#雷射
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光模組裡最貴的一個環節： 雷射器晶片，為什麼這麼難做，一文看懂

光模組系列 · 模仿就是妥協出品 從 DFB 到 EML，把原理、卡點和國產突圍講明白 朋友們大家周末好！ 前面幾篇我們把光模組裡的FAU、微透鏡這些小器件拆完了。今天來講整個上游最核心的環節——雷射器晶片，也就是業內說的"光晶片"。
光模組裡最貴的一個環節： 雷射器晶片，為什麼這麼難做，一文看懂
科技#光模組#雷射器晶片#FAU
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中國首次實現地月雙向高速雷射通訊，下行速率達 100 Mbps

中國科學院空間應用工程與技術中心牽頭，成功在超過 40 萬公里的地月距離建立雙向雷射鏈路，首次實現地月雙向高速雷射通訊，標誌中國空間雷射通訊從近地軌道邁入地月空間。此次試驗初步實現上行 1.25 Mbps、下行 100 Mbps 速率。 以 8K 月面高畫質圖像為例，傳統 5 Mbps 微波下傳需約 4 到 5 分鐘，百 Mbps 雷射通訊僅約 12 秒。任務依託 DRO-A 衛星實施。 (firemail)
中國首次實現地月雙向高速雷射通訊，下行速率達 100 Mbps
科技#高速雷射通訊#速率#高畫質圖像
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野村：市場低估了 CPO應用的進展，scale-up雷射器需求是scale-out 的 5-10倍！

CPO在 scale-up 網路中的雷射器需求，可能達到 scale-out 的 5-10 倍 光器件及光模組公司 Lumentum 於8月17日舉行投資者說明會，光模組及光器件公司 AAOI於8月18日舉行投資者說明會。Lumentum 表示，以每顆GPU計算，CPO（共封裝光學）中的光器件等雷射產品需求，在 scale-up（主要指機架內部的光連接）場景下預計將是 scale-out（主要指機架之間的光連接）的5-10倍（見圖1）。 考慮到康寧等公司此前已經指出，隨著 scale-up 光互連推進，所需光纖數量將大幅增加（見圖2），這一結論本身並不令我們意外；但它為電線電纜公司在這一領域的巨大商業機會提供了新的證據。在我們覆蓋的三家電線電纜公司中，我們認為住友電工將最受益於CPO在光連接產品和光器件領域應用的擴大（見圖3）。從AAOI的表態來看，我們的印象是，該公司正與多家超大規模資料中心客戶進行較深入的討論，以推動CPO市場擴大。 Lumentum長期合同佔比與住友電工光器件業務並無太大差異
野村：市場低估了 CPO應用的進展，scale-up雷射器需求是scale-out 的 5-10倍！
科技#CPO#野村證券#雷射器
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上市首日漲超500%，頻准雷射“造富”京東方和佰維記憶體

量子科技“鏟子股”頻准雷射於8月18日登陸上交所科創板，首日大漲516.44%，收於1152元/股，中一簽浮盈超48萬元，一舉創出新股上市首日歷史收益最高記錄。除了中籤的股民外，京東方和佰維記憶體等6家上市公司也因戰略配售而大賺一筆。值得注意的是，這些戰略配售方並不是單純的財務投資者，後續或還將與頻准雷射在產業上有合作。 8月18日，下游覆蓋量子計算、晶圓製造產業上游的精準雷射器裝置廠——頻准雷射，作為年內最高IPO發行價新股迎來上市首秀，大漲516.44%，報收於1152元/股，市值突破460億元。 股價的大漲也讓國投創業、元禾璞華等早期投資者賺得盆滿缽滿。除了這些VC/PE外，多家上市公司也現身頻准雷射股東名單，其中就包括京東方、佰維記憶體等6家上市公司。 而資本市場如此熱情的背後，與公司脫胎於中科院上海光機所這一國內雷射領域最早、規模最大的專業研究所息息相關。作為創始人，張磊團隊另闢蹊徑，發展“種子源+光纖放大+非線性頻率變換+穩頻”的精準雷射技術路線，與主流固體雷射器路線形成差異，裝置性能比肩業內頭部玩家Coherent，實現雷射領域國產替代“繞道超車”。
A股#頻准雷射#科創板#IPO
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今年，最貴IPO來了！

頻准雷射登陸科創板，千元新股背後的中國國產精準雷射突圍之路 九年磨一劍，中科院博士張磊懷揣突破雷射 “卡脖子” 難題的初心。 帶領五位博士團隊紮根上海，深耕精準雷射器賽道，堅守中國國產替代之路。 終於迎來頻准雷射敲鐘上市，創下 A 股年度最火爆新股行情。
今年，最貴IPO來了！
A股#頻准雷射#精準雷射#IPO
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從Pluggable到CPO：AI光互連迎來架構革命，矽光、雷射器、先進封裝產業鏈全面重構！

最近幾年，AI算力一路狂飆，GPU越來越快、叢集規模越來越大，但真正限制下一代AI資料中心繼續擴張的，已經不只是算力本身，而是晶片之間的資料怎麼傳得更快、更遠、更省電。 當單通道速率邁向200G、400G，傳統銅互連正在撞上物理極限，而可插拔光模組的功耗也越來越難忽視。也正是在這樣的背景下，Co-Packaged Optics（CPO，共封裝光學）開始從概念走向真正的產業化拐點。 小編就結合這份報告，帶大家系統看懂CPO為什麼會成為AI高密度互連的重要方向，以及它背後的Silicon Photonics、PIC/EIC、External Laser、FAU、3D封裝與Hybrid Bonding等關鍵技術，進一步看看這場光互連架構升級，究竟會如何重塑下一代AI資料中心和整個光通訊產業鏈。 一、這份材料真正想說明什麼？
從Pluggable到CPO：AI光互連迎來架構革命，矽光、雷射器、先進封裝產業鏈全面重構！
科技#AI資料中心#光互連#矽光
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馬斯克，要顛覆EUV光刻機？

有博主發佈消息稱，從TeraFab發佈的消息看來，Elon Musk似乎要搞FEL（Free electronlaser：自由雷射器）路線，顛覆傳統EUV的壟斷。 隨後，Elon Musk的回覆，似乎印證了這種說法。 當然，這是一種猜想，並不代表真實。但我們認為這值得討論一下。 FEL，不是新東西
馬斯克，要顛覆EUV光刻機？
科技#馬斯克#FEL#自由電子雷射
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CPO產業鏈加速崛起：光引擎、雷射器、矽光、先進封裝與測試迎來黃金周期

過去幾年，AI算力的爆發推動了資料中心基礎設施迎來前所未有的升級。從GPU性能提升，到HBM高速記憶體，再到先進封裝技術演進，整個產業鏈都在圍繞“更強算力、更高頻寬、更低功耗”展開競爭。 但隨著AI模型規模不斷擴大，資料中心正在面臨新的挑戰：算力晶片越來越強，資料傳輸卻逐漸成為新的瓶頸。 傳統可插拔光模組雖然長期支撐了資料中心通訊發展，但隨著交換晶片速率不斷提升，SerDes高速電訊號傳輸帶來的功耗、損耗和擴展限制正在逐漸顯現。如何突破光互連瓶頸，成為下一代AI基礎設施必須解決的問題。 在這樣的背景下，CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）技術正在走向產業舞台中央。它通過將光引擎與交換ASIC晶片進行高度整合，實現光電融合，不僅能夠縮短電訊號傳輸距離，還能提升頻寬密度、降低資料傳輸功耗，被認為是未來AI資料中心光互連的重要發展方向。
CPO產業鏈加速崛起：光引擎、雷射器、矽光、先進封裝與測試迎來黃金周期
科技#CPO#光引擎#雷射器