9月4日，華為半導體業務部總裁何庭波在中國科學院預發佈平台 ChinaXiv 掛出一篇新論文——《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（華為的τ晶片本該熔化？）。從標題的挑釁口吻就能嗅出火藥味：她在正面回擊一個被半導體行業奉為常識的判斷——3D 堆疊必然高熱。 這已是她不到四個月內的第三篇論文。5月25日 ISCAS 大會拋出τ定律 V1，7月3日補上 V2，9月4日又甩出這篇聚焦功耗與發熱的 V3。一個企業的高管，以如此密度、如此公開地把一套原創理論推到全球同行面前，在半導體史上都屬罕見。 這件事的價值遠不止於一項技術突破。它是一塊絕佳的樣本：當一家企業被極端封鎖、被剝奪了最先進製程的入場券，它究竟是被規則困死，還是反過來重寫規則？何庭波百日三論文，恰恰給出了華為式答案——不在別人的棋盤上廝殺，而在無人區裡另立一套坐標系。 01. 一場"晶片本該熔化"的證偽 真正的功耗藏在連線裡

9月2日，一直備受關注的章澤天播客忽然更新，帶來章澤天與重磅嘉賓——“賭王之女”何超瓊的對談。何超瓊稱看到她就像看到了年輕時的自己。 對談中，章澤天回憶了她與何超瓊的最初交集。據她透露，二人是在2023年於劉嘉玲的家裡認識的，“在人多的場合裡看到你，是大姐大的氣場。但在私下裡見到你，是很親切的大姐姐，很溫柔、很耐心。” 何超瓊對章澤天的態度頗為親暱，可見二人私交頗好。對談中，何超瓊細緻地分享了她的童年成長經歷，稱“嚴母慈父”的家庭教育對她影響極深。據悉，何超瓊的母親對子女約束較多，要求每個孩子都必須重視學歷。 何超瓊透露，她從17歲開始跟隨父親出入應酬場合，與頂級的商業老闆、文娛人士交往，“好像真的在大觀園裡看世界，慢慢就鍛鍊出來了。”

現在的網際網路，瓜不僅少，而且涼得極快，但上周爆出來的孫割撕景甜的小作文，不僅在中國國內引起全民轟動，甚至上了外媒。 這也算是，丟人丟到國外了 不過，這次孫割的算盤，有點落空了，輿論並沒有按照他發展的那般順風順水，反而遭到了全網反感。 首先是這件事情本身沒有爭議性，尤其是在華語地區，大部分輿論都傾向景甜，覺得孫割吃完抹嘴，連骨頭渣都不想吐的樣子過於難看。

2026年8月27日，小鵬用一場發佈會告訴了全世界：屬於物理AI的時間開始了。 當天，小鵬舉行了以“TIME 時間”為主題的物理AI分享會，發佈第二代VLA大模型全新智駕版本——XOS 6.3.0，將全球首搭於小鵬G9L。更重要的是，第二代VLA的推出，再次宣告，小鵬不只是一家“能做自動駕駛的車企”，也不只是“能造車的自動駕駛公司”，小鵬朝著物理AI公司、面向全球的具身智能公司，又邁出了堅實的一步。 這一定位轉變背後，是小鵬過去12年的全端自研積累，以及在物理AI領域的持續投入，更是一個新物種的雛形初現。“一套AI基座、兩大具身智能產品”的戰略格局已然清晰：AI基礎設施之上，汽車與機器人兩大本體正在形成共振。而8月24日小鵬機器人業務完成超9億美元首輪融資、估值超63億美元的消息，則是對這一戰略最直接的市場認可。 物理AI的競賽，才剛剛開始。而小鵬，是和特斯拉一起領跑的玩家之一。

近日，諸多車企紛紛發佈了半年報。其中，小鵬汽車交出了一份難看的成績單，隨後小鵬美股和港股遭遇重挫。 過去六年半以來，小鵬汽車合計虧損超370億元，還未找到何時盈利的確切答案。 創始人何小鵬早前的一番話，更是將小鵬汽車推向了輿論的風口浪尖。 1. 小鵬汽車虧損擴大

刷新融資紀錄。 這一幕堪比宇樹上市—— 投資界獲悉，小鵬集團正式宣佈，旗下人形機器人業務已與多家投資者簽署股權融資協議，由IDG資本領投，高榕創投參投，同時獲得騰訊和阿里巴巴兩家戰略投資者的支援。 值得一提的是，本輪為小鵬機器人業務首輪融資，融資金額超9億美元（約65億元人民幣），投後估值超63億美元（約430億元人民幣），一舉刷新中國具身智能行業單輪私募股權融資紀錄。對比之下，宇樹科技IPO最終募資總額約60.99億元。

2026年夏天，三個互不相干的大佬，做了同一件事。 李嘉誠在賣英國，巴菲特在囤現金，何超瓊在清美股。 賽道不同，國籍不同，風格不同，動作卻出奇一致： 把資產換成現金，把籌碼換成選擇權。

OCP APAC 高峰會（2026 OCP APAC Summit ）於今（11 日）盛大開幕，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍發表主題演講，談論在AI浪潮下台積電如何解決製程挑戰難題。 何軍幽默表示，短短幾年CoWoS已成為台灣家喻戶曉的名詞，因此他自我介紹時都說是“那個搞CoWoS的人”。三年前，董事長魏哲家指派他接手台積電的後段封裝營運，那時AI還沒來臨，他以為工作會很輕鬆，只要加速技術移轉、升級當時較老舊的封裝廠即可，但想不到後來AI爆發，3D IC、CoWoS等先進封裝需求高漲，他手上已經擁有10座先進封裝廠。他也坦言，“這是一段非常不可思議的旅程”。 AI演進不只帶來機會也帶來挑戰，目前業界透過小晶片（Chiplet）突破光罩尺寸（reticle size ）限制，並透過模擬電路與運算區塊分離，降低遷移至最新矽製程技術的成本門檻。 何軍坦言，全球正在見證一個轉變，從以資料中心為核心的AI訓練，走向將智能嵌入日常裝置，包括智能型手機、PC、AR、VR、機器人以及汽車。