中國半導體產業在光刻裝置這一最核心環節的追趕進度，可能遠比市場預期的更為漫長。瑞銀集團（UBS）分析師弗朗索瓦-澤維爾·布維尼（François-Xavier Bouvignies）在最新一份客戶報告中指出，中國光刻技術的整體水平大致相當於行業龍頭ASML在2004年所處的階段。這一評估為近期圍繞國產光刻機“突破”的熱烈討論潑了一盆冷水。 ▍光刻：半導體製造中最複雜的一環 光刻被廣泛認為是先進半導體製造中技術最複雜、要求最嚴苛的單項工藝。一台現代光刻掃描器需要同時滿足解析度、套刻精度、聚焦控制、機台匹配、CD均勻性和線邊緣粗糙度等一系列苛刻指標。更重要的是，所有這些指標必須在保證高產出率的前提下同時實現——一台解析度極高但每小時只能處理一片晶圓的機器，無法用於大規模量產。 歷史上曾有超過十家公司生產光刻工具，但隨著技術複雜度的指數級上升，如今僅有ASML、佳能和尼康三家倖存，而ASML更是極紫外（EUV）光刻掃描器的唯一製造商。

近日外媒及國內權威管道確認，上海微電子自研SSA800系列193nm浸沒式DUV深紫外光刻機正式進入量產階段，成為國內可商業化交付的28nm製程光刻核心裝置。2026年規劃首批產出5台裝置，2027年產能擴充至20台以上，整機國產化率超85%，可原生滿足28nm晶片製造，依託多重曝光工藝可向下相容14nm成熟製程。首批裝置將優先交付中芯國際、華虹半導體、長鑫記憶體等頭部晶圓廠，用於功率半導體、記憶體晶片、車規級MCU等大批次成熟工藝生產。在海外持續收緊DUV裝置出口與維保管制的背景下，國產DUV量產直接補齊晶片製造最關鍵短板，打破艾斯摩爾在浸沒式光刻領域的獨家壟斷，標誌國內半導體裝置自主可控從技術攻關邁入規模化商用落地新階段。 國產浸沒式DUV光刻機量產是半導體產業鏈里程碑式突破，直接避險海外裝置管制風險，保障國內成熟製程晶圓廠擴產產能穩定。裝置放量將帶動光刻光源、雙工件台、光學鏡頭、精密結構件等上萬項零部件國產替代訂單集中釋放，倒逼上游精密製造、光學材料、特種陶瓷產業技術迭代。中長期將完善國內晶片製造閉環，降低成熟製程晶片對外裝置依賴，夯實功率晶片、記憶體晶片自主化根基，重塑全球半導體裝置供需格局。 相關上市公司梳理（不作個股買入推薦） 整機股權端，張江高科通過子公司參股上海微電子，直接受益整機量產估值重估。核心零部件領域，華卓精科為光刻機雙工件台獨家供應商，是裝置核心剛需部件；福晶科技供應DUV光源核心非線性光學晶體，深度繫結國產光源廠商；波長光電、炬光科技提供光刻照明系統、光學透鏡與光場勻化元件，訂單確定性較強。精密結構件方面，富創精密、華亞智能批次供貨光刻機腔體與鈑金結構件；先導智能佈局光刻特種陶瓷零部件與光源配套。配套耗材與工藝端，至純科技提供光學元件濕法清洗裝置，強力新材光刻膠、容百科技光刻配套電子化學品同步受益晶圓廠產線擴容，全鏈條充分分享國產DUV規模化放量紅利。 (翔談財經)

同樣是 “頂層矽 - 埋氧層 - 襯底矽” 的三層 SOI 晶圓結構，在微電子與光電子兩個領域卻走出了完全不同的技術路線。二者共享同一基礎堆疊架構，但在尺寸規格、物理機制與工藝控制邏輯上存在數量級差異，這也成為當前光電單片整合路線的核心技術壁壘之一。 結構同源，使命不同 SOI（絕緣體上矽）的核心是在矽襯底上嵌入一層二氧化矽埋氧層（BOX），再在上方生長單晶矽薄膜。這一結構原本為解決體矽 CMOS 的寄生效應、漏電流問題而生，卻意外成為矽光子學的核心材料基礎，矽與二氧化矽的巨大折射率差（矽～3.48，二氧化矽～1.45）恰好能將光場嚴格限制在頂層矽波導中，支撐高密度光子整合。 但兩個領域對 SOI 的使用邏輯從根源上完全不同：

分享野村證券 2026 年 5 月發佈的大中華區半導體材料行業深度研報，在AI 算力驅動的先進製程與封裝技術迭代的背景下，系統梳理了矽片、CMP 耗材、光刻膠及輔材、特種氣體、玻璃核心基板五大核心賽道的產業趨勢，並對 7 家兩岸半導體材料標的給出投資評級與盈利預測。 報告判斷，先進製程（2nm 以下、背面供電 BPD）、3D 先進封裝（混合鍵合、晶圓鍵合 3D NAND）、矽光三大技術方向加速滲透，將推動半導體材料進入長景氣周期，2027-2028 年是多項新技術的核心量產拐點。預計 2026-2030 年全球 12 英吋半導體矽片需求年均增長約 10%，供需格局將在 2027-2028 年持續收緊，帶動全產業鏈盈利修復與產品價格上行。 細分賽道層面，CMP 耗材受益於先進製程工序數翻倍（A16 節點 CMP 步驟達 70 步）與國產替代加速，成長確定性最強；高 NA EUV 製程升級大幅提升光刻膠及輔材的產品價值，本土廠商正逐步突破中高端品類；玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）技術有望 2027 年在博通交換 ASIC 率先落地，成為下一代高端封裝材料的核心方向；特種氣體將隨全球儲存廠擴產周期迎來需求復甦。 報告對環球晶圓、中美矽晶、湖北鼎龍、安集微電子、先進電材、Ingentec 等標的均給予買入評級。

晶片，這個被稱為“人類工業皇冠上的明珠”的存在，藏著人類科技的極致智慧。它的精度堪比在月球開槍擊中地球表面的一隻蚊子，製造過程需歷經上千道工序、數萬次偵錯，容不得一絲一毫的誤差；它也是全球科技博弈的“主戰場”，輝達憑藉GPU壟斷AI算力王座，荷蘭ASML獨掌光刻機核心裝置，西方用技術封鎖編織成網，試圖鎖死中國科技未來的咽喉。 從20世紀90年代“無芯可用”的窘迫，到華為麒麟晶片王者歸來；從“卡脖子”的切膚之痛，到中國國產替代全面突圍；從跟跑國際先進水平，到逐步實現並跑，努力奔向領跑，中國晶片走過了驚心動魄的三十年。 就在美國全面圍剿、整個產業陷入困境的時候，一批中國晶片企業沒有退縮，一批造芯人沒有放棄。華為海思沒有解散團隊，而是將工程師轉向晶片設計工具、基礎技術的研發；中芯國際、上海微電子等企業，加大研發投入，全力攻堅成熟製程和核心裝置；中國高校、科研機構，也加快了晶片相關專業的人才培養，為產業輸送新鮮血液。 至暗時刻，沒有擊垮中國晶片產業，反而激發了整個行業的鬥志，讓所有人都堅定了一個信念：自主可控，才是唯一的出路。這場圍剿，成為中國晶片產業覺醒的催化劑，倒逼整個行業加速中國國產替代處理程序，這種就中間走出了無數科技人才，他們是中國晶片產業的脊樑，是中國科技崛起的功臣。

早盤，明微電子開盤後7分鐘，20%封死漲停板，光莆股份連續兩個20%漲停，日聯科技亦20%漲停。芯原股份、寒武紀、沐曦股份、海光資訊等知名晶片股全線大漲。消息面上，主要有三大利多：首先，高層在講話中明確指出，要多路線佈局前沿技術探索，全鏈條推進關鍵核心技術攻關，不斷鞏固人工智慧發展領先地位；其次，TrendForce資料：二季度DRAM合約價環比上漲58%—63%，NAND Flash合約價環比上漲70%—75%；最後，AI晶片整個類股一季報業績好於預期，AI硬體逐步從炒作到業績兌現，明微電子、沐曦股份以及此前的摩爾線程皆有不錯表現。01. 業績兌現潮：一季報成為最強“催化劑” 寒武紀：業績爆發式增長，營收淨利雙創歷史紀錄寒武紀4月29日披露的2026年一季報顯示，公司一季度營收達28.85億元，同比增長159.56%；歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%，雙雙創下歷史最優紀錄。摩根士丹利指出，寒武紀一季度營收同比增長160%，超過了該行及市場的普遍預期，核心得益於思元590晶片的強勁出貨。更值得關注的是，寒武紀一季度預付款項環比激增155%至19億元人民幣，主要由新獲得的晶片生產訂單支撐，且其在中芯國際的代工生產已逐步穩定，預計出貨量從2026年第二季度起將迎來顯著增長。通達信主題庫---AI晶片芯原股份：訂單端突破性進展，AI算力訂單佔比超91%芯原股份4月29日披露的一季報同樣亮點突出：年內新簽訂單金額飆升至82.4億元，其中AI算力相關訂單佔比高達91.37%，主要聚焦雲側AI ASIC及IP賽道，這意味著國產晶片設計服務龍頭在AI算力浪潮中已佔據核心卡位，充足訂單儲備為後續業績兌現提供了強力支撐。摩爾線程：扭虧為盈，商業化處理程序提速國產GPU龍頭摩爾線程一季度實現營收7.38億元，同比增長155.35%，歸母淨利潤2935.92萬元，同比成功扭虧為盈。2026年一季度還斬獲6.6億元誇娥智算叢集大單，商業化處理程序不斷提速。02. 全球半導體景氣度飆升：AI需求從“炒作”進入“業績兌現”費城半導體指數創下32年來首次18連漲紀錄，月內累計漲幅超38%。英特爾一季度業績指引遠超預期，股價單日暴漲超27%，突破歷史高點，市值突破4700億美元。儲存晶片“超級周期”進入業績兌現階段三星電子4月30日發佈的2026年一季報堪稱“炸裂”：銷售額133.87兆韓元，同比增長69.16%；營業利潤57.23兆韓元，同比增長756.10%；淨利潤47.10兆韓元，同比增長486.68%。CPU供需失衡，價格中樞持續上行AI Agent應用爆發正加劇CPU供需失衡。當前AI資料中心的CPU與GPU配比約為1:4至1:8，而在智能體AI時代，這一比例預計將演變至1:1至1:2，CPU需求有望持續提升。03. 國產替代加速：從“試驗性使用”到“規模化替代”半導體裝置國產化率突破關鍵臨界點公開資料顯示，半導體裝置國產化率在2026年初突破了35%的關鍵臨界點，這意味著國內晶圓廠在新建產線時，與核心裝置的採購已實現從“試驗性使用”到“規模化替代”的轉變。SEMI預計，2026年至2029年全球12英吋晶圓廠裝置支出將持續增長，對應規模將達1330億、1510億、1550億、1720億美元。外部封鎖倒逼加速美國眾議院外交事務委員會近期通過的MATCH法案，不僅禁止向中國出售關鍵半導體製造裝置，還禁止對已售裝置提供維修、保養和技術支援。外部封鎖越緊，國產替代需求越迫切，供給與需求兩端同時發力，使整個半導體產業鏈同步受益。國產AI晶片市場份額持續提升IDC資料顯示，2025年中國雲端AI加速器市場，中國本土晶片廠商拿下近41%的份額，總出貨量高達約165萬張。里昂證券估算，國產AI晶片的本地化率在2026年約為30%至40%，預計到2030年將升至60%至70%。 (通達信趨勢財經)

【導讀】半導體類股快速走高，寒武紀大漲超9%，成為A股新晉“股王”一起來看下最新的市場情況及資訊。4月30日早盤，A股三大指數開盤漲跌不一，截至發稿，滬指漲0.09%，深成指跌0.04%，創業板指跌0.10%。從類股來看，半導體、房地產、券商類股表現活躍；而燃氣、建材、汽車等類股跌幅居前。港股方面，恆生科技指數跌超1%，華虹半導體、蔚來、騰訊音樂等跌超3%。半導體類股快速走高半導體類股快速走高，寒武紀大漲超9%，股價最新報1550.02元/股，成為A股新晉“股王”。此外，明微電子實現20cm漲停，芯原股份漲超15%，沐曦股份-U、力芯微、摩爾線程-U等跟漲。消息面上，4月29日晚間，明微電子發佈2026年一季報，公司一季度實現營業收入2.15億元，同比增長94.91%；歸母淨利潤為2368.12萬元，同比增長171.15%；扣非歸母淨利潤為1822.82萬元，同比增長148.18%。此外，芯原股份2026年一季報顯示，公司實現營業收入8.36億元，同比增長114.47%。寒武紀2026年一季度實現歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%。房地產類股異動拉升房地產類股異動拉升，津投城開、金融街、京投發展等多股漲停。消息面上，為更好滿足居民剛性和改善性住房需求，促進房地產市場平穩健康發展，2026年4月29日，深圳市住房和建設局印發《關於進一步最佳化調整本市房地產相關政策的通知》（以下簡稱《通知》），自2026年4月30日起施行。其中明確，進一步最佳化調整住房限購政策和住房公積金貸款政策。證券類股異動拉升早盤證券類股異動拉升，長江證券、財達證券直線拉漲停，中信建投、光大證券、第一創業等跟漲。消息面上，在震盪波動、交易活躍的市場環境下，券商2026年一季度業績整體向好，頭部券商實現利潤高增長。其中，長江證券2026年一季報顯示，一季度公司主營收入為33.67億元，同比上升34.65%；歸母淨利潤為14.86億元，同比上升51.73%。 (中國基金報)

三年晶片交付收入增長約1003%。3月底，中國國產平台化晶片定製服務商中茵微電子遞表港交所，獨家保薦人為平安證券。2021年2月1日，中茵微電子在南京成立，主打4–28nm先進製程ASIC與高速介面IP，面向AI、高性能計算、資料中心等場景提供一站式晶片定製服務。憑藉自主研發的IC技術平台和專有高速介面IP，中茵微電子定製的AI ASIC能夠解決資料傳輸瓶頸，實現大規模AI晶片叢集的高效互聯，旨在AI應用中達到算力利用率的最大化。根據灼識諮詢的資料，按2025年AI ASIC收入計算，中茵微電子在中國國產晶片定製服務提供商中排名第三，且按2025年晶片設計及交付收入計算，中茵微電子在中國國產晶片定製服務提供商中排名第二。值得一提的是，華為通過旗下全資擁有的哈勃投資，以紅土基金為平台間接持有中茵微電子股權，其中紅土基金持有的股權為1.47%。中茵微電子的股東中，還有國投大灣區基金、產業升級基金二期等知名國資，這兩支基金分別持股4.22%和3.68%。中茵微電子上市前經歷了多輪融資，累計融資逾7.96億元人民幣。在2026年1月的C輪最新融資中，其投後估值約為27.16億人民幣。本次招股書未披露具體募資金額，僅披露募資用途，包括增強核心技術及研發能力，重點開發及迭代下一代關鍵IP，加強產業生態協作以及擴張全球版圖與品牌建設。最新年內虧損1.63億，毛利率為27.7%2023年、2024年和2025年，中茵微電子的營收分別為0.74億元、3.47億元和4.84億元，三年增長約554%。年內虧損分別為0.98億元、0.48億元和1.63億元，研發費用分別為0.91億元、1.76億元和2.39億元。同期，其毛利率分別為34.9%、46.1%和27.7%。中茵微電子稱，2023年至2024年毛利大幅增長，主要原因是晶片設計和IP授權兩大業務的毛利同步大幅提升。2024年至2025年毛利有所回落，主要原因是晶片設計毛利出現明顯下降，IP授權毛利也有所減少。按業務線劃分，2023年至2024年期間，中茵微電子晶片設計和IP授權收入增長約465%和667%，其中，晶片設計分別貢獻了0.41億元和2.32億元的營收，佔總營收比重分別為55.1%、66.6%。IP授權分別貢獻了0.12億元和0.92億元的營收，佔總營收比重分別為16.1%和26.7%。晶片交付收入僅小幅增長，原因是多個新項目在該期間完成了設計階段，但尚未進入交付階段。2023年至2025年期間，晶片交付收入增長約1003%，並成為2025年最大的收入來源。其中，晶片設計貢獻了2.03億元的營收，佔總營收比重的42%。而晶片設計和IP授權收入在2025年均有所下降，原因是多個現有項目在該期間進入了交付階段。此外，按服務應用類型劃分，中茵微電子的AI ASIC收入三年內快速增長，從2023年到2025年，AI ASIC分別貢獻了51.7%、90.6%和90.3的營收。核心團隊來自華為、AMD，研發區分佈於多個國核心心城市中茵微電子在南京、無錫、上海等多地設有研發中心，組建了來自於華為、AMD、Marvell、Intel、Synopsys、Cadence、GlobalFoundries、GUC等頂級設計公司的國內技術團隊。截至2025年12月31日，中茵微電子研發部門擁有317名研究及技術員工，佔員工總數的81.7%。研究與技術人員涵蓋晶片架構、IP開發、物理實現、封裝協調、量產驗證等領域。截至2026年3月24日，中茵微電子擁有88項中國境內的發明專利。同時，中茵微電子在中國擁有50項IC布圖設計登記、49項版權、9項註冊商標及1個域名。其中，中茵微電子註冊的關鍵專利包括一種基於3DIC設計的高速電路性能評估方法及系統、一種高速LPDDR電路設計的功耗最佳化方法及系統、一種SoC內部電路的CDM ESD風險分析方法、系統及其電子裝置和一種基於OTP技術的LPDDR5快捷訓練系統及方法等。客戶集中度較高，邊緣AI晶片公司為第一大客戶在報告期內，中茵微電子的客戶主要包括AI、通訊及其他行業的晶片及系統供應商。2023年、2024年及2025年三年間，中茵微電子的五大客戶產生的收入分別佔中茵微電子總收入的74.4%、95.1%及78.3%，其中最大的客戶產生的收入分別佔中茵微電子總收入的32.2%、81.5%及37.4%。中茵微電子的前五大客戶如下：中茵微電子的前五大供應商如下：報告期內，中茵微電子的客戶集中度較高，前五大客戶收入佔比始終維持在74.4%至95.1%之間，其中，客戶B（邊緣AI晶片）在2024年貢獻了81.5%的收入，成為中茵微電子當年業績增長的核心驅動力；2025年其佔比回落至37.4%，但仍是第一大客戶。客戶背景方面，所有列示的前五大客戶均為中國境內企業，未涉及海外客戶。總體而言，公司在往績記錄期間經歷了從依賴單一客戶、單一業務線向客戶基礎逐步拓寬、收入來源趨於多元的轉型，但客戶集中度仍處於較高水平。董事長持股54.85%，5名最高薪酬僱員一年拿到2405萬元中茵微電子的股權結構如下圖所示：其歷次融資總表如下：中茵微電子的董事長、執行董事兼首席執行長為王洪鵬，控股股東為王洪鵬及其關聯實體。王洪鵬直接持有中茵微電子19.92%的股權，並通過殷巍電子間接持股，同時借助一致行動協議控制另外四家公司，最終合計控制中茵微電子54.85%的投票權。▲王洪鵬圖（圖源：AI雲資訊）王洪鵬今年44歲，擁有超過19年的先進製程IC設計與高端IP開發經驗，2021年2月至2021年5月期間擔任中茵微電子的監事，自2021年5月起出任執行董事，並自2021年10月起擔任董事長。此外，他亦於中茵微電子多家附屬公司擔任董事兼總經理。2006年9月至2015年10月期間，王洪鵬在美國無晶圓廠半導體公司Silicon Image Inc.開展其職業生涯，從事系統架構、設計與驗證，負責儲存、音視訊、毫米波介面晶片及系統級晶片(SoC)的研發。2015年11月至2018年4月期間，他擔任全球半導體企業Lattice Semiconductor Corporation的附屬公司上海萊迪思半導體有限公司系統架構與晶片驗證總監，負責管理現場可程式設計門陣列IP開發、SoC系統架構及晶片驗證，專精於音視訊處理、汽車電子與毫米波通訊領域。2018年4月至2020年4月期間，他擔任上海茵微電子科技有限公司（一家從事IP開發與晶片設計業務的公司）總經理，負責該公司業務開發及管理以及整體營運。在截至2025年12月31日止的年度，中茵微電子董事薪酬總額為人民幣657.3萬元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，中茵微電子的五名最高薪酬僱員分別包括1名、2名及0名董事，其餘4名、3名及5名最高薪酬僱員的薪酬總額分別為人民幣981.1萬元、1535.9萬元和2405.2萬元。結語：算力需求暴漲，國產AI ASIC加速突圍從2024年到2025年，中茵微電子的AI ASIC收入穩定在總營收的90%的佔比左右。當前，隨著AI從訓練階段向規模化推理應用過渡，AI ASIC在極致能效比方面也表現出了一定的優勢。在政策支援與供應鏈本土化趨勢下，國產AI晶片定製服務迎來重要發展窗口。先進工藝晶片從設計到量產存在較高的技術門檻，但隨著中國企業的先進工藝項目逐步進入量產交付階段，未來國產AI ASIC的自給率有望逐漸提升。 (EDA365電子論壇)