AI 擠佔兩成產能，引爆傳統DRAM 與NAND Flash 世紀缺貨潮，報價驚天暴漲將一路波及2027 年！當供應鏈定價權大洗牌，誰手握產能與高額庫存，誰就能在這波通膨狂飆中全面通吃。 01. AI 擠佔傳統產能，儲存荒恐一路延續到2027年 2026 年AI 需求全面擴大，正大舉改變全球儲存產業的產能配置，三大國際原廠將資本支出與先進工藝全力砸向HBM 與DDR5，直接擠佔了約2 成的傳統儲存產能，導致DDR4 等傳統DRAM 與NAND Flash 供給嚴重收縮。根據TrendForce 資料，這波結構性缺貨恐一路延續到2027 年，更帶動2026 年首季傳統DRAM 合約價季增高達93% 到98%，第二季預估續漲58% 到63%，NAND Flash 次季漲幅也上看70% 到75%，傳統品類報價反而漲得更凶，讓儲存正式脫離短周期循環，晉陞為AI 基礎設施的戰略底層元件。 02. 台廠三強聯手暴賺，定價權全面回歸

受AI需求爆發催化，儲存晶片價格暴漲，海外儲存晶片標的股價狂飆並迅速對應至A股市場！ 儲存晶片超級周期深度解讀：AI驅動下的供需革命與投資機遇 一、核心結論：結構性短缺催生史詩級漲價周期 AI算力爆發引發儲存需求指數級增長，單台AI伺服器記憶體需求達傳統伺服器8-10倍。供給端受產能結構性轉移與擴張周期制約，三大原廠庫存僅4周。DRAM合約價季度漲幅超90%，NAND漲幅超70%。漲價貫穿2026全年，供需缺口持續至2027年。產業鏈盈利全面改善，雲廠商與終端品牌成本壓力加劇。

儲存成為全民熱度最高的晶片，如今，大家不管是專業從業者，還是消費者，對儲存漲價都能聊的熱乎起來。眼下的資本市場，儲存晶片正是最硬核的“芯”主線之一！漲價潮席捲全鏈、供需缺口持續拉大，從海外的SK海力士、美光科技、閃迪，再到國內的江波龍、香農芯創、德明利等，全球儲存晶片行情徹底點燃了市場熱情。 5月11日，全球儲存晶片龍頭SK海力士、三星電子股價創下歷史新高。AI算力需求、大廠資本投入持續帶動儲存晶片需求。儲存的供需關係出現了巨大的空缺，高盛研報顯示，市場正面臨近15年以來最嚴重的儲存晶片供應短缺。2026年全球DRAM、NAND快閃記憶體、HBM（高頻寬記憶體）的市場供需缺口分別達到4.9%、4.2%和5.1%，均為2011年以來最高水平。核心原因是AI伺服器需求的爆炸式增長。高盛分析，AI伺服器貢獻了超50%的DRAM總需求。 有儲存機構預計，儲存晶片今年二季度價格將持續大幅上漲。中國供應鏈也受益於本輪漲價，今年一季度，A股儲存器公司業績普遍實現高增長，多家上市公司今年以來股價漲幅超100%。 一、儲存晶片上漲空間仍然巨大

韓國晶片供應商，面臨連續第二年降價。一邊是賺得盆滿缽滿的晶片巨頭，一邊卻是連年被迫降價的本土供應商——韓國半導體產業正在上演一出令人費解的“冰火兩重天”。2026年初，全球半導體產業在人工智慧需求的推動下呈現出顯著的增長態勢。韓國兩大儲存晶片製造商三星電子與SK海力士均公佈了創紀錄的財務資料。行業資料顯示，三星電子2026年第一季度營業利潤預計達到57.2兆韓元，同比增長755%，超過其2025年全年的營業利潤總和。SK海力士在2025年實現了47.2兆韓元的營業利潤，同比增長101.2%，並在年度利潤上首次超越了三星電子。韓國3月半導體出口額同比上升151.4%，達到328.3億美元，推動韓國整體出口創下861.3億美元的歷史新高，為近40年來最快增速。然而，在下游晶片製造商利潤大幅增長、整個行業似乎都在享受AI紅利的同時，韓國本土的半導體材料與元件供應商卻面臨著截然不同的市場處境。據行業媒體披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供應商談判後，廣泛下調了儲存相關材料和元件的採購價格，這是韓國上游供應商連續第二年面臨降價壓力。2025年初，部分供應商已經接受了超過10%的降價幅度，而2026年第一季度的降價幅度雖然放緩至個位數百分比，但對於已經連續承壓的供應商而言，依然構成了嚴峻的挑戰。韓國行業高管在接受採訪時警告稱，如果沒有政策支援，供應商的盈利能力將持續減弱。為什麼在行業最繁榮的時期，處於供應鏈上游的韓國本土企業反而要勒緊褲腰帶過日子？01. 利潤分配與定價權失衡韓國上游供應商面臨降價壓力的直接原因，在於半導體產業鏈中定價權的高度集中以及頭部企業對成本控制的策略。在當前的市場周期中，高頻寬記憶體（HBM）和高端伺服器DRAM是推動儲存晶片製造商利潤增長的核心動力。以輝達最新的Blackwell架構B300 GPU為例，單顆GPU需要8顆HBM晶片，每顆包含12個DRAM裸片，這意味著一台滿配的DGX B300系統僅HBM模組就需要消耗768個DRAM裸片。根據行業分析機構的資料，HBM目前佔據了全球DRAM晶圓產能的23%，而資料中心消耗了全球70%的儲存晶片產量。當製造商將10%的產能轉向HBM時，傳統DRAM的產出會下降約30%。為了在HBM領域保持技術和產能優勢，儲存製造商正在進行大規模的資本支出。SK海力士2026年的資本支出預計約為40兆韓元，美光的財年資本支出也達到250億美元 。微軟和Google正爭相與SK海力士簽訂價值數兆韓元的3年期DDR5和HBM長期供應協議，合同中包含10%至30%的預付款和最低價格底線條款。這些長期協議鎖定了巨頭們的高端產品利潤，但也意味著他們必須在其他環節嚴格控製成本，以維持整體資本回報率。值得注意的是，三星和SK海力士對伺服器DRAM供應要求漲價50%至60%，三星自2025年9月以來已將儲存晶片合約價格上調最高60%。頭部企業在面向下遊客戶時具有強勢的定價能力，但這種能力並未傳導至上游供應商。這些高附加值產品的製造主要依賴於先進封裝技術（如SK海力士的MR-MUF技術和美光的混合鍵合技術）以及國際頂級裝置製造商（如ASML）。相比之下，韓國本土的通用材料和基礎元件供應商並未直接從HBM的溢價中獲得相應的利潤增長。同時，傳統消費級電子產品的需求依然疲軟。行業預測顯示，2026年智慧型手機出貨量將下降12.9%，PC市場將萎縮11.3%。市場研究機構的資料顯示，主要供應商正在逐步退出消費DRAM領域，將產能集中於利潤更高的伺服器和AI應用。這一趨勢進一步壓縮了為消費市場供貨的上游供應商的訂單量和議價空間。此外，三星在HBM市場的份額目前落後於SK海力士（SK海力士約佔57%），其HBM收入佔DRAM總收入的比例不到10% 。三星當前的利潤增長更多依賴於AI推理需求帶動的傳統伺服器DRAM價格反彈，以及韓元貶值帶來的匯兌收益。這種對傳統DRAM利潤的依賴，進一步增強了其對上游供應鏈進行成本控制的動機。證券分析師Kim Sun-woo認為，當前儲存周期正接近超級周期的中點。在周期中段，頭部企業通常會加大對成本結構的最佳化力度，以在周期下行時保持競爭力，這也解釋了為何在利潤創紀錄的同時，對上游供應商的降價要求反而在持續。02. 宏觀壓力除了產業鏈內部的利潤擠壓，宏觀經濟環境的變化也削弱了韓國本土供應商的盈利能力和議價空間。地緣政治因素直接影響了半導體材料的生產成本。2026年2月爆發的中東衝突導致國際油價上升，進而推高了石腦油等關鍵化工原料的價格，增加了半導體基礎材料的製造成本 。更為顯著的影響體現在特殊氣體的供應上。由於中東地區的衝突，卡達等國的氦氣工廠停產，導致全球氦氣供應緊張 。氦氣是半導體製造中光刻、蝕刻和晶圓冷卻等工序不可或缺的材料。雖然韓國政府表示其氦氣庫存可維持到2026年6月，但供應中斷的風險已促使部分工業氣體供應商開始徵收附加費。韓國政府已著手調查14種高度依賴中東的半導體材料和裝置的供應安全狀況。同時，韓元兌美元匯率跌至近17年來的低點。雖然這增加了韓國晶片出口的匯兌收益，但對於需要進口原材料的本土材料和元件供應商而言，這直接導致了採購成本的急劇上升。行業資料顯示，2026年全球DRAM供應增長僅16%，NAND供應增長17%，遠低於歷史20%至30%的常態水平 。供應緊張本應賦予上游供應商更強的議價能力，但由於韓國儲存市場高度集中——三星、SK海力士和美光控制了全球95%以上的DRAM產能 ——上游供應商的客戶選擇極為有限。這種買方壟斷的市場結構使得供應商即便面臨成本上升，也難以將壓力傳導至下游。在製造成本攀升和下遊客戶要求降價的雙重作用下，韓國本土供應商的實際利潤空間受到嚴重壓縮。03. 中國半導體材料與裝置的崛起在韓國供應商面臨降價壓力的同時，國內半導體材料和裝置產業的快速發展，正在深刻改變區域供應鏈的競爭格局，這也是韓國本土供應商議價能力被削弱的一個重要外部因素。近年來，中國在半導體產業鏈的本土化方面取得了顯著進展。根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，2024年全球半導體材料市場收入達到675億美元，其中中國大陸半導體材料市場規模達到135億美元，持續保持同比增長，並穩居全球前列 。戰略與國際研究中心（CSIS）在2026年3月的報告中指出，外部的出口管制客觀上加速了國內半導體供應鏈的本土化處理程序。在2024至2025年間，國產半導體裝置在國內市場的份額從25%上升至35%。在蝕刻和薄膜沉積等特定領域，本土企業的市場份額已達到40% 。在儲存晶片製造領域，國內整體產能的擴張和技術迭代正在對全球市場產生實質性影響。據多家媒體報導，國記憶體儲製造商正在加速擴充產能，並在技術節點上逐步縮小與國際領先廠商的差距。瑞銀（UBS）估計，2026年中國儲存產能的擴張規模可能達到每月12萬至14萬片晶圓，並預計在2027年將"進一步大幅增加" 。行業分析師指出，國產儲存製造商在同規格產品上通常享有超過15%的價格優勢，這對價格敏感的通用伺服器和消費市場具有較強的吸引力。摩根士丹利預測，中國AI晶片自給率到2027年將達到82%。在這一趨勢下，國產半導體材料和元件供應商的產品將隨著下游晶片製造商的擴張而進入更廣泛的市場，在全球供應鏈中佔據更重要的位置。據報導，國內半導體企業在2025年實現了全面的創紀錄營收。國內最大的晶圓代工企業年營收達到93.27億美元，同比增長16%，淨利潤飆升39%至6.85億美元。國產材料、裝置以及成熟製程儲存晶片領域的規模化擴張和價格競爭力，使得韓國晶片製造商在採購通用材料和元件時擁有了更多的替代選擇。行業分析認為，國內半導體產業鏈的整體崛起，客觀上使得韓國供應商在面對頭部企業降價要求時缺乏足夠的議價底氣。04. 市場影響韓國晶片供應商連續降價的現象，不僅反映了短期的商業博弈，也對全球半導體市場的長期發展提出了新的課題。首先，上游供應商盈利能力的持續減弱可能影響供應鏈的長期韌性。韓國行業高管指出，如果缺乏合理的利潤分配機制，本土供應商可能被迫縮減產品研發和資本支出。在半導體技術迭代加速的背景下，研發投入的減少可能削弱韓國材料和元件產業的競爭力。SK集團會長崔泰源預計，全球晶片晶圓短缺的情況將持續到2030年。如果上游供應鏈因利潤受擠壓而出現產能萎縮或技術停滯，可能會對未來全球儲存晶片的穩定供應產生負面影響。其次，儘管上游材料價格受到壓制，但終端儲存晶片的價格仍在持續上漲。市場研究機構的資料顯示，2026年第一季度DRAM合約價格環比上漲了90%至95%，並預計第二季度將繼續上漲58%至63%；NAND Flash合約價格在第二季度預計將環比上漲70%至75% 。宏觀分析報告指出，DRAM價格在過去一年中大幅上漲，這種由需求驅動的價格上升已經開始向更廣泛的消費品市場傳導，例如美國軟體CPI在3個月內累計上漲了15.5% 。Gartner預測2026年DRAM價格全年將上漲47% 。上游材料降價而終端晶片漲價，這一價格剪刀差意味著產業鏈中間環節——即頭部晶片製造商——正在獲取越來越大比例的利潤。然而，市場對價格持續上漲的預期也存在分歧。NH Investment的高級分析師Ryu Young-ho認為，市場對儲存價格上漲見頂的擔憂正在增加，當前可能已進入上行周期的後期階段。市場也觀察到，由於終端使用者需求難以消化過高的價格，部分DRAM現貨價格近期出現了回落。此外，隨著國內企業在儲存市場的產能釋放，部分分析師預計，大宗儲存市場的供應緊張狀況可能會得到緩解，從而放緩整體價格的上漲步伐 。SIA的資料顯示，2026年2月全球半導體銷售額達到888億美元，同比增長61.8%，全年銷售額預計將達到約1兆美元 。在這一歷史性的市場規模擴張中，產業鏈利潤的分配是否合理，將直接影響供應鏈的長期穩定性。綜上所述，韓國晶片供應商連續第二年面臨降價，是半導體產業在AI繁榮期內部結構性失衡的體現。頭部企業集中了大部分定價權和利潤，而上游供應商則承受著成本轉嫁、宏觀經濟波動以及區域競爭加劇的多重壓力。韓國供應商的困境並非孤例，它揭示了全球半導體產業在高速增長期需要面對的結構性問題：如何在頭部企業追求利潤最大化與維持上游供應鏈健康之間取得平衡。 (半導體產業縱橫)

據外媒報導，蘋果正推進供應鏈多元化佈局，其即將推出的iPhone 18系列機型，以及MacBook、台式Mac等多款產品或將採用中國產儲存晶片！據悉，蘋果目前已在考慮與中國儲存企業展開深度合作，計畫讓兩家中國儲存企業為其即將推出的iPhone 18系列機型，以及MacBook、台式Mac等多款核心產品，提供記憶體與儲存晶片支援，這意味著國產儲存晶片有望正式叩開蘋果供應鏈的大門。蘋果此次考慮牽手國產儲存廠商，並非偶然之舉，而是行業環境與自身需求雙重作用下的必然選擇。長期以來，蘋果的記憶體與儲存晶片供應高度依賴鎧俠、三星、SK海力士等日韓廠商，這幾家企業幾乎壟斷了蘋果相關晶片的核心供應。但近年來，全球儲存晶片行業迎來供給緊張的局面，疊加晶片價格大幅上漲，這些主流供應商紛紛抬高報價，其中鎧俠更是將NAND晶片報價翻倍，還要求按季度重新議價，這讓堅持維持產品官方定價不變的蘋果，面臨著利潤持續被擠壓的巨大壓力，供應鏈的單一性隱患也進一步凸顯。為有效分散供應風險、緩解成本壓力，同時降低對日韓廠商的依賴度，蘋果已啟動供應鏈最佳化計畫，據稱正全面評估將國產的DRAM記憶體晶片，以及NAND快閃記憶體晶片，正式納入自身的核心供應體系，借助國產廠商的技術實力與成本優勢，實現供應鏈的多元化佈局，這也是蘋果應對行業變局的關鍵舉措。如果這一消息屬實，即蘋果正式決定在iPhone、Mac以及自身產品中大規模採用國產儲存晶片，這將是中國半導體產業里程碑式的事件，其帶來的實質性利多將是驚天動地的。 (半導體技術天地)

很多人關注這四家企業，要麼看產品，要麼看融資，卻很少有人深挖它們的晶片供應鏈。但晶片是科技企業的“心臟”，供應鏈的穩定與優質，直接決定產品競爭力。一、魔法原子魔法原子主打小型消費級人形機器人，產品定位親民，晶片供應鏈也貼合這一需求。它不追求極致算力，更看重晶片的性價比、穩定性和適配性。核心晶片主要分為三類：主控晶片、驅動晶片、AI感知晶片。每一類晶片都有明確的核心供應商，供應鏈集中度適中，抗風險能力較強。主控晶片是機器人的“大腦”，魔法原子的核心供應商是全志科技。主要採用全志H616晶片，這款晶片主打低成本、低功耗，完全適配小型機器人的控制需求。全志科技的供貨穩定，且支援定製化偵錯，能快速匹配魔法原子的產品迭代節奏。除了全志科技，魔法原子也有備選供應商——芯聯整合。備選晶片為芯聯整合CL620，性能與全志H616相近，用於應對供應鏈突發情況。這種“主供+備選”的模式，能有效避免單一供應商依賴帶來的斷供風險。驅動晶片方面，魔法原子選擇與國內龍頭企業芯海科技合作。核心採用芯海科技CS32M010晶片，主要用於機器人關節驅動、電機控制。這款晶片的優勢的是響應速度快，功耗低，能精準控制小型機器人的動作幅度。AI感知晶片是魔法原子供應鏈的亮點，主打國產化替代。核心供應商是地平線，採用地平線征程2晶片，用於機器人的視覺識別、環境感知。這款晶片能快速識別障礙物、人臉，適配消費級機器人的基礎AI互動需求。值得一提的是，魔法原子與地平線有深度合作。雙方聯合偵錯晶片與機器人演算法，讓晶片性能更貼合產品需求，降低了研發成本。這種“晶片供應商+終端企業”的協同模式，也是其供應鏈的核心優勢。儲存晶片方面，魔法原子選擇了佰維儲存作為核心供應商。主要採用佰維儲存的eMMC 5.1儲存晶片，容量從8GB到32GB不等，適配不同配置的產品。佰維儲存的供貨周期短，能滿足魔法原子小批次、快迭代的生產需求。魔法原子晶片供應鏈的短板也很明顯。高端晶片依賴進口替代，缺乏自主研發能力，核心晶片的核心技術仍掌握在供應商手中。此外，供應鏈的全球化佈局不足，主要依賴國內供應商，應對國際晶片政策變化的能力較弱。二、銀河通用銀河通用與魔法原子定位不同，主打工業級輪式、雙臂機器人，面向工業場景。工業場景對晶片的算力、可靠性、抗干擾能力要求極高，其供應鏈也圍繞這一核心展開。銀河通用的核心晶片以進口為主，國產晶片為輔，兼顧性能與穩定性。畢竟工業場景容錯率極低，晶片的穩定性直接關係到生產安全，不敢輕易冒險。高算力AI晶片是銀河通用供應鏈的核心，核心供應商是輝達。主要採用輝達AGX Orin晶片，這款晶片算力高達200TOPS，能支撐工業機器人的複雜場景決策。無論是多關節協同控制，還是複雜環境下的自主導航，這款晶片都能輕鬆應對。輝達作為全球高端AI晶片龍頭，供貨穩定，但也存在一定的限制。晶片價格較高，且受國際政策影響，存在出口限制的潛在風險。為此，銀河通用也在逐步推進國產替代，備選供應商為壁仞科技。備選AI晶片為壁仞科技BR100，算力與輝達AGX Orin相近，且完全自主可控。目前，壁仞科技的晶片已在銀河通用的部分低端工業機器人上試點應用。試點效果良好，未來有望逐步擴大供貨比例，降低對輝達的依賴。主控晶片方面，銀河通用選擇與恩智浦合作，核心採用恩智浦i.MX 8M Plus晶片。這款晶片主打工業級穩定性，抗干擾能力強，能適應工業場景的複雜環境（如高溫、高濕度）。恩智浦的晶片供貨周期長，但質量可靠，能滿足工業機器人批次生產的需求。驅動晶片方面，銀河通用採用的是德州儀器的DRV8874晶片。這款晶片能精準控制工業機器人的關節電機，響應速度快，且故障率極低。德州儀器的驅動晶片在工業領域應用廣泛，供應鏈成熟，售後保障完善。通訊晶片方面，銀河通用選擇了華為海思，核心採用海思HiLink晶片。這款晶片主要用於工業機器人與控制系統的通訊，傳輸速度快，且安全性高。與華為海思的合作，也讓銀河通用的機器人能更好地適配國內工業網際網路場景。銀河通用晶片供應鏈的優勢的是，供應商均為行業龍頭，供應鏈成熟穩定。晶片性能能完全滿足工業場景的需求，產品故障率低，口碑良好。短板則是進口晶片佔比過高，成本較高，且受國際政策影響較大。三、宇樹科技宇樹科技是國內人形機器人領域的龍頭企業，產品涵蓋消費級、工業級人形機器人。其晶片供應鏈最具特點：高端產品依賴進口晶片，中低端產品主打國產替代，佈局多元化。先看宇樹科技的高端產品，以H1人形機器人、Go2智慧型手機器狗為代表。這類產品對算力、AI感知能力要求極高，晶片供應鏈以進口為主。高端AI晶片的核心供應商是輝達，主要採用輝達Jetson Orin NX晶片。這款晶片算力高達100TOPS，能支撐人形機器人的視覺識別、動作規劃、自主導航等複雜功能。宇樹科技的H1人形機器人，每台都搭載了2顆Jetson Orin NX晶片，算力儲備充足。除了輝達，宇樹科技也與英特爾有合作，用於高端產品的主控晶片。核心採用英特爾Core i7-12700H晶片，這款晶片多核性能強勁，能統籌控制機器人的各個模組。英特爾的晶片穩定性高，且能與輝達的AI晶片完美協同，提升產品整體性能。儲存晶片方面，宇樹科技的高端產品選擇了佰維儲存的高端系列。核心採用佰維儲存的LPDDR4X和eMMC儲存晶片，其中LPDDR4X用於運行記憶體，eMMC用於儲存資料。根據第三方媒體拆解報告，宇樹科技的Go2智慧型手機器狗中，已明確應用了這兩款儲存晶片。再看宇樹科技的中低端產品，以Go1機器狗、小型人形機器人為代表。這類產品主打性價比，晶片供應鏈以國產替代為主，大幅降低成本。中低端AI晶片的核心供應商是地平線，採用地平線征程3晶片。這款晶片算力適中，能滿足中低端產品的基礎AI互動、環境感知需求，且價格親民。目前，地平線的晶片已廣泛應用於宇樹科技的中低端產品，供貨佔比超過60%。主控晶片方面，中低端產品選擇了全志科技的A311D晶片。這款晶片性能均衡，功耗低，能滿足中低端機器人的控制需求，且成本僅為英特爾晶片的1/3。全志科技的供貨周期短，能快速匹配宇樹科技中低端產品的快迭代節奏。驅動晶片方面，宇樹科技採用的是國內供應商英飛凌的IPD70R060P7晶片。這款晶片能精準控制機器人的關節電機，且功耗低，適配中低端產品的需求。英飛凌的驅動晶片在國內市場佔有率較高，供應鏈成熟，價格合理。感知晶片方面，宇樹科技與奧比中光合作，核心採用奧比中光3D視覺晶片。這款晶片能實現機器人的3D環境感知、障礙物躲避，適配人形機器人的行走需求。雙方有深度合作，奧比中光為宇樹科技定製了專屬的視覺晶片，提升產品競爭力。宇樹科技晶片供應鏈的優勢很突出，多元化佈局，兼顧高端與中低端需求。既能通過進口晶片保障高端產品的性能，又能通過國產晶片控制中低端產品的成本。短板則是高端晶片仍依賴進口，核心算力晶片受國際政策影響較大，自主研發能力有待提升。四、松延動力松延動力是消費級機器人領域的新銳企業，主打低成本人形機器人（如小布米系列）。其晶片供應鏈的核心邏輯是：低成本、高靈活、快迭代，適配消費級市場的需求。松延動力的產品定價親民，晶片選擇也以高性價比的國產晶片為主。幾乎不使用高端進口晶片，既能控製成本，又能快速響應國內消費市場的需求。主控晶片是松延動力供應鏈的核心，核心供應商是瑞芯微。主要採用瑞芯微RK3588晶片，這款晶片性能均衡，成本較低，能滿足消費級機器人的控制需求。瑞芯微的晶片在消費電子領域應用廣泛，供應鏈成熟，供貨穩定，且支援快速定製。松延動力與瑞芯微有長期合作，雙方聯合最佳化晶片性能，適配機器人的演算法需求。這種合作模式，能讓晶片更好地貼合產品，同時降低研發成本和時間成本。目前，瑞芯微的晶片在松延動力的晶片供應鏈中，供貨佔比超過80%。AI晶片方面，松延動力選擇了芯原股份，核心採用芯原股份ZX2000晶片。這款晶片主打邊緣計算，算力適中，能滿足消費級機器人的基礎AI互動需求（如語音識別、人臉解鎖）。芯原股份的晶片價格親民，且能提供完整的解決方案，降低了松延動力的研發難度。驅動晶片方面，松延動力採用的是國內供應商矽力傑的SY8827晶片。這款晶片主要用於機器人關節驅動、電機控制，性能穩定，且成本極低。矽力傑的驅動晶片供貨周期短，能滿足松延動力小批次、快迭代的生產需求。儲存晶片方面，松延動力選擇了金士頓，核心採用金士頓eMMC 5.1儲存晶片。容量主要為16GB和32GB，能滿足消費級機器人的儲存需求（如儲存語音、視訊資料）。金士頓的儲存晶片質量可靠，價格合理，且供貨管道廣泛，不易出現斷供情況。值得一提的是，松延動力的晶片供應鏈靈活性極高。除了核心供應商，它還與多家國內晶片企業建立了合作關係，作為備選。比如主控晶片的備選供應商是晶晨半導體，AI晶片的備選供應商是黑芝麻智能。這種靈活的供應鏈佈局，能讓松延動力快速應對晶片價格波動、斷供等突發情況。同時，也能根據產品迭代需求，快速切換晶片供應商，提升產品競爭力。松延動力晶片供應鏈的優勢是，成本控制到位，供應鏈靈活，適配消費級市場需求。國產晶片佔比高，不受國際政策影響，供應鏈穩定性強。短板則是晶片性能有限，無法支撐高端產品的研發，核心技術依賴供應商。 (1 ic芯網)

周三，英特爾大漲11.72%，今年已累漲超40%。消息面上，1月20日，英特爾新任政府技術副總裁James Chew宣佈，英特爾公司成功贏得了一項重要的美國戰爭部(原國防部)合同，成為美國導彈防禦局可擴展國土創新企業分層防禦(SHIELD)項目的無限期交付/無限量(IDIQ)合同的晶片供應商，最高限額為1510億美元。此外，英特爾將於美東時間01月22日盤後發佈財報。英特爾股東對公司本次財報的樂觀情緒達到數季度以來的峰值，他們押注首席執行長陳立武承諾的轉型計畫已落地見效，同時資料中心的大規模擴建正推動市場對英特爾傳統伺服器晶片的強勁需求。 (invest wallstreet)

OpenAI將獲得其投資方Thrive Capital旗下Thrive Holdings的股權，但無需支付現金投資，而是以提供技術支援和團隊資源換取"有意義的"股權。OpenAI將從Thrive Holdings未來的財務回報中獲得補償，同時獲取其收購公司的資料，以此訓練AI模型。近兩個月前據稱估值已達5000億美元的OpenAI正通過一系列循環性的交易鞏固其在人工智慧（AI）領域的生態佈局，進一步加劇了市場對AI行業閉環交易的質疑。美東時間12月1日周一，OpenAI宣佈入股Thrive Holdings——由AI領域主要投資方、風投Thrive Capital今年4月設立的投資平台，該平台專注收購和改造可從AI技術中獲益的企業，採用私募股權（PE）策略收購服務供應商，尋求通過AI實現業務轉型。有媒體援引知情者消息稱，OpenAI"非常有興趣與PE行業開展更廣泛的合作"。根據周一公佈的協議，OpenAI將獲得Thrive Holdings股權，但無需支付現金投資，而是以提供技術支援和團隊資源換取"有意義的"股權。作為交換，OpenAI將向Thrive Holdings旗下公司派駐工程、研究和產品團隊，加速其AI應用落地和提升成本效率。前述媒體稱，知情人士透露，OpenAI將從Thrive Holdings未來的財務回報中獲得補償，同時獲取其收購公司的資料，以此訓練AI模型。如果Thrive Holdings旗下公司業績增長，OpenAI的股權價值也將隨之擴大。OpenAI的首席營運官Brad Lightcap表示，與Thrive Holdings合作初期將聚焦會計和IT服務領域，希望這一模式能成為全球企業與OpenAI深度合作的範本。這一合作反映了OpenAI向企業客戶轉型的迫切需求。OpenAI CEO Sam Altman近期宣佈公司將大力拓展企業市場。目前ChatGPT擁有約8億周活躍使用者，但企業客戶僅有100萬家，包括Spotify、Canva等。對OpenAI及其競爭對手而言，證明AI系統的商業價值並簽約更多客戶，對於抵消建構和營運AI系統的巨額成本至關重要。周一，OpenAI還宣佈與諮詢公司埃森哲合作，將向其數萬名員工推廣ChatGPT企業版。這筆交易的時機尤為敏感。Thrive Capital去年底向OpenAI投資超過10億美元，如今OpenAI又入股由該投資機構設立的實體。有媒體獲悉，這種安排旨在長期調整雙方激勵機制。但投資者和分析師愈發擔憂，科技公司在AI競賽中通過股權、晶片交易和雲端運算合同互換融資與服務的做法，正在人為推高AI熱潮。由Josh Kushner創立的Thrive Capital以少量大額押注和長期持有聞名。該機構2023年首次投資OpenAI時估值為270億美元，隨後領投66億美元融資，使其估值飆升至1570億美元。如今OpenAI入股Thrive Holdings，意味著這家初創公司持有其投資者所設實體的股份，形成相互交織的利益關係。此類循環交易正招致更多審視。近幾個月，OpenAI已與輝達、AMD等晶片供應商簽署類似協議，通過承諾大規模採購換取股權投資。今年5月，OpenAI還以65億美元全股票方式收購裝置初創公司io，同樣未支付任何現金。分析人士擔憂，這種日益複雜的交易網路可能人為支撐AI繁榮，而非反映真實的市場需求。 (invest wallstreet)