馬斯克吹了十年的純視覺神話，竟然被美國自己人給否了。 近日，紐澤西州正在推進S1677法案，要求無人駕駛商用車必須搭載攝影機+至少兩種其他感測器，實際操作中就是雷達+雷射雷達。 只靠攝影機的特斯拉無人車，可能無法在當地營運。 而Waymo這種攝影機+毫米波雷達+雷射雷達的多感測器方案，反而符合要求。

2026年是中國智能駕駛從“功能競賽”轉向“制度化商業落地”的關鍵分水嶺。2024-2025年智駕行業主要圍繞L2+高階輔助駕駛的快速滲透、NOA能力下沉與整車廠智駕平權競爭為核心，2026年，產業坐標已明顯切換至三條主線平行：1）L2進入強監管週期，行業由“拼體驗”轉向“拼合規、拼安全、拼體系”；2）L3從試點走向有限商業化，責任邊界、准入機制和標準體系開始形成；3） L4/Robotaxi在中美共振下邁入規模化驗證階段，商業化判斷標準從“能否跑起來”轉向“能否低成本複製、能否跑通單車經濟模型”。基於智駕大行業拐點，產業鏈細分賽道robotaxi、智駕晶片、雷射雷達均有望充分受益。 Robotaxi：2026年是行業從區域試點邁向規模化商業落地的拐點 ，主要原因在於：其一是供給側的規模化部署條件已經明顯成熟，其二是單位經濟模型出現實質改善，其三是成本曲線下行與營運效率提升形成共振。同時2026年Robotaxi的商業模式將有望從重資產自營，轉向輕資產、平台化、夥伴協同的擴張模式，“主機廠+自動駕駛公司+出行服務商/地方出行服務商”的合作模式將會成為重要方向，因為它本質上實現了資本開支外部化、訂單流量平台化、技術能力標準化，這也是當前中國頭部廠商最接近規模複製的路徑。目前Robotaxi行業已經呈現出較為清晰的“中美主導、多強競技”格局，從參與者來看，主要有傳統robotaxi玩家、主機廠以及出行服務商三大類。美國市場由Waymo+特斯拉形成雙核心結構，前者代表多感測器融合和穩健商業化擴張，後者代表純視覺和平台化想像空間；中國市場則由百度蘿蔔快跑、小馬智行、文遠知行構成第一梯隊，出行服務商和主機廠共同構成第二梯隊。國內第一梯隊玩家非同質化競爭：百度看規模，小馬看複製，文遠看全球，而平台型公司通過營運壁壘反向切入robotaxi，整車廠擁有成本優勢+全端自研能力。 2026年3月31日，武漢蘿蔔快跑全城系統性故障事件，此次事件之後，監管對技術和營運門檻可能進一步提高。另一方面，robotaxi海外打開第二增長曲線，海外市場對中國頭部L4公司的意義，不只是增加車隊規模和城市數量，而是提供更優的單位經濟模型與更長的利潤曲線。 智駕晶片：晶片是高階智駕產業鏈中的重要一環。自動駕駛SoC通常整合到一個攝影機模組或一個自動駕駛域控製器中，作為智駕的“中樞大腦”。自動駕駛功能一般涉及感知、決策及執行三個方面，自動駕駛 SoC 用於決策層，負責將來自感知層感測器的資料處理及融合，並代替人類駕駛員作出駕駛決策。從智駕晶片產業趨勢變化看，2026年呈現兩大核心方向，一方面軟硬一體方案開始顯現綜合優勢，是2026年智駕晶片最重要的產業變化（而非單純算力升級），另一方面艙駕融合技術演進路線明確，開始量產兌現。從市場格局來看，智駕晶片核心有四類參與者：1）以輝達為代表的高端晶片平台繼續佔據高端與L4生態，並開始向更多量產車型帶下沉；2）本土第三方平台依託性價比與本土生態，搶主流價格帶；3）新勢力與頭部車企的自研晶片，逐漸進入量產兌現期；4）以Momenta為代表的演算法公司開始向軟硬一體延伸，切入智駕晶片賽道。

五月我們寫過玻璃基板。那篇的落點很清楚：矽中介層做到光罩極限了，玻璃是唯一的解；TGV工藝三步：打孔、鍍銅、布線。每一步都在挑戰工藝極限；TGV雷射裝置被德國LPKF和4JET卡著，中國國產帝爾雷射、華工雷射還在樣機驗證。 那篇留了一個判斷：TGV裝置是整條鏈最大的中國國產替代缺口。 一個多月過去，缺口還是那個缺口。但裝置已經從"驗證"走到了"出貨"。 五月底，帝爾雷射宣佈TGV裝置完成晶圓級和面板級全覆蓋，已向客戶出貨。德龍雷射建了從濕法清洗到雷射誘導再到刻蝕的整條實驗線，TGV系列產品投放市場，已有銷售。更具體的一個訊號來自京東方：他們採購了大族數控的超快雷射鑽機，用於玻璃基板產線。

Q：玻璃基板的整體工藝流程是怎樣的？ A：玻璃基板加工首先需要採購玻璃原片，然後進行TGV雷射打孔，在超薄玻璃上打出微米級孔，再將銅填充至孔內並確保上下貫通（即保證通孔率），之後進行布線和製作多層結構。 Q：其中最大的增量環節在那裡？ A：增量主要集中在玻璃基加工環節，但該環節涉及多個步驟，並非由單一廠商完成。玻璃原片主要由海外C、A、S等海外廠商供應，國內K、C、Q等也在驗證和研發中。雷射打孔裝置方面，海外主要使用L，國內有D1、D2、D3等，個別企業佈局較早，但各家差距不大，未來格局尚不確定。此外，孔內填銅及提高銅與玻璃附著力的工藝也是難點。

花旗觀點 此前花旗已上調大族數控盈利與目標價，本次同步上調大族雷射 2026/27/28 年盈利預測，上調幅度分別為 1%/4%/5%。上調邏輯不僅來自 AI PCB 裝置、蘋果裝置業務增量，還包含新收購安騰創新帶來的 AI 液冷業務增長空間。安騰創新為未上市企業，主營資料中心、儲能風冷 & 液冷整套解決方案，核心管理團隊來自維諦技術，客戶覆蓋 AMD、微軟中國、甲骨文。花旗認為大族雷射可將自有雷射銲接工藝、冷板加工經驗與安騰的散熱業務、客戶資源協同增效。本次目標價上調約 50%，估值切換至 2027 年業績（此前為 2026 年），充分反映 AI PCB 裝置、蘋果裝置高確定性增長，以及 AI 風冷液冷業務長期潛力。大族雷射仍是我們 AI PCB 裝置賽道首選標的。 AI PCB 裝置：大族數控（即大族雷射旗下的PCB裝置業務）有望持續受益於AI技術的溢出效應。鑑於日本裝置供應商產能吃緊，大族數控已獲得來自AKM Meadville和Compeq等SLP（類載板）製造商的超快雷射鑽孔裝置訂單；這些製造商為中國的1.6T光模組企業供應採用mSAP（改良半加成工藝）製造的SLP產品。 蘋果裝置業務：花旗近期與博眾精工交流後，進一步看好 2027 年蘋果裝置需求。2027 年為 iPhone 發佈 20 周年，蘋果計畫推出首款折疊 iPhone，同時兩款 AI 眼鏡同步上市，將大幅拉動自動化裝置採購需求。

黃仁勳站在台上，展示輝達最新的AI晶片。 台下一片沸騰。所有人都在盯著那塊晶片——它有多少電晶體，跑多快，能訓練多大的模型。 但沒有人注意到一件事： 就在那塊晶片的下面，有一層薄薄的材料，正在悄悄接近它的物理極限。

最近關於Sivers Semiconductor的新聞很多，該公司股價飆升了約2000%，主要原因是其面向CPO的光學業務。首先需要注意的是，光學業務只是其少數業務；其主要業務是用於衛星通訊的射頻、無線和相控陣天線。我很驚訝，在SpaceX上市後，很少有人討論Sivers Semiconductor可能成為其收購目標——因為這才是其真正的優勢所在。我仍然不相信IPO後衛星通訊行業會迎來繁榮，所以我們還是繼續討論其他話題吧。 我看到的另一個論點是，Sivers 的 CPO 方法本身存在缺陷，因為使用波分復用 (WDM) 不如使用單個強大的外部雷射器。 為了進一步解釋這一點，你應該知道目前有兩種不同的觀點： 超高功率雷射器：其理念是製造一台功率極高的雷射器，並將其置於機架外部。光束到達光引擎後，被分成多個平行通道，並使用矽光電晶片上的資料對每個通道進行調製。相干公司展示了一款400mW的超高功率雷射器，而Lumentum公司則展示了一款800mW至1W的“超高功率”（SHP）雷射器。

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。