伯恩斯坦(Bernstein/Société Générale Group)於2026年7月9日發佈的題為《記憶體介面晶片入門:乘上代理式AI繁榮的東風》(Memory Interface Chip Primer: Riding on the agentic AI boom)的行業深度報告,聚焦中國與日本半導體類股,系統性地梳理了記憶體介面晶片行業的增長驅動、競爭格局與技術演進。以下是詳細的內容總結:
一、 核心觀點與評級調整
報告認為,代理式AI(Agentic AI)的興起正在結構性重塑伺服器CPU、DDR記憶體及連接它們的記憶體介面晶片的需求。行業正從GPU主導的訓練轉向推理密集的代理式AI部署,CPU重新成為多步驟、順序任務編排的核心,導致:
1.伺服器CPU出貨量結構性加速(遠超此前預期);