這不僅僅是一個DeepSeek時刻，它可能遠遠超過那個層面。一款由AI驅動的全新聊天機器人橫空出世，不僅引發了科技股對動盪市場領軍地位的激烈角逐，同時也引發了人們對輝達晶片需求的新擔憂——而正是輝達晶片撐起了華爾街最熱門的股票。這番描述既可以用來描述中國聊天機器人DeepSeek問世時的市場反應（當時它讓整個科技圈震驚，還曾一度導致美股下跌），也同樣適用於最近發生的情形，即Google母公司Alphabet推出新版Gemini 3後的市場表現。Alphabet的股票是今年迄今為止“七巨頭”中表現最好的，該公司上周發佈了最新版聊天機器人，而投資者現在才開始意識到，這款產品在未來幾個月內可能會對人工智慧類股產生怎樣的影響。據報導，Gemini 3在運行速度、反應靈敏度和深度推理能力上均優於OpenAI的ChatGPT、埃隆・馬斯克旗下的Grok以及傑夫・貝索斯支援的Perplexity。該產品可以很好地融入Google旗下廣泛的應用生態及其市場領先的搜尋業務中，定價也與競爭對手的AI模型持平或更低。但更重要的是，Gemini 3主要是利用Google自家的張量處理單元（TPU）進行訓練的，而不是像競爭對手那樣依賴輝達的晶片。TPU的靈活性不如輝達的圖形處理單元（GPU），這也意味著在超大規模企業斥資數十億美元採購可靈活重新程式設計系統的市場中，TPU的價值可能會相對降低，但TPU的研發成本更低，滿負荷執行階段的功耗也更小。這一點正在令華爾街感到不安。“有些投資者極為擔心，憑藉Gemini模型的巨大進步以及定製TPU晶片所帶來的持續優勢，Alphabet可能會在AI大戰中獲勝。”華爾街諮詢機構Melius Research的科技策略師Ben Reitzes表示。他補充道：“現在就斷言Alphabet最近的突破讓它成為AI領域的長期贏家，還為時尚早。話雖如此，半導體企業和超大規模雲端運算公司（尤其是甲骨文）必須警覺到，‘Alphabet問題’已經成為一個值得關注的風險點。”甲骨文此前已經斥資數十億美元採購輝達晶片用於雲端租賃。如果更低成本的TPU出現，一旦其他公司建立AI雲服務競爭平台，甲骨文在價格上可能會被削弱競爭力。知名投資機構D.A. Davidson的分析師Gil Luria估算，如果Google將DeepMind AI研究實驗室與TPU晶片銷售業務拆分出去，組建獨立公司，其估值可能接近1兆美元，這也可能成為“堪稱Google最具價值的業務之一”。另一方面，即便輝達在AI領域的領先優勢出現小幅縮小，都可能在未來幾個月內引發連鎖反應，對市場造成衝擊。那些此前在輝達半導體上大舉投資的企業，如果發現更便宜的晶片同樣表現出色，可能會因此陷入“買家懊悔”。目前，從上市的超大規模科技公司到OpenAI 等初創企業，整個行業的估值都已處於極高水平，而這項新技術對實體經濟的實際利多仍存在不確定性。實際上，OpenAI 首席執行官薩姆·奧特曼在上周《The Information》發佈的一份內部備忘錄中坦言，Google在人工智慧方面的進步，很可能會給公司帶來“一些暫時的經濟阻力”。他表示：“我預計外界的氛圍會艱難一陣子。”Google的股價已反映出部分市場預期，周一上漲了6.3%，盤中一度創下每股318.58美元的歷史新高。今年以來，該股累計上漲了68%，而“七巨頭”指數同期漲幅為22%，納斯達克綜合指數則上漲了18%。其TPU製造合作夥伴博通（Broadcom）在周一下午早些時候上漲了11%，今年以來的漲幅略超63%。與此同時，輝達股價小幅上漲，但自本月初以來仍下跌了近9%。根據道瓊斯市場資料，目前輝達4.35兆美元的市值與Google市值之間的差距已縮小到約5260億美元，為自四月以來的最小水平。伯恩斯坦資深分析師斯Stacy Rasgon並不那麼關注在當前的AI軍備競賽中短期贏家的歸屬，他更關心的是這場競爭的持續性。Rasgon周一在接受CNBC採訪時表示：“我們還沒到需要擔心誰贏誰輸的時候。現在更需要關注的問題是，AI領域的機遇是否可持續。”他補充道：“如果可持續，大家都沒問題；如果不可持續，大家都完了。” (Barrons巴倫)

與英特爾合作：目標實現月產 100 萬片晶圓AI5晶片：功耗僅輝達Blackwell晶片1/3，成本不足10%！特斯拉 CEO 馬斯克在年度股中國會上重磅宣佈，為破解晶片供應這一未來發展核心瓶頸，公司計畫建造巨型晶片工廠 Terafab，目標實現月產 100 萬片晶圓，稱這是達成所需晶片產量的唯一途徑。“Tera-Fab” 中 “Tera” 的核心含義是 “兆級（10¹²）”，即巨型晶圓廠的意思。馬斯克透露：特斯拉自研的AI5晶片（將同時為汽車和人形機器人提供算力支援）功耗雖僅為輝達Blackwell晶片的三分之一，成本卻不足後者的10%。馬斯克強調：“AI5晶片是針對特斯拉AI軟體棧進行深度最佳化的，因此並非通用型晶片。”馬斯克說道：“我們正考慮與英特爾展開合作，儘管目前尚未達成任何協議，但相關磋商大機率具備實際價值。”重點：晶圓廠、1 兆美元薪酬、FSD中國進展、人形機器人特斯拉年度股中國會上，CEO 馬斯克披露多項重磅計畫，核心聚焦晶片供應與 AI、機器人業務佈局，為破解半導體這一發展核心瓶頸，特斯拉計畫建造月產 100 萬片晶圓的巨型晶片廠 Terafab，以滿足自動駕駛、人形機器人等業務的激增需求，同時考慮與英特爾合作，目前尚未簽署相關協議但磋商具備實際價值。特斯拉自研的 AI5 晶片，將為汽車和人形機器人提供算力支援，其功耗僅為輝達 Blackwell 晶片的三分之一，成本不足後者 10%，但專為特斯拉 AI 軟體棧深度最佳化，並非通用型晶片。此次股中國會還批准了馬斯克創紀錄的 1 兆美元薪酬方案，該方案分 12 個階段兌現，需達成交付 2000 萬輛汽車、FSD 有效訂閱量 1000 萬、交付 100 萬台 Optimus 機器人、投入 100 萬輛自動駕駛計程車商業營運等目標。業務進展方面，FSD 已獲中國部分批准，預計 2026 年二三月份全面獲批，V14.1 版本運行流暢，V14.3 將實現 “睡一覺抵達目的地” 的水平，未來數月駕駛員或可邊開車邊發簡訊，其 Supervised 版本已落地 6 個國家 / 地區。首款無人駕駛 Robotaxi Cybercab 將於 2026 年 4 月在德州量產，無方向盤、踏板及後視鏡，每公里成本僅幾毛錢，年產能目標 200 萬 - 500 萬台。人形機器人 Optimus 明年啟動量產，2026 年推第三代，後續按年度迭代，目標建成千萬台年產能生產線，量產成本約 2 萬美元，馬斯克稱其將擴大全球經濟規模 10-100 倍，未來或實現人類意識上傳。全新 Roadster 將於 2026 年 4 月 1 日演示新技術，12-18 個月後量產。馬斯克強調，AI 與機器人技術將開啟特斯拉新篇章，電力與半導體是實現這些目標的關鍵限制因素。 (芯榜)

出貨將推遲至2027年第一快閃記憶體消息：美光 HBM4 栽大跟頭了！因良率拉胯、傳輸速度不達標，直接被輝達驗證流程 “一票否決”，被迫啟動全面重造。而 SK 海力士已搶先量產 HBM4，三星也在加速送樣認證，美光供貨推遲至 2027 年，在 AI 記憶體生死戰中徹底落後，千億市場蛋糕恐被韓系雙雄瓜分！GF證券表示：“預計輝達的HBM4晶片出貨將推遲到2027年”，並補充道：“即使HBM4晶片的交付計畫推遲，也不會對美光的盈利造成重大影響。”一、認證崩盤！美光 HBM4 被輝達 "一票否決"AI 算力軍備賽的關鍵一役，美光直接摔出賽道！廣發證券香港分行報告驚雷炸響：美光 HBM4 因性能不達標、良率慘不忍睹，慘遭輝達驗證流程 "死刑判決"。核心癥結直指資料傳輸速度 —— 連客戶最基本的性能紅線都未能跨越，逼得這家美國儲存巨頭啟動全面架構重造。更致命的是時間窗口的丟失：原本瞄準 2026 年的量產計畫被迫延後，最悲觀預測指向 2027 年才能供貨。要知道，HBM4 作為 AI 伺服器的 "算力心臟"，直接決定 GPU 的運算效率，而輝達、AMD 的下一代 GPU 已箭在弦上，2026 年量產計畫容不得半分等待。業內狠批："這不是延遲，是主動退出下一代 AI 供應鏈的爭奪戰"。二、韓系雙雄狂奔！三星 SK 海力士搶食千億美元蛋糕就在美光陷入重造泥潭時，韓國雙雄已踩下量產油門，上演教科書等級的競速突襲。SK 海力士 9 月率先宣告完成全球首條 HBM4 量產線搭建，第四季度已啟動出貨，其產品不僅實現 10Gbps 速率超越 JEDEC 標準，更憑 2048 個 I/O 終端將頻寬翻倍，還硬生生把能效提升 40%。更關鍵的是，它已穩穩通過輝達驗證，攥緊 Rubin GPU 供應鏈入場券。三星則祭出 "良率殺器"：1c DRAM 工藝良率突破 50%，HBM4 邏輯晶片良率飆至 90%，10 月底更在科技展上公開展出實品，敲定 2025 年底量產時間表。Counterpoint 資料顯示，SK 海力士已以 62% 份額壟斷市場，三星正蓄力衝擊 30% 份額，韓系雙雄合計掌控近 80% 市場，把美光 21% 的份額襯得岌岌可危。三、千億市場洗牌！遲到者恐遭 "驅逐"這場延遲絕非小事，而是關乎千億美元市場的生死判決。摩根大通預警：2026 年 HBM 市場規模將暴漲 70%，佔 DRAM 總市場 45%，2030 年更將衝至千億美金量級，而輝達一家就壟斷 60% 需求。偏偏 HBM4 比 HBM3E 有 30%-40% 價格溢價，誰能卡位量產誰就躺賺暴利。更殘酷的是行業鐵律：AI 供應鏈一旦定型，1-2 年內絕無替換可能。黃仁勳訪韓時那句 "三星 SK 海力士對 AI 至關重要"，早已把美光排除在核心圈外。分析師戳破真相："2026 年 HBM4 供應佔比將達 30%，2027 年更是飆升至 70%，美光若錯失這次，未來連喝湯的資格都沒有"。更要命的是，三星已打響價格戰，進一步壓縮遲到者的生存空間。三星降價搶佔HBM市場。點選看：無貨可賣！炸裂：三大原廠暫停DDR5報價！四、絕地反擊還是徹底出局？美光押注 "技術重生"絕境中的美光仍在頑抗，財報電話會議上拋出 "2026 年 Q2 量產" 的救命稻草，宣稱已送出 11Gbps 速率的樣品，還計畫在 HBM4E 時代轉由台積電代工，押注定製化方案拉高毛利。眼下其 AI DRAM 和 NAND 業務同比暴漲三倍，暫時能撐住營收體面。但現實骨感：HBM4 已轉向 16 層堆疊，無助焊劑鍵合等新技術門檻陡升，美光既要補性能短板，又要追良率差距，難度堪比登天。市場已給出預判：2026 年 HBM4 市場仍由 SK 海力士主導，三星緊追其後。這場 AI 記憶體的生死競速中，美光已被判罰 "遲到離場"，能否改寫結局，全看其重造進度能否跑出奇蹟。 (第一快閃記憶體)

雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。「輝達的『迭代速度』將讓高通倍感壓力。」雷峰網消息顯示，當地時間10月27日，高通宣布推出針對資料中心場景的AI推理最佳化解決方案。此方案由Qualcomm AI200、AI250雲端AI晶片，及對應的加速卡、機架等組成。千億級雲端推理市場的入局動態，讓高通在資本市場收穫正向回饋。其股價在交易時段最高上漲22%，收盤時漲幅縮小至11%。截至美股10月27日收盤，高通股價報187.68美元/股，公司市值約2,025億美元，市值單日增加近200億美元。「站在美國的角度看，輝達的市值已經很高了，再向上漲一個數量級有比較高的難度，而美股近期能夠上漲的股票都跟AI概念相掛鉤，高通推出AI推理晶片屬於補漲。」晶片產業分析師陳沖表示。不少業界人士認為，高通在端側晶片有很多經驗和技術上的積累，進軍AI推理晶片可以為高通帶來新的業務增量，並且市場也不想看到輝達一家獨大，因此此舉在行業預期之內。關於國內外AI晶片市場的競爭格局，歡迎加入微信 YONGGANLL6662 交流更多資訊。但這份產業預期背後，高通的低TCO主張能否真正形成競爭力，仍需接受檢驗。「高通主打產業最低總擁有成本（TCO）的概念，而其高能效和記憶體處理能力是否有足夠的競爭優勢還需要在實際場景中驗證後才能判斷。」二級市場分析師張翔表示，「AI推理晶片主要看的是固定成本下的Token吞吐率，即在一段時間內產生的Token數量與總成本的比例，具備這個方面，英達超強的優勢，具備了好其能力。從Blackwell到新一代Rubin，輝達的迭代速度不斷加快。Rubin CPX以解耦推理設計支援百萬級Token處理，GDDR7記憶體讓成本大降，投資回報率達30-50倍，Vera Rubin NVL144平台算力較前代提升3.3倍，單位Token成本進一步攤薄。面對競爭，高通也正在透過實際合作推進產品落地驗證，宣布了與沙烏地阿拉伯AI公司HUMAIN的合作。根據規劃，HUMAIN將從2026年起部署高通AI200、AI250機架解決方案，總規模達200兆瓦，同時雙方還將共同開發尖端AI資料中心，落地雲到邊緣混合AI推理服務。「大規模訂單合作往往伴隨客製化開發邏輯。現階段模型網路架構已趨於成熟，不會出現顛覆性變化，因此無需過度追求通用性很高的產品，透過客製化模式可以精準匹配客戶特定需求，實現深度性能優化。」國產晶片廠商從業人員李沐表示，「而高通在成本管理及端側NPU領域的經驗，也能為這種模式提供支撐，也能為這種模式提供支持。聚焦AI推理賽道，則是目前高通面對輝達的最優選。根據QYResearch研究顯示，2024年全球推理AI晶片市場規模約142.1億美元，預計2031年將達690.1億美元，2025-2031期間，年複合成長率為25.7%。AI推理包含Prefill（預填充）和Decode（解碼）兩個階段，和模型訓練相比，它對硬體的要求存在明顯差異，推理更看重顯存頻寬的穩定性、適配性以及充足的顯存容量，同時無需訓練所需的極致浮點算力，轉而追求高效能效比與低延遲。在集群建設方面，存力的重要性也日益凸顯。「算力集群的計算過程是將數據從存儲搬運到計算單元，計算完成之後，計算的中間結果以及最終結果會返存回存力集群，在這個過程中，存力是不是能以更大的頻寬、更低的時延將數據搬運到算力集群中進行計算，將影響整個計算單元的算力利用率。」存儲專家片專家陳峰表示。此外，由於計算集群會不定時發生故障，此時需要將中間的參數以及計算結果定期保存回存力集群，這個檢查點的保存時間耗時越短，那整個計算過程被中斷的時間便越少，同樣可以進一步提升計算的效率，且保證計算的可靠性。高通此次推出AI推理晶片的重要亮點便是更高的內存容量，Qualcomm AI200支援每卡768 GB LPDDR，而Qualcomm AI250則將首次採用基於近內存運算的創新內存架構，透過提供超過10倍的有效內存頻寬和更低的功耗，實現推廣AI推理工作負載性能的創新。「現在推理Token用量每個月都在大幅上漲，高通的推理卡顯存非常大，單卡可以支援768GB，相當於單卡可以跑完整的DeepSeek，是目前所有卡中顯存最大的，方便私有化部署。」陳沖表示。除了硬體上的顯存容量與記憶體架構創新，高通在軟體生態建置上也同步發力，為產品落地鋪路。其AI軟體堆疊涵蓋從應用層到系統層的端對端鏈路，並針對AI推理場景做了最佳化，支援領先的機器學習框架、推理引擎、生成式AI框架及LLM/LMM推理優化技術。開發者可以透過相關套件，實現模型導入與Hugging Face模型一鍵部署。「輝達在雲端晶片市場一家獨大，但憑藉差異化的硬體設計以及豐富的軟體棧，高通的入局具有合理性，後續將其網路晶片整合進去，能打造出具有效能優勢的產品。」大廠資料中心專家江傑表示。(雷峰網)

9月15日，中美馬德里會談結束。中國商務部國際貿易談判代表表示，（中美馬德里會談）雙方就以合作方式妥善解決TikTok相關問題，減少投資障礙，促進有關經貿合作等達成了基本框架共識。美國總統川普則表示，中美之間的重大貿易談判非常順利！關於美國的年輕人格外想要留住的“某家”公司，有交易達成。他們會非常開心！表面看起來，雙方聊得很順利，實際上雙方並沒有公佈詳細的磋商結果。最主要的話題集中在TikTok的未來。美方說的是“可能在未來一段時間內公佈TikTok的買家”，暗示TikTok將被美國收購。中方則指出，將審批的是“短影片平台TikTok所涉及的技術出口、智慧財產權使用權授權”。交易的到底是所有權，還是使用權，兩者有本質上的區別。而且估計要等周五領導人直接通話後，這場會談才能真正出談判結果。談判結束後，美國放出消息，只要中國買大豆和波音飛機，川普就決定接受邀請訪問北京，甚至可能坐高鐵再到上海逛逛。中國則宣佈將進一步調查輝達的壟斷問題。9月16日，市場監管總局公告稱，近日，經初步調查，輝達公司違反《中華人民共和國反壟斷法》和《市場監管總局關於附加限制性條件批准輝達公司收購邁絡思科技有限公司股權案反壟斷審查決定的公告》，市場監管總局依法決定對其實施進一步調查。如果坐實，輝達可能面臨數十億美元的巨額罰款，甚至失去佔其全球銷售額13%的中國市場。英國《金融時報》報導，中國監管機構正“建議”本地企業停止購買輝達AI晶片。一些人認為，這是中方罕見的強硬表態，說明美國在馬德里的讓步程度，低於我們的預期，也說明中美在半導體領域的博弈進入新階段。貝森特在被媒體採訪時當場破防，抱怨“中國調查的時機太糟糕了”！中美談判中，美國一直將AI晶片和輝達當作重磅籌碼。現在中國用行動證明，已經搶到美國“珍貴的晶片牌”，反手就打成王炸。以我為主建立AI生態人工智慧，即AI技術，作為新一代顛覆性技術，已經成為驅動全球經濟增長的核心引擎、重塑國家安全格局的關鍵變數，甚至是影響未來國際秩序的戰略制高點。在這場席捲全球的AI浪潮中，輝達幾乎就是“最大贏家”，公司市值已高達4兆美元，相當於日本2024年的GDP。更加恐怖的是，從1兆到4兆，輝達只用了兩年半時間！輝達在AI硬體層擁有恐怖的統治權，在高端算力卡方面獨領風騷。2025年一季度，輝達GPU佔據全球AI訓練市場92%的份額。真正可怕的是，輝達還在“算力作業系統”層面上擁有CUDA生態。CUDA（Compute Unified Device Architecture，統一計算裝置架構）是NVIDIA在2007年推出的一種革命性的平行計算平台和程式設計模型，讓程式設計師們能夠用各種現有的高級程式語言，最大化釋放GPU的性能。輝達的CUDA生態，很像微軟的Windows系統生態。程式設計師們已經使用免費的CUDA工具，編寫了很多程序，讓輝達晶片與幾乎所有深度學習框架、科學計算框架繫結，鎖定了整個AI生態。程式設計師開發新的AI大模型，要麼使用CUDA生態，要麼就需要花費巨大“重複造輪子”重複程式設計，適應很多應用場景，還面臨版本相容的問題。CUDA生態的不可替代性，就是輝達堅實的護城河。對中國廠商而言，買輝達GPU，用CUDA生態本來不是問題。但美國以威脅國家安全，保持技術優勢為由，嚴厲限制對華出口輝達的高端AI算力晶片，導致國內企業長期面臨嚴重的“算力荒”。美國政府甚至一度將中國廠商對CUDA生態的依賴作為籌碼，禁止輝達出口所有AI算力晶片，要求中國在貿易談判中做出妥協。這分明就是“用技術威脅主權”。而且美國國會還在推動《晶片安全法》，想要立法要求所有高端AI晶片必須具備位置追蹤能力，廠商必須在發現晶片流入中國後“遠端鎖死”。這是美國公開的“硬體後門”。推動立法的相關議員多次表示，該方案在技術上已經相當成熟，實現起來並不困難。輝達會不會有“未公開的後門”，影響其他國家的資料安全？以美國密密麻麻的“犯罪前科”來看，答案很明顯。中國必須打破輝達的壟斷，建構“以我為主”的AI生態，才能鞏固技術主權，避免在關鍵領域被“卡脖子”，大規模推動AI算力的普及，推動“中國製造”向“中國智造”轉型！AI算力即國力AI技術有多重要，AI算力就有多關鍵。AI算力是支撐AI技術發展的重要基石，算力資源決定了演算法訓練的效率、模型最佳化的上限以及實際應用的可行性，其核心地位正日益凸顯。可以說，AI算力就是數字經濟時代的“新質生產力”，是支撐國家發展、提升人民生活質量的核心能力之一，重要性堪比工業時代的電力。截至2023年底，全國已累計建成14個國家級超算中心、633個大型資料中心及60個智算中心。AI算力的戰略意義不僅在於規模，更在於其對社會、產業和經濟的重塑。從金融風控到智能製造，從自動駕駛到醫療診斷，AI算力正滲透到經濟社會的每個角落，成為驅動創新的“隱形引擎”。2025年，中國推出的“人工智慧+”行動，與美國於7月23日發佈的《贏得競爭：美國人工智慧行動計畫》針鋒相對。AI算力，已經成為大國競爭的關鍵議題。在這種背景下，中國的AI晶片自主化正在提升！華為昇騰、天數智芯等企業推出高性能AI晶片，單卡算力密度快速提升，國產晶片在資料中心市場的滲透率逐年提升。中國的AI模型，比如DeepSeek 已經適配大量國產AI晶片，是中國晶片走向國際化的第一步，也是推動“國產算力+國產大模型”閉環生態和“以我為主”AI生態的重要一環。AI算力即國力，中國必將重塑算力格局！仔細調查輝達，保護中國政府、企業和消費者的資料安全，給中國企業一點時間就很關鍵。過去，美國通過出口管制，不讓中國購買輝達的AI算力卡。現在，中國進行反壟斷調查，還不想讓中國企業購買輝達的AI算力卡。這就是“晶片王牌”更換“使用者”的轉折點！中國打出晶片王炸，周五川普打電話前，就該認真考慮如何解決“單邊”關稅，以及“濫用”出口管制及TIKTOK的問題。當國產GPU 點亮下一座智算中心，或者中國AI大模型在國產芯上跑出新的世界紀錄，我們也許會想起今天——這個把壟斷舊神拉下神壇、把技術主權寫進未來的夜晚。中國AI晶片、AI算力、AI生態，加油！ (宋鴻兵觀天下)

9月3日，一則消息在科技圈引起了軒然大波：Google開始對外出售TPU了。據報導，Google近期已在接觸那些主要租賃輝達晶片的小型雲服務提供商，敦促他們在其資料中心也託管Google自家的AI處理器，也就是TPU。Google已與至少一家雲服務提供商——總部位於倫敦的Fluidstack——達成協議，將在紐約的一個資料中心部署其TPU。Google的努力不止於此。據報導，該公司還向其他以輝達為核心的服務商尋求類似的合作，其中包括正在為OpenAI建造資料中心的Crusoe，以及向微軟租賃晶片並與OpenAI簽有供應合同的輝達“親兒子”CoreWeave。9月9日，花旗分析師因TPU競爭加劇將輝達目標價下調至200美元，預計2026年GPU銷售額將因此減少約120億美元。明眼人都能看出來的是，Google和輝達之間的大戰，已經開始了。而它們爭奪的，將是AI計算這個真正的兆美元市場。然而，Google對這一戰的準備，其實比我們想像的都要久。01. TPU，AI計算的最優解？早在2006年，Google的內部就討論過在自家的資料中心中部署GPU、FPGA或ASIC的可能性。不過，當時只有少數應用程式能夠在這些特殊硬體上運行，而Google大型資料中心的過剩算力也完全夠它們使用了。因此，部署特殊硬體的計畫被擱置。然而，到了2013年，Google的研究人員發現：如果人們每天使用語音搜尋並通過深度神經網路進行3分鐘的語音識別，那麼當時Google的資料中心需要雙倍的算力才能滿足日益增長的計算需求。而如果僅通過擴巨量資料中心規模來滿足算力需求，不但耗時，而且成本高昂。於是，在這個背景下，Google開始了TPU的設計。Google的TPU是為AI計算而生的ASIC晶片，它專注於實現兩個核心目標：極高的矩陣乘法吞吐量與卓越的能效。為了實現高吞吐量，TPU在硬體層面採用了“脈動陣列”（Systolic Array）架構。該架構由大量簡單的處理單元（PE）構成網格。資料流從陣列的邊緣輸入，在每個時鐘周期同步地、一步步地流經相鄰的處理單元。每個單元執行一次乘法累加運算，並將中間結果直接傳遞給下一個。這種設計使得資料在陣列內部被高度復用，最大限度地減少了對高延遲、高功耗主記憶體的訪問，從而實現了驚人的處理速度。而其卓越能效的秘訣，則在於軟硬體協同的“提前編譯”（Ahead-of-Time Compilation）策略。傳統的通用晶片需要高能耗的快取來應對多樣的、不可預測的資料訪問。TPU則不同，它的編譯器在程式執行前就完整規劃好了所有資料路徑，這種確定性使其無需複雜的快取機制，從而大幅降低了能耗。在TPU的設計上，Google主導整體架構與功能定義，博通Broadcom參與了部分晶片的中後端設計工作，目前，Google TPU主要由台積電代工生產。隨著大語言模型參數的急劇擴張，AI計算任務正在從“訓練”走向“推理”。這時，作為通用算力單元的GPU，開始顯露出成本以及功耗過高的問題。而TPU從設計之初就專門瞄準了AI計算，具有很高的性價比優勢。據報導，GoogleTPU算力成本僅為OpenAI使用GPU成本的1/5，性能功耗比更是優於同代GPU。因此，為了抓住市場，Google圍繞著自己的TPU架構，打造了一系列產品與生態。02. Google造芯這十年Google第一代TPU (v1) 於2015年推出，通過高度簡化的專用設計，實現了超越同期CPU與GPU的能效比，並在AlphaGo等項目中展示了其高效能，從而驗證了AI ASIC的技術路徑。隨著研發深入，訓練環節的算力瓶頸日益凸顯，促使TPU的設計方向轉向系統級解決方案。2017年發佈的TPU v2為此引入了BF16資料格式以支援模型訓練，並配置了高頻寬記憶體（HBM）。更為關鍵的是，v2通過定製的高速網路將256個晶片單元互聯，首次建構了TPU Pod系統。隨後的TPU v3通過增加計算單元數量和引入大規模液冷技術，實現了性能的顯著提升。TPU v4的發佈帶來了互聯技術的重大革新，其核心是採用了光學電路交換（OCS）技術，實現了TPU Pod內部網路拓撲的動態重構，從而提升了大規模訓練任務的容錯能力與執行效率。進入v5與v6 (Trillium) 階段，TPU產品線呈現出分化策略，形成了分別側重於極致性能的'p'系列與能效比的'e'系列，以適應多樣化的AI應用場景。2025年Google TPU的全年出貨量預計為250萬片。v5系列總出貨量預計為190萬⽚，其中v5e佔⽐約120萬⽚，v5p佔⽐約70萬⽚， v6系列預計總出貨量為60萬⽚，⽬前僅v6e在市場上銷售，⽽v6p將在第四季度上市，約10-20萬⽚左右。預計到2026年，總體TPU銷量將超過300萬片。在今年的Google雲大會上，Google發佈了第七代TPU，代號“Ironwood”。Ironwood是Google迄今為止性能最強、能效最高且最節能的TPU晶片，其峰值算力達到4614 TFLOPs，記憶體容量為192GB，頻寬高達7.2 Tbps，每瓦峰值算力為29.3 TFLOPs。此外，Ironwood首次支援FP8計算格式，並在張量核和矩陣數學單元中實現這一功能，這使得其在處理大規模推理任務時更加高效。Ironwood最高配叢集可擁有9216個液冷晶片，峰值算力可達42.5 ExaFLOPS，是世界上最大的超級電腦El Capitan的24倍以上。其支援大規模平行處理和高效記憶體訪問，適用於複雜的推理任務如大型語言模型和混合專家模型。事實上，Ironwood的整體性能已經十分接近輝達B200，甚至在一些方面還有所超越。當然，輝達的統治力不僅在於其硬體性能，更在於整個CUDA生態。Google深知這一點，因此，它也建構了JAX這樣的，能在TPU上運行的高性能計算Python庫。Google還發佈了其模型流水線解決方案“Pathway”，用於向外部開發者訓練大型語言模型（LLM）。將其作為訓練模型的必備手冊，研究人員無需重新設計模型即可開發Gemini等LLM。有了上述的一整個“軍火庫“，Google終於可以和輝達掰掰手腕了。03. Googlevs輝達投資銀行D.A. Davidson分析師Gil Luria在最新報告中指出，過去一年以來Google母公司Alphabet大幅縮小與輝達的差距，如今已成為“最好的輝達替代方案”。報告顯示，過去半年，圍繞Google Cloud TPU的開發者活躍度激增了約96%。Gil Luria與前沿AI實驗室的研究人員和工程師交流後發現，業內普遍看好GoogleTPU。因此Luria認為，若Google將TPU業務與DeepMind部門合併並將它們分拆上市，估值或將高達9000億美元。AI獨角獸Anthropic此前使用亞馬遜的Trainium晶片來訓練模型，最近，該公司被發現正在招聘TPU核心工程師；馬斯克旗下的人工智慧公司xAI也對採購TPU表現出興趣。這一切都說明了業界對於TPU的認可。而Google自身也在積極行動。首先，Google有意在公司內部進行從輝達GPU到自研TPU的迭代。Omdia資料顯示，2024年估計Google訂購16.9萬台Hopper 架構GPU，在五大雲廠商中排名最後，約為微軟的三分之一。同時，Google內部已部署了約150萬顆TPU。Google的對外戰略，就是文章開頭提到的，對那些使用輝達晶片的資料中心供應TPU。據報導，為了與Floydstack達成合作，Google將提供最高32億美元的備選擔保支援，若Fluidstack無力支付紐約新資料中心的租賃費用，Google將補足差額。根據野村證券最新報告，預計到2026年，ASIC總出貨量很可能會第一次超過GPU。而TPU正是目前最成熟的ASIC。輝達需要緊張起來了。04. 結語市場對GoogleTPU的積極接受，反映出越來越多的公司想擺脫輝達“一卡難求“的困境，尋求更高的性價比和更多元、穩定的供應鏈。而借此機會挑戰輝達的，也不只有Google一家公司。供應鏈資料顯示，Meta將於2025年第四季度推出其首款ASIC晶片MTIA T-V1。它由博通設計，具有複雜的主機板架構，並採用液冷和風冷混合技術。到2026年年中，MTIA T-V1.5將進行進一步升級，晶片面積將翻倍，超過輝達下一代GPU Rubin的規格，其計算密度將直接接近輝達的 GB200 系統。2027年的MTIA T-V2可能會帶來更大規模的CoWoS封裝和高功率機架設計。報告指出，根據供應鏈估計，Meta的目標是到2025年底至2026年實現100萬至150萬件ASIC出貨量。微軟、亞馬遜同樣有自研的ASIC晶片，正在對這片被GPU霸佔的市場虎視眈眈。對此，輝達也有自己的反擊手段。今年5月，輝達正式發佈NVLink Fusion。NVLink Fusion允許資料中心將輝達GPU與第三方CPU或定製化AI加速器混合使用，標誌著輝達正式打破硬體生態壁壘。近日，輝達執行副總裁暨首席財務官Colette Kress在高盛組織的會議上談及了對於AISC晶片所帶來的競爭看法，稱輝達GPU更具性價比。一場大戲已經拉開了帷幕。無論是兆美元的市場規模，還是未來AI時代硬體結構的定義權，都值得幾大巨頭為之瘋狂。這一戰，誰都有不能輸的理由。 (半導體產業縱橫)

圍繞著輝達的「後門風波」 尚未平息，美國對華晶片管制的野心又因美商務部長盧特尼克的狂妄言論再度暴露。這位手握美國科技霸權“權杖” 的官員，近日在採訪中毫不掩飾地對華攤牌，叫囂著“我們不會把最好的（芯片）賣給他們，也不會賣第二好的，甚至連第三好的都不會賣”，更揚言要通過售賣“剛好夠用” 的芯片，讓中國永遠依賴美國科技，讓中國“癮開發者對美國技術棧”。這番言論，徹底撕下了美國所謂「技術管制只為安全」 的偽裝，將其以技術霸權遏制中國發展的險惡用心暴露無遺。回溯先前的“後門風波”，輝達H20 晶片的困境本就是美國管制下的無奈產物。為了在遵守美國出口管制政策的同時，勉強保住中國這一關鍵市場，輝達不得不對旗艦款H100 晶片進行「大刀闊斧」 的性能閹割，推出專為中國市場設計的H20。但即便如此妥協，H20 與H100 的差距仍堪稱「天壤之別」：顯存容量、顯存頻寬、互聯速率、最大功耗等核心參數全面縮水，尤其是算力，僅為H100 的7.5%，核心數量更是減少41%。這樣的性能水平，別說支撐兆參數級大模型的訓練，就連高端AI 領域的基礎研發需求都難以滿足—— 它就像美國給中國芯片下游企業畫的“大餅”，看似能解燃眉之急，實則是用性能枷鎖限制中國科技的向上突破，本質上是對中國芯片產業的公然嘲弄與隱形控制。更諷刺的是，當盧特尼克揮舞著管制大棒「對華攤牌」 時，輝達與黃仁勳正深陷美國政策製造的「兩難絕境」。身為全球晶片巨頭，中國市場對輝達的重要性不言而喻—— 此前中國市場貢獻了輝達近四分之一的營收，是其成長的核心引擎之一。為了適合美國管制，輝達投入巨額研發成本打造H20 等特供晶片，本想在政策與市場間找到平衡，卻因「後門風險」 遭遇信任危機。中方直指H20“不安全、不先進、不環保”，市場份額隨之大幅流失，而美國不僅未對輝達的損失有絲毫體卹，反而變本加厲地強化管制，讓黃仁勳陷入“兩頭不討好” 的困境。某種程度上，輝達就像美國科技霸權的“犧牲品”，黃仁勳的無奈與掙扎，正是美國將企業利益捆綁政治博弈的真實寫照。美國口中「剛好夠用」 的晶片策略，遠比外界原先設想的更險惡。表面上看，美國是想透過限制高端晶片出口，遏制中國高端AI、量子運算等前沿領域的研發；但盧特尼克的言論揭開了更深層的圖謀—— 這是一場精心策劃的「溫水煮青蛙」。美國試圖透過提供性能「閹割」 卻能滿足基礎需求的晶片，讓中國企業逐漸喪失自主研發的動力：短期內，企業無需投入高額成本研發國產晶片，看似降低了營運壓力；可長期來看，一旦美國收緊管制、切斷供應，依賴美國技術棧的中國企業將陷入「無芯可用」 的絕境，整個牽境，整個牽制產業。這種「科技成癮」 的陷阱，本質上是美國想用科技壟斷，將中國永遠鎖定在全球產業鏈的中低端。然而，美國顯然低估了中國突破技術封鎖的決心與能力。就在盧特尼克揚言「讓中國永遠依賴美國」 的同時，中國國產光刻機已悄悄迎來「春天」。此前，光刻機因技術壁壘高、研發難度大，長期被荷蘭ASML 等國外企業壟斷，成為限制中國晶片產業發展的「卡脖子」 難題。但近年來，中國科研團隊持續攻堅，在光刻機核心技術領域不斷突破：不僅實現了14nm 製程光刻機的量產，更在7nm 甚至更先進製程的研發中取得關鍵進展。國產光刻機的崛起，意味著中國晶片產業正逐步擺脫對國外設備的依賴，從「造芯」 到「造造芯設備」 的全鏈條自主化進程加速推進—— 當中國能自主生產先進光刻機，美國再想透過限制晶片出口遏制中國，無異於「隔靴搔癢」。事實上，美國的晶片管制政策，早已陷入「搬石頭砸自己的腳」 的困境。一方面，中國作為全球最大的晶片消費市場，美國企業失去中國市場後，營收大幅下滑，研發投入能力受限—— 輝達2024 年財報顯示，中國市場營收同比下降32%，直接影響了先進晶片的研發進度；另一方面，中國自主創新的加速，正不斷壓縮美國晶片的市場空間，先前依賴美國晶片的中國企業，如今紛紛轉向國產替代，華為、海思等企業的晶片自研成果不斷落地，進一步衝擊著美國的晶片霸權。盧特尼克的狂妄言論，或許能逞一時口舌之快，但終究擋不住中國科技自主創新的浪潮。從國產光刻機的突破，到國產晶片的性能躍升，中國正用實際行動證明：技術封鎖只能倒逼中國更快成長，所謂「讓中國永遠依賴美國」 的幻想，終將在自主創新的現實面前徹底破碎。未來，隨著中國晶片產業鏈的不斷完善，美國想靠「次等晶片」 牽制中國的時代，註定一去不復返。偉人說：“封鎖吧，再封鎖個十年八年十，中國啥都有了！”時間與亊實證明了毛主席的光輝與偉大，對我們的國家來說自力更生、艱若奮鬥是永恆的真理。中國不怕沒有光刻機，因為我們會努力研究出光刻機，不怕美國封鎖，只怕我們有依賴的思想，最後一點最怕，自己有晶片不用，直接下跪輝達。

01. 產業層級據英國《金融時報》轉載彭博社新聞報導稱，美國科技媒體針對於輝達H20晶片的對華出口進行了綜合分析，其認為輝達的ai晶片是目前中美兩國科技競爭的重點，美國政客想要通過在H20上面加入跟蹤系統來掌握晶片的使用動向，但是中方對於資訊技術的安全性特別輝重，無法接受這種可談論公司。雖然輝達官方否認了晶片後門的說法，並表示沒有定位系統，但是輝達並沒有拿出相應的證據來佐證晶片的安全。一旦中國企業使用了帶有追蹤定位的晶片，那麼中國企業訓練ai的資料、發展科技的最新技術都會被美國即時掌控，用中國的俗話說就是「明槍易躲，暗箭難防」。資訊技術安全是中國的紅線，中國企業正在全力開發自主可控的全端晶片技術。02. 資訊科技戰據中央電視台旗下新媒體帳號玉淵潭天在平台中表示：美國曾經就人工智慧晶片開「後門」的事情有過一整套系統性的考慮。美方還特別提到，如果企業配合美國政府安“後門”，那麼美國政府可以將其排除在出口管制之外，其中就有放寬對“中國低風險客戶”的出口。美國政府的意圖很明顯，只要同意在採購的H20上面加入定位系統，美國便可以放寬對企業的製裁限制，允許其獲取一定數量的先進ai晶片。在晶片上面植入高精度的定位系統，早在海灣戰爭時期就已經被美國軍方開發了出來。美國企業在控制晶片上面植入木馬病毒，該晶片被安裝到了某品牌的列印機當中出售給了伊拉克軍方。當伊拉克軍方將列印機與控制系統連接之後，晶片上面的病毒被啟動，直接搗毀了伊拉克的軍事指揮系統。並且德州儀器等美國半導體公司，也為美國軍方在軍事武器上面定製了帶有定位系統的高精度晶片。搭載定位晶片的軍事導彈，可以用極高的精準度對敵人進行轟炸。據美國經濟歷史學家克里斯·米勒在其個人作品《chip war》中寫到：美國在海灣戰爭當中投入了大量先進的晶片技術，在進行軍事打擊的過程中，美國可以同時發射兩枚導彈，這兩枚導彈均植入了定位系統的晶片，一枚導彈負責炸開對方的指揮所大門，另一枚導彈直接進入指揮所轟炸，甚至一些小型屋子裡可以從窗戶中進入，甚至一些小型屋內實施門。在海灣戰爭中，美國將晶片技術與軍事力量結合，實現了在科技領域對伊拉克的降維打擊。晶片在這場戰爭中扮演了決定性作用，這場戰爭也被國際機構評價為「矽片擊敗鋼鐵的勝利」。03. 放寬條例美國對於配合在晶片上面安裝後門的中國企業，提供一定程度的技術豁免，允許其獲得美國的先進晶片，但必須要是經過美國認證的低風險中國企業。對於這種豁免政策，可以從兩方面來分析。華為、中芯國際這種被美國政府定義為極高風險的中國企業，已經擁有了在部分環節替代美國產品的技術，那怕美國允許輝達將帶有後門的晶片出售給這種企業，相關企業也可以通過技術手段審查到後門，甚至是直接拒絕購買。而那些在晶片技術上實力較弱，且對先進晶片需求度高的中國企業，自然就成為了美國優先考慮的目標。對於那些涉及ai大模型訓練，涉及汽車輔助駕駛的企業，情況尤其嚴重。無法獲得先進晶片，其技術訓練的效率就會降低，從而跟不上整個產業的技術發展，嚴重的還會影響公司的資金收入。以這些在自主晶片技術上較為薄弱的企業為突破口，將帶有資訊定位的晶片銷售給這類企業，從而一點點打開中國的科技市場。這種在資訊技術上面的競爭，將成為未來幾年的核心競爭因素。美國曾經通過技術入股、安插間諜的方式，吞併了法國晶片卡技術的發明企業金普斯，奪取了全球資訊科技領域的製高點。當年金普斯公司製造了全球超過30億張有資訊晶片的電話卡，製造了超過1.2億張手機SIM卡，就在金普斯公司穩步發展的階段，美國通過財團入股，將間諜安插在金普斯內部擔任高管。隨著權力一步步擴大，美國將公司內部的所有法國人，包括創始人拉敘斯一起，逼出了金普斯公司。中國外交部發言人毛寧女士，曾就國家的資訊安全問題進行解釋：美國政府蓄意抹黑打壓中國和世界各國資訊通訊類企業，目的就是要打造一個美國獨家主導、沒有任何對手、不受任何監督的全球監控網絡，為其肆意監聽、竊密開「方便之門」。法國知名晶片卡製造商金普斯公司創始人馬克·拉敘斯在其撰寫的《晶片陷阱》一書中揭露，美國安全部門對他進行迫害並強行將金普斯控制權據為己有，而後利用該公司技術大搞監聽。美國誣陷栽贓的調門越高，世人越能看清「駭客帝國」的真面目。 （逍遙漠）