在晶片行業摸爬滾打了大半個世紀,摩爾定律一直是所有人心裡那根準繩。它的邏輯很簡單:每18到24個月,把電晶體尺寸縮小一半,同樣大小的晶片上塞進兩倍的電晶體,性能翻番,成本還能往下走。這麼多年,大家都照著這條鐵律往前走,拚命把電晶體往小了刻。
但幹著幹著,大夥兒慢慢發現,這條路越走越窄了。當電晶體尺寸逼近原子等級,量子隧穿效應開始搗亂,繼續縮小已經不是咬咬牙就能搞定的事兒了。更要命的是,先進製程太燒錢了,造一座3奈米等級的晶圓廠,動輒數百億美元的投入,一顆2奈米晶片的設計預算已經突破10億美元,單位電晶體的成本不但沒降,反而開始反向上漲了。
其實,說白了就是,摩爾定律那套老玩法,撞上了物理和經濟的兩面牆。
這種背景下,2026年5月25日,華為半導體業務部總裁在上海召開的國際電路系統研討會(ISCAS 2026)上,拋出了一個全新的思路——韜定律。消息一出,整個半導體圈子都震了一下。