SpaceX上市僅一個月，股價已跌破發行價，早期漲勢幾乎全面回吐。SpaceX正面臨IPO後的典型信心考驗，而即將到來的鎖定期解禁進一步增添了下行壓力。隨著市場對大規模AI基礎基建的成本和回報愈發謹慎，投資者開始質疑xAI業務前景。同時SpaceX未來數周內將發佈首份季度業績，首批早期投資者的股份鎖定期也將相繼到期。本公眾號7月7日發佈星辰墜落：做空SpaceX的五大核心邏輯！（重磅）受到了廣大讀者的積極反饋，今天我們結合最新的動態，再論SpaceX估值回歸之路。 一、從“史詩級IPO”到跌破發行價 7月15日，SpaceX（股票程式碼：SPCX）股價連續第四個交易日下跌，盤中一度跌至133美元，首次跌破每股135美元的首次公開募股（IPO）發行價。截至當日收盤，股價報135.27美元，較IPO發行價僅高出0.27美元。 短短一個月內，SpaceX股價經歷了過山車般的走勢：

跌近發行價也可能帶來轉機，對於此前未能參與 IPO 認購的投資者而言，135 美元附近或構成具有吸引力的入場點位 據WoofunAI消息，SpaceX(SPCX.US)上市僅數周便遭遇連續三個交易日下跌，股價已逼近135美元的IPO發行價，市場對這一史上最大規模IPO的信心正面臨嚴峻考驗。這家由馬斯克掌舵的火箭與衛星公司，其股價走勢已從上市初期的狂熱迅速轉向對破發風險的深度焦慮。 SpaceX於6月12日在納斯達克掛牌，首日收盤價定格在160.95美元，創下美國IPO史上最大融資紀錄。然而，隨後的市場表現急轉直下，周二股價下跌2.2%，收於每股136.08美元，距離上月135美元的發行價僅差1美元。自峰值以來，該股累計下挫約三分之一，導致市值蒸發近8500億美元。MahoneyAssetManagement首席執行長KenMahoney指出，未來數月內部人士持股解禁將帶來持續的股票供給湧入，市場需密切關注需求端能否有效承接。彭博數據顯示，剔除特殊目的收購公司後，2026年美國IPO整體加權平均回報率已降至5.3%，SpaceX是主要拖累因素之一，該群體整體回報率僅為標普500指數同期表現的一半。 WoofunAI整理數據顯示，這種高波動性在近期科技股IPO中並非孤例，反映了市場對高估值新股的審慎態度。

當地時間2026年7月，距離96歲生日僅剩一月，巴菲特拋出震動全球資本與慈善界的重磅公告：未來8年內，他將徹底處置手中全部波克夏股票，約1400億美元資產將在2034年12月31日前全數捐贈給四家家族慈善基金會，相伴二十年的蓋茲基金會徹底退出捐贈名單。 這場史上規模最大的個人財富清算，不止是富豪的身後安排，更是貫穿投資、人性、財富傳承的完整人生答卷。 八年清倉千億股權： 極致理性的財富退場規劃

2026年7月14日，印度國際新聞頻道WION一則報導，把深圳保密設施裡的進展推到聚光燈下：中國已成功搭建完全中國國產化的極紫外（EUV）光刻機原型。報導援引項目內部消息稱，這是艾斯摩爾自1990年代投入EUV研發以來，第一次有外部力量獨立實現EUV光源產生與整機系統整合。 艾斯摩爾一直獨家把持著全球EUV光刻機市場，整體光刻機市佔率約83%。WION的評論直截了當：如果中國把這一突破推進到EUV光刻機的商業量產，全球半導體產業格局將永久改寫。 LDP技術線 據報導，這台原型機由華為統籌，整合了中國研究機構、供應鏈和數千名研究人員。深圳設施採取嚴格的物理隔離與分組保密機制。

“全球首款AI智能體手機確實來自努比亞。這款量產旗艦將在2026世界人工智慧大會（WAIC）首次公開亮相......上海見！”中興通訊終端事業部總裁、努比亞技術有限公司總裁倪飛於7月8日在微博上發帖稱。 7月17日至20日，2026世界人工智慧大會暨人工智慧全球治理高等級會議（WAIC）將在上海舉行。 這可能是近幾年最值得關注的一屆WAIC。 今年大會的亮點密度更高：除了AI智能體手機，華為將展示業界最大規模超節點Atlas 950真機、百度將在會上發佈“芯雲模體”全端 AI 產品矩陣、首款AI記憶眼鏡也將亮相......

AI晶片的記憶體成本，可能即將迎來一次斷崖式下降。7月13日，JEDEC固態技術協會正式發佈了SPHBM4標準（編號JESD330-4），其中SP代表Standard Package（標準封裝）。這項標準的核心目標非常明確：在不犧牲頻寬性能的前提下，讓高頻寬記憶體擺脫對昂貴矽中介層和先進封裝產能的依賴，直接安裝在成本低廉的標準有機基板上。簡單來說，就是用更便宜的封裝方案，跑出和HBM4一樣的頻寬。 要理解SPHBM4的意義，先得看看當前HBM4面臨的困境。HBM4作為AI加速器的標配記憶體，採用2048位超寬介面，單引腳傳輸速率約11Gbps，總頻寬可達2TB/s以上。但如此寬的介面意味著必須使用矽中介層（Silicon Interposer）來實現晶片間的高密度互連，而矽中介層高度依賴台積電CoWoS等先進封裝工藝。在高端AI加速器中，HBM佔用的矽中介層面積可能接近一半，這不僅推高了封裝成本，更成為制約AI晶片產能的瓶頸。目前CoWoS產能持續緊張，排隊等產能已成為行業常態。 SPHBM4的解決方案可以概括為三個關鍵詞：減引腳、提速率、換基板。首先是減引腳——SPHBM4將資料訊號引腳從HBM4的2048個大幅削減至512個，僅為原來的四分之一。其次是提速率——為了彌補引腳數銳減帶來的頻寬損失，SPHBM4採用4:1序列化技術，將每個引腳的訊號傳輸速率提升至約44Gbps，是HBM4的四倍。每個通道介面配備一條16位資料匯流排，以雙倍資料速率（DDR）模式運行。通過這種以速度換寬度的策略，SPHBM4在46GT/s的頂規配置下，理論峰值頻寬仍可達約2.944TB/s，與高端HBM4實現方案持平。最後是換基板——由於引腳數大幅減少，凸點間距得以放寬，SPHBM4可以直接安裝在標準有機基板上，徹底擺脫對矽中介層的依賴。 在容量方面，SPHBM4與HBM4保持一致。兩者採用相同的DRAM核心層和堆疊結構，支援4層、8層、12層和16層DRAM堆疊配置，搭配24Gb或32Gb的DRAM晶片，單個堆疊最大容量可達64GB。SPHBM4的DRAM通過分佈式介面與主機計算晶片相連，介面分為多個獨立通道，各通道之間完全相互獨立，且通道之間不一定保持同步，這與HBM4的多通道架構理念一致。

底層儲存的暴走：手機廠商如何淪為晶圓廠的高級打工仔 如果你仍然無法理解智慧型手機製造商如今在 DRAM 和 NAND 快閃記憶體管理上究竟面臨著多大的絕望感，Omdia 分析師 Zaker Li 提供的資料圖表絕對是最直觀的切入點。 警示 回溯至半年前，低端智慧型手機的記憶體與儲存成本就已經突破了物料清單（BoM）30%的警戒線。而如今，這一比例直接暴漲至令人窒息的60%。這意味著一台手機平均有六成的硬性製造成本，完全被單一的儲存元件無情吞噬。

Codex 首款硬體，來了。 不是智能音箱，不是智能筆，而是一款名叫 Codex Micro 的鍵盤，配有 13 枚機械按鍵，加上觸摸、旋鈕和搖桿，共四種輸入方式。 Codex Micro 售價 230 美元，現已開啟預購，預計 7 月 24 日發貨。 好傢伙，奧特曼開始賣外設了。AGI 還沒造出來，AI 周邊倒是先量產了。