今年馬斯克含金量最高、爭議最大、資訊量最炸裂的一次深度訪談，終於完整流出。當地時間7月23日，他做客《經濟學人》90分鐘獨家專訪 徹底推翻了自己過往的AI論調，直面文明變局、中美競爭、財富重構與社會危機，句句顛覆行業認知。 這場訪談徹底告別空泛暢想，拋出精準且激進的時代時間表： 5年AI智力超越全人類總和

在《經濟學人》的一段訪談中，埃隆·馬斯克再次給出了一個驚人的時間表：大約五年後，AI 的能力可能超過全人類智慧的總和；十年後，人類繼續掌握控制權的可能性也將變得很低。 但這場採訪真正值得注意的，並不是馬斯克又一次預測 AI 會變得多麼強大，而是他的態度發生了明顯變化。 過去，他經常以“AI 風險警告者”的形象出現，反覆談論失控、監管和人類滅絕的可能性。現在，他仍然承認風險存在，卻不再相信 AI 的發展能夠真正停下來。 他的答案已經從“如何阻止它”，逐漸變成了“既然無法阻止，那就儘可能降低壞結果的機率，並期待最好的結果”。

過去一年，所有人都在聊AI晶片。輝達、昇騰、沐曦、摩爾線程，誰的卡更強，誰的貨更足，誰的生態更完善。但你可能沒注意到，有個不起眼的東西，價格已經悄悄漲了四倍。 光纖。 就是那根埋在地下、沉在海底、穿梭在資料中心機櫃之間的玻璃絲。它不發光也不發熱，但你每次跟AI聊天，資料都得從它身上跑一遍。現在，它漲價比誰都猛。 先看這周算力圈發生了什麼

如今，High-NA EUV已經跨過技術驗證門檻，但三大晶圓廠對它的態度出現明顯分化：英特爾搶跑、台積電算帳、三星踩剎車。照目前來看，三家路線不是誰先進，而是誰更需要High-NA。 英特爾：一場不能輸的製程證明 2026年7月，ASML宣佈，英特爾已經在部分Panther Lake產品的特定Intel 18A工藝層中使用EXE系列High-NA EUV裝置，並進入高產量製造。相關High-NA工藝層已經達到與傳統NXE低NA EUV平台相當的良率。 但並不是整個Intel 18A工藝都使用High-NA；也不是所有Panther Lake產品都使用High-NA，而是部分產品、部分關鍵層。也就是說，英特爾不是用High-NA全面替代Low-NA，而是在真實量產環境中驗證曝光、套刻、裝置利用率、良率和維護資料。

Yole表示，先進封裝市場在2025年達到550億美元，預計到2031年將增長到1200億美元以上。 先進封裝技術正在超越傳統封裝技術，成為半導體封裝行業的主導領域。 定價權已經回歸，但並不均衡：AI封裝、HBM封裝、記憶體測試和高端基板掌握著定價權，而成熟的封裝仍然受到外匯、黃金和銅通膨以及商品化的壓力。 少數幾家企業掌握著供應鏈的守門人：台積電的 CoWoS 產能、味之素的 ABF 基板以及 Nittobo 在 T 型玻璃領域的統治地位，使得日本和台灣成為人工智慧封裝的關鍵咽喉要道。

"我現在不是在跪求貨源，就是在跪求貨源的路上。" 這句來自某記憶體晶片分銷商的感慨，成了2026年上半年記憶體晶片行業最真實的寫照。一場由AI算力需求引發的記憶體晶片"超級周期"正以前所未有的烈度席捲全球。 這不是一次普通的周期波動。TrendForce集邦諮詢資料顯示，2025年三季度起，DRAM與NAND快閃記憶體現貨價格累計上漲超過300%。蘋果MacBook、iPad全球提價約20%，微軟Xbox被迫漲價......"晶片通膨"正從產業鏈上游向每一個普通消費者傳導。 這場風暴的核心驅動力，是AI引發的結構性供需失衡。

資訊日期：2026年7月22日特斯拉財報電話會，7月23日至24日集中傳播資訊性質：公司管理層公開表態、供應商官方協議及產業機構資料核心判斷：記憶體緊缺已經不再侷限於AI伺服器。隨著HBM和伺服器DRAM持續佔用高端產能，汽車、機器人、邊緣裝置和消費電子開始爭奪傳統DRAM、LPDDR和NAND供貨配額，記憶體上行周期的覆蓋範圍正在擴大。 一、事件：馬斯克為何公開感謝美光？ 在特斯拉2026年第二季度財報電話會上，馬斯克公開感謝三星、台積電和美光對特斯拉晶片供應的支援。 其中，馬斯克特別提到，美光在當前記憶體價格大幅上漲、供貨緊張的環境下，為特斯拉預留了相當規模的記憶體供應配額，而且供貨條件相對合理。

同樣是科技圈的超級明星，馬斯克一天發N條推文，黃仁勳則壓根沒有社交媒體。 2026年7月24日這天，黃仁勳破天荒的註冊並行布第一條推文，轉發一個公開信，信裡說，美國要發展開放權重參數模型來保持AI領先性。 這封關於開放權重模型的公開信到底為什麼如此重要，能值得老黃親自站出來轉發一下呢？ 一個相對有意義的猜測是，前不久剛發佈的Kimi K3，作為一個開放權重模型，其智能水平跟OpenAI和Anthropic的閉源商業模型的差距到了幾乎可以忽略的程度。