很多人說：儲存見頂了。 但我研究後發現—— 儲存，根本不是一個東西。 AI時代的儲存分四層，每一層的供需邏輯完全不同。

短期看DRAM，長期看儲存體系重構 NAND正在成為AI時代的隱形核心資產 最近在看這篇關於“AI記憶體需求”的研究時，我最大的感受只有一句話：這一次，市場很可能又看錯了。 過去一段時間，幾乎所有人都在講同一個故事——AI爆發，資料中心需求提升，DRAM佔比更高，所以DRAM才是最大者。這個邏輯聽起來很順，甚至已經變成了一種“共識”。

1、市場行情維度：2026年儲存市場呈現極致分化格局，DRAM一季度整體漲幅近翻倍，4月漲幅縮小至低雙位數，剩餘三成漲幅集中在5-6月；消費類DDR5降價10%，伺服器DRAM橫盤走穩，車規級DRAM價格翻倍且持續斷貨；NAND Flash一季度高雙位數上漲、4月再漲低雙位數，2-4TB企業級SSD漲幅近20%，消費端與企業、車規端供需走勢完全背離。 2、原廠策略維度：三星、海力士、美光三大原廠策略差異顯著，三星保守擴產、主打高端製程漲價，二季度計畫DRAM漲20%、NAND漲20%-30%；海力士最為激進，減產35% HBM產能轉向通用DRAM，二季度DRAM、NAND分別計畫漲價50%、80%；美光走勢溫和，4月價格持平/小幅上漲，漲幅延後至5-6月釋放。 3、品牌與管道維度：金士頓消費端定價脫離成本邏輯，靠品牌規模靈活調價避險疲軟需求；HDD漲價15%-20%全系國內管道炒作，原廠無調價動作；中小代理商深陷出貨困境，普遍通過向原廠申請延遲交付、暫緩帳期緩解經營壓力。 4、國產替代維度：長鑫儲存、長江儲存已實現全線盈利並穩定供貨，華為大規模採購長江儲存企業級產品，憑藉錯位競爭切入中小伺服器、政企市場；短板在於產品批次穩定性不足，工藝分選能力與國際頭部原廠存在明顯差距。

從AI伺服器燃燒式吞噬產能，到儲存晶片價格暴漲，再到國產廠商史詩級擴產——儲存行業的超級周期正在深刻改寫全球產業格局。這一周，行業迎來多個關鍵節點，價格、巨頭、國產、地緣四大維度均有突破性變化，一文讀懂核心動態👇 ⚡ 核心速覽（一眼抓重點） 📈 一、價格走勢：漲價幅度再刷新高，但兩極分化隱現 由AI算力爆發驅動的“儲存超級周期”，沒有絲毫降溫跡象，反而持續升溫。

核心看點 2026 年 Q1，消費電子儲存價格環比暴漲超 60%，NAND 快閃記憶體漲幅突破 70%，創近年單季最高紀錄。三大廠商（三星、SK 海力士、美光）庫存降至 3-5 周警戒線，SK 海力士庫存更低至 2 周。根本原因：單台 AI 伺服器吃掉的記憶體是傳統伺服器的 8 倍，三大廠把 18%-28% 的 DRAM 產能轉給 HBM，而每造一顆 HBM 要消耗 3-4 顆普通記憶體的產能。擴產缺口巨大——需要年均 12% 增速，實際僅 7.5%。業內共識：短缺至少持續到 2027 年。 你可能已經注意到了——手機、電腦、SSD，什麼都在漲價。 三星、金士頓的 SSD 這個月已經是第二輪提價了，每次漲 10% 以上。低端手機的記憶體成本佔比從 20% 飆到了接近 40%。"千元機時代"正在終結。

“有人因閃崩恐慌離場，有人卻看到了倒車接人的機會。”過去一年儲存行業迎來歷史性的上漲大周期。根據TrendForce今年2月發佈的報告，2026年第一季度傳統DRAM合約價比2025年第四季度漲了90%到95%；2026年第一季度NAND Flash合約價比前一個季度漲了55%到60%。然而3月下旬開始，市場突然變臉，DRAM現貨市場出現了恐慌性拋售，DDR4、DDR5記憶體條現貨價格一下子跌了不少，有資料顯示主流32GB DDR5套裝價格從3月中旬的2999元左右降至2200元附近，單月跌幅接近27%。現貨市場的下跌，也讓無數從業者和投資者困惑，市場真實的供需到底緊不緊張？既然 AI 算力需求這麼大，為什麼傳統記憶體還會遭遇現貨閃崩？儲存股的上漲邏輯還在嗎？（有關儲存市場更多討論，可加入作者微信 Evelynn7778 互通有無。）為此，雷峰網邀請了兩位身處儲存產業鏈一線的嘉賓，從管道、客戶、系統廠商的多重視角，共同拆解這輪儲存周期背後的真相和未來走向。郭照斌：中科曙光北京公司副總裁、正高級技術專家，擁有15年儲存系統架構與研發經驗。主導研發的分佈式儲存ParaStor及集中式全快閃記憶體儲FlashNexus多次斬獲全球性能榜單第一，在AI推理、金融高頻交易等關鍵場景擁有極深的落地經驗。王文浩：長虹佳華高級副總裁，在ICT領域擁有超二十年深厚積澱，負責公司資料解決方案業務的戰略規劃與營運管理，從2013年起帶領團隊佈局資料儲存與管理業務，積極推動以冷儲存為特色、覆蓋熱溫冷多級資料場景的解決方案體系。01 過去一年儲存報價失控：不再是以年為單位，每一天都在變在王文浩看來，這輪儲存漲價潮並不是一夜之間爆發的。作為國記憶體儲領域頭部分銷商的長虹佳華，橫跨十數個品牌、連接逾萬家核心管道生態夥伴與客戶，這種全面的觸角讓其對供需關係變化的感知更為敏銳。他回憶說，早在2025年Q1到Q2，漲價的苗頭就已經出現。當時三大原廠剛剛完成減產，市場的直接感受還不明顯。但到了Q3，尤其是七八月份，需求端開始出現明顯變化。部分原廠接到了大單，開始提前備貨，第一輪產能緊張就開始出現了。一些型號的交付開始變得困難。進入Q4，行情迅速升溫，原廠交貨周期被拉長到兩三個月，市場進入快速漲價階段。到11月、12月，瘋狂的一幕出現了：一些熱門產品開始按天報價，管道端也出現惜售和囤貨。春節前後，很多產品價格較最初已經翻了好幾倍。這背後的核心驅動力，首先來自AI算力需求爆發。以HBM為代表的高性能記憶體需求激增，擠佔了原本用於DDR的晶圓產能，造成結構性供需錯配。與此同時，原廠主動減產甚至停產DDR4，加速產品切換，也讓存量市場進一步緊張。當然，市場炒作因素也有份。當產品從“正常波動”變成“買不到”，當報價周期從按年變成按天，管道端的惜售、囤貨和預期交易就會放大波動。價格上漲本身，又會進一步強化缺貨預期。這也是為什麼同樣在一輪上漲周期裡，市場會同時看到兩個看似矛盾的現象：一邊是原廠合約價大幅上漲，另一邊是華強北現貨價格突然閃崩。換句話說，儲存行業正在變熱，但並不是每一個環節、每一種產品，都以同樣的方式變熱。02 HBM 產能排到2027年，中國國產替代接受度在提升一切瘋狂的源頭，都指向了AI算力中心的核心——HBM。王文浩透露，從市場觀察供給側，三星、海力士、美光三大原廠的HBM產能訂單已經排到今年年底，甚至到2027年。原因並不複雜：AI需求增長太快，但原廠產能爬坡需要時間，HBM生產線投資大，決策周期長，不可能在短時間內快速擴張。更重要的是，儲存行業本身具有強周期屬性，原廠也不會無限制地擴產。因此，在一段時間內，HBM緊缺仍然會是一個持續存在的問題。受影響最大的，是做智算中心項目、追趕大模型進度的雲服務商、網際網路大廠，以及一些大型行業項目。很多客戶提前半年或一年做好預算，由於HBM價格暴漲，面臨著“投標沒人敢投”的尷尬局面，不得不延期項目或修改配置方案。不過，危機裡也蘊藏著中國國產替代的機會。隨著國際品牌價格持續走高且優先供應歐美客戶，中國客戶越來越務實，對中國國產HBM的接受度正在逐漸增加。視線拉回原廠內部，HBM的技術路線也出現了巨大分歧。三星在HBM4上激進押注4nm邏輯製程做基底晶片，而SK海力士則走更成熟的路線 ，外界對三星良率的擔心也很多。（有關三星、海力士等原廠HBM路線選擇，可加入作者微信 Evelynn7778 討論。）有人用一個極其生動的帆船比賽理論解釋了這一現象：領航者（SK海力士）求穩，而追趕者（三星）就需要在HBM4上押注更激進的路線，一旦突破，就有機會重新爭奪份額。反過來，作為領航者的海力士，也必須關注追趕者動態，在保持穩定的同時切向新賽道。良率是相對的，只要性能提升能給GPU帶來更高的應用價值，就能彌補良率的不足。至於有人擔心“輝達Groq架構的LPU會不會顛覆HBM”，郭照斌覺得不太可能。他類比了光儲存到HDD、再到NVMe SSD的演進史，強調新東西要取代成熟的生態，不是一朝一夕的事。“HBM已經形成了真金白銀的爆炸式投入，生態匹配非常快。大家已經在資料中心建了這麼多東西，不可能馬上再花錢替代 。”03 DDR4閃崩與磁帶復興，看似矛盾實則合理大模型不僅吃掉了HBM的產能，更引發了強烈的算力溢出效應。王文浩指出，HBM和DDR5在生產工藝上存在晶圓爭搶，HBM的暴增直接擠佔了DDR5的產能；同時，原廠戰略投資向高性能記憶體傾斜後，SSD產能增長也會受到影響，價格同樣出現上行壓力。因此，儲存市場呈現出一種整體上漲的趨勢。HBM、DDR5和SSD之間，是一條性能遞減、容量遞增的鏈條。HBM解決的是高頻寬、高性能問題；DDR5在性能和容量之間折中；SSD則更偏向大容量儲存。SSD並不能直接接住HBM的性能流量。也就是說，客戶不是簡單地在這些產品之間做替代，而是在預算和性能要求之間重新組合方案。有意思的是，在性能狂飆的另一邊，古老的磁帶儲存反而迎來了意想不到的復興。王文浩分享了一個有趣的現象：AI模型訓練需要海量冷資料沉澱，在裝置漲價的大環境下，怎麼低成本、安全地儲存這些“冷資料”成了難題。磁帶因為安全性高、省電、成本極低，從今年年初開始先在歐美市場爆發，中國大廠迅速跟進，需求快速增加，目前相關廠商的產能也已經被佔滿 。但這並不意味著“冷儲存”是一門簡單的生意。王文浩指出，AI時代的冷熱資料流轉頻繁，客戶需要為不同資料選擇合適的儲存介質，更需要讓資料在“熱、溫、冷”多級儲存之間平滑流動、按需調取。這正是長虹佳華的賽道。目前，長虹佳華已經建構了以冷儲存為特色、覆蓋熱溫冷多級資料場景的完整解決方案體系，從底層介質選型到上層資料智能管理軟體，幫助客戶在應對海量AI資料時，將綜合儲存成本壓至最低，同時保障資料調取的效率。但同時，DDR4現貨價格的閃崩也提醒市場：不是所有上漲都具有同樣的確定性。之前華強北DDR4現貨價格明顯下跌，比如16GB DDR4從900元左右跌到700元左右。表面上看，這跟“儲存緊缺”的大邏輯矛盾，但王文浩認為，這本質上就是存量產品的價格波動。外資原廠已經停產DDR4，市場上就是“有多少賣多少”。當DDR5緊缺時，一部分需求溢出到DDR4，再疊加炒作因素，價格很快被推高。但當DDR4漲到性價比下降，需求又可能回到DDR5或其他替代方案，價格自然就回落了。王文浩強調，長虹佳華作為專業服務商，不會跟著行情去“賭”。穩定健康是其核心策略：一方面要守住交付確定性，另一方面也要幫助管道夥伴理解市場底層邏輯，把真實需求放在第一位，不要把不確定性風險放大。對系統廠商而言，AI帶來的儲存需求更直接地體現在高性能儲存系統上。郭照斌結合中科曙光的業務證實了這一點：AI最直觀帶動的是SSD這類儲存系統，需求量和應用量最匹配。曙光做儲存，最早就是配合高性能超算中心，第一關注點就是高性能。AI出現後，他們團隊在2023年底便開始關注相關趨勢，並結合高性能計算場景做適配。隨著AI繼續深入，儲存系統要面對的不只是簡單的資料讀寫，而是HBM、記憶體、KV Cache、外接儲存等多層級協同。郭照斌提到，曙光已經圍繞KV Cache解除安裝、向量資料庫支援等“近計算”能力做了很多性能開發和應用適配，GDS（GPU直接訪問儲存）、KV Cache解除安裝這些能力也已經逐步產品化並進入商業應用。這意味著，AI時代的儲存產品，正在從“放資料的地方”變成“參與計算流程的一部分”。（AI時代儲存產品的地位還發生那些變化？歡迎加入作者微信 Evelynn7778 一起交流。）04 從賣容量到賣效率，儲存的定價邏輯正在轉變當圓桌進入尾聲，兩位大咖揭示了本輪AI浪潮對儲存行業最深遠的影響：商業模式的底層邏輯正在被徹底重構。過去，儲存廠商的鐵律是按容量定價，靠規模降本。但在 AI 時代，這個邏輯可能會有些轉變。郭照斌提到，輝達前不久開大會時，專門為儲存系統定義了一套新標準，把專業儲存廠商聚到一起，討論GPU和儲存之間的新協議。原因很直接：HBM再大也有容量限制。隨著模型參數越來越大、視訊模型等新應用不斷出現，資料量已經不是HBM或記憶體能夠完全承載的。未來AI生態必須把儲存緊緊捆綁進來，這意味著，未來儲存的價值衡量方式，可能不再只是容量，而是整個AI應用的效果。用了某家的儲存系統，模型響應時間是不是更短？推理效率是不是更高？GPU利用率是不是更充分？Token呼叫的效率和效益是不是更好？這些指標，都會慢慢進入客戶的採購決策。當客戶開始從“買多少容量”轉向“提升多少效率”，儲存廠商的議價權也會跟著變。在這個新法則下，管道商的生存之道也在悄然改變。王文浩坦言，以前客戶找管道商主要是比價格，但在結構性缺貨的當下，核心訴求變成了“保交付、穩供應” 。同時，面對高昂的裝置成本，客戶迫切需要成本最佳化的整體解決方案 。王文浩表示，這對長虹佳華來說是一種價值提升。一方面，長虹佳華在產品資源上相對豐富；另一方面，價格上漲後，客戶對成本最佳化解決方案的關注度越來越高，這對管道商的解決方案能力提出了更高要求。所以，長虹佳華並沒有簡單把自己定位成分銷商，而是持續投入技術人員，要求團隊更懂客戶業務，幫客戶設計合理的資料儲存方案。經過幾年積累，在儲存全生命周期管理、資料管理技術服務和解決方案能力上，已經得到了客戶認可。至於要不要向上游自研產品延伸，王文浩認為，這是延伸產業鏈價值的一條路徑，但不是唯一方案。在他看來，長虹佳華本質上是科技服務商，是生態連接者和增值服務商。面對結構性缺貨，市場真正需要的是橫跨多品牌的全域視野、調配供需的操盤能力，以及理解客戶業務的解決方案交付能力。從熱資料的高效供給，到溫冷資料的長效管理，長虹佳華依靠在儲存領域多年摸爬滾打的市場營運經驗，與全端資料儲存技術方案的能力沉澱，正在這輪周期中確立更高的生態價值。AI讓整個儲存行業踏進了一個歷史性的大周期，但與此同時，市場也必須承認：AI需求再強，也不會讓所有儲存產品無差別上漲。這意味著，從原廠到模組，從管道到系統廠商，每一個產業鏈角色都要重新思考自己的定位，誰能最快把“儲存裝置”轉化為“算力效率”，誰就能抓住這波機遇，吃到這輪周期裡最厚的一塊蛋糕。以下是此次圓桌討論的精彩分享，雷峰網進行了不改原意的編輯整理：聊體感：春節期間供需最緊張，甚至按天報價雷峰網·胡敏：長虹佳華處在原廠與下遊客戶之間，對水溫變化最敏感。這場儲存漲價潮，你們的體感是從什麼時候開始從“正常波動”變成“缺貨焦慮”的？王文浩：2025年第一個季度到第二個季度之間因為三大原廠之前做了減產，所以當時基本上相關體感不是很明顯。但是大概到七八月份的時候，需求端發生一些變化，有部分原廠接到了很大的需求，所以提前開始備貨，第一輪的強產能開始，這就導致了部分型號交貨開始變得困難。到了第四個季度，這個情況就比較加劇了。一方面，原廠的交貨周期變長了，大概兩三個月，對應下來的話，整個市場也進入了比較快速地大幅漲價的階段。到了十一二月底的時候，有些比較熱門的產品甚至開始按天報價。管道端也出現了惜售囤貨，這種現象到了春節前應該說達到頂峰，很多產品跟最開始的價格相比翻了幾倍。到目前看的話，基本上到了一個相對的平穩期。這個漲價背後的驅動力在我們看來可能還是多重因素吧。首先最核心的還是AI算力需求的爆發。不僅是中國，歐美算力的爆發是非常迅猛的，以HBM為代表的高性能記憶體需求一下就激增了，擠佔了原本用於DDR的晶圓產能，造成了結構性的供需錯配。其次，由於技術迭代，原廠產能投資也在調整。比如三大記憶體廠商都主動減產，甚至停產了DDR4，加速了整個產品的切換，也導致了DDR4存量市場供應的緊張，價格也就隨之波動。另外，也存在市場炒作的因素，疊加到一起，一定程度上也放大了價格的波動。聊HBM：HBM4路線分歧背後，像帆船競賽一樣的博弈雷峰網·胡敏：三大原廠說自己產能被全數預訂一空。但從管道端看，HBM到底是什麼樣的緊缺狀態？什麼樣的客戶最著急？有沒有客戶因為拿不到HBM而改變方案或者推遲項目？王文浩：其實從市場整體來看，我們瞭解到的需求跟供給的問題其實也是一樣的——三大原廠的產能訂單已經排到今年年底甚至到2027年了。整個大背景就是剛才講的AI需求增長太快。但原廠產能增長，實際上需要爬坡期。因為投資本身比較大，生產線也需要時間，加上對於原廠來說整體決策可能需要一個長時間的市場判斷，所以在這個周期裡面跟不上迅速增長的需求量。而且從原廠的經營策略來看，它也會在合理範圍之內控制產能的擴張速度，所以可能在一段時間之內需求端緊缺的問題還會存在，受影響比較大的是計算中心項目客戶、正在追趕大模型進度的雲服務商、網際網路大廠、一些行業的大型項目。這些客戶可能有些預算都已經是提前半年、一年計畫好的，結果這麼大的價格波動，導致預算差異比較大。那我們其實看到這個市場經常出現沒有人能投標的情況，這樣的話就會導致項目的延期。甚至使用者那邊會改改方案、整整配置，都會導致剛才講的春節過後很多項目都沒有按照原來的進度進行的情況。雷峰網·胡敏：那在海外HBM拿不到貨的情況下，有些客戶會考慮中國國產HBM。我們也看到中國國產封測廠已經展示960GB/s的HBM3e樣品，像長鑫儲存也在推進量產準備。從管道接觸下來，客戶對中國國產HBM是什麼態度？是有就行還是必須等國際品牌？王文浩：我覺得可能不同需求的客戶態度不一樣，但是大家整體上還是比較務實的。我們其實也觀察到了一部分的客戶一開始還是比較堅持國際品牌，但是隨著行情變化，現在開始接受中國國產。其實我們有一些合作的廠商陸陸續續都在推進自己的產品，而且從整個供應角度來看，我覺得他們也在加大這方面的生產力度。我覺得兩方面原因，一方面確實有成本壓力，國際品牌的價格持續走高，在歐美的銷售價格要比在中國的銷售價格高，所以從原廠角度來講，更願意把產能分配給歐美使用者。但同時中國的品牌現在也有具備競爭力的選擇了。我們自己一些產品的性能表現也越來越能夠滿足客戶的需求，包括其實像曙光那邊的一些產品應該也採用了中國國產。我覺得客戶的接受度是在慢慢增加的。雷峰網·胡敏：我們瞭解到HBM4現在存在路線的分歧，像三星押注4nm邏輯製程做基底晶片，SK海力士相對來說更穩健，聯合台積電走多線平行的策略。大家會很疑惑的是三星為何如此激進？目前的良率問題能否快速解決，實現在HBM4上的翻盤？其實更多是商品策略。國際上有一個非常有名的帆船競賽案例，當出現順風或逆風情況，作為跟隨者，你想超越，就必須做出和領航者不一樣的東西。反過來作為領航者，不被別人超越，其實你還要關注一下對手的動態，保持與其相同的航向選擇。不管選擇是對是錯，憑藉之前的優勢，始終還能是領先的。三星和海力士目前就是這個狀況。海力士HBM3的市場份額很高，而三星其實很低。那後者想超越，就要緊追下一代，如果突破了，肯定能搶到更多的市場份額。那反過來，海力士在保持穩定的同時，肯定也要關注最新的市場狀態。並且本身技術的發展迭代確實是比較快，海力士也必須得切到更新的賽道上。從雙方這麼多年的成熟的經歷來看，他們本身的追趕策略，包括最終良率的提升，都還是有比較大的可能性。雷峰網·胡敏：所以您還是比較看好三星的商業策略，有可能實現在HBM4上的翻盤？對。我覺得這是一個在國際上表現比較好的企業必然會採用的策略。雷峰網·胡敏：那良率問題現在能否得到快速解決？良率其實都是相對的。當性能在整個代際上升了一代、GPU實現跨代更高的使用效率，那其實良率低一點，價格也可以賣出更高的應用價值。這可以彌補一部分良率的不足。並且本身先進的技術都是從良率低慢慢往前演進的。大家更關注是否真能帶來比較好的效果。雷峰網·胡敏：我最近看到業內還有一個疑問是，輝達如果推出Groq設計的LPU晶片，會不會削弱HBM的需求，甚至顛覆HBM？您怎麼判斷這種“替代”風險？其實這種替代的風險在整個科技或者IT行業時刻會發生。包括從儲存本身的介質來說，其實從之前藍光這種很慢的光儲存到硬碟、HDD盤、SAS盤，再到最新的NVMe盤，都是代際能力更好的發展表現。回過頭去看每一個新的代際出現之後，它並不能在短時間內就把一個已經有成熟生態的產品很快速取代掉，這其實很難。NVMe、SAS已經發展有十幾年了，但其實現在依然是HDD、SAS、NVMe並存的市場狀態。聊其他儲存產品：冷資料沉澱成為剛需，磁帶產品復興雷峰網·胡敏：HBM目前雖然供不應求，但它的需求也在帶動其他儲存產品的變化。就像剛才浩總提到的，三大廠商把產能轉向 HBM之後，像我們平時用的DDR4、DDR5以及企業級SSD，它們的供需關係也在發生一些比較微妙的變化。所以，想請浩總給我們解讀一下：除HBM之外，像DDR4、DDR5、SSD這些產品，目前的供給情況究竟如何？王文浩：我先分享一下這些產品供給側的關係。現在AI大模型訓練和推理算力需求比較大，我們平時習慣叫高頻寬視訊記憶體的HBM能滿足這種需求。而HBM之所以會緊缺，除了前面提到的結構性供需錯配，由於HBM和DDR5在生產工藝中都要使用同一類晶圓，兩者之間是存在晶圓爭搶的關係。所以對於HBM持續、大量的需求反饋，從供給側來看的話會擠佔DDR5的產能。DDR產能一被擠佔，那市場價格就上漲，供應就緊張。再說SSD。SSD和記憶體之間的關係，實際上是生產商固定資產投資的方向在支撐。我們認為隨著更多廠商的戰略投資轉向記憶體，SSD的產能增長會變得緩慢，那麼價格也會增長。所以整個市場就呈現整體都要漲的姿態。那提到需求溢出，實際情況是從HBM到DDR5再到SSD，屬於性能遞減、容量遞增的三級快取，不是串聯的通道溢出，也不是一個剛性的傳導。需求溢出的核心是生產端結構性短缺，不是簡單地說HBM不夠了就買DDR5、SSD。SSD接不住性能的流量。不同客戶根據預算與性能的要求，可能直接選擇“HBM+DDR5+SSD”的組合方案。這個不是一個被動的傳導。因為都漲價了，需求的溢出是在每一層傳導，所以我們也觀察到一個有趣的現象——原來已經不太被關注的磁帶產品業務迎來復興。因為AI模型訓練的要求，海量的冷資料沉澱成為剛需。現在裝置漲價，那海量資料怎麼存？怎麼用？怎麼降低成本？可能答案就是給不同的資料安排合適的儲存介質，那磁帶由於安全性以及在節能減排上的優勢，比較適合現在大量的AI產生的冷資料儲存。我們瞭解到很多主流的公有雲的深度歸檔層都採用了磁帶技術。佳華也關注到這一方向，那我們也為客戶提供相對應的解決方案，來幫助公有雲和資料量比較大的行業客戶，包括幫助超巨量資料中心來應對資料暴增以及成本大幅提升的挑戰。雷峰網·胡敏：佳華是什麼時候觀察到這一現象的呢？王文浩：其實做對應的產品的時間也比較久了，可能有20多年。但是真正發現這個需求開始增長，因為傳導有延遲，所以差不多就在今年年初。最開始發現傳導的現象還是海外的市場，緊接著中國的一些剛才講的大型網際網路公司，包括雲廠商開始有跟進。而且我們也觀察到最近客戶詢問相關產品的資訊也越來越多了。此外這一需求也以非常快的速度在增長，因為我們觀察到對應廠商的產能已經被佔滿了。雷峰網·胡敏：但前段時間有一個奇怪的現像是，市場需求緊缺的同時，在華強北DDR4管道價格閃崩，16GB DDR4從900元跌到700元左右。您怎麼解讀這個矛盾的訊號？王文浩：確實是崩了一下，當時網路炒得也比較厲害。其實屬於存量價格的波動。因為外資原廠已經停產了，所以市場上有多少賣多少。但是從目前來看，其實DDR4不是特別剛需，但性價比還是有的，所以DDR4會有一部分需求在。此外，因為DDR5的緊缺使得需求溢出，再加上炒作，DDR4價格就會跟著漲。那等到漲到性價比開始下降的時候，需求可能又會回到DDR5 ，市場表現上看就是整個DDR4的價格又跌了，所以這個現象也並非矛盾，本質上還是存量產品的價格波動。雷峰網·胡敏：您剛才提到客戶有磁帶產品的需求，佳華接下來會有怎樣的策略去應對？因為像DDR4需求和價格的波動，挺考驗廠商前期判斷和策略。王文浩：佳華更側重解決方案類的項目。那從項目整體把控來看，我們會根據實際的需求來做對應的策略。因為佳華作為專業的服務商，不會跟著行情去賭，穩定健康是我們核心策略的要求。一方面，要守住交付的確定性，另一方面跟我們合作的管道夥伴、生態夥伴實現共贏。我們其實也希望大家還是能夠理解整個市場現象的底層的邏輯——要把真正的需求放在第一位，不能把不確定性的風險放大，所以整體的業務要保持在可控的範圍之內。所以我們一直講做生意還是要長期主義，別像炒股一樣，這個風險就太大了。雷峰網·胡敏：從曙光做企業級儲存的直觀感受上，AI推理對SSD、HHD等儲存的需求拉動到底到了什麼程度？郭照斌：不只是AI推理，整個 AI 最直觀的帶動，像王總剛才也說了，還是對SSD類儲存系統的需求拉動。其實它的需求量和應用量是最匹配的，也是最強的。所以NVMe、SAS，類似分佈式全閃、集中式全閃這一系列適配整個AI推理和AI訓練的產品，量確實出現比較大的增幅。而曙光做儲存，那其實我們整個儲存第一關注的點還是在高性能上。2023年左右我們其實就已經開始關注到相關的AI對於儲存高性能相關技術的趨勢影響、需求。高性能計算本身和儲存場景的要求，其實它們是很像的，所以我們提升性能表現的整個過程很絲滑。在整個AI的使用場景上，我們公司產品在市場上表現還是不錯的。前一段時間賽迪的報告裡，曙光儲存系統在AI細分領域的市場佔有率也是第一。雷峰網·胡敏：對於像你們這類做系統性儲存設計的廠商來說，這種需求會帶來那些新的挑戰？會專門針對訓練或者推理場景做一些技術上的最佳化或調整？郭照斌：是的，就像我剛才說的，其實儲存是比較穩定和傳統的產品了。伴隨著電腦的出現，整個儲存系統對使用者的使用方式有幾十年的要求，儲存的訪問標準都是很標準、很一致的形式。即使到AI出現，天下也沒有什麼太多的新鮮事。儲存要求最關鍵的就是兩大項——性能和穩定性。我們正好是做高性能計算的，高性能計算對儲存的第一個要求也是快，一定是性能高，才能匹配幾萬節點的平行計算和使用量。所以我們切到對AI的適配和應用上，其實還是有一定的優勢的。儲存剛開始出現的時候，只要求整個系統按標準的使用方式。你家的儲存比別人家的儲存快幾倍，客戶肯定用你的。在“快”上有技術積累後，當AI 對儲存提出更深度的要求，介於HBM和真正的外接儲存之間其實還有記憶體、KV cache、往帶外儲存的dump、中間的CXL等等很多層級，對推理的整體性能和結果產生了比較大的影響。所以針對KV的解除安裝、對向量資料庫的支援等近計算的能力，我們也要做比較多的性能上的開發和應用上的適配。我們已經逐步產品化，具備了GPU直接訪問儲存的能力、KV的解除安裝能力等，已經在商業化中得到應用。聊未來：客戶需求從“比價”到“保交付”“穩供應”雷峰網·胡敏：過去廠商賣儲存是按容量（元/GB）定價，利潤來自降成本、上規模，但未來如果儲存真的能讓客戶的GPU利用率從60%提到80%，那定價邏輯會不會變成按“節省的算力成本”來定價？未來儲存商業模式會不會從“賣容量”到“賣效率”的根本性轉變？這種變化如何重塑儲存廠商在AI產業鏈中的位置和價值分配？郭照斌：這個問題的角度很新穎。當AI往縱深方向發展的時候，包括前一段時間輝達開大會也專門對於儲存系統定義了一套相應的標準，集合專業的儲存廠商做了一個相當於GPU和儲存之間的新的標準協議。並且現在新的模型參數的提升、視訊模型出來之後，整個資料量的儲存量級根本不是HBM、包括記憶體裝得下的。未來一個必然發展的趨勢就是整個AI生態要把資料儲存緊緊捆綁起來，儲存的效率決定了你整個AI推理的能力和強度。那其實也是分兩個維度，一是速度快，二是資料質量。儲存在AI的應用裡面一定是不可或缺的一環。現在可能大家關注的是GPU的控制率，之後可能看的是整個 AI 應用最終Token使用效果等。而我用了你家的儲存，聰明程度和響應時間就是不一樣的，這個時候儲存在整個AI生態的議價權會更足一些。雷峰網·胡敏：從長虹佳華所處的位置來看，這一輪儲存周期給管道商帶來的最大機遇和最大挑戰分別是什麼？面對這些變化，長虹佳華做了那些應對？像香農芯創這樣的同行，已經開始從分銷向上游自研產品延伸了。長虹佳華怎麼看這個路徑？有沒有類似的佈局考慮？王文浩：一方面以前客戶找管道，主要是比價，或者看誰的交付能力更強。但是現在因為結構性缺貨，客戶的核心需求變成了保交付和穩供應。誰能解決買不到的問題，誰就能真正鎖定客戶長期的信賴。所以對我們來說的話是一種價值的提升。一方面，佳華還是有比較豐富的產品資源；另一方面由於價格上漲，客戶其實對於成本最佳化的解決方案也越來越關注，這其實對我們解決方案能力要求就比較高了。從幾年前開始做解決方案時，我們就投入了大量技術方面的人員，希望能夠更理解客戶業務，幫助客戶更合理設計資料儲存方案。經過這幾年的積累，佳華在這方面還是具備了比較領先的能力。那像剛才講到的儲存全生命周期的管理、資料管理的技術服務跟解決方案能力，應該說都已經在客戶端有所顯現，客戶端的反饋也還是比較認可的。我們還給客戶提供更精細化的資料儲存解決方案，像剛才提到的應用在大型電腦網際網路企業、大型生產製造型企業的針對冷儲存的解決方案，其實都幫助客戶降本。同時，在整個AI大環境下，我們也通過一些智能管理的軟體來實現對客戶資料的全生命周期管理。當前也確實有企業開始向上游自研延伸。這確實是延伸產業鏈價值的一種路徑選擇，但這也不是唯一的方法。佳華這麼多年還是基於科技服務商的商業本質，做生態的連接者和增值服務商。比如今天咱們一直在聊的結構性缺貨，面對這種複雜局面，市場真正需要的可能是橫跨多品牌的全域視野，以及調配供需的操盤能力，包括剛才我們講到的解決方案的交付能力。那麼佳華在這之中能提供調度和交付服務，實際上也是一條價值乘法的路徑。 (雷峰網)

【導語】2026年，儲存產業正在經歷一場從「周期性波動」向「結構性成長」的歷史性轉變。當AI算力的軍備競賽從雲端蔓延至端側，儲存——這個曾被視為「大宗商品」的環節——正在成為算力瓶頸的核心，驅動整條產業鏈從晶圓製造、主控晶片、模組設計到封裝測試，全面進入前所未有的高景氣周期。（圖片來源：TrendForce官網）TrendForce資料顯示，2026年Q1通用DRAM合約價環比上漲80%-98%，NAND Flash合約價上漲55%-90%；Q2漲幅進一步擴大至DRAM 58%-63%、NAND 70%-75%，漲價力度遠超市場預期。更深層的變化在於：全球儲存三巨頭——三星、SK海力士、美光——已與核心客戶簽下3-5年長期供貨協議（LTA），宣告「季度短約」模式的終結，儲存產業從「周期型博彩」轉向「價值型長跑」。本文將沿著「晶圓原廠→主控晶片→封裝測試→儲存解決方案→代理分銷→晶片設計」的完整鏈條，逐一拆解每一家關鍵上市公司，帶讀者建立儲存產業鏈的全景認知圖譜。01 全球原廠：HBM重塑價值鏈，記憶體格局生變NAND Flash領域，三星、SK海力士（含Solidigm）、美光、鎧俠、西部資料（含閃迪）合計佔全球約88%產能，國內長江儲存2025年份額約11.8%並持續提升；DRAM領域，強者恆強格局尤為突出，三星、SK海力士、美光三家佔據約95%市場份額。HBM成為晶圓廠戰略重心據Counterpoint Research資料，2026年Q2 SK海力士在全球HBM營收中佔據62%份額，美光佔21%，三星佔17%。三星、SK海力士、美光的HBM3E均已量產，其中SK海力士的12層HBM4已向輝達送樣，計畫2026年下半年批次生產。HBM4單顆價格已確認約560美元，較HBM3E（約370美元）溢價超50%，成為儲存產業利潤最高的單品。但產能擴張遭遇「先進封裝瓶頸」SK海力士宣佈將2026年HBM4出貨量下調20%-30%，主因輝達下一代Vera Rubin GPU在台積電CoWoS先進封裝環節仍面臨良率挑戰，HBM4匯入時程延後。這意味著SK海力士將優先保證HBM3E對輝達Blackwell架構的供應，倒逼HBM4產能爬坡放緩。業界普遍預期，HBM供給缺口在2026年將持續超過10%，HBM產能已被預訂至2028年。（圖片來源：SK海力士官網）全面缺貨，價格持續上攻AI伺服器對DRAM的消耗量是傳統伺服器的8-10倍，NAND消耗量超3倍。Gartner預測，2026年全球AI伺服器出貨量將突破150萬台，同比激增180%。TrendForce預估，2026年全年HBM市場規模將達600億美元，同比增長74%。02 國內原廠：從替代到競爭的關鍵一躍長江儲存：闖入蘋果供應鏈的國產NAND巨頭長江儲存（YMTC）已從曾經的「被制裁標的」轉變為全球儲存格局的重要變數。2025年，長江儲存在全球NAND市場份額達11.8%，與閃迪並列，已超越部分傳統巨頭。2026年4月，據多方供應鏈消息證實，長江儲存已開始為蘋果部分iPad機型供應232層3D NAND快閃記憶體，成為全球第五家進入蘋果NAND供應鏈的廠商——這也是國產儲存首次打入iPad核心供應體系。另據分析師郭明錤透露，蘋果正計畫在國行版iPhone中引入長江儲存快閃記憶體，初期佔比10%-15%。技術突圍：Xtacking 4.0量產長江儲存自研的Xtacking 4.0架構已實現約270層3D NAND量產，位元密度接近每平方毫米19.8Gb，技術水平已對標三星286層第九代V-NAND和SK海力士321層4D NAND。2026年初，長江儲存已從美國商務部實體清單中移除，掃清了進入全球最嚴苛供應鏈的最後障礙。（圖片來源：長江儲存官網）超級產能擴張：武漢三廠即將投產，全球NAND前三在望長江儲存武漢一期、二期合計月產能目前已達20萬片晶圓。三期工廠裝置安裝已啟動，預計2026年底正式投產，2027年將實現月產能5萬片的階段性目標。全部三期投產後，武漢總產能將達30萬片/月，超越SK海力士與美光，躍居全球NAND快閃記憶體製造第三位。更值得關注的標誌性訊號：三期工廠的國產裝置採購佔比首次超過50%，成為國內首個「國產裝置過半」的3D NAND量產工廠——此前長江儲存一期、二期核心裝置主要來自ASML等西方廠商，2022年被列入實體清單後海外裝置管道被切斷，倒逼國產化快速推進。三期工廠核心本土供應商包括中微公司（AMEC）等，國產半導體裝置正在規模化量產場景下接受關鍵驗證。合肥長鑫：國產DRAM獨苗，IPO中止≠失敗在DRAM領域，合肥長鑫儲存（CXMT）是國內唯一能與國際巨頭正面競爭的企業。長鑫儲存2024年營收達241.78億元，同比暴增166.07%，2022-2024年複合增長率超70%；公司預計2025年營收將達到550-580億元，接近翻倍增長。技術上，長鑫儲存2025年11月發佈DDR5記憶體產品（最高8000Mbps，採用24Gb顆粒），已通過JEDEC國際標準認證；同月發佈LPDDR5X移動端記憶體，最高傳輸速率達10667Mbps，較上一代LPDDR5提升66%，性能已躋身國際主流水平。長鑫儲存科創板IPO已於2026年3月31日被上交所中止稽核，原因系財務資料已過有效期——這是A股IPO稽核中的常見技術性中止（按「6+3規則」需補充更新審計報告後方可恢復稽核），並非IPO失敗。03 主控晶片：SSD「大腦」的國產崛起主控晶片是SSD的「大腦」，是儲存產業鏈中技術壁壘最高的環節之一。全球主流NAND Flash主控廠商集中在台海兩岸——群聯電子、慧榮科技在台灣，聯芸科技在大陸，三者各有所長。慧榮科技（NASDAQ: SIMO）：全球高端儲存主控晶片的標竿廠商慧榮是全球唯一在美股上市的台灣儲存主控公司，產品覆蓋企業級、消費級、移動儲存主控。2025年Q4營收2.785億美元（約20.3億元人民幣），同比增長45%，環比增長15%，毛利率高達49.2%；2026年Q1營收指引2.92-3.06億美元（環比+5%-10%，同比+76%-84%），全年有望創歷史新高。慧榮的MonTitan平台是面向AI伺服器和企業級儲存的核心產品線，支援PCIe Gen5介面，最高傳輸速率達14GB/s，已被多家頭部雲廠商和伺服器OEM採用。在車載儲存領域，慧榮車規級UFS和eMMC產品已通過AEC-Q100認證，批次進入全球主流車企的智能座艙和ADAS系統供應鏈。在移動嵌入式儲存市場，慧榮是蘋果iPhone基帶晶片的儲存控制晶片主力供應商，驗證了其移動端低功耗SoC與先進製程結合的技術能力。2026年，慧榮宣佈推出面向下一代AI Edge裝置的高密度UFS 4.0主控，計畫在2027年實現量產，繼續鞏固其在嵌入式儲存主控領域的全球領先地位。（圖片來源：慧榮官網）值得注意的是，慧榮是全球儲存主控晶片公司中，唯一同時在美股（NASDAQ: SIMO）和台灣櫃檯買賣市場掛牌的企業，具有獨特的「美股+台灣櫃買」雙資本市場地位，估值溢價明顯。其在美國資本市場的定價（Bloomberg一致預期2026年PE約32倍）也反向為其台灣櫃檯股票提供價值錨點，吸引國際機構投資者持續增持。群聯電子（8299.TW）：NAND Flash控制晶片出貨量最大的廠商之一群聯電子產品線覆蓋消費級至企業級全場景。2025年全年合併營收726.64億新台幣（約157.83億元人民幣），同比增長23.3%，創歷史新高；淨利潤87.41億新台幣（約18.99億元人民幣），同比增長9.9%。 群聯執行長潘健成透露，2026年Q1僅能滿足客戶約30%的需求，缺口高達70%。聯芸科技（688449.SH）：大陸消費級儲存主控出貨王，企業級賽道持續擴張聯芸科技2025年營收13.27億元，同比增長13.06%；淨利潤1.42億元，同比增長20.41%，連續兩年保持20%以上增速。公司正籌劃新一輪定增，募資不超過20.62億元，用於面向資料中心的新一代儲存主控晶片研發，包括企業級PCIe Gen6/Gen7 SSD主控晶片、消費級PCIe Gen6 SSD主控晶片、UFS 5.0嵌入式儲存主控晶片。聯芸的企業級PCIe Gen5主控晶片已進入量產測試階段，並被客戶B選用，全面切入企業級儲存與算力基礎設施供應鏈。消費級市場，聯芸已在PCIe 3.0/4.0主控實現批次出貨，匯入頭部PC OEM廠商，並正快速匯入PCIe Gen6新品。04 封裝測試：被低估的先進封裝之爭先進封裝是儲存產業鏈中最為隱蔽卻最關鍵的「卡脖子」環節。隨著HBM、2.5D/3D封裝需求井噴，封測廠的產能與製程能力直接決定上游晶片的性能釋放。盛合晶微（688820.SH）：國內2.5D封裝絕對龍頭，2026年4月21日登陸科創板盛合晶微成立於2014年，是中國大陸最早開展12英吋凸塊（Bumping）製造的企業，現已發展為全球僅有的四家具2.5D大規模量產能力的廠商之一（其餘為台積電、三星、英飛凌）。2024年中國大陸2.5D封裝市場排名中，盛合晶微以約85%的市場份額佔據絕對主導地位。2025年公司淨利潤9.23億元，同比增長331.8%；發行價19.68元/股，實際募資約50.28億元，其中48億投向2.5D/3D先進封裝擴產項目。上市首日以76.65元收盤，市值約1428億元。公司已佈局3D封裝，將於2026年上半年進入量產階段，技術水平可全面對標全球龍頭，HBM封裝訂單已包含國內頭部AI晶片與高頻寬儲存器的供應。（圖片來源：盛合晶微官網）長電科技（600584.SH）：封測龍頭，先進封裝佔比近七成長電科技2025年營收388.71億元，創歷史新高，其中先進封裝相關收入270億元（佔比約69.5%）。XDFOI®技術已進入大規模量產，應用於高性能計算、人工智慧、5G、汽車電子等領域。公司面向高性能封裝測試解決方案的收入佔比逐年提升，持續突破2.5D封裝量產，推進長電微電子產能釋放及配套能力建設。通富微電（002156.SZ）：AMD封測核心供應商，定增42.2億擴張通富微電擬定增42.2億元投向儲存晶片封裝、高階封裝及高性能計算封裝項目，2026年持續擴張先進封裝產能。公司當前約80%訂單來自AMD，深度繫結全球AI算力晶片供應鏈。華天科技（002185.SZ）：從傳統封測向先進封裝平台轉型華天科技2025年營收172.14億元，同比增長19.03%；淨利潤7.11億元，同比增長15.30%；研發費用高達10.38億元。公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等先進封裝技術，2025年完成積體電路封裝628.80億隻，晶圓級封裝211.99萬片。先進封裝技術上，公司已完成ePoP/PoPt高密度儲存器封裝、車規級FCBGA封裝技術開發，CPO封裝技術研發穩步推進，2.5D/FOPLP/CPO全面佈局，是國內封測廠中先進封裝技術覆蓋最全面的平台之一。05 儲存解決方案：國產龍頭的超級周期儲存解決方案位於儲存晶圓與終端之間，負責韌體開發、晶片封裝、模組設計，是決定終端產品性能與成本的關鍵環節。在本輪超級周期中，解決方案商的定位正從「封裝代工」向「全端方案商」躍遷。佰維儲存（688525.SH）：嵌入式儲存龍頭率先爆發佰維儲存2026年Q1營收68.14億元，同比暴增341.53%；歸母淨利潤28.99億元，同比扭虧（去年同期虧損1.97億元）。單季淨利潤不僅超過2025年全年（8.53億元），更達到2025年全年淨利潤的3.4倍，淨利潤率高達42.5%，創歷史最佳單季盈利水平。超級增長背後，是自2025年下半年開啟的儲存行業超級周期，以及AI算力需求的集中釋放。與Meta、Google、阿里、小米、Rokid、雷鳥創新等頭部企業深度繫結，AI新興端側儲存產品Q1營收11.75億元，同比增長496.45%，環比增長53.19%。公司已與某儲存原廠簽訂15億美元（約103億元人民幣）日常經營性採購合同，自2026年Q2起至2028年Q1止，採購期限長達24個月，鎖定上游核心資源。（圖片來源：佰維儲存官網）佰維在先進封裝領域的佈局，遠不止惠州基地的儲存器封測能力。公司全資子公司——廣東芯成漢奇半導體技術有限公司（以下簡稱「芯成漢奇」）於東莞松山湖投資30.9億元建設晶圓級先進封測製造項目，用地約102畝，專注12英吋晶圓凸塊（Bumping）、再布線加工（RDL）和2.5D/3D等先進封測服務。該項目主要規劃兩大類產品線：FOMS系列（Fan-out Memory Solution）面向先進儲存晶片的晶圓級扇出封裝，已推出使用FOMS-R工藝的產品；CMC系列（Chiplet Memory Co-packaging）面向未來AI伺服器和大容量儲存需求的先進存算合封方案。芯成漢奇佈局對佰維的戰略意義在於：從封裝代工向存算一體合封躍遷，對標三星、SK海力士的HBM封裝體系，以自建先進封測產能掌握核心資源。2025年該項目已動工，進展順利，正按客戶節奏穩步推進。德明利（001309.SZ）：儲存解決方案黑馬，單季利潤碾壓全年德明利2025年全年營收107.89億元，同比增長126.07%；淨利潤6.88億元，同比增長96.35%。但2026年Q1的爆發才是真正讓市場震驚的：預計Q1歸母淨利潤31.5億元至36.5億元，同比暴增約46倍，單季利潤相當於2025年全年的4.6倍；Q1營收預計73億至78億元，同比增長483%-523%。公司將業績暴增歸因於儲存行業景氣度持續上行、前期充足的原材料戰略儲備在漲價周期中釋放盈利紅利——手握大量低價NAND庫存，在價格上漲過程中形成巨額價差利潤。江波龍（301308.SZ）：全端化佈局企業級儲存江波龍2025年營收167.34億元，依託「主控晶片+韌體演算法+封裝測試」全端能力，在嵌入式儲存、企業級SSD等細分領域持續擴張。公司於MemoryS 2026峰會發佈自研SPU（Storage Processing Unit）及iSA（Intelligence Storage Agent），建構「晶片硬體+智能調度」的端側AI儲存軟硬協同技術閉環。技術上，SPU基於5nm先進製程，單盤最大容量達128TB，當前主流SSD最大僅8TB，容量差距16倍；SPU內建記憶體無失真壓縮、HLC高級快取技術，平均壓縮比達2:1，可節省40% DRAM容量需求。搭載自研主控晶片的UFS 4.1產品已進入批次出貨，Q1產品已獲多家晶圓原廠及頭部智能終端廠商認證。企業級SSD產品已批次匯入阿里雲、騰訊雲等頭部雲廠商。大普微（301666.SZ）：A股唯一純血企業級儲存解決方案標的大普微是國內企業級儲存領域極少數具備「主控晶片+韌體演算法+模組設計」全端閉環能力的廠商，主控晶片自研比例高達75%，累計儲存產品出貨量達4900PB（拍字節），在國內企業級SSD市場市佔率居前。公司的技術護城河在於：主控晶片基於12nm/16nm先進製程，支援PCIe Gen5介面，順序讀寫性能分別可達14GB/s和10GB/s，DWPD（每日全盤寫入次數）達3.0以上，可靠性直逼三星、英特爾企業級產品。2025年，大普微推出面向AI推理伺服器的高密度儲存模組，單模組容量可擴展至128TB，並已通過國內頭部伺服器廠商認證。2026年4月16日登陸創業板，上市首日漲幅430.71%，千億市值，是A股唯一純血企業級儲存解決方案標的。威剛（3260.TW）：台灣模組龍頭驗證全球景氣威剛2025年全年營收530.87億新台幣（約115億元人民幣），同比增長32.13%，全年EPS 23元，創歷史最佳；2026年3月營收105.37億新台幣（約23億人民幣），環比增長47.09%，同比增長181.48%，連續第二個月刷新歷史單月紀錄。DRAM模組貢獻其營收的68.26%，反映AI伺服器對高頻寬記憶體模組的強勁需求。威剛董事長陳立白表示，2026年將是儲存嚴重缺貨的起點，三星、SK海力士、美光三大原廠均已告知2026年產能「已全部售罄」，預計儲存合約價將持續上漲至2026年Q2-Q3以後。06 代理分銷：通道生意的AB面香農芯創（300475.SZ）：SK海力士HBM中國最大代理商香農芯創2025年營收352.51億元，同比增長45.24%；淨利潤5.44億元，同比增長106.06%。2026年Q1業績預告更為驚人：預計歸母淨利潤13.27億元，同比增長7835%。但繁榮背後暗藏結構性脆弱點：香農芯創代理毛利率僅2.42%（2025年上半年），公司自研企業級DDR5模組毛利率達28%，但自研業務營收佔比不足2%，短期內無法替代分銷成為利潤支柱。公司手握SK海力士HBM產品在中國大陸超50%的配額，直接受益於本輪HBM漲價周期。然而，分銷商的本質是「通道生意」：對上游供應商議價能力弱，一旦原廠調整代理策略或大客戶轉向直采，業績將面臨巨大壓力。266倍PE估值也令市場擔憂——高增長建立在漲價周期之上，一旦供需格局逆轉，庫存減值風險將急劇放大。07 儲存晶片設計：利基市場的隱形冠軍兆易創新（603986.SH）：NOR Flash全球第二，儲存晶片佔比超七成兆易創新2025年營收92.03億元，同比增長25.12%；歸母淨利潤16.48億元，同比增長49.47%。儲存晶片業務營收同比增長26.41%至66.56億元，在總營收中佔比超過70%。公司在NOR Flash領域穩居全球第二（18.5%市佔），利基型DRAM及SLC NAND Flash受益於行業供給緊縮帶來價格較快上行，營收增速表現亮眼。公司是率先實現45nm節點SPI NOR Flash大規模量產的公司之一，持續保持技術領先。2026年1月完成H股上市，建構「A+H」雙資本平台，並已在新加坡設立國際總部，全球化佈局加速。（圖片來源：兆易創新官網）瀾起科技（688008.SH）：DDR5記憶體介面晶片全球龍頭，AI運力晶片放量瀾起科技2025年營收54.56億元，同比增長49.9%；歸母淨利潤22.36億元，同比增長58.4%；毛利率62.2%，同比提升4.1個百分點。DDR5記憶體介面晶片在2024年出貨量超過DDR4，且第二子代出貨量超過第一子代，持續迭代。值得關注的是，受AI產業趨勢推動，PCIe Retimer、MRCD/MDB和CKD晶片等高性能運力晶片2024年合計銷售收入約4.22億元，是上年度的8倍；2025年Q1互連類晶片產品線銷售收入11.39億元，同比增長63.92%，毛利率高達64.50%。公司是全球可提供DDR5記憶體介面及模組配套晶片全套解決方案的兩家供應商之一，在AI伺服器記憶體介面這個賽道上佔據絕對統治地位。08 深度洞察：超級周期的三個超預期2025-2026年的本輪儲存超級周期，是儲存產業歷史上首次由生成式AI算力需求全面主導的牛市——與手機/PC驅動的傳統儲存周期有著本質區別。三個結構性變化值得重點關注：第一，HBM重新定義儲存價值鏈以往儲存的價值錨點是「容量×單價」，HBM的出現將「頻寬」提升至與容量同等重要的位置。HBM3E 12層產品的頻寬是傳統DDR5的數十倍，而AI GPU的核心瓶頸恰恰在於記憶體頻寬而非算力本身。HBM4已確認560美元/顆的單價，較HBM3E溢價50%，預計2026年HBM市場規模600億美元，同比大增74%，且產能已被預訂至2028年。第二，國產替代從「能做」到「能打」本輪周期中，長江儲存打入蘋果iPad供應鏈、佰維儲存單季淨利潤超2025年全年3倍、江波龍自研SPU的128TB超大容量、盛合晶微2.5D封裝佔據85%市場份額——這些不再是實驗室指標，而是已實現批次出貨的商用成果。國產儲存從「替代」走向「競爭」，是本輪超級周期最重要的長期變數。第三，缺貨短期無解，警惕「暴利反噬」TrendForce指出，2026年Q2 NAND合約價漲幅高達70%-75%，DRAM漲幅58%-63%，漲價力度較Q1進一步加速。然而，當儲存現貨價格與合約價出現明顯倒掛、終端客戶開始推遲拉貨時，超級周期的節奏切換節點可能比市場預期更早到來。多數儲存業者判斷，2026年H2是關鍵觀察窗口——若AI伺服器需求在Blackwell Ultra批次交貨後出現階段性放緩，疊加儲存新產能集中開出，漲價動能恐將面臨首輪考驗。 (GMIF創新觀察)

當全球半導體進入地緣博弈最激烈、技術迭代最迅猛、格局重構最深刻的時代，韓國兩大儲存晶片巨頭三星與SK海力士，幾乎在同一時間做出了一個耐人尋味的選擇： 重倉中國。2025年，兩家巨頭聯手向中國砸下1.5兆韓元，折合人民幣近70億。2026年，押注仍在繼續。一個牽動全球半導體產業的疑問隨之而來：為什麼是現在？為什麼依然是中國？01故事要從1997年說起。那一年，亞洲金融風暴席捲漢城（現首爾）。企業成片倒下，銀行門口排起擠兌的長龍，整個韓國經濟像一棟被抽掉地基的大樓，搖搖欲墜。大多數企業選擇了收縮、防守，甚至永久退出製造業。但有兩家公司，反其道而行之。一家叫三星電子，另一家是當時還叫“現代電子”的海力士。他們在最危險的時候，做了一個最瘋狂的決定：豪賭半導體。那時的半導體，根本不是什麼黃金賽道，而是高投入、高周期、高失敗率的“地獄賽道”。日本築起技術壁壘，美國掌控核心技術，韓國只是夾縫中的追趕者。但韓國人以破釜沉舟的決心，將半導體升級為國家命運工程。從九十年代開始，韓國企業以“燒錢換未來”的極端方式，死磕技術迭代。DRAM（動態隨機儲存器，一種廣泛用於電腦、智慧型手機和伺服器中的主記憶體技術）一代接一代趕超，NAND（一種非易失性儲存技術，能在斷電後保留資料）從無到有突破，投資佔利潤比例一度超70%。就此，韓國完成了逆襲。到2012年前後，韓國儲存產業已佔據全球主導地位，三星全球第一，SK海力士全球第二。在DRAM記憶體領域，韓國雙雄一度壟斷全球近七成份額。這已不僅是產業勝利，而是小國憑半導體完成的國家級躍遷。但一個致命的問題，很快擺在了檯面上：巨量晶片，銷往何方？答案，很快浮現：中國。進入21世紀，全球製造業發生結構性遷移。中國，加冕“世界工廠”。智慧型手機、PC、家電、伺服器……所有電子產業齊聚中國，形成吞噬晶片的超級巨獸。完美的產業共生就此誕生：韓國管供給，中國管需求。在此基礎之上，一種遠比簡單出口更深的繫結，就此拉開序幕。2012年，古都西安，迎來了一場足以改寫城市命運的招商大戰。同年，三星電子正在為其最先進的NAND快閃記憶體尋找海外生產基地。北京、重慶等一線城市悉數下場，競爭白熱化。為了拿下這個項目，西安開出了令全球矚目的條件：除了千畝土地和巨額資金支援外，西安甚至為三星專門修建了一條高速公路，以及保障晶片生產所需的大量純水和穩定供電系統。在招商過程中，面對三星提出的超過一千個問題，陝西省定下“四小時回答制度”。無論涉及多少部門，四小時內，必須給出專業答覆。最終，三星時任掌門人李健熙親自拍板，定下了這個當時中國中西部地區最大的外資項目。僅三星一期第一階段投資，即達70億美元。十幾年過去了，三星在西安的累計投資已超過280億美元。西安工廠不僅是三星在海外最大的晶片製造基地，更承擔著三星全球約40%的NAND快閃記憶體產能。這意味著，全球每7塊快閃記憶體晶片，就有1塊來自西安。▲西安三星半導體工廠，圖源：環球時報如果說三星在西安成就了“錦上添花”的霸業，那SK海力士在無錫，則是一場關乎生死的涅槃。2004年前後，還未被SK集團收購的海力士，正深陷財務泥潭，命懸一線。生死關頭，他們將最後的目光投向了中國。在無錫市政府的鼎力支援下，海力士與意法半導體結成戰略聯盟，打造了當時國內半導體領域單體投資規模最大的項目之一，並將工廠落戶無錫。這一關鍵佈局，不僅幫助海力士走出了困境，更讓無錫從此成為全球儲存晶片產業的重鎮。此後，SK海力士又斥資90億美元，接盤了英特爾位於大連的NAND快閃記憶體工廠。如今，SK海力士全球30%至40%的DRAM產能，都集中在無錫。與此同時，SK海力士每生產3塊NAND快閃記憶體晶片，就有至少1塊來自大連。過去十多年裡，韓國人出技術，中國人出土地、工程師和廣闊的市場。這種“中韓蜜月期”造就了全球半導體產業最有效率的分工模式。在中國的工廠裡，矽片日夜不息地運轉，變成一顆顆儲存顆粒。然後，它們被直接送上貨車，運往深圳、東莞、鄭州，裝進蘋果、華為、小米、OPPO、vivo的手機裡，銷往全球。這也是韓國晶片的黃金時代。巔峰時期，韓國半導體出口額的近六成，流向的都是中國。中國市場，就是韓國晶片巨頭們最可靠的“印鈔機”和最穩固的“定海神針”。而從地理版圖上看，西安、無錫、大連三座城市，也構成了韓國半導體產業的“第二本土”。02然而，故事翻到這一頁，風雲突變。2022年10月，美國商務部祭出對華半導體裝置出口全面限制。一時間，所有在華設有先進產線的外國企業都面臨生死抉擇：繼續在中國升級裝置，等於與華盛頓對著幹；放棄升級，等於眼睜睜看著數十億、數百億美元的投資貶值。在美國企業利益受損、盟友強烈抗議的多重壓力下，拜登政府給了三星和SK海力士一個“窗口期”，授予“經驗證終端使用者”（VEU）資格，允許它們無需逐項申請許可就能向中國工廠引進受控裝置。韓企鬆了一口氣。但所有人都知道，這只是暫時的。2025年8月，靴子落地。川普政府宣佈，撤銷三星電子和SK海力士的“經驗證終端使用者”資格。美國商務部產業安全保障局直言不諱：“這一舉措彌補了拜登政府時期的漏洞，當時少數外國企業無需許可，即可向中國出口半導體裝置和技術。”更狠的是，美國商務部還明確表示，不打算向這兩家公司發放在中國工廠擴產或進行技術升級的許可。消息傳出，韓國半導體業界一片嘩然。要知道，三星西安工廠承擔著約40%的NAND產能，SK海力士無錫工廠承擔著30%至40%的DRAM產能。如果無法引進先進裝置，這些產線將從“主力”迅速淪為“累贅”。韓國對外經濟政策研究院高級研究員鄭衡坤說得直白：“川普政府一向把一切當作談判工具，可能會利用被收回的VEU豁免資格作為槓桿，誘導韓國企業追加對美投資。”他同時補充道：“無論是否追加投資，美國要求與中國市場脫鉤的政策基調都不會改變。”壓力之下，韓國企業開始了一場精密又無奈的“技術走鋼絲”。SK海力士無錫工廠的升級故事，堪稱全球化時代最荒誕的技術博弈案例。2026年初，SK海力士宣佈無錫工廠完成製程升級，90%的DRAM產能從1z奈米轉向更先進的1a奈米。1a製程相比1z，單位晶圓可多產出約25%的晶片，功耗降低約20%。這是一次實實在在的技術躍升。但問題來了：1a DRAM製程需要使用極紫外（EUV）光刻裝置，而這種裝置受美國出口管制，嚴禁對華進口。SK海力士的解決方案堪稱“神操作”：將晶圓運回韓國，在利川工廠完成EUV光刻，再把晶圓運回無錫完成後續工序。一片晶圓要在中國和韓國之間來回折騰，物流成本飆升，生產周期拉長，品控風險翻倍。但SK海力士別無選擇。這種“分段製造”策略，本質上是韓國企業在中美夾縫中求生存的極限操作。美國不讓先進裝置進中國，韓國就把最關鍵的工序留在本土，用物流成本換取政治合規。與此同時，三星也在走類似的鋼絲。西安工廠2025年完成了從128層到236層的工藝升級，並計畫2026年向280層邁進。同時，三星在韓國本土加速推進400層NAND的量產，在中國則保持“次先進”但“高產能”的定位。也就是說，西安做大規模，韓國做最尖端。兩頭都要抓，兩頭都不能放。但這種平衡註定是脆弱的。2025年12月31日，路透社報導稱，美國已向三星和SK海力士頒發2026年度的裝置出口許可證，但需按年度審批。這項政策標誌著美國對華半導體出口管制進入了“精細化管控”的新階段。簡單來說，美國不再給三星和SK海力士發“長期通行證”（VEU），而是改發“一年一簽的臨時簽證”。更深層的變化也正在發生。2025年第一季度，韓國對華半導體出口額同比下降23.5%，對華出口總額降至288億美元，為九年來的最低水平。事實上，中韓貿易的轉折點早在2023年就已到來。那一年，韓國與中國的貿易收支31年來首次出現逆差，這成為自1992年兩國建交以來中韓經濟關係的一個關鍵分水嶺。韓國《中央日報》發出預警：韓國原本引以為傲的半導體領先地位，恐在未來五年內被中國反超。03當三星與SK海力士在夾縫中艱難求生時，中國晶片，正強勢突圍。2025年11月，IC China博覽會。長鑫儲存的展台前，一塊不起眼的參數牌引發全場騷動：DDR5，速率8000Mbps，最高顆粒容量24Gb。同台亮相的LPDDR5X，最高速率飆至10667Mbps，比上一代提升了66%。▲圖源：上海證券報這不是實驗室樣品，而是量產產品。全球高科技產業研究機構集邦諮詢（TrendForce）資料顯示，2025年長鑫儲存合肥與北京工廠總產能已從每月23萬片提升至28萬片，2026年將進一步攀升至30萬片。其全球DRAM出貨量份額已升至約8%，出貨量增長超過50%，已實現DDR4、DDR5雙線佈局。長鑫的野心遠不止於此。2026年初，消息傳出：長鑫已啟動HBM3高頻寬儲存器的量產工作，計畫每月用約6萬片晶圓生產HBM3，佔總產能的20%。據《經濟日報》報導，長鑫已向包括華為在內的境內客戶交付16奈米製程的HBM3樣品，產品良率已接近三星電子水準。長鑫身側，長江儲存也在狂奔。憑藉自主研發的Xtacking架構技術，長江儲存在消費級SSD市場已具備與國際巨頭正面競爭的能力。2025年，長江儲存全球NAND快閃記憶體出貨量份額首次衝破10%大關，這也標誌著，長江儲存已穩固躋身全球NAND快閃記憶體市場的第一梯隊。長江儲存的年產量也從2024年的129萬片增長至2025年的177萬片，預計2026年將接近200萬片。其武漢三期項目預計2026年下半年量產，屆時總產能將達每月30萬片晶圓，有望超越SK海力士和美光，躍居全球第三，僅次於三星和鎧俠。然而，比產能數字更讓首爾坐立不安的，是另一個正在發生的場景。2026年2月，一則報導震動業界：惠普、戴爾、宏碁、華碩——全球四大PC巨頭，幾乎同時考慮啟動對長鑫儲存DRAM產品的質量驗證。知情人士稱，惠普已啟動產品品質與供應穩定度的認證流程，若DRAM供應持續受限、價格繼續上漲，可能首次採購長鑫儲存的DRAM用於非美國市場。戴爾同樣已對長鑫儲存的DRAM產品啟動認證程序，主要出於對2026年記憶體價格可能繼續攀升的擔憂。為什麼這些PC巨頭突然集體轉向中國供應商？答案很簡單：因為韓國的晶片，被AI搶走了。美光、三星、SK海力士等國際儲存巨頭，正在把最優質的產能優先保障輝達、Google、亞馬遜等AI客戶。AI伺服器需要的HBM高頻寬記憶體，利潤高、需求旺，巨頭們趨之若鶩。而利潤率較低、對成本敏感的消費電子市場，正在被無情擠出產能。於是，許多PC製造商將長鑫儲存視為消費電子領域的“救星”。中國儲存晶片的崛起速度，超出了大多數人的預期。韓國人的危機感，已經溢出產業界，進入國家層面。韓國產業研究院的權威報告指出：韓國半導體產業正面臨“三重夾擊”——美國的技術封鎖、中國的國產替代、日本在材料裝置領域的強勢地位。韓國產業研究院中國產業分析組組長趙恩教在解讀報告時說了一句份量極重的話：“現在韓中產業競爭已經不光是技術追趕的事，而是進入了產業生態、供應鏈和市場的結構性競爭階段。”然而，危機之中也藏著轉機。三星和SK海力士繼續重倉中國，說明聰明的企業不會被動等待政治風向的改變。它們會想盡一切辦法，通過分段製造、工藝分級、產能轉移……在規則的縫隙中尋找生存空間。三星電子會長李在鎔在訪華時明確表示，中國是三星全球戰略中重要的組成部分。SK海力士首席執行長郭魯正也表態，中國已成為SK海力士最重要的生產基地和銷售市場之一，將繼續紮根中國。韓國晶片重倉中國的故事還遠沒有結束。2026年第二季度將是關鍵節點，三星西安X2產線向280層V9 NAND轉換，SK海力士先進NAND產線轉換將逐步落地。這正是中國半導體產業最值得深思的地方。韓國晶片之所以能在夾縫中博弈，根本原因在於它們掌控了核心技術、主導了全球產能、擁有成熟的品牌和客戶關係。中國儲存晶片要想走出一條獨立道路，唯一的答案就是自主——在全球化的框架下，把核心技術握在自己手裡。三十年前，韓國人從夾縫中的追趕者，逆襲為全球霸主。今天，同樣一條路，中國儲存晶片正以更猛烈的加速度重走一遍。當長鑫儲存的HBM3切入全球高端供應鏈，當長江儲存的產能直逼全球前三，當四大PC巨頭集體為中國晶片亮起綠燈，一個屬於中國儲存晶片的時代，即將到來。而這一刻，或許比所有人想像的都要來得更早。 (EDA365電子論壇)