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晶片廠二季報裡的信號:需求比三個月前更強,價格上行開始「擴散」
摩根大通認為,全球半導體二季報釋放明確看多信號:一是需求超預期,台積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產;二是漲價效應正向設備和材料端實質性「擴散」,設備商借提價推升毛利率;三是記憶體巨頭通過長期協議與巨額預付款,提前鎖定未來數年的極高利潤底線。 摩根大通認為,全球半導體產業鏈的二季報剛剛釋放了一個極其明確的看多信號:行業需求比三個月前更加強勁,且定價權正在發生實質性的「向上遊擴散」。 據追風交易台消息,摩根大通在8月17日的研報中系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報的核心信號,結論高度一致且方向明確:需求強度全面超越三個月前的預期,價格上漲趨勢正從記憶體晶片向半導體設備(SPE)和材料領域加速"擴散"。 報告稱,最核心的邏輯變化在於:價格上漲和利潤擴張已不再是記憶體晶片製造商的專屬特權,半導體生產設備(SPE)和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動,台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出(Capex);設備製造商大幅上修了晶圓製造設備(WFE)的市場預期;而記憶體巨頭則通過長達5年的長期協議(LTAs)和巨額預付款,提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。