根據IJIWEI報告,巴克萊分析師的研究顯示,中國晶片製造產能預計將在未來5至7年內成長一倍以上,大大超出市場預期。透過對48家在中國設有生產基地的晶片製造商的分析,預計新增產能的60%可能在未來3年內投產。
TrendForce統計數據顯示,除去7座閒置晶圓廠,中國目前共有44座晶圓廠,其中25座為12吋晶圓廠,4座為6吋晶圓廠,15座為8吋晶圓廠/生產線。此外,還有22座在建晶圓廠,其中15座為12吋晶圓廠,8座為8吋晶圓廠。
中芯國際、晶圓代工、長鑫儲存、士蘭微等公司計畫在2024年底前再興建10座晶圓廠,包括9座12吋和1座8吋晶圓廠,使大型晶圓廠總數達到32座,全部專注於成熟製程。
中國企業加快採購關鍵晶片製造設備,以支援產能擴張。根據《南華早報》先前報導,中國從主要出口國荷蘭進口的光刻設備價值飆升1050%,反映出2023年中國對半導體設備的大量訂單。