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日經新聞—印度與日美建構半導體供應鏈，擺脫對華依賴

印度一直依賴以中國大陸為中心的海外供應鏈，進口半導體及EV電池等產品。印度希望通過確保國產半導體來降低對華依賴風險，同時也意圖成為跨國企業分散採購管道的承接地…… 印度半導體展覽會的會場（9月17日，印度新德里） 印度已開始著手完善半導體產業供應鏈。為了降低半導體對中國的依賴，印度政府正在通過超2萬億日元補貼，加緊對半導體製造裝置和材料相關企業進行招商。對日本和美國企業而言，這將是涉足這一正在崛起的巨大市場的良機。 “印度半導體展覽會”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里開幕。來自印度國內外的600多家企業參展。
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科技#印度#日本#美國
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Deepseek桌面版悄悄上線；Muse大火，祖克柏躍升全球第四大富豪；OpenAI被曝籌備推出ProMax訂閱層級，月費或達500-600美元 | 極客早知道

Anthropic 與 Akamai 達成 7 年 116 億美元協議，擴充 CPU 算力 9 月 26 日消息，雲端運算、網路安全、內容交付企業 Akamai 當地時間 24 日宣佈大幅擴展與 Anthropic 的合作關係，兩家公司簽署了一份為期 7 年、價值 116 億美元（現匯率約合 779.2 億元人民幣）的合同。 根據協議，Akamai 將以其分佈式人工智慧基礎設施和軟體滿足 Anthropic 日益增長的 CPU 工作負載需求。這 116 億美元承諾對應 Akamai 的 55 億美元額外總資本支出。雙方還可將合同擴大最多 90 億美元。 作為兩家企業加強戰略合作的一部分，Akamai 已向 Anthropic 發行認股權證，允許 Anthropic 購買 Akamai 至多 5% 的已發行普通股，其中 2% 與本次承諾繫結、剩餘 3% 則和後續的追加承諾相關。（來源：IT 之家）
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科技#重點新聞#OpenAI#Anthropic
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馬斯克預言成真？Claude一個月攻下理論物理“九圈”難題，中國團隊用GPT-6同時算出！

9月25日，Anthropic公佈Claude在理論物理領域的一項新成果。 Claude計算出了平面 N=4 超對稱楊-米爾斯理論（planar N=4 super-Yang-Mills）中的九圈六粒子散射振幅。 這道題，是前理論物理學家Matt von Hippel在8月公開向AI公司下的戰書。 一個月後，挑戰被破解。整個過程幾乎沒有科學上的人工指導。總成本約1000到2000美元，其中核心計算只花了約100美元。
馬斯克預言成真？Claude一個月攻下理論物理“九圈”難題，中國團隊用GPT-6同時算出！
科技#Anthropic#Claude#理論物理
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突發，Claude刷新物理學世界紀錄！單挑基於楊振寧理論9圈難題

就在剛剛，Anthropic官宣，Claude拿下了理論物理的一項前沿紀錄。 它在幾乎無人類干預的情況下，連續運行數天，一舉攻克了高能物理學界出了名難算的「九圈散射振幅」計算難題！ 具體來說，它算出了平面N=4超楊-米爾斯理論裡六粒子振幅的九圈結果，人類此前的紀錄停在八圈。 注意，楊-米爾斯模型（Yang-Mills）其中的「楊」，指的正是物理學泰斗楊振寧先生。
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科技#Anthropic#Claude#理論物理
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NAND最新市場分析：822 億美元的一季，與 HBF 這個新變數

分享Omdia 在 8 月發佈的NAND報告，內容包括市場評論、2Q26 初步業績，以及 NAND 晶圓、eMMC、eMCP、UFS、uMCP 五張月度價格表。與 Omdia 七月那份 DRAM 報告一樣，來自同一家機構的儲存市場跟蹤系列。主線是 NAND 營收創下新高，但價格漲勢開始分化。 報告主要內容 二季度：營收翻倍，均價略低於預期 2Q26 NAND 營收達到 822 億美元，環比增長 72%，同比增長 404%。位元出貨環比增長 7%，略高於此前 6% 的預期，增量主要來自 SK 海力士與 SanDisk。均價環比上漲 60%，低於此前 70% 的估計。Omdia 認為差異部分來自產品結構向企業級 SSD 傾斜，雲服務商的價格漲幅比 PC 與手機溫和。
NAND最新市場分析：822 億美元的一季，與 HBF 這個新變數
科技#Omdia#NAND#市場分析
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【AI放緩論】《紐約客》我們的人工智慧困境

為什麼那些已經證明了“另一個世界是可能的”的技術締造者們，卻無法採取那些能避免物種滅絕的行動？ 本文即將發表於2026 年 9 月 28 日的《紐約客》雜誌印刷版，標題為“人工智慧與我們”。作者：Gideon Lewis-Kraus，《紐約客》的專職撰稿人。 插圖：Cristiana Couceiro; Getty 十年前，當 Facebook 和 Uber 處於權力的巔峰時，矽谷的走廊裡銘刻著兩條狂妄的訓誡：“快速行動，打破常規”以及“尋求原諒，而非許可”。這些原則的結局並不算好，而那些科技公司似乎也從未因它們所破壞的一切而獲得原諒。隨著行業重心向人工智慧（AI）轉移，一句充滿鄉土氣息的新座右銘應運而生：“你只管去做。” OpenAI 和 Anthropic 等前沿實驗室的生意，本質上是兜售“個人能動性”。ChatGPT 和 Claude 讓使用者能夠構想軟體、甩掉繁瑣的文書工作，甚至解讀醫療結果。這裡的“你”，也就是“我們”，現在確實可以“只管去做”很多事情。
【AI放緩論】《紐約客》我們的人工智慧困境
科技#OpenAI#Anthropic#人工智慧安全
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為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？

當所有人都在追問"HBM為什麼這麼缺"時，一個被忽略的真相浮出水面：HBM的瓶頸，其實不在DRAM本身，而在"先進封裝"。TSV硅通孔、MR-MUF混合鍵合、玻璃基板TGV、CoWoS/CleCube——這些封裝環節，才是HBM真正的"卡脖子"之處。摩根大通的最新測算更耐人尋味：HBM的供需缺口，2026年是15%，2027年14%，到了2028年，反而擴大到22%。也就是說，越往後，HBM可能越缺——而缺的根子，就卡在先進封裝這條"咽喉"上。 一、壟斷格局：全球只有三家公司，能造HBM4 先看HBM的"牌桌"，小得驚人。截至2026年，全球具備HBM4量產能力的，只有三星、SK海力士、美光三家。這三家，壟斷了HBM幾乎100%的產能——而它們2026年的產能，已經被輝達等大客戶提前鎖定。 這意味著什麼？意味著HBM是一個"極度封閉、極度集中"的市場：供給端三家壟斷，沒有第四家能"上桌"；需求端輝達、AMD、博通、雲廠商排隊搶貨；交易端產能被長約鎖定，現貨市場幾乎無貨可買。這種格局，比DRAM、NAND還要極端。因為DRAM/NAND好歹還有長鑫、長江儲存這些"第二梯隊"在追趕，而HBM的門檻，高到連"追趕者"都很難找到。為什麼HBM的門檻這麼高？答案就在下面——因為HBM的難度，不在"造儲存"，而在"封裝儲存"。
為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？
科技#HBM#先進封裝#SK海力士
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大摩研判AI行情迎拐點：從算力建設走向產業擴散，槓鈴策略成為配置主線

摩根士丹利發佈主題研報，提出核心判斷：AI投資已經告別單純押注上游算力賦能標的的階段，進入「槓鈴式」雙線佈局新時期。 摩根士丹利發佈主題研報《解碼AI變革節奏：從算力建設走向產業擴散》，基於覆蓋全球約3600隻個股的第六輪AI股票對應數據庫提出核心判斷：AI投資已經告別單純押注上游算力賦能標的的階段，進入「槓鈴式」雙線佈局新時期，既要把握算力瓶頸帶來的結構性機會，也要加大對AI落地應用企業的組態權重。 摩根士丹利稱其2026年核心研究主題為科技擴散，在這一輪處於轉型進程的產業周期，預計將呈現槓鈴式超額收益格局，核心基礎設施賦能企業，與早期軟件廠商、AI 應用採納企業同步跑出行情。 科技周期的演繹規律通常是半導體率先取得超額收益，隨後輪到基礎設施板塊，再之後是軟件與服務。該行判斷，AI 產業的投資邏輯正進入新階段：從過去高度集中於賦能企業的交易，轉向範圍更廣闊的槓鈴式機會池，同時覆蓋精選賦能標的與新興 AI 應用採納企業。
科技#摩根士丹利#AI投資#算力瓶頸