗略的預判，大概兩到三年內，中國就能依靠自主突破的光刻技術與成熟晶片製造體系，把當前的算力缺口完全補齊。 早前舉辦的All-In科技峰會上，NVIDIA CEO黃仁勳也曾回應過主持人提出的相關問題，當時他被問到中國什麼時候能完全自主研發出先進光刻機，黃仁勳給出的判斷是，中國到2030年左右就能拿出完全自研的先進光刻系統。
馬斯克、黃仁勳判斷驚人一致：中國補齊算力缺口 時間比想像中更快
科技#中國#AI算力#算力缺口
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中秋變盤→驚見「避雷針」！要不要先跑？
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摩根大通：HBM供需狀況預計2028年會更加嚴峻

過去兩年，市場對HBM最大的共識是供不應求，但圍繞這一判斷的爭議正在發生變化。 隨著三星電子、SK海力士和美光持續擴充產能，CoWoS等先進封裝同步擴張，再加上輝達開始最佳化Rubin平台的單顆GPU記憶體配置，一個越來越常見的觀點是： 主要記憶體廠已披露的新增DRAM產能規模及投產時點。能在2027至2029年形成產出的僅有三星P5的15萬片每月和SK海力士M15X的8萬片每月，合計23萬片每月；SK海力士龍仁Y1的36萬片投產時間為2030年上半年，三星器興的10萬片尚未定檔，三星P4的HBM4產線10萬片已在運行。缺口最集中的三年裡，可兌現的新增產能只有窗口之外產能的一半、約佔已披露新增總量的三分之一；SK海力士另提出2030年月產能達到100萬片的目標，美光未披露對應數字。資料來源：三星電子、SK海力士公告及公開報導整理。 HBM最緊缺的階段可能已經過去，2027年至2028年供給增加後，市場最終會重新走向平衡。
摩根大通：HBM供需狀況預計2028年會更加嚴峻
科技#三星電子#SK海力士#HBM
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雙龍頭提價！MLCC 漲價潮全面蔓延

供需缺口疊加成本上行，全品類缺貨行情蔓延。 產能持續吃緊疊加上游原材料價格大幅上漲，全球MLCC行業兩大日韓頭部廠商接連落地新一輪漲價舉措，被動元件市場再度迎來全面調價周期。據近期披露的供應鏈消息，三星電機已正式向全球各級銷售合作夥伴下發調價通知，決定自8月1日起，旗下全線MLCC產品出貨價格在現有定價基礎上統一上調30%，此次調價覆蓋公司所有規格品類電容產品，也是該企業年內幅度最大的一次漲價調整。 本輪大幅提價的核心驅動力，源自AI算力產業爆發帶來的高端大容量MLCC需求結構性暴漲。三星電機在內部通知中坦言，過去數月全球電子產業需求格局發生根本性轉變，AI伺服器、高端算力硬體催生了海量高耐壓、大容量MLCC採購需求，儘管公司持續最佳化產線生產效率、加碼高端產能擴建，但整體供應鏈承載壓力早已突破自身可調節區間，單純依靠內部產能調配無法平衡供需矛盾，漲價成為緩解營運壓力的必要選擇。 旺盛的長期訂單需求，早已提前印證了算力賽道對MLCC資源的爭搶態勢。短短兩個月內，三星電機連續簽下兩筆大額長期供貨合約：7月23日，企業對外公告與一家全球科技巨頭達成合作，簽署總價值2億美元的AI伺服器專用MLCC供貨協議，合約周期覆蓋2027年全年；回溯至6月，該公司已同另一家全球頭部科技企業敲定約3億美元的長期供貨訂單。行業分析人士對此解讀，當前AI伺服器所需大容量MLCC產能供給極度緊缺，各大雲廠商、晶片企業為保障硬體量產節奏，紛紛選擇提前鎖定未來1至2年產能，長協訂單的集中落地，進一步收緊了現貨市場流通貨源，也給原廠上調產品價格提供了堅實支撐。
雙龍頭提價！MLCC 漲價潮全面蔓延
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🎯川普又TACO！AI股大反攻？本週三關鍵轉折買什麼？ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 🎯上週大家還在擔心美伊衝突全面升級，
川普又TACO！AI股大反攻？本週三關鍵轉折買什麼？
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特斯拉市值一夜蒸發2145億美元

周四，特斯拉股價暴跌14.5%，創下自2025年3月10日以來的最大單日跌幅，市值一夜蒸發2145億美元，創下該公司史上單日市值縮水記錄。 周四，特斯拉股價暴跌，市值一夜蒸發逾2000億美元，創下該公司史上單日市值縮水記錄，因投資者對該公司CEO馬斯克“儘可能快地花錢”的言論感到擔憂。他們認為，特斯拉財報電話會上釋放的資訊並不能證明其大規模支出計畫的合理性。 截至周四收盤，特斯拉股價大跌14.5%，創下自2025年3月10日以來的最大單日跌幅。當時，馬斯克的一系列政治行動對該公司股價造成壓力。 該公司當日市值蒸發2145億美元（約合1.45兆元人民幣），創下有史以來最大的單日市值縮水記錄。目前其市值約為1兆美元。
特斯拉市值一夜蒸發2145億美元
美股#市值蒸發#特斯拉 (Tesla)#馬斯克 (Elon Musk)