#市場份額
三星HBM市場份額將超越SK海力士!
據預測,三星電子明年將超越SK 海力士,佔據高頻寬記憶體(HBM)市場的頭把交椅。隨著行業最大客戶輝達(Nvidia)增加對三星第六代 HBM(HBM4)產品的採用,以及作為新興主要買家的AMD將三星列為重點供應商並計畫在其“Helios”AI平台中整合三星的 HBM4,三星已進一步鞏固了其行業地位。 根據投資銀行瑞銀(UBS)於當地時間 7月30 日發佈的報告,預計三星電子將從 HBM4 這一代產品開始,在絕對出貨量上追平並趕超 SK 海力士。瑞銀分析師 Nicolas Gaudois 在致客戶的報告中預測,三星明年的 HBM 位元(bit)出貨量份額將達到 41%,從而躍居首位。SK 海力士今年的市場份額為 48%(位居榜首),預計明年將降至 39%(退居次席);美光(Micron)則預計將以 20% 的份額保持第三。 儘管瑞銀在 5 月份發佈的上一份報告曾預測三星要到 2027 年才能與 SK 海力士並駕齊驅,但最新報告將這一市場格局逆轉的預期時間點提前了。一位熟悉三星情況的業內人士表示:“三星在 HBM4 認證和良率提升方面的進展最為迅速。”該人士補充道:“考慮到超大規模資料中心(hyperscaler)的認證速度和供應量的增長,實際市場情況很可能與瑞銀的預測高度吻合。”事實上,雖然輝達此前對採購三星電子的 HBM3E 持保留態度,但如今已表現出採用 HBM4 的強烈意願。AMD 也已選定三星電子作為主要供應商,並優先在其下一代 AI 系統“Helios”中採用三星的 HBM4。這表明,隨著行業向 HBM4 世代過渡,SK 海力士(SK Hynix)迄今為止佔據的主導地位面臨著日益嚴峻的挑戰。 SK 海力士正通過增加設施投資來應對這一局面。瑞銀(UBS)指出,SK 海力士管理層在第二季度財報電話會議上將年度設施投資指引上調至 40 多兆韓元的高位區間。然而,分析師指出,僅依賴現有生產基地(如京畿道利川和忠清北道清州的工廠),其擴產速度難免落後於三星電子——後者已在平澤(Pyeongtaek) 확보(確保)了大量未開發用地。