花旗觀點 此前花旗已上調大族數控盈利與目標價，本次同步上調大族雷射 2026/27/28 年盈利預測，上調幅度分別為 1%/4%/5%。上調邏輯不僅來自 AI PCB 裝置、蘋果裝置業務增量，還包含新收購安騰創新帶來的 AI 液冷業務增長空間。安騰創新為未上市企業，主營資料中心、儲能風冷 & 液冷整套解決方案，核心管理團隊來自維諦技術，客戶覆蓋 AMD、微軟中國、甲骨文。花旗認為大族雷射可將自有雷射銲接工藝、冷板加工經驗與安騰的散熱業務、客戶資源協同增效。本次目標價上調約 50%，估值切換至 2027 年業績（此前為 2026 年），充分反映 AI PCB 裝置、蘋果裝置高確定性增長，以及 AI 風冷液冷業務長期潛力。大族雷射仍是我們 AI PCB 裝置賽道首選標的。 AI PCB 裝置：大族數控（即大族雷射旗下的PCB裝置業務）有望持續受益於AI技術的溢出效應。鑑於日本裝置供應商產能吃緊，大族數控已獲得來自AKM Meadville和Compeq等SLP（類載板）製造商的超快雷射鑽孔裝置訂單；這些製造商為中國的1.6T光模組企業供應採用mSAP（改良半加成工藝）製造的SLP產品。 蘋果裝置業務：花旗近期與博眾精工交流後，進一步看好 2027 年蘋果裝置需求。2027 年為 iPhone 發佈 20 周年，蘋果計畫推出首款折疊 iPhone，同時兩款 AI 眼鏡同步上市，將大幅拉動自動化裝置採購需求。

黃仁勳站在台上，展示輝達最新的AI晶片。 台下一片沸騰。所有人都在盯著那塊晶片——它有多少電晶體，跑多快，能訓練多大的模型。 但沒有人注意到一件事： 就在那塊晶片的下面，有一層薄薄的材料，正在悄悄接近它的物理極限。

最近關於Sivers Semiconductor的新聞很多，該公司股價飆升了約2000%，主要原因是其面向CPO的光學業務。首先需要注意的是，光學業務只是其少數業務；其主要業務是用於衛星通訊的射頻、無線和相控陣天線。我很驚訝，在SpaceX上市後，很少有人討論Sivers Semiconductor可能成為其收購目標——因為這才是其真正的優勢所在。我仍然不相信IPO後衛星通訊行業會迎來繁榮，所以我們還是繼續討論其他話題吧。 我看到的另一個論點是，Sivers 的 CPO 方法本身存在缺陷，因為使用波分復用 (WDM) 不如使用單個強大的外部雷射器。 為了進一步解釋這一點，你應該知道目前有兩種不同的觀點： 超高功率雷射器：其理念是製造一台功率極高的雷射器，並將其置於機架外部。光束到達光引擎後，被分成多個平行通道，並使用矽光電晶片上的資料對每個通道進行調製。相干公司展示了一款400mW的超高功率雷射器，而Lumentum公司則展示了一款800mW至1W的“超高功率”（SHP）雷射器。

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

近日，東曦聚變能源科技（北京）有限公司（以下簡稱“東曦聚變”）宣佈完成數億元人民幣天使輪融資。本輪融資由中科創星領投，華控基金、聯想之星、蘇創投、飛圖創投等多家機構參投。 東曦聚變是一家聚焦雷射慣性約束聚變商業化探索的創新企業。公司將圍繞高能量雷射驅動、靶丸工程、實驗診斷、模擬計算、系統整合與AI輔助研發等方向推進研發，目標是在雷射聚變從科學驗證走向工程驗證的過程中，建立可持續迭代的工程化能力。 本輪融資資金將主要用於核心技術研發、關鍵系統驗證、研發團隊擴充和產業鏈協同建設，支援公司加快推進雷射聚變相關技術從方案設計走向工程化驗證。 AI算力與能源轉型共振

比亞迪又來帶節奏了！ 這兩天比亞迪又發佈了一款新車，相對新車的配置、價格而言，個人覺得更重要的是，它本身對於新能源汽車發展的意義。 雷射雷達技術，再進一步下探，這次直接覆蓋到了 A00 級車型上！ 自比亞迪全網發佈 “ 全民智駕 ” 戰略至今，也才 1 年零 3 個月。

這場閉門會最值得記的一句話，其實很直接：AI 資本開支正在把亞洲工廠自動化從周期底部往上拽。過去大家講 AI，往往盯著算力晶片、伺服器、光模組和資料中心。現在鏈條已經往更深的裝置端傳導，半導體裝置、PCB 裝置、光模組製造裝置、電池裝置、資料中心冷卻相關自動化部件，都開始感受到訂單變化。說白了，AI 不只是在買晶片，也在買工廠。 這輪復甦，起點還是AI 資本開支 會議裡最清楚的訊號，是自動化周期的驅動力已經換了。過去幾年的工廠自動化下行，主要是國內需求疲弱、傳統製造投資放緩、汽車和消費電子周期不夠強。到了去年底到今年春天，情況開始變。2025 年 12 月，半導體及其供應鏈率先出現積極拐點；春節之後，中國和海外同步加速，AI 相關資本開支開始從“伺服器訂單”傳導到“裝置訂單”。 日本自動化企業的一對一訪談也印證了這一點。3 月以後，多家企業提到中日市場 AI 資本開支明顯加速，部分零部件和材料甚至出現短缺風險，客戶提前下單。這個現象挺關鍵，因為一旦客戶開始提前鎖裝置、鎖零部件，說明他們擔心的已經不是價格，而是交付。

雷射雷達系統利用紅外脈衝光測量距離並高解析度地繪製三維場景圖，使自動駕駛車輛能夠快速應對行駛路徑上的障礙物。但傳統的雷射雷達感測器價格昂貴、體積龐大，且包含許多會隨時間推移而老化的活動部件，這限制了感測器的部署方式。 麻省理工學院研究人員的一項新研究有望助力開發出下一代緊湊、耐用且無移動部件的雷射雷達感測器。這項研究的關鍵進展在於一種新型矽光子晶片設計，這種晶片是一種半導體器件，它操控的是光而非電。 通常情況下，這種基於矽光子晶片的系統視場角有限，因此基於矽光子晶片的雷射雷達無法掃描周邊角度。現有的解決方法會增加噪聲並降低精度。 為了避免這些缺點，麻省理工學院的研究人員設計並演示了一種整合天線陣列，該陣列能夠最大限度地減少天線之間的串擾。與其他基於矽光子學的方案相比，他們的創新使得雷射雷達晶片能夠在保持低噪聲運行的同時，掃描更廣闊的視野。