據報導，近期，蘋果位於印度的供應鏈再度爆出環保問題，其核心合作方塔塔電子的一家零部件工廠，因廢水排放污染周邊水源遭到當地環保機構指控，若無法給出合理解釋，該工廠或將被斷電、停產。 塔塔電子是蘋果推進全球供應鏈多元化的重要夥伴，也是南亞地區僅次於富士康的蘋果第二大供應商。涉事工廠坐落於印度泰米爾納德邦霍蘇爾，主要生產iPhone背板等零部件。 數月以來，周邊農戶持續投訴，稱工廠廢水污染了農田與飲用水井。 從2025年12月到2026年5月，當地污染控制委員會先後五次前往現場核查，證實工廠將生產廢水排入廠區雨水收集池，池水溢出後滲入地下，污染了農田水井的地下水。監管檔案顯示，相關部門早在2025年12月就向塔塔下達整改通知，但該工廠遲遲沒有落實整改措施。

人工智慧的爆炸式增長正在改變半導體行業，而這一點在儲存器領域尤為明顯。人工智慧的訓練和推理工作負載本質上是記憶體密集型的，這推動了對先進DRAM架構、高頻寬記憶體（HBM）和企業級NAND快閃記憶體的空前需求。儘管NVIDIA的GPU佔據了新聞頭條，但事實上，如果沒有大量高性能記憶體與計算架構緊密整合，人工智慧加速器就無法高效運行。因此，儲存器供應商正在成為人工智慧熱潮的最大長期受益者之一。 此次變革的核心是HBM，這是一種3D堆疊式DRAM技術，與傳統的DDR記憶體相比，它能提供更高的頻寬和更低的功耗。HBM採用矽通孔（TSV）和先進的封裝技術，將DRAM晶片垂直堆疊，從而實現每秒TB級的記憶體頻寬。NVIDIA的H100和即將推出的Blackwell平台等AI加速器，在大型語言模型（LLM）訓練過程中，高度依賴HBM3和HBM3E將資料饋送到數千個平行GPU核心。 這一趨勢極大地改變了記憶體市場的競爭格局。SK海力士已成為HBM的主導供應商，據報導已佔據NVIDIA HBM3和HBM3E供應鏈的領先份額。該公司早期對TSV技術、先進封裝和散熱管理的投資，使其在人工智慧需求加速增長時獲得了關鍵優勢。SK海力士目前正積極提升HBM3E的產能，預計仍將是下一代人工智慧系統的重要供應商。 全球最大的儲存器製造商三星電子也在大力投資HBM產能和先進封裝技術。三星的一體化半導體模式——涵蓋邏輯電路、晶圓代工、封裝和儲存器——使其在人工智慧基礎設施領域擁有強大的競爭力。儘管三星在某些人工智慧平台的HBM認證方面最初落後於SK海力士，但憑藉其規模優勢、工藝技術領先地位以及快速擴張產能的能力，它仍然是該領域長期發展的重要參與者。

6月12日消息，據兩位知情人士透露，Google正與三星電子洽談，計畫由三星承接其一款尖端新一代人工智慧晶片的部分元件生產工作。 報導稱，Google擬讓台積電採用1.4 奈米先進製程，負責新一代張量處理器（TPU）的核心計算部分；而三星則可能利用其2奈米製程技術生產一個連接該處理器與記憶體的元件，即輸入/輸出裸片。 該款TPU代號為“冰魚”，目前規劃為Google第十代TPU。據傳，Google目前正與聯發科合作進行設計，“冰魚”仍處於開發階段，最早可能在2028年實現量產。 對於三星來說，獲得該合同將標誌著其在拓展其代工晶片業務方面取得重大進展。2奈米工藝可在更小的晶片上整合更多性能，有望提升速度、功耗以及人工智慧能力。

過去60餘年，全球半導體的發展大致遵循著英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出的“摩爾定律”：積體電路上可容納的電晶體數量會以大約18至24個月翻一番的速度增長。 然而，隨著先進製程逼近物理和成本極限，“摩爾定律”的發展空間正在縮小，產業界也開始尋找後摩爾時代的新方向。 在5月25日的IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發佈“韜（τ）定律”（Tau  Scaling Law），旨在跳出縮小電晶體的傳統路線，預計到2031年，基於“韜（τ）定律”的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 何庭波視訊演講 圖片來源：演講視訊截圖

6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。 就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。 作為AI算力硬體的關鍵組成部分，高頻寬記憶體HBM直接決定高端GPU與AI 伺服器的性能，輝達新一代Vera Rubin算力平台更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勳在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業均已順利通過輝達的資質稽核，目前全部進入HBM4量產階段，各家正全力排產，保障Vera Rubin平台的供貨需求。 目前全球AI產業蓬勃發展，市場對HBM的需求持續飆升，行業長期處於供需偏緊的狀態。對於輝達而言，手握穩定、優質的HBM供貨管道，是其GPU 業務和AI算力版圖持續擴張的基礎；而對於三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級儲存半導體市場的企業來說，拿下輝達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。

6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。 就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。 本次與黃仁勳對話的核心人物全永鉉，是三星半導體業務的核心掌舵者。公開履歷顯示，全永鉉於2024年5月接手三星電子裝置解決方案（DS）部門，全面統籌集團晶片業務的全球營運。在此之前，他曾擔任三星SDI社長，長期深耕儲存晶片與電池領域，積累了深厚的產業管理經驗。2025年，全永鉉升任三星電子副董事長、聯席CEO，依舊執掌DS部門與儲存核心板塊。 (第一財經)

據韓聯社7日發佈的報告彙總了15家證券公司在過去一個月內發佈的報告，三星電子和SK海力士第二季度的合併營業利潤預計將超過150兆韓元（約6508.10億人民幣）。 三星電子第二季度營收和營業利潤預計分別為 171.7347 兆韓元和 88.3029 兆韓元。 與去年同期相比，銷售額增長了130%，營業利潤飆升了1788%。與上一季度的營業利潤（57.2328兆韓元）相比，也增加了超過30兆韓元。 半導體業務的強勁表現對這些盈利預測起到了決定性作用。自今年年初以來，負責公司半導體業務的三星電子器件解決方案（DS）事業部一直是業績增長的主要驅動力，其貢獻了公司約95%的總營業利潤。

據報導，輝達首席執行長黃仁勳和SK集團董事長Chey將於周一宣佈合作計畫。 此外，黃仁勳還表示，明天要與三星電子的副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）會面。‌全永鉉自2025年起任三星電子‌副董事長兼聯席CEO‌，主導DS（裝置解決方案）與儲存業務。 值得注意的是，黃仁勳表示，記憶體短缺問題將持續存在相當長一段時間（數年）。 今日稍早前，有報導顯示，黃仁勳7日在首爾江南區的網咖先後會見韓國遊戲公司KRAFTON創始人兼董事長蔣柄圭和遊戲開發商NCSOFT代表金澤辰。據悉，當天黃仁勳和蔣柄圭可能就物理AI等人形機器人，以及基於輝達近期發佈的首款AI筆記型電腦系列“RTX Spark”的遊戲領域合作等進行討論。