30秒速讀 ●輝達掏15億美元，與封測廠商Amkor簽多年協議——工廠還沒建好，產能先鎖定 ●AMD同周發佈Helios機架系統，72顆MI455X搭載432GB HBM4，比輝達Vera Rubin多50%視訊記憶體 ●三星憑12層HBM4獨家供應AMD，打破SK海力士58%份額壟斷，HBM格局生變

兩條新聞，一個訊號 7 月，輝達同時出現在兩條大新聞裡： SK 集團與輝達簽署5000 億美元AI 基礎設施合作協議。 輝達擬為 OpenAI 資料中心提供2500 億美元擔保。

SK海力士、三星接連簽下超長期合作協議，AI供應鏈正從「按需採購」邁向「鎖產能」時代。伯恩斯坦認為，記憶體晶片對AI的重要性高於邏輯半導體，長期訂單將提升業績可見性，類股近期回調反而提供了佈局良機。 在舊金山由韓國政府主辦的AI峰會上，全球記憶體巨頭與晶片設計商集中籤署了總計數千億美元的長期合作協議，AI算力供應鏈正從"按需採購"轉向"超長期產能鎖定"。 SK海力士與輝達簽署價值逾5000億美元的合作意向書，涵蓋記憶體供應和一項計劃於2027年為SK Telecom上線的2GW Vera Rubin DSX AI工廠項目。 三星電子則與博通達成了2000億美元的戰略備忘錄，將高帶寬內存（HBM）供應及2奈米以下先進代工服務鎖定至2030年。

近幾周，蘋果公司一直在直接向白宮遊說。據《華爾街日報》報導，蒂姆·庫克和其他蘋果高管已向唐納德·川普總統、商務部長霍華德·盧特尼克和財政部長斯科特·貝森特推介了一項計畫，即從兩家中國供應商——長鑫記憶體科技和長江記憶體科技——採購記憶體晶片，用於在美國以外地區銷售的蘋果產品。 而美國唯一一家規模較大的記憶體製造商美光科技也在積極遊說，試圖阻止這項計畫。這並非空談。據市場研究公司TechInsights的資料顯示，過去一年記憶體價格幾乎翻了四倍，而蘋果公司已經提高了MacBook、iPad和其他產品線的價格。 蘋果向華盛頓提出的論點很簡單：供應增加意味著零部件價格更低，而零部件價格更低最終意味著美國消費者可以買到更便宜的裝置。美光公司的論點同樣簡單，而且與你下一部iPhone的帳單無關。 為什麼蘋果希望CXMT和YMTC記憶體晶片通過供應鏈稽核

AlphaGBM · 深度觀察 NVIDIA親自下場鎖銅箔和玻纖布——當一家三兆的公司被一家幾十億的公司卡住，說明瓶頸已經從晶片轉移到了原材料。 這半年，全世界都在盯GPU。 NVIDIA搶不到、AMD搶不到、Google自研TPU排隊排到明年。大家默認"晶片=瓶頸"，投資也順著這條鏈往下砸——先買輝達，再買台積電，再買海力士。

「我認為十年以後，NAND Flash和HBF的市場需求，可能會比HBM還要大。」 「冷卻技術會成為三星和SK海力士之間的性能差異來源。」 “HBM、HBF，甚至其他高帶寬記憶體器，未來都會變成一棟棟『百層大樓』。最上面再放上GPU，進行冷卻。這樣的3D半導體結構，幾乎必然會成為未來AI計算機的架構。這是我現在的判斷。 其中最難的技術之一，就是供電。因為你要供應幾千安培的電流。未來最難的，可能就是電源供應網絡的設計。這會成為真正的技術壁壘。”

1848 年加州淘金熱，真正穩定賺錢的不是挖金子的人，而是在礦區旁邊賣鏟子、賣牛仔褲、賣船票的勒維·斯特勞斯。今天的人形機器人，正處在一場新的淘金熱裡。 特斯拉、Figure、宇樹、智元——整機廠的名字你一定聽過，但勝負未定、格局未明。可有一群人，不管最後那家機器人賣爆，都要向它們供貨。它們賣的是關節、絲槓、減速器、感測器、算力晶片。本系列《智能之軀》，要拆的就是這群"賣鏟人"的生意。 一、為什麼是現在：從演示走向量產的拐點 產業拐點的三重訊號