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《美戰略與國際研究中心》美國科技面對中國的長期博弈行動手冊
美國在人工智慧晶片市場佔據90%的份額,擁有全球數量最多的頂尖AI模型;中國則控制著超過90%的稀土加工能力,其鋼鐵產量超過全球其他國家總和。這兩組數字,既揭示了當前全球最重要的戰略競爭態勢,也道出了其深層的複雜性與危險性。美國戰略與國際研究中心(CSIS)經濟安全與技術部門於2026年1月發佈旗艦報告《Tech Edge:美國技術長期競爭行動手冊》,對美中兩國在關鍵技術領域的競爭實力進行了系統性的"淨評估",為華盛頓的決策者提供了迄今最為全面的戰略診斷與政策藍圖。這份長達100余頁的報告由CSIS經濟安全與技術部門主任納文·吉里山卡爾主導編寫,並獲CSIS總裁約翰·哈姆雷博士的支援與指導。報告明確拒絕以靜態的專利數量或市場份額來衡量技術競爭力,轉而提出一套"生態系統"分析框架,主張技術領導地位來源於動態的企業、研究機構、政策體系和盟國網路的綜合運作,而非單一技術突破。報告的核心論斷簡潔而有力:美國需要在多種技術類型上建立"技術靈活性",而非僅在個別領域尋求壓倒性優勢。打破六大迷思,直面競爭實質報告開篇即以批判性姿態審視了長期以來主導美國政策辯論的六大錯誤認知。這些迷思非但沒有幫助美國制定有效策略,反而導致了資源錯配與戰略失焦。第一個迷思認為,中國的技術優勢"只靠作弊"取得——即貨幣操縱、智慧財產權盜竊與國家補貼。報告明確指出,這些觀點掩蓋了一個令人不安的現實:中國在基礎研究、快速原型開發與製造規模化方面已積累起真實的創新能力,並在前沿技術和突破性發明領域愈加活躍。以執法為導向的政策回應——報告用"更多律師、更少工程師"來形容這一取向——已令美國在標準制定和規模化生產上處於下風。第二個迷思認為,中國的創新體系是封閉自足的,正在孤立地追趕美國,由此引發了一種推論:美國的開放性和盟國體系是不必要的,甚至是一種劣勢,美國應當獨立應戰。報告對此予以駁斥:儘管中國一再強調"自力更生",其經濟實際上仍深度嵌入全球網路,並在積極擴展新的戰略聯盟——與歐盟、東亞與東南亞國家及"全球南方"市場持續深化合作。當前的技術競爭,本質上是那個國家能夠建構最廣泛、最深厚的全球生態系統之爭。第三個迷思將中國的創新體系定性為"自上而下",而將美國體系視為"自下而上"。報告認為這一二元對立嚴重失真。中國的生態系統具有高度動態性:它將殘酷的市場競爭與政府戰略引導、地方政府扶持和私營部門創新活力混合巢狀在一起。與此同時,美國經濟內部已出現在位者整合加劇、市場進入壁壘抬高、新進入者規模化通道縮小等問題。報告同時提醒,這一迷思還遮蔽了美國自身長期成功推行產業戰略的歷史——定向研發、公私合作、政府採購與二次供貨政策,均是美國維繫技術領先的重要工具。第四個迷思認為,美國只需聚焦人工智慧、量子計算、合成生物學等前沿技術,便能贏得技術競爭。這一迷思的隱含邏輯是:美國擁有選擇競爭賽道的奢侈條件,憑藉先發優勢就能"創造市場"。它同時默認,機床、金屬等美國已失去優勢的基礎性產業是無可挽回的爛帳,無需、也無法奪回。報告明確反駁:包括金屬加工、電子封裝乃至稀土等原材料生產在內的大量"基礎型"能力,對加速型技術至關重要,進而關乎美國經濟安全與中產階級的就業前景。美國若不正視上述基礎能力的流失根源,就根本無法在加速型技術上真正勝出。第五個迷思認為國家安全風險被過度渲染,聲稱政策制定者在軍民兩用技術風險等議題上存在誇大。報告以有據可查的案例予以反駁:美國雲服務商實際上協助訓練了如今支撐中國人民解放軍監控系統的中國AI模型;美國國防工業基礎對中國"傳統"晶片形成了嚴重依賴;半導體裝置的出口大幅加速了北京的晶片製造能力。這些已經發生的損失證明,國家安全風險是真實的、正在加速演變的,而出口管制的適應速度遠遠落後於戰略損失的蔓延速度。第六個迷思則走向另一極端,聲稱中國將不可避免地在技術競賽中超越美國。報告對此同樣予以駁斥:這一論斷最初源於數十年前對中國經濟超越美國時間節點的種種預測,如今演變為對中國高科技霸權的宿命論式斷言。中國確實在綠色技術、電動車、電池和無人機上取得成功,但這些勝利往往是被選擇性援引的例證,掩蓋了中國在諸多同樣獲得北京長期優先投入的領域中屢屢折戟的現實——商用噴氣發動機就是最典型的案例,投入數十年、耗資逾150億美元,至今仍無一台發動機通過商業認證並實際飛行於國際航線之上。對美國衰退的悲觀論調,同樣遮蔽了美國在各州、各城市和私營部門層面不斷湧現的創新突破。這六大迷思相互強化,共同構成了美國戰略決策的認知盲區。正如報告所指出的,它們導致美國領導層將症狀誤認為病因,以膝跳反射式的應急手段代替長期戰略佈局,過度依賴保護既有優勢的工具而非建構新的創新能力,最終形成內部邏輯自相矛盾的政策組合。打破這六個迷思,是制定任何有效技術競爭戰略的前提。四類技術,各有生態邏輯《Tech Edge》報告的核心分析工具,是一套將所有戰略相關技術按"應用廣度"與"生產複雜度"兩個維度劃分為四類的框架。這一分類不僅服務於學術分析,更直接指向政策處方。"堆疊型技術"(Stack Technologies),如人工智慧、先進晶片、量子計算與高級電信,具有高度的層級複雜性和廣泛的經濟溢出效應。其優勢在各層疊加,但脆弱性亦如此。報告在此類技術上給予美國"主導"地位評級,並指出美國擁有全球約75%的AI算力,2024年發佈了40個"值得關注"的前沿AI模型,中國僅有15個,歐洲只有3個。然而,這種領先並非無懈可擊:美國頂級AI公司在晶片製造上高度依賴台灣積電,美國國內AI擴散速度遠滯後於其投資規模——麥肯錫資料顯示,僅7%的大型美國企業實現了AI的全面部署與整合。"精密型技術"(Precision Technologies),如商用噴氣發動機、半導體光刻裝置與衛星系統,依賴數十年積累的隱性知識、深層供應商合作與高度專業化的認證體系。GE和普惠的發動機優勢,是FAA認證制度、"小時計費"型長期維護合同與軍民兩用研發協同三者疊加數十年的產物。這類"工業護城河"中國難以複製,不僅因為技術差距,更因為生態系統層面的信任積累無法速成。"生產型技術"(Production Technologies),包括高端機床與工業機器人,廣泛擴散於整個經濟體,但生產過程相對線性。報告在此揭示了一個令人不安的事實:美國曾在20世紀80年代初期主導全球機床市場,此後在短視的資本市場壓力與錯誤的政策取向下,將這一領域拱手相讓。而中國雖持續投入但仍停留在中低端,高端機床市場至今由德國和日本主導,依託其代代相傳的工匠文化、學徒制度與供應商網路。這一格局說明,生產型技術的競爭優勢是幾代人耐心積累的結果,不可能通過短期政策衝擊快速獲得。"基礎型技術"(Base Technologies),如稀土元素、電池、鋼鐵和鋁,生產複雜度相對較低,但高度集中的生產格局使之成為地緣政治槓桿的核心工具。中國對全球稀土加工的控制,以及2025年10月實施的前所未有的稀土與永磁體出口限制,是這類"戰略卡脖子"最直接的示範。報告特別指出,中國在稀土領域的成功,不單是政策設計的產物,也是幾十年科學教育專業化——包括專門設立的稀土學院和國家重點實驗室——長期積累的結果。上述四類技術彼此依存,形成相互強化(也相互威脅)的鏈條:沒有稀土就沒有晶片製造,沒有機床就無法規模化生產精密零部件,沒有晶片就無法訓練前沿AI模型。正因如此,報告強調,任何只聚焦單一技術領域的戰略都註定不完整——美國必須同時在四個像限建立差異化的生態系統能力。戰略處方:速度、規模與盟友面對上述診斷,《Tech Edge》報告提出了一套三位一體的政策框架,並將其定性為一本"動態更新的行動手冊",將隨競爭形勢持續演進。其一,"彈奏全部琴鍵"——在所有四類技術上建立靈活性。報告建議,川普政府和國會應將《晶片與科學法案》的科學經費集中投向基礎型和生產型技術的短板,通過"技術靈活性基金"(Technology Dexterity Fund)整合商務部、國防部與盟國資本,聯合投資美國本土技術能力。同時,應動用《國防生產法》為稀土分離、精煉和磁體工廠提供政府信用背書,以吸引私人長期資本。在精密型技術上,應通過類似冷戰時期COCOM的新多邊機制,協調對華出口管制,同時防止以國家安全之名保護國內既得利益者,避免壟斷。其二,"以競爭所需的速度和規模行動"。報告對美國在部署速度上的系統性遲滯進行了量化批評:美國新礦山從勘探到投產平均需要29年,資料中心建設佇列積壓長達3至5年,各州監管框架碎片化進一步拖慢了商業化處理程序。與此形成對比的是,中國能夠在兩年內將一座超級工廠從奠基推進至批次生產。報告建議對礦業和基礎設施審批引入有約束力的"限時程序",從商務部層面重整製造業試點項目,設立面向特定行業的"擴散加速器",並建立全國性的AI勞動力聯盟,以標準化認證取代當前分散低效的職業培訓體系。其三,"保衛創新網路"。報告對當前出口管制政策的取向提出了有據可查的批評:過於寬泛的管制措施將美國企業拒於中國市場之外,反而將收入和學習曲線讓給競爭對手,這與美國的國家利益背道而馳。報告呼籲更精準、更快速的出口管制——以行為而非行業為限制對象,打擊傾銷、強制許可與掠奪性投資,而非實施一刀切的行業禁令。同時,報告建議擴展外國投資審查委員會(CFIUS)的審查權限,加強大學研究安全規範,對智慧財產權盜竊施以反映戰略損失而非僅針對商業損失的民事與刑事處罰。盟國在這一框架中佔據不可或缺的地位。報告直接批評當前美國貿易政策的混亂——失序的關稅舉措已令德國機床商、日本精密製造商、韓國電池生產商與荷蘭半導體裝置商等關鍵合作夥伴感到疏離。這些夥伴是美國技術創新的倍增器,而非談判籌碼。報告建議通過"友好貿易協議"建立以可核實里程碑為條件的關稅減讓機制,將合作夥伴繫結於供應鏈韌性框架之內。時間窗口正在縮小《Tech Edge》報告以一種罕見的緊迫感作為收尾,但其基調仍屬克制與審慎。報告援引歷史表明,美國曾多次成功重建生態系統優勢——網際網路源於DARPA的投入,生物技術革命由《拜-杜法案》點燃,農村電氣化則來自政府、私營部門、大學與勞工的協同配合。這一歷史並非用來激發自滿,而是用來證明路徑存在。然而,報告也坦率地指出,當前正在面臨的挑戰比以往任何時期都更為複雜:美國今天的競爭對手不是封閉的蘇聯,而是一個深度嵌入全球供應鏈的創新強國;美國的優勢不是一勞永逸的,而是持續遭受侵蝕的。聯邦研發支出佔GDP比例數十年來持續下滑,移民政策的不確定性正在動搖美國賴以為傲的全球人才吸引力,國內政治極化使跨屆戰略得難以為繼。報告最終指出,如果2025年是警示之年,2026年就是行動之年。國會和行政當局面臨一個清晰的選擇:圍繞技術領導力形成共識並付諸行動,或是陷入關稅戰與政治內耗,將中國無法複製的優勢拱手相讓。《Tech Edge》報告的真正價值,不在於提供關於美中技術競爭的終局預言,而在於提供一套動態更新、可供操作的分析框架——一本真正意義上的"長期行動手冊"。CSIS表示,這份報告將作為持續滾動分析的起點,後續將就人工智慧、電池、量子計算、晶片等各主要技術領域逐一發佈深度評估模組。這本手冊,才剛剛翻開第一頁。 (21世紀關鍵技術)
一台人形機器人身上的40顆MCU話語權
人形機器人MCU的競爭帷幕剛拉開,已經呈現出不同於傳統MCU市場的鮮明特點。“在具身智能這件事上,無論是企業還是資本,只要先拿到入場券,就比別人領先了至少一個身位。”此前曾聽在半導體行業深耕多年的一位投資人這樣說過。人形機器人的浪潮,是一場由演算法、資本和精密硬體共同驅動的複雜競賽,而其中,負責將智能思維轉化為精準動作的MCU(微控製器),正成為這場競賽中越來越關鍵的入場券。這顆晶片的流動,直接牽動著產業鏈的神經。自2025年以來,圍繞人形機器人用MCU的融資、合作等消息頻頻傳出。先楫半導體在2025年完成由浦東創投集團旗下科創母基金、張江集團旗下張江科投和張科垚坤基金聯合領投的B+輪融資,這是其成立五年來的第八輪融資;幾乎同時,全球半導體巨頭英飛凌宣佈與輝達深度合作,將其MCU產品線融入Jetson Thor生態,為人形機器人提供從晶片到系統的完整運動控制方案。資本的嗅覺與巨頭的佈局,無一不在印證,誰掌握了機器人運動的“智慧小腦”與“靈活關節”,誰就可能在千億級市場中佔據制高點。如果把視線拉回五年前,當時的機器人MCU市場仍是意法半導體(ST)、德州儀器(TI)等國際半導體大廠的天下,國產晶片大多集中於消費電子和部分工業控制領域。轉折點發生在2023年,隨著特斯拉Optimus、Figure等人形機器人原型機陸續展示出驚人的運動能力,行業突然意識到,傳統MCU在算力、即時通訊和多軸協同控制上面臨新的挑戰,專用化、高性能的機器人MCU成為剛需。這一需求迅速傳導至國內晶片廠商。2024年,極海半導體發佈全球首款基於Arm Cortex-M52雙核架構的G32R501即時控制MCU,直接瞄準具身機器人的運動控制中樞。2025年初,先楫半導體在CES上推出整合雙乙太網路PHY的HPM6E8Y,實現了關節間的微秒級協同通訊,並已獲得多家機器人頭部企業的量產採用。2026年CES,先楫半導體再次加碼,發佈與HPM6E8Y相容互補的關節專用MCU HPM5E3Y,並表示其構成目前全球最完整的機器人關節專用MCU產品系列。短短兩三年,一批中國晶片企業從過去的跟隨者轉變為細分賽道的定義者。他們不再滿足於替代,而是開始圍繞人形機器人的獨特需求,從架構、介面到生態全方位發力。這場競速的背後,是國產半導體在高端智能裝備領域一次難得的集體突圍,其意義遠超單一產品,更關乎未來該產業鏈的自主與安全。我們深入拆解人形機器人對MCU的需求圖譜,盤點部分國內外在該領域已明確落子或具備極強適配性的晶片廠商。他們的產品路線與市場選擇,不僅勾勒出當前的技術高地,也隱約預示了這場關於人形機器人運控競賽未來的格局與走向。三大控制層級的技術解剖與廠商方案從實現馬拉松賽道上奔跑,到工廠流水線上精準裝配零部件,人形機器人每一個看似自然的動作背後,都離不開龐大且精密的電子神經網路。這個網路的核心,除卻承擔高級決策的“大腦”主晶片外,更依賴於數十顆MCU晶片,它們如同遍佈全身的分佈式小腦,構成了機器人運動的基礎。根據產業分析,一台功能完整的人形機器人通常需要搭載30-40顆MCU晶片。這一需求直接對應了人形機器人的物理複雜性,從軀幹的主關節到手指的末端關節,每一個自由度都需要精確的即時控制。MCU這個看似傳統的晶片品類,也因此被賦予新的時代使命與技術內涵。人形機器人的MCU設計與選型遵循嚴格的功能分區,根據功能定位可劃分三類:負責整體協調的“小腦”MCU、用於精細操作的靈巧手MCU,以及用於各關節控制的關節MCU。這種分類不僅反映了技術需求的差異,也體現了晶片設計中的專業化趨勢。下面我們從這三個關鍵層級,分別剖析各自的技術需求及相應的國內外主流方案。圖源:高工人形機器人製圖“小腦”MCU扮演著承上啟下的關鍵角色。它既要接收來自“大腦”的高級指令,又要將這些指令分解為具體的運動控制命令下發給各個關節MCU,承擔多感測器資料融合、運動規劃及動態平衡演算法運算等任務。因此這類MCU往往需要具備高性能算力、低延遲通訊介面以及多核平行處理能力。例如,在機器人跑步或搬運過程中,“小腦”MCU需即時處理慣性測量單元(IMU)、力覺感測器和視覺資料,並通過逆運動學演算法解算關節角度,確保動作連貫性。根據巡迴調研觀察,出於集中管理、散熱、減少延遲和干擾等考慮,“小腦”MCU大多位於機器人軀幹(主要是胸腔)的位置(“小腦”MCU在文章《“大小腦”晶片廠商,火了》中有提,這裡不過多贅述)。靈巧手MCU追求極致精度與響應速度。它需要即時處理來自觸覺、視覺和力感測器的多重資訊,並控制多個空心杯電機實現協同動作。這類MCU必須支援高精度PWM輸出和快速ADC採樣能力。關節MCU則更關注力矩控制與負載適應能力。這類晶片需要支援複雜的控制演算法,如磁場定向控制(FOC),同時需要具備高速通訊介面,以便與其他關節和主控製器即時交換資料。人形機器人MCU的技術門檻遠高於傳統工業或消費類MCU,主要體現在五個關鍵維度上。一是即時性,當機器人執行抓取、行走或平衡調節時,控制循環延遲必須控制在微秒等級;二是高效通訊介面,這決定系統協同效率,一台人形機器人的多個控制節點間需要高效交換資料。EtherCAT、CAN-FD等工業通訊協議正成為高端機器人MCU的標配;三是運算能力決定運動控制精度。機器人運控演算法涉及大量三角函數、矩陣運算和浮點計算。主流機器人MCU都內建硬體浮點單元、三角函數加速器或專用DSP核;四為高精度模擬外設。機器人通過感測器感知外部環境,需要高精度的ADC、DAC和比較器;五是功耗與散熱設計,這主要影響機器人的續航與可靠性。機器人關節空間有限,散熱條件苛刻。MCU需要在保證性能的同時控制功耗,先進的製程工藝與智能功耗管理技術有助於在性能與效率之間尋找平衡。帶著以上幾點,我們盤一下當前國內外主流的玩家及方案。國外MCU方案國際市場上,德州儀器、意法半導體等巨頭早已建構了完整的機器人MCU產品生態。德州儀器(TI)德州儀器目前尚未針對人形機器人推出MCU系列,但其C2000™即時控制MCU與Sitara™多核處理器已被官方明確用於人形機器人關節、電機驅動與多軸同步控制場景,成為面向人形的主力方案之一。最新量產的AM2612與TMS320F28P65x被放在“人形機器人電機控制特色產品”首位,可在1ms內完成電流、位置、力矩閉環運算,滿足0.1mm級路徑精度與功能安全需求。TI同時提供DRV3255智能柵極驅動器與DRV8313三相驅動晶片,與C2000 MCU組成“控制+驅動”一體化關節模組,可把功率級尺寸縮小50%以上,並支援數百kHz PWM。此外,TI給出TIDA-010936、TIDA-010956等參考設計,幫助工程師在兩周內完成分散式多軸伺服驅動原型,縮短整機上市周期。憑藉C2000 AM2612、F28P65x及配套驅動、通訊等,TI已在人形機器人關節“小腦”層形成完整、可量產的晶片生態系統。意法半導體(ST)意法半導體目前依託已有的STM32產品矩陣,按關節負載、響應速度與整合度差異,為整機廠提供分佈式大腦方案。機器人的手指、腕部等中低扭矩節點採用STM32G0/C0系列,以64 MHz Cortex-M0+核心、400nA VBAT功耗和單電源設計把BOM成本壓到最低。肘、肩、膝、踝等中大扭矩關節則部署STM32G4,憑170MHz Cortex-M4+FPU、Cordic FOC加速器、184ps高解析度定時器及4MSPS ADC實現FOC電流環微秒級閉環。對承重、衝擊和高溫敏感的髖、腿主關節,ST給出250MHz Cortex-M33的STM32H5。整機級多關節協同與邊緣AI推理統一由STM32H7系列擔綱,單核600MHz Cortex-M7或480MHz M7+240MHz M4雙核版本,單晶片可集中調度30+執行器並預留算力跑輕量AI。配套生態方面,ST提供電機控制SDK、Edge AI Studio、FD-SOI+ePCM工藝的低功耗封裝以及GaN/SiC功率參考設計,幫助初創公司在同一軟體架構下快速完成從手指到整機的全關節驗證並直接匯入量產。微芯科技(Microchip)業界普遍將微芯科技的dsPIC系列數字訊號控製器用於機器人關節,原因是該系列在單顆晶片內整合了16位/32位DSP指令集與高解析度PWM、運放、比較器、ADC,可在100kHz電流環頻率下仍保持1µs以內的控制延遲,滿足空心杯電機、伺服電機對高頻寬扭矩環的苛刻需求。今年1月,Microchip推出“無磁”關節感知一站式方案,把90°旋轉評估板與LX34070感應式位置感測器、dsPIC33AK32MC102主控打包交付,據稱單關節BOM成本可下降30%,適用於對重量與成本敏感的人形機器人旋轉/直線模組。綜合來看,Microchip面向人形的主力MCU即dsPIC33A系列,憑藉硬體加速的FOC、MTPA以及CAN-FD、EtherCAT等即時介面,為整機廠提供從手指微小執行器到髖膝大扭矩關節的分佈式運動控制平台。英飛凌(Infineon)英飛凌目前面向人形機器人領域主推的MCU為XMC7000系列與PSOC™ Edge系列組合。XMC7000採用Cortex-M7主核跑AI推理,Cortex-M0+協核做微秒級即時控制,片內整合12-bit高速ADC、PWM定時器和EtherCAT節點,可直接驅動多路BLDC完成關節FOC,無需外掛專用通訊ASIC,在40nm低功耗工藝下把系統BOM與板面積同時壓縮。PSOC™ Edge系列進一步把主頻推到400 MHz,在100 mA級功耗下即可本地運行目標分類、異常檢測等輕量模型,配合CoolGaN™高頻功率級與XENSIV™電流/位置感測器,可把驅控板做到硬幣大小並塞進電機外殼,實現“感知-控制-驅動”一體,滿足人形機器人對多電機協同、低噪聲、高能量密度的需求。英飛凌同時提供MOTIX™智能功率模組、OPTIGA™安全晶片與ModusToolbox™完整IDE,形成從演算法、電機到雲安全的一站式MCU平台。國內MCU方案面對國際巨頭的先發優勢,國內MCU廠商採取了功能整合化、場景定製化、生態本土化等的差異化競爭策略。國民技術國民技術面向人形機器人領域已發佈並量產的核心MCU為N32H系列,其中N32H7與N32H47x兩大子系列形成“主控+關節”協同矩陣:N32H7採用600MHz Cortex-M7+300MHz Cortex-M4異構雙核,整合100ps級高分辨率定時器、CORDIC硬體加速器和EtherCAT/CAN-FD多協議介面。作為運動控制中樞,可同時驅動多個關節,完成微秒級多軸同步與閉環伺服運算。N32H47x以240 MHz Cortex-M4F為核心,內建125ps定時器、4×12bit 4.7 MSPS ADC和功率驅動模擬前端,定位高性價比關節級執行控製器,可直接嵌入機器人的靈巧手、膝蓋、腳踝等體積受限的模組,實現電流環、速度環、位置環單晶片閉環。兩款晶片均在硬體層面植入國民自研加密引擎,支援韌體安全啟動、通訊防篡改與可信指令校驗,配合公司同步發佈的N32S032/N32S003安全晶片,為機器人在工業協作、服務陪伴等場景提供控制+安全雙引擎一站式方案,目前已在越疆Rover X1家庭機器人及多家協作機器人整機中匯入。 (高工人形機器人)
這對岸的文章吧,最好先講清楚不然大家搞清楚國內是哪個國內.
【中東風雲】雙航母將同現中東,美伊以三方如何博弈?
美國和伊朗本月早些時候在阿曼舉行核問題間接談判,儘管雙方均釋放繼續談判的訊號,但戰爭警報並未解除。美國總統川普12日稱,他希望美伊在接下來“一個月左右”達成協議,否則後果將“非常嚴重”,對伊朗來說會“非常痛苦”。美國媒體同日援引分析人士看法報導,美國若想通過動武實現“重大戰果”,軍事準備遠未到位。與此同時,據美國媒體12日報導,美軍當天從加勒比海調遣一艘航母前往中東,這意味著不久後美軍在中東將同時部署兩艘航母。以色列遊說美國川普12日在白宮回答媒體提問時說,美伊必須達成協議。他重複11日與以色列總理納坦雅胡會晤後的說辭,稱伊朗上次沒有同美國達成協議,結果是美國發起“午夜之錘”軍事行動、轟炸伊朗核設施。納坦雅胡12日結束對美訪問,啟程回國。根據以色列總理府發佈的聲明,納坦雅胡登機前對媒體表示,川普認為,他所“創造的條件”,加上伊朗意識到上次未能達成協議的後果,意味著達成一項“好的協議”的條件可能已經成熟。然而,納坦雅胡對同伊朗達成任何協議的“成色”持懷疑態度。有以媒報導,納坦雅胡此次與川普會晤旨在為美伊談判無果時制定一項以美“共同行動方案”。美國《紐約時報》分析說,納坦雅胡希望遊說川普施壓伊朗限制其導彈計畫,並說服川普如伊朗拒絕就再次發動軍事打擊。2月11日,在美國首都華盛頓白宮,美國總統川普(右)迎接到訪的以色列總理納坦雅胡。新華社發(以色列政府新聞辦公室供圖)兩艘航母將同時部署中東美國近期持續向伊朗施壓,在中東地區部署包括“亞伯拉罕·林肯”號航空母艦在內多艘軍艦,威脅軍事幹涉。12日,美聯社援引消息人士的話報導說:“全球最大航母已受命從加勒比海駛向中東。”報導說,這對“傑拉爾德·R·福特”號航母而言是一次快速轉向。2025年10月,(美國總統)川普將該航母從地中海調往加勒比海。《紐約時報》也報導說,“傑拉爾德·R·福特”號航母及其護航艦艇已奉命從加勒比海前往中東,“預計4月底或5月初方能返回母港”。美國上一次在中東部署“雙航母”是2025年4月,“哈里·杜魯門”號航母打擊群和“卡爾·文森”號航母打擊群對葉門胡塞武裝發起大規模空襲。然而,次月6日,美國撇開以色列與胡塞武裝停火,令以方猝不及防。美國媒體披露,多重因素促使川普決定停火,包括這一仗太燒錢,卻未能取得預期效果,可能把美國拖入又一個戰爭泥潭。伊朗:若遭打擊將報復以美目標就美國對伊動武可能,美國消費者新聞與商業頻道12日援引瑞士日內瓦安全政策研究中心分析師阿里禮薩·艾哈邁迪的說法報導,美國如果想要通過軍事行動在伊朗實現“重大軍事目標”,其當前在中東地區的軍事部署支撐不起所需的任何長期戰事;如要在伊朗實現政權更迭,至少需要類似於伊拉克戰爭的軍事投入,而這並非川普所願。美國2003年發動伊拉克戰爭,2011年底基本撤軍,僅留少量駐軍。據消費者新聞與商業頻道報導,這一期間美軍在伊拉克陣亡大約4500人。伊朗已表示,若遭打擊將對以色列和美國在中東的目標發動報復行動。美國在中東有大量軍事基地,駐軍總計約4萬人。艾哈邁迪說,伊朗賭的是美國不可能對來襲火力實現“攔截全覆蓋”。軍事專家認為,伊朗彈道導彈能力在中東地區居於前列,其射程基本覆蓋地區內所有美軍基地。據伊朗媒體報導,去年伊以衝突期間,伊朗首次在實戰中發射“征服者-1”“泥石”“城堡破壞者”三款先進彈道導彈,成功突破以方攔截,其中“征服者-1”是高超音速導彈。另外,美方分析人士認為,伊朗裝備的大量無人機可對航母等美軍艦隻構成威脅。(環球雜誌)
中芯國際銷售收入創歷史新高!
2月12日消息,中芯國際發佈2025年全年業績,為半導體產業鏈注入強勁信心。財報顯示,公司2025年全年銷售收入達93.27億美元,同比增長16.2%,創下歷史新高;並且全年資本開支維持在81億美元的高位,顯示產能持續擴張。分析指出,這份超出市場預期的“成績單”,印證了半導體製造環節的高景氣度,並有望向上游半導體裝置、材料等環節傳遞出明確的擴產與需求訊號。中芯國際聯合CEO趙海軍在會上表示,2025年第四季度可以說是淡季不淡,公司整體銷售收入環比增長4.5%至24.89億美元。其中,晶圓收入環比增長1.5%,銷售片數和平均單價均小幅增長,其他收入環比增長64%,主要是因為光罩在年底集中出貨。在季度新增1.6萬片12英吋晶圓產能的基礎上,公司整體產能利用率保持在95.7%,其中8英吋產能利用率整體超滿載,12英吋產能利用率整體接近滿載,主要是因為產業鏈切換迭代效應持續。在問答環節,趙海軍談及近期異常火熱的儲存晶片時表示,消費類儲存晶片的產能將會很快釋放出來,消費類儲存晶片或在2026年第三季度迎來反轉。“我們在勸說客戶不要停線,不要自己減少產品,還是為三季度的反轉備足庫存才好。”展望2026年,對中芯國際而言,產業鏈回流的機遇與儲存大周期帶來的挑戰並存。綜合各因素,公司給出的一季度指引為:銷售收入環比持平,毛利率在18%-20%之間。在外部環境無重大變化的前提下,公司給出的2026年指引為:銷售收入增幅高於可比同業的平均值,資本開支與2025年相比大致持平。 (國芯網)
為與盧比歐交鋒,歐洲重量級人物悉數登場
據《俄羅斯報》網站2月10日報導,慕尼黑安全會議將於13日開幕。會議主席沃爾夫岡·伊申格爾宣佈,將有70位國家元首和政府首腦、140多位政府部長以及40多位國際組織負責人參會。烏克蘭問題與歐美關係將成為核心議題。報導提到,去年,美國副總統范斯的發言令人印象深刻。他直言歐洲正走向衰落,並嚴厲批評歐洲精英壓制言論自由、放任移民問題愈演愈烈。到了去年12月,范斯的觀點在新版美國國家安全戰略中得到了充分體現。這一次率美方代表團出席慕安會的將是國務卿盧比歐。為與盧比歐交鋒,歐洲重量級人物悉數登場。法國總統馬克宏、英國首相斯塔默、波蘭總理圖斯克、丹麥首相弗雷澤里克森、歐盟委員會主席馮德萊恩、北約秘書長呂特以及烏克蘭總統澤倫斯基都將參會。報導稱,歐美之間的緊張關係在會議開始前已達到頂點。導火索由歐盟外交與安全政策高級代表卡拉斯點燃。她聲稱,那些在米蘭冬奧會開幕式上對范斯發出噓聲的人“展現了歐洲的驕傲”。她說:“我們從華盛頓那裡聽到了許多不太好聽的話。”卡拉斯顯然將噓聲視作對美方批評的回擊。《政治報》指出,這一幕充分體現了慕安會前夕歐盟與美國之間的緊張關係。 (參考消息)