台中凱基期貨開戶 張玲玉⏰12/29~1/2本週財經大事台股2025封關倒數，僅剩3個交易日~~本週的市場重點： ⏰12/29~1/2本週財經大事 • 重要數據： 📌 美國初次請領失業金人數 📌美國芝加哥PMI(12月） 📌美聯儲公布貨幣政策會議紀要 • 白銀瘋漲，中國將管制出口。 • 大陸銅箔大廠建濤再次發出漲價通知。 • 中國解放軍今起圍台軍演，市場情緒或受影響。 • 台股休市： 1/1 (四）台股休市一天。 先預祝大家假期愉快，投資順心！❤️

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美國總統川普昨日通過網站宣佈，將對中國大陸製造的半導體及電子元器件徵收新一輪關稅，但正式生效時間被設定為2027年1月1日，且具體稅率尚未公佈。消息一出，立即在太平洋兩岸引發連鎖反應：A股半導體指數當日下跌4.6%，而美股晶片類股則普遍收漲，市場解讀為“兩年緩衝期”給了美國廠商繼續轉移供應鏈的時間。根據目前披露的框架，新關稅將覆蓋“所有在中國大陸封裝、測試或最終製造的半導體器件”，範圍從傳統分立器件、模擬晶片到先進CPU、GPU、AI加速器，甚至包括被動元件、PCB與LED。川普團隊稱，此舉旨在“保護美國關鍵產業，減少對中國供應鏈的依賴”，但並未給出稅率區間。華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）預計，參考2018年對華關稅案例，半導體產品最終稅率可能在10%—30%之間，且會與未來美國《晶片法案》補貼發放掛鉤——接受聯邦資助的企業若採購中國芯，將額外面臨“ claw back”條款追回補貼。值得注意的是，生效日期被刻意延後至2027年，被業界視為“戰術性預告”。一方面，美國本土晶圓廠仍在建設期：台積電亞利桑那3nm廠、三星泰勒4nm廠、Intel 18A廠均需2026年後才能放量，提前加稅將推高美國整機成本；另一方面，也給蘋果、戴爾、惠普等OEM足夠時間把訂單轉向越南、印度、墨西哥等第三地。“這是讓供應鏈自己先搬家，再關門加稅。”某美系品牌採購副總告訴記者。對中國半導體產業而言，兩年窗口期成為“去美化”與“多元化”賽跑。中芯國際、長電科技、通富微電等國內封測龍頭連夜召開供應鏈會議，評估若被加征20%關稅，對美出貨成本將上升12—15美元/顆，遠高於東南亞競爭對手。市場傳聞，部分國產MCU、功率器件廠已決定2025年Q2前在馬來西亞、越南設立後段產線，以“境外封裝”身份規避潛在關稅。與此同時，中國商務部昨日晚間回應，稱“如美方執意加征關稅，中方將採取必要措施維護自身合法權益”，並強調中國半導體產業“已形成從設計、製造到封測的完整鏈條，對外部衝擊具備充分緩衝能力”。業內分析，中國可能的反制選項包括對美系晶片徵收出口許可費、限制關鍵礦物（鎵、鍺、銻）對美出口，或對美國農產品、能源產品加征關稅。裝置與材料端亦出現“搶單”潮。多位國內晶圓廠人士透露，2024年12月—2025年3月，來自美國的二手8英吋、12英吋封裝裝置詢價量同比暴增70%，客戶明確要求“2026年底前到廠、2027年前量產”，以趕在新關稅落地前完成產能轉移。國產裝置商北方華創、中微公司則收到額外訂單，用於替代被加稅後的美系機台，股價連續兩日漲停。展望未來兩年，全球半導體供應鏈將圍繞“2027關稅大限”展開新一輪遷徙：美國繼續扶持本土高端產能，中國加速成熟製程與第三代半導體自主化，東南亞、印度則爭搶封裝測試“中繼站”地位。川普尚未正式上任，關稅稅率亦未揭曉，但“預期管理”已讓產業鏈提前動了起來。對於仍在擴產周期的中國晶圓廠而言，如何把緩衝期變成“替代窗口”，將決定其在全球市場的下一個十年席位。 (晶片行業)

在全球儲存器市場持續供不應求的背景下，三星電子近日悄然啟動大規模內部調查，重點核查其員工與代理商在儲存晶片銷售過程中涉嫌收受回扣的違規行為。據業內消息，三星總部已派遣調查團隊赴台灣地區，對半導體相關部門展開全面審查。知情人士透露，此次調查重點鎖定多名三星員工與代理商，涉嫌記憶體相關產品「收受回扣弊案」，以在配給高度緊張的情況下優先取得三星記憶體供貨，甚至新加坡也參與其中。約談多位員工後，三星果斷開鍘，行銷、業務已有首波人事異動。三星電子發言體系表示，相關內部調查屬於例行營運流程的一部分，進一步細節則不便評論。公司對調查內容嚴格保密，但高層對此事件相當重視，核心目標是防止有限的產能被不透明交易扭曲，以維持整體供應鏈的穩定與公平分配。當前儲存器報價持續攀升，交貨周期顯著延長，供應商庫存水平遠低於正常閾值。在此背景下，市場出現了不正常的利潤空間，部分人員鋌而走險，通過不正當手段謀取利益。供應鏈業者進一步指出，市場價格已明顯失序，連月來儲存器報價不斷拉升，交期也大幅拉長，供貨商平均庫存已遠低於正常水平，而此成本壓力也迅速擴散至手機、PC等終端消費市場，包括宏碁（Acer）、戴爾（Dell）與華碩等，將調漲產品以反映成本，此也恐將壓抑市場買氣。 (半導體技術天地)

12月24日消息，據媒體報導，今日三星電子華城工廠一座研發樓出現冒煙情況。火災發生後，接到疏散通知，樓內約120多名員工立即撤離至室外。三星電子自有消防隊在接到火警報告後，立即趕赴現場，於上午10點15分左右成功撲滅了主火，距離火災發生僅約13分鐘。目前報告顯示，這起火災是由於工廠配套設施中的“泵”裝置發生碳化而引起的，沒有造成人員傷亡。三星電子相關人士表示： “該裝置在發生碳化時產生了煙霧和灰燼，但已立即撲滅，情況已經結束，生產沒有任何中斷。”火災對生產的影響評估資料顯示，華城工廠是三星電子的核心半導體研發和製造基地。特別是在當前儲存晶片持續供不應求、價格大漲的背景下，業界非常關心此次火災是否影響到三星這家全球儲存晶片大廠的儲存晶片生產。不過，從官方通報來看，此次火災起於研發大樓，而非生產線，並且被迅速撲滅，因此似乎並未直接影響半導體生產。三星電子一位官員表示：“涉事裝置在發生碳化時產生了煙霧，但火災很快被撲滅並結束。”他還補充說：“生產沒有中斷，也沒有人員傷亡。”連續安全事故引發擔憂雖然此次華城工廠火災被迅速撲滅且無人員傷亡，但三星旗下子公司連續兩天發生安全事故，引發了人們的擔憂。12月23日下午12點30分左右，一名60多歲的分包商員工A先生在位於忠清南道牙山市的三星顯示器牙山2園區進行裝置維護工作時，被機器捲入身亡。工業界安全呼籲工業界呼籲重新審視安全法規的呼聲日益高漲，因為節假日期間安全法規很容易被放鬆。尤其是在半導體和顯示器等製造工廠，即使是輕微事故也可能造成重大人員傷亡或巨大的生產損失，因此，無論此次消防事故原因如何，都應徹底調查並採取措施防止再次發生。 (電子技術應用ChinaAET)

高端電子布的產能擴充速度正被市場需求碾壓，一場由AI算力引發的材料革命悄然到來。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快，而短期之內產能出不來。”一位業內上市公司高管如是說。隨著AI伺服器需求爆發式增長，PCB產業鏈上游的高端原材料市場正掀起一波供不應求的漲價潮。石英電子布（Q布）作為AI伺服器提速的關鍵材料，其全球年需求預計已達1100萬米，而台光電子僅一家的備貨計畫就高達上半年月均50-100萬米，下半年進一步提升至150-200萬米。在AI算力硬體競賽的背後，一場關乎材料供應鏈主動權的爭奪戰已經打響。01 行業風向轉變：AI驅動高端電子布需求激增AI正重塑整個PCB產業鏈的價值分配。資料顯示，2025年第一季度全球資料中心乙太網路交換機收入同比激增54.7%。這種增長態勢沿著產業鏈向上傳導，最終作用於高端基材市場。“低端產品還未缺貨，AI相關的缺。”一位產業鏈人士指出。行業的核心矛盾是“低端過剩、高端不足”，這種分化格局使得相關企業業績表現冰火兩重天。以專業生產高性能電子布的宏和科技為例，其今年前三季度淨利潤同比增長近17倍，股價漲幅高達284.79%。高性能電子布的價格也隨需求水漲船高。據披露，低介電一代布價格是普通產品的6倍，二代和Low CTE產品價格仍在持續攀升。全球電子紗巨頭日東紡已在今年6月宣佈自8月1日起旗下玻纖產品價格全面調漲20%。02 技術革新驅動：從普通布到Q布的演進AI算力競賽對硬體傳輸速率提出了更高要求，推動PCB材料從M8向M9升級，其對低介電常數（Low Dk）電子布的需求變得愈發迫切。衡量電子布性能有兩個關鍵指標：介電常數（Dk）和介電損耗（Df）。這兩個數值越低，訊號在電路中傳輸時損失的能量就越少，傳輸速度越快。普通電子布的介電常數在6.0以上，而AI伺服器等高端應用則要求材料的介電常數降到4.6甚至更低。石英纖維布（Q布）作為第三代電子布，以其卓越的性能成為頂級訊號傳輸材料的解決方案。其主要成分是純度超過99.95%的二氧化矽，介電常數可低至3.0以下，介電損耗極小。輝達Rubin架構中，CPX部件（midplane、CPX板、網路卡板）、Rubin Ultra的78層正交背板等關鍵部位已明確將採用Q布。GoogleV8平台也可能考慮類似Rubin CPX的外掛形態以增強推理性能，這部分增量也會使用Q布。03 供應鏈格局生變：國產廠商強勢崛起Q布全球供應鏈高度集中，目前僅旭化成、信越、泰山、菲利華四家能夠供應。其中，大陸兩家企業預計將佔據最大市場份額，其次為旭化成和信越。在巨頭博弈中，國內企業正加速突破技術壁壘。菲利華作為全球僅有的兩家能量產石英纖維的企業之一，已將航空航天級石英纖維技術成功遷移至電子布領域，使其介電常數達到行業領先的2.2-2.3。該公司規劃了5000萬米/年的產能遠景，而當前行業總需求僅為約200萬米/年。菲利華作為全球唯一在石英電子布產業鏈實現從石英砂到織布四個環節全自主可控的企業，具備顯著的垂直一體化優勢。目前全球前20大CCL企業中，已有4家穩定採購菲利華的產品，另有7至8家處於小批次測試階段。中材科技在特種玻纖領域表現突出，其低介電玻纖布已實現量產，石英布也已通過國內外頂尖客戶認證。2025年第一季度，中材科技扣非淨利潤同比激增93.28%，毛利率觸底回升。宏和科技則在超薄、極細等高附加值產品上形成技術優勢，其高性能產品低介電一代、二代和低熱膨脹係數產品供不應求。04 市場前景展望：供需緊張或持續至2027年展望2026年，隨著1.6T速率資料中心交換機起量及輝達Rubin平台發售，AI PCB高頻高速趨勢將進一步明朗，石英電子布有望迎來需求放量元年。據預測，到2027年，僅AI伺服器和網路交換機兩大應用，就將催生出接近3000億元人民幣的特種電子布市場。然而，供給瓶頸依然突出。菲利華預計2026年出貨量可達1000萬米，僅台光一家就將貢獻約40%-50%的份額。 據此測算，僅石英電子布業務就將為菲利華帶來超10億元淨利潤增量。產能擴充面臨多重挑戰。“高端產品的需求太消耗產能了。AI的需求增長太快，而短期之內產能出不來。”一位行業內部人士坦言。 高端電子布的織布機主要依賴日本進口，裝置交貨周期長，進一步限制了產能擴張。認證壁壘同樣構成一道高牆。客戶認證流程通常需要2-3年時間，包括送樣、小批次試產和批次生產三個階段，輝達、台積電等知名企業對供應商的篩選極為嚴格。基於這些制約因素，業內專家預測，這輪高端電子布缺貨潮可能持續到2026年第三季度，到2027年才會陸續有所緩解。05 投資邏輯與風險：聚焦龍頭企業的訂單與產能在AI驅動PCB材料升級的背景下，投資者應聚焦龍頭企業的訂單和產能情況。對於菲利華而言，其關鍵驗證點在於2025年第四季度台系CCL廠30萬米/月訂單的落地情況，以及輝達的認證進度。隨著訂單爆發和產能躍進，菲利華的業績有望實現顯著增長。中材科技雖然估值安全邊際高，但需要觀察其石英布營收佔比是否能超過5%，以及提價傳導能力。 該公司受益於全球龍頭日東紡的價格上漲20%，已靈活調整定價策略，有望實現價格跟漲。風險方面，投資者需警惕產能過剩和技術替代等潛在風險。 若菲利華的產能擴張導致價格鬆動，或其他企業的認證超預期，市場競爭格局可能生變。此外，AI伺服器出貨量不及預期、輝達GPU產品發售節奏放緩等因素也可能影響行業發展速度。隨著AI算力需求不斷攀升，高端材料市場的供需天平正在傾斜。日本日東紡等巨頭已宣佈漲價20%，台光電子等下游廠商則在為Q布做高強度備貨準備。在可預見的未來兩年內，高端電子布的供應緊張狀況仍將持續。對於那些已突破技術壁壘、具備產能先發優勢的國內企業來說，一個歷史性的發展機遇正在眼前。 (吐故納新溫故知新)

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