Fable 5解禁 · 中國碾壓 · Meta入局 AI權力正在發生什麼轉移？ 2026年7月1日，三枚訊號彈幾乎同時升空。單獨看每一枚都不致命。放在一起看，指向同一個拐點。蔡博用說人話的方式，把這三件事串成一條線——前半部分給你講明白發生了什麼，後半部分給需要查資料的人備好完整資料、論證邏輯和30條參考文獻。 📖 前半部分 · 說人話版

這兩天摩根有一篇閉門的投資報告哈，我給大家拆一下，費好大勁搞到的。 上周我拆了陳立武那篇半導體訪談，很多人應該還有印象。他當時講了一個很反常識的判斷：AI未來真正的瓶頸，不是演算法，而是電、記憶體、材料這些物理世界的東西。 結果這兩天，摩根也發了一篇內部研報，標題就叫： Following the Power. 跟著電走。

2026年過半，全球伺服器記憶體市場的價格曲線幾乎是垂直向上的。DDR5伺服器記憶體合約價在過去兩個季度裡翻倍不止，AI叢集的採購部門天天在跟供應商搶貨。就在這個節骨眼上，Marvell把一個說了很多年、卻一直停留在PPT裡的技術方案，真正做成了量產晶片：在CXL控製器裡塞進硬體壓縮引擎，讓每一顆DRAM顆粒都能"膨脹"出更多有效容量。 這套方案叫Structera，分為X和A兩條產品線。它解決的不是"造更多記憶體"的問題，而是"讓現有記憶體裝下更多資料"的問題。這是兩種完全不同的思路，後者在當下的供給緊張周期裡，反而更現實。 聚焦 Structera不是簡單的記憶體擴展卡，它的核心是一顆叫CDB（Compression-Decompression Block）的專用壓縮解壓硬體模組。資料寫入DRAM時被即時壓縮，讀取時即時解壓，全程不佔用主機CPU一個周期。這意味著記憶體容量的"膨脹"是免費的，不消耗算力預算。

聯發科雲端AI版圖加速擴張——GoogleTPU訂單已鎖定至2029年，Meta有望成為第二大ASIC客戶。面對高通高調殺入雲端AI市場，聯發科選擇聚焦定製晶片賽道，以深度繫結策略構築護城河。業界預計，隨著ASIC業務持續落地，聯發科營收邁向百億美元量級或只是時間問題。 聯發科在定製晶片領域的客戶版圖正悄然擴張。 據DIGITIMES最新消息，聯發科已確定將拿下Google以外的第二家ASIC大客戶，業界普遍預計該客戶為Meta。與此同時，聯發科與Google的合作持續深化，旗下多款TPU產品的量產時間表已延伸至2028至2029年，為公司未來數年營收提供穩定支撐。 此番進展恰逢高通高調宣佈進軍雲端AI市場，兩家宿敵之間的ASIC競爭格局正式成形。

過去兩年，買AI就是買GPU。 誰拿得到輝達的卡，誰就拿得到算力，這條邏輯簡單到不需要解釋。 但6月18日，矽谷科技播客No Priors發了一期訪談，嘉賓是Intel CEO陳立武——前Cadence掌門人、一線半導體VC。No Priors是兩位科技投資人Sarah Guo和Elad Gil做的節目，嘉賓名單從黃仁勳到祖克柏，是矽谷AI圈資訊密度最高的播客之一。 四十多分鐘的對話涉及Intel文化改造、和馬斯克合作Terafab、半導體投資哲學，話題很雜。但有一條暗線：他反覆繞回儲存、電力、氦氣這些GPU周圍的東西，而且幾乎沒正面談GPU。

超過1000家公司的財務資料、供應鏈記錄，把AI行業的真實收入，從頭算一遍。 兩年了。 兩年來，“AI泡沫”的警告聲此起彼伏，但卻沒有人能真正回答一個最簡單的問題：這個行業，到底賺了多少錢？它什麼時候能收支平衡？ 不過最近，答案來了。

核心結論：這不是周期反彈，而是AI重構儲存產業底層邏輯的結構性變革 2026年7月，全球儲存晶片市場正在經歷一場前所未有的價格風暴。 DRAM現貨價格單季漲幅突破90%，HBM同比暴漲246%，部分消費級儲存晶片價格飆漲10余倍。更值得關注的是，這場漲價潮並非曇花一現——三星、SK海力士、美光三大原廠2026年全部產能已被下遊客戶提前鎖單至2028年，供需缺口持續維持在50%以上的高位。 這究竟是周期股的短暫反彈，還是AI時代儲存產業價值重估的開端？

摩根士丹利最新研報指出，全球NAND市場在2027年仍有約9%的供需缺口；短缺仍在，但市場不再是無差別緊張。DRAM因長協條款更好，需求可見度更高，受光刻機制約供給約束更強，以及潛在HBM4E產能擠壓，戰術上優於NAND；在NAND內部，原廠因利潤韌性和供給控制力更強，優於模組廠。 AI仍在拉長儲存上行周期，但行業交易邏輯正在從「漲價普惠」轉向「結構分化」。大摩最新研報的核心判斷是，儲存仍處在有利周期中，但更偏好原廠而非模組廠，更偏好DRAM而非NAND。 據追風交易台，大摩在7月2日發佈的全球科技研報中更新了NAND供需模型。其測算顯示，AI相關NAND需求將在2027年同比增長60%，推動全球NAND市場在2027年仍有約9%的供需缺口。短缺仍在，但市場不再是無差別緊張。 更關鍵的變化出現在需求兩端。服務器和AI相關需求維持強勁，長期供貨協議（LTA）為價格提供下行保護；但消費端已經出現漲價天花板信號。模組廠和分銷商庫存上升，智能手機和PC客戶在銷量與利潤率之間承壓，2Q26漲價後已開始出現實際砍單。