#小微
台積電入局催化,先進封裝玻璃基板專題第2期,4家核心深度梳理
全球玻璃基板產業化正在持續推進。近期台積電正式發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”,聯合Ibiden和群創光電啟動玻璃基板工藝驗證,首次公開技術應用處理程序,標誌著行業從研發進入產業化驗證新階段。繼英特爾量產後,這進一步強化了玻璃基板作為下一代先進封裝核心載體的共識。機構預計玻璃基板2026年中試,進行小批次驗證,而到2027年將明顯加大資本開支。 當前封裝基板領域三代材料並存。BT載板技術成熟、成本低,用於中低端晶片,但耐熱與布線密度不足。ABF載板是主流先進封裝方案,支撐高端CPU、GPU與Chiplet,但尺寸增大會導致翹曲和訊號損耗。玻璃基板作為下一代方案,具有熱膨脹係數低、平整度高、訊號損耗低、互連密度高等優勢,更適合AI大晶片封裝,目前處於產業化驗證向小批次出貨過渡階段。 玻璃基板產業鏈價值主要集中在上游材料裝置與中游製造環節,第一期已覆蓋專業全製程製造、TGV雷射打孔、填孔電鍍裝置等核心環節。 本期補全產業鏈關鍵短板,分別從上游特種玻璃基材、PVD種子層鍍膜裝置、RDL直寫光刻裝置、中游面板級大尺寸路線四大維度,再精選4家核心。但需聲明:本內容依據公開資訊,僅對經營層面梳理,不構成任何建議。
6/18日(四)大家好!我是陳學進(大師兄) 盤中看盤重點: 今日台北股市呈現「開高震盪走高」續創新高的格局,在市場買盤積極拉抬記憶體華邦電、南亞科、被動元件國巨、華新科、立隆電、二極體暨MOSFET德微、富鼎、強茂、大中、電源管理IC矽力-KY、茂達、面板轉機股友達、群創、CPO聯鈞、鼎元、采鈺、電子材料南亞、封測類股京元電、矽格…等電子次產業族群強勢大漲的帶動下,盤中指數再創46565點歷史新高,預估成交量擴增至1.5兆元左右的水準,較昨日1.1兆元左右水準明顯量增;而OTC櫃買指數亦同步開高大漲上來,盤中指數一度勁揚近3%,續守穩5日線及10日線上,預估成交量擴增至2700億元左右的水準,呈現「量增價漲」的格局,真的是太漂亮了!一切盡在不言中;展望後市,儘管Fed 新任主席華許首秀顯露「鷹爪」,官員預期今年底前將升息1碼的機率大增,並大幅上調今年通膨預測,不過,隨著美伊休戰、國際油價大舉回落,在通膨預期緩解下,市場認為年底前美聯準會升息的機率並不高,加上受惠於(1)AI熱潮推升、出口超預期、以及傳產回溫,經濟部長龔明鑫及國發會主委葉俊顯17日異口同聲高喊:台灣經濟成長率今年有望突破10%;展望下半年,群益投顧率先釋出樂觀看法,並給出目前國內投顧圈最高預測點位,以台積電2027年每股稅後純益(EPS)130元、20倍本益比推估的目標價達3000元,以此換算,加權指數全年高點將有望挑戰53000點;(2)台積電7月中旬法說會前夕,外資新一輪調升便迫不及待鳴槍起跑,調研機構ALETHEIA預期,台積電第二季毛利率將再次優於公司財測、甚至高達69%,且強勁動能將延續至下半年,將推測合理股價升至3500元,居內外資研究機構最高;近期台積電已不只是CoWoS題材,而是AI ASIC、HBM、CoPoS、CPO、Glass Core等五大成長曲線同步展開;(3)ETF資金效應加持,目前台股ETF規模突破7兆,今年增加超過3兆,代表台股已出現結構性買盤,過去外資決定方向,現在ETF也能決定方向,故每次回檔,都容易吸引資金承接,這也是近期大跌後都能迅速收腳的重要原因;因此,在經濟面、產業面、資金面及技術面等均處在於相對有利的條件下,後市行情仍是震盪往上看不變,只要守穩10日線及月線不破,節後可望續往47K或48K邁進,並無須自我預設立場;而就中長期的角度而言,在AI長線多頭不變下,未來台股續戰50K、甚至60K,大家也不用感到意外!重點還是在個股。 至於個股方面: