不是比算力企業更懂技術，而是比算力企業更懂如何在技術快速迭代中管理資產風險 2026年以來，蘇銀金租、民生金租、工銀金租、興業金租、招銀金租等頭部機構紛紛拿下算力億元大單，業務覆蓋伺服器直租、超算裝置售後回租、資料中心裝置融資租賃等多元模式。從幾億元到四十多億元，金租公司正在用真金白銀押注算力賽道。 一、億元大單密集落地：一場“算力軍備賽” 蘇銀金租：6.9億元伺服器直租，搭建萬卡級算力池

最近，有家公司賺錢賺得飛起。工業富聯發佈財報，由於AI伺服器需求暴增，公司半年賺了237億元。平均一天，淨賺1.31億元。 聽起來已經夠猛了。但再看一個數字：淨利率只有4.26%。 什麼意思？就是賣100塊錢的東西，最後真正落進口袋裡的，只有4塊2毛6。 所以別看工業富聯一天賺一個多億，它賺的其實還是“辛苦錢”：給AI伺服器做ODM（設計、生產、組裝）。

“拿下具身世界模型第一”“登頂具身智能榜單”“具身大模型登頂國際評測公開排行榜”……搜尋最近的具身大模型新聞，滿屏的“第一”和“登頂”躍入眼簾。在這個資本最密集的賽道，榜單已經變得不夠用了。 當幾乎所有頭部公司都手握至少一個“第一”時，這些榜單究竟在衡量什麼？記者調研發現，當前具身大模型榜單數量已超20個，但業內公認的權威標準尚未形成。模擬榜單刷分容易、真機測試成本高昂、榜單性質混雜——“第一”的含金量千差萬別。在這場“榜單狂歡”背後，真正值得追問的是：如何讓“榜單第一”經得起真實世界的檢驗？ 人手一個“世界第一” 8月11日，越疆科技宣佈，在面向複雜遮擋機器人抓取的國際評測賽事UNOBench Challenge公開排行榜上，越疆空弈DobotWAM具身大模型在兩大賽道中同時登頂。越疆科技表示，這一成績展現出該具身大模型從語義理解到動作前置推理的領先實力。

黃仁勳剛剛拋出一枚重磅炸彈。輝達正式宣佈親自下場鎖定土地、電力和廠房這些物理世界的絕對核心資源，用來建設超級AI工廠。 在AI主導的經濟體中，算力直接等於真金白銀的收入。AI工廠是這個時代最具代表性的基礎設施，它把算力、能源和資料來源源不斷地轉化為驅動各行各業的智能。 一座完整的AI工廠需要最頂級的晶片、封裝技術、記憶體和網路，同時更需要土地、電力和廠房這三大物理基石，業內將其簡稱為LPS。輝達決定把過去搞定晶片供應鏈的強悍手腕，直接複製到LPS資源的爭奪上，專門為輝達AI工廠儲備獨家容量。 最新落地的動作是，輝達與SB Energy公司正式聯手，在美國俄亥俄州條件極佳的PORTS-Pike技術園區拿下了龐大的LPS容量。這片土地上將拔地而起一座用來承載輝達算力的超級資料中心，而這裡的租客正是OpenAI。

DeepSeek突然大幅漲價。 今天（8月17日）起，DeepSeek不同模型、時段和Token類型的價格漲幅從50%到1100%不等。 很多人看到的是國產大模型終於不再“打價格戰”。 但真正值得關注的，是DeepSeek開始像電網一樣收費了：

上周閃迪那場 Investor Day，把 FY2028-2030 的框架直接擺出來：毛利率目標按 80% 定，NAND 市場規模 2026 年破 3000 億美金、2027 年破 5000 億，最關鍵的是供給緊張這件事，官方口徑明說要持續到 2028 年... 上次我們說記憶體的下限價格閃迪給了（記憶體的下限價-閃迪給了），這次閃迪又給了持續性.... 市場規模破5000億這個量級不是憑空喊的，看一眼中韓台三家的記憶體出口金額最有體感。過去十年大部分時間都在一百億美金上下那個區間裡晃，2026 年這波是直接拉直的... 圖：中國、韓國、台灣的記憶體出口金額（3 個月移動平均），2021 年那輪高點也就 150 億美金上下，這一波直接衝到 560 億附近（來源：SemiAnalysis ChipBook）

就在前兩天，宇樹科技放出了一個"炸裂"消息——他們家的機器人能原地蹦到2米高，跑起來時速能飆到12.66米每秒。需要人們知道的是，這件玩意的腿部長度僅僅只有0.85米，但是它跳高以及狂奔的這一項能力已經把人類的世界紀錄給遠遠地甩在身後的位置了。 說句實在的話，當我在看到這組資料的那個時候確實發愣了一下。咱們人類跳高這一項世界紀錄的保持者，憑藉助跑起跳的方式也就只有2米45左右的樣子，然而這個機器人是依靠原地垂直起跳的方式就能夠達到2米的高度。有關速度的這一方面，博爾特進行百米衝刺時的平均速度大概也就只有10米每秒出頭的的樣子，這個機器人直接地就達到了12.66的水平了。 宇樹給它起了一個挺直白的名稱叫做"超人"機器人。鑑於技術的角度來看，能夠讓這雙這麼短的腿部爆發出這種程度的彈跳力以及加速度，隱藏在背後的動力系統以及控制演算法肯定是有下過一番狠功夫的。 現在機器人這個領域的競爭已經不再是能不能動這一個簡單的問題了，而是能夠動成一個什麼樣子的狀態。宇樹這次所拿出來的各項資料，確實是把這個行業的天花板給又往上面推高了一大截。 (輕蜂學堂)

據8月15日業內消息，日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）已在玻璃基板技術領域取得重大突破——成功建構出22層銅布線結構，即在玻璃基板兩面分別堆疊11層銅布線層。這一成果標誌著玻璃基板向高層數、高密度封裝邁出了關鍵一步。 長期以來，玻璃基板在半導體封裝領域的推廣受困於所謂的 “SeWaRe”問題（即玻璃內部出現裂紋或分層）。玻璃材料雖具備優異的平整度和低熱膨脹係數，但其脆性導致在加工和熱循環過程中極易產生微裂紋，嚴重影響產品良率與可靠性。新光電氣此次通過材料創新成功攻克了這一瓶頸——在玻璃基板邊緣應用高分子（聚合物）系列保護材料，有效分散了熱量施加時集中在特定部位的應力，即便在熱負載之後也能成功抑制SeWaRe的發生。 在技術實現層面，新光電氣同步推進了玻璃通孔（TGV）工藝——即貫穿玻璃基板的微細孔洞製備技術，以及絕緣層與銅布線層的多層堆疊技術。22層結構的實現意味著玻璃基板已具備與當前高端有機基板同等等級的布線能力，同時在尺寸穩定性和抗翹曲方面具備顯著優勢。 新光電氣工業成立於1946年，1959年以玻璃-金屬密封技術為基礎進軍半導體封裝領域，是英特爾、AMD等晶片巨頭的重要供應商。該公司於2023年由富士通出售給日本政府支援的投資公司JIC、大日本印刷（DNP）及三井化學等組成的財團。