OpenAI預測2030年ChatGPT付費使用者將達2.2億。為提升ChatGPT收入，OpenAI正藉鑑企業級應用Zoom和Slack的商業模式：先透過免費版吸引大量使用者（目前已超8億），再推動這些使用者的僱主簽署企業級訂閱服務。據悉，截至今年7月，約3,500萬名使用者（佔周活躍使用者的5%）付費訂閱了Plus版本（月費20美元）或Pro版本（月費200美元）。目標2.2億付費使用者OpenAI預測五年後（2030年），ChatGPT周活躍使用者將達26億，約8.5%（即2.2億人）將付費使用Plus版本。若真如此，ChatGPT的訂閱服務規模將躋身全球前列－目前Netflix和Spotify各自擁有約3億付費使用者，Slack（Salesforce旗下）則表示其付費使用者超過20萬。更貼切的參考系可能是微軟Office 365辦公套件（付費使用者量約達4.5億）。儘管ChatGPT主要用於個人場景，但OpenAI正持續增強其辦公功能，例如可以共享聊天記錄、透過Slack等工具連接企業內部資料。這些功能可能使ChatGPT成為Office 365和Google Workspace的直接競爭對手——後兩者也正在增加自動撰寫郵件等AI功能。訂閱量對決：OpenAI近期及預期的ChatGPT訂閱量與其他熱門付費訂閱服務的比較（資料來源：《The Information》、公司檔案及公告）這些先前未公開的預測資料，揭示了OpenAI的CEO山姆·阿爾特曼及其團隊的計畫：利用ChatGPT的先發優勢，到本世紀末實現年收入達到2,000億美元（今年約為130億美元）。今年夏季OpenAI上調了ChatGPT的營收預期，預測2030年其訂閱服務將創收約2,700億美元，2030年單年收入預計達870億美元（今年為100億美元）。ChatGPT目前及預期的營收成長，近期將OpenAI估值推升至5,000億美元（超越埃克森美孚、強生和Netflix等巨頭）。同時OpenAI預測今年至2029年的現金消耗總額將達1,150億美元。增長波動與模式選擇值得一提的是，這些預測的發佈早於Google推出Gemini 3。根據Sources報導，OpenAI的CFO莎拉·弗里爾上月承認，由於公司自8月起實施的ChatGPT內容限制（禁止與18歲以下使用者進行曖昧互動或討論自殺話題，在無法驗證使用者年齡時會限制聊天範圍），使用者使用時長略有下降。OpenAI計畫於12月推出年齡驗證系統，屆時經核實的成年使用者將獲得更大自由度。目前ChatGPT在聊天機器人市場仍佔據主導地位。據悉，其9月周活躍使用者數較去年同期成長超三倍，遠超GoogleGemini第三季的月活躍使用者規模（6.5億）。然而，其今年的周活躍使用者成長波動劇烈：1月環比增長42%，但9月環比僅增長13%。定價策略：OpenAI推出面向消費者和企業的分級產品（註：按年計費；來源：OpenAI）知情人士表示，隨著更多員工自發使用ChatGPT，OpenAI希望透過與企業達成企業級協議來增加付費使用者。這類似於上世紀末Zoom（影片會議應用）和Slack（聊天應用）的策略：免費版在個人使用者中普及後，軟體公司得以向企業高管推銷付費訂閱服務。目前企業使用者ChatGPT使用者中佔比較小。上月OpenAI透露，已有700萬企業使用者透過ChatGPT商業方案訂閱其服務——包括面向中小企業的ChatGPT Business和面向大型企業的ChatGPT Enterprise。這些服務為Canva、普華永道等客戶提供專屬安全合規功能，並支援與Slack、Google Drive、GitHub等企業工具整合。阿爾特曼向員工談及Gemini 3即將發佈時表示：「我堅信我們擁有絕對優勢，能打造使用者首選的AI平台。」同時也警示GoogleAI的強勢復甦可能帶來「經濟逆風」。OpenAI的訂閱模式與新興競爭對手Anthropic形成鮮明對比－後者約80%營收來自透過API（應用程式介面）銷售模式存取權。Anthropic預測其今年的API銷售額將達到OpenAI的兩倍，而其Claude聊天機器人訂閱量僅為ChatGPT的十分之一。初創公司Docket.io（主要銷售基於OpenAI模型的AI智能助理）聯合創始人兼CEO阿瓊·皮萊表示，他已使用ChatGPT付費服務超兩年，今年將升級200美元套餐。數月前，他還為員工增購ChatGPT Business訂閱，看中的正是其與HubSpot及Slack工具的整合能力。協作功能同樣極具吸引力。 “我可以建立項目並與他人共享，無需對方重複建立。”儘管免費使用者的成長推高了成​​本，壓低了毛利率，但OpenAI計畫到2030年透過購物或廣告等新功能創造約五分之一的總收入。上周一，OpenAI宣佈推出針對ChatGPT使用者的個人購物助手，未來或可透過廣告或佣金來獲利。 （創新觀察局）

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。各環節價值分配半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。中國的優勢和弱勢中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：矽：佔全球產量69%稀土：佔60%鍺：佔68%鎵：佔98%精煉銅：佔42%精煉鈷：佔70%但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：EDA：華大九天製造裝置：北方華創、中微公司晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）

將於2026 年1 月6 日至9 日於美國拉斯維加斯舉行的CES2026，已進入倒計時階段。從1967 年創辦至今，歷經近60 年的CES（Consumer Electronics Show，國際消費性電子產品展覽會），早已成為全球消費電子產業的年度盛會，以及全球科技產業的第一風向標。在先前全網首發的CES 2026「超前瞻」文章中，雷科技判斷：AI 依然會是本屆展會貫穿全場的核心議題，沒有之一。日前，OpenAI、Google、微軟、Meta、阿里、字節、百度等AI巨頭都有關於AI硬體的資訊釋放，硬體已成為AI落地繞不過的環節，說是AI走向場景的核心載體也不誇張。而硬體特別是消費電子一直是CES的重頭戲，因此在每年的CES上，我們都能看到AI與硬體結合的最新趨勢。就在今天，雷科技CES2026報導團成員，收到了CTA（美國消費者技術協會）發來的名為「相遇CES Foundry」的主題郵件。（圖片來源：CTA）作為中國報導科技展會最悠久、最深入、最專業的新媒體之一，雷科技CES 2026 報導團亦在進行最後的緊張籌備。屆時，雷科技將派出史上最大規模的CES 報導團，並由雷科技創始人兼總編輯羅超帶隊，對CES 2026 進行一線、專業和立體報導。在雷科技收到的「相遇CES Foundry」主題郵件中，CTA 官方在第一句話就點明CES 2026 最大主題：“AI 已在CES 展會亮相多年，但本屆將成為‘絕對的焦點’。」CES 2026 上，不會有大模型們的參數大戰或跑分排名，更值得關注的是不同，AI產品和行業？又如何為終端使用者（包括個人消費者與企業）帶來體驗上的變革？AI 何以成為CES 2026「絕對焦點」？CES Foundry，正是CTA 全力擁抱 AI 新時代推出的一大創新布展設定。2026 年1 月7 日至8 日，CES Foundry 將在距離拉斯維加斯會議中心西廳幾步之遙的楓丹白露酒店舉行，屆時將設有兩場沉浸式討論會、一系列新技術演示和新產品展示、行業交流會等，細化的小組討論、爐邊談話和思想領袖對話：AIAI 行業“AI 時代的領導力”“AI 時代的領導力”發展“AI 時代”“未來”“AI 時代”主題“AI 時代”“概念”“未來”想像“AI 時代”“未來”重要時代的重要領導力的真正回報：尋找下一個贏家」等。值得一提的是，雖然輝達CEO 黃仁勳將缺席CES 2026（註：CES 2025 為主旨演講者），但輝達等重量級企業將登台 CES Foundry 新舞台，亦可看出這些企業對前沿AI+ 硬體技術、應用和產品的重視程度。同樣的，在CES Foundry 新舞台，輝達等重量級企業將帶來那些AI 新技術演示和新產品展示，值得高度期待。CES Foundry 部分登台企業名單（來源：CTA）那麼，該如何理解CES Foundry 中的「Foundry」這個字呢？雷科技認為，這是CTA 官方在強調這一新舞台的核心作用：將AI 技術和應用的強大潛在能力，轉換為具體可感的現實技術和產品成果，即這個單詞對應的“熔爐”“搖籃”以及延伸出的“創新工場”等抽象含義。CES 雲集來自全球各地的科技行業從業者、參展商以及媒體、分析師們，他們可透過展會專門搭設的Foundry 新舞台，來欣賞AI 最新技術演示和產品成果展示，碰撞和交流新觀點、新進展，尤其是基於 AI+ 硬體角度，從而為新一年的全球AI 和科技行業發展“添磚加瓦”。當然，CES 2026 上的AI 應用和產品展示，遠不止一個專門新設的Foundry 舞台環節。 CES 2026，AI 不僅將貫穿會場各個角落，涵蓋智慧眼鏡、PC、手機、穿戴裝置、玩具、家電、人形機器人以及醫療、出行、娛樂、零售等諸多領域的突破性進展，更是連接會場各行各業突破性創新的關鍵紐帶。而在CES 全面倒向AI+ 時代後，AI 領域的多模態大模型、物理AI、世界模型、具身智能、端側AI 等技術乃至軟體應用，也將成為這一大舞台的新亮點。主旨演講透露玄機，AI落地趨勢已明作為每屆CES 最重要的一個演講環節，CTA 已經官宣將有西門子、卡特彼勒、AMD、聯想等8 位業界領袖和意見領袖將在CES 2026 進行主旨演講，而AI 也將是業界領袖們關注的共同主題。（圖片來源：CTA）一、工業AI 應用規模化落地，將成產業發展新增長極。在CES 2026 主題演講中，西門子總裁兼首席執行長博樂仁（Roland Busch）將重點展示西門子在AI、數字孿生及自動化技術領域的創新成果，闡釋如何通過這些技術推動現實世界變革，引領製造業、基礎設施與交通領域邁入AI 賦能的新時代；以及如何依託資料、行業知識與世界規模化資源、行業知識與世界規模，推動現實。在西門子眼中，工業AI 應用將是一個「世紀級」的產業發展機會。作為這一細分AI 應用領域的先驅與推動者，西門子表示其「正在為每一台機器、每一件裝置、每一處基礎設施注入智慧」，涵蓋工廠、樓宇、電網、交通等各大場景領域。（圖源：西門子中國）在WAIC 2025（2025 世界人工智慧大會）上，西門子（中國）董事長、總裁兼首席執行長肖松詳細解釋過西門子正在大力推動的工業AI 應用。據介紹，西門子1500 餘名AI 專家正和客戶團隊以及全球AI 領軍企業合作，依託西門子豐富多模態工業資料和深厚行業知識經驗，加速工業基礎模型的研發，並以此為底座，賦能更多聚焦細分場景的垂直模型和應用，加速工業AI 的規模化落地。押注工業AI 應用大時代，西門子甚至還收購了兩家總價值達150 億美元的軟件企業Altair 和Dotmatics，從而進一步擴充了在數據科學、電磁模擬、生物醫藥等關鍵領域的AI 能力。無獨有偶，另一位登台主旨演講的卡特彼勒首席執行長喬·克里德（Joe Creed），也將帶來這家百年工業領軍企業如何融合AI、機器學習與自主作業技術，重新定義重型機械的能力邊界。二、AMD/輝達/英特爾「三國殺」，加速「全端AI 能力」基礎平台建置。AMD 執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su），將作為AI 晶片和整機平台企業的代表，登台CES 2026 主題演講。蘇姿丰博士在CES 2026 的主旨演講，將展示AMD 的CPU、GPU 及AI 解決方案如何驅動從雲端到邊緣的智慧變革，並為應對全球複雜挑戰提供所需的運算效能。據爆料，AMD 將在CES 2026 上透過3D V-Cache 晶片堆疊技術和新APU（整合CPU 和GPU）產品展示，來鞏固自家AM5 平台技術優勢。預計發布的Ryzen AI 400“Gorgon Point”，據稱將擁有高達12 個Zen 5 核心以及加強版NPU，確保讓2026 年上市的新輕薄本裝置，在AI 算力指標上不會被新款Copilot+ 產品門檻卡死。需要指出的是，不管是AMD、輝達還是英特爾，在CES 2026 所展示的都不會只是單獨幾款新品或新技術，而是面向新一年的全方位、立體式AI 平台戰略。（圖片來源：網路）作為AI 晶片和整機平台中的佼佼者，AMD、英特爾也將與輝達在建構「全端AI 能力」基礎平台的關鍵舞台上，展開新的較量。三、聯想包場，硬體廠商密集釋放AI 新戰略。作為盛大秀場的CES 2026，聯想不僅會有董事長兼執行長楊元慶出席主題演講，更是直接把聯想創新科技大會（Lenovo Tech World）帶到了拉斯維加斯。CES 2026 同期，聯想將在拉斯維加斯地標建築Sphere「球幕劇院」呈現史上最高規格的創新科技大會。（圖片來源：聯想）根據楊元慶介紹，聯想將在CES 2026 期間向觀眾展示聯想AI 技術如何「深刻」影響F1 賽事，2026 年首個由AI 技術驅動的國際足聯世界盃賽事相關計劃，如何為個人創造「超個性化」的Agent 智能體原生體驗，以及如何為企業客戶釋放融合AI 技術的聯想平台優勢。聯想之外，CES 2026 上，美的、海信、TCL、長虹、海爾等更多國產硬體巨頭企業，還將有那些AI 技術、應用、產品以及戰略展示，同樣值得期待。先驅已成先烈，AI硬體新物種會反撲嗎？在前幾年的CES 上，Rabbit R1、AI Pin 等搭載AI 大模型技術的全新形態硬體產品曾走紅一時，並在當時有個更時髦的叫法：「AI 硬體新物種」。雷科技近日也報導，曾經的CES 明星企業Rabbit 被傳出欠薪幾個月、部分員工與外包團隊罷工等偏負面消息。（圖源：Rabbit）在Rabbit 等從「先驅」成為「先烈」的背景板下，雷科技依然相信，在CES 2026 上依然會湧現更多的「AI 硬體新物種」，或許可以換個叫法——原生AI 硬體品類，只是目前很難臆想出究竟會以何種產品形態登場，可以留曉雷科技報導團在科技後一個月進行後揭曉。這兩年火熱的創作硬體領域，在大疆慣常缺席的CES 上，其勁敵影石Insta360 已確認參加。在CES 2026 上，影石Insta360 至少會帶來Antigravity A1 無人機等新品展示，旗下首款無人機有那些AI 技術和能力應用，能否收穫北美消費者市場的青睞，是一大看點。無線麥克風品牌HOLLYLAND 猛獁，在今年進行了全球化品牌升級，其將以全新形像在CES 2026 亮相，其新技術和新產品又會採用那些AI 新技術，值得期待。雷科技先前亦注意到，在已公佈的CES 2026 創新獎產品名單中，AI 分類領域的獲獎數目也是最多的。（圖片來源：CTA）CES 2026 的343 個創新獎得主中，不乏耳熟能詳的產品，例如安克的移動電源、追覓的掃地機器人、聯想的轉軸螢幕筆記本電腦、韶音/時空壺的耳機，當然還有高通、三星、AMD 的晶片與華碩的AI PC 等。（圖源：雷科技）（圖源：雷科技）（圖源：雷科技）CTA 官方也列舉了CES 2026 創新獎產品中的一些代表，包括：無障礙：Bedivere 透過端側AI 技術即時感知並解析環境，從繁忙人行道到複雜室內場館，皆能規劃安全的避障路徑；數字健康：FIRA POSE 是全球首個無攝影機的3D 骨骼追蹤系統，專為醫療護理、智慧養老及智慧家居場景設計；教育科技：MentorLens 是一款由AI 驅動的「教育輔導」類智慧眼鏡，可精確分析使用者的學習表現，無論是口語表達、閱讀訓練或技能提升；時尚科技：VRINGON 可協助時裝設計師、版型師與產品研發人員快速將創意轉化為可直接投產的數字資產，同時有效減少碳足跡；機器人：NVIDIA Jetson Thor 為仿生機器人、自主作業機械及高階醫療裝置等要求嚴苛的邊緣應用，提供伺服器等級的強大算力支援。得獎的產品永遠只能是一部分，甚至一小部分，但不妨礙更多國產廠商將更多新款AI 硬體產品帶到CES 大舞台。All in AI，CES 成全球AI 硬體的頂會曾幾何時，AI 在CES 大舞台上只是作為一項新技術和應用，去進行展示、演示和推廣。伴隨近年來愈加火熱的消費和產業端AI 應用浪潮，被譽為全球硬科技第一展的CES 也作為展會代表，加入到All in AI 的第一線。（雷科技CES 2025 現場攝製）近年來的一種流行說法，AI 時代，所有硬體產品都值得重做一遍。在這樣的時代發展背景下，CES 抓住全行業潮流趨勢，正在成為名副其實的全球AI 硬體界一場開年盛會。而正如本屆主題標語「Innovators Show Up（創新者湧現）」所言，CES 2026 預計將上演「空前激烈」的AI 技術、應用和硬體產品比拚。例如，在深度融合 AI 能力和機器人技術的智慧清潔機器人品類，雷科技探測到的消息顯示，雲鯨、追鯨、MOVA 、未嵐大陸等都會在CES 2026 期間發佈智能清潔相關的新品，包括作為主打的掃地/洗地機器人新品，以及面向北美等本土市場的割草機器人面向新品。（圖片來源：MOVA）再例如，近年愈加火熱的以 AI 眼鏡為代表的智慧眼鏡品類，將毫無懸念地成為CES 2026 上的一大熱門品類。不過，雷科技認為在高通推出下一代AR 計算平台前，Rokid 樂奇、雷鳥、魅族等品牌在CES 2026 上的展示可能將以在售新品為主。而韶音等耳機技術派玩家，是否會在CES 2026 上繼續將智能眼鏡（甚至AI 眼鏡）技術演示或新品展示作為一大“驚喜”，值得關注。在全屋智慧（智慧家庭）戰場，國內巨頭間在2025 年掀起的滾滾硝煙，預計將被帶到CES 2026 競技場。值得注意的是，一些智慧配件廠商也跨界加入了「全屋智慧」新賽道。綠聯在其CES 2026 預熱海報中，除了展示有NAS、移動電源產品，還有對海外市場使用者十分重要的安防家居產品。（圖源：綠聯）而在AI 翻譯、AI 教育等更多AI 新硬體品類上，科大訊飛（含未來智能等）、學而思這樣的行業巨頭，時空壺、網易有道這樣的垂直領域玩家，也將帶來更多將AI 技術應用深度融合到相關品類的展示。再過一個月，史上含AI 量最高的一屆CES 就將開幕，一場異彩紛呈的AI 硬體大秀也將正式登場。雷科技報導團隊已為CES 2026 做好了準備。在多年派團報導CES、IFA、MWC 和AWE 等世界級科技大展後，雷科技報導團累積了豐富的報導經驗。一個月之後，雷科技將派出史上規模最大CES 報導團奔赴美國拉斯維加斯現場，通過深度觀察、高端對話、技術解析、新品體驗、探展Vlo​​g 等形式立體呈現CES 2026 上的科技創新。我們也將特別關注中國品牌在CES 上的動態，立體呈現世界舞台上的中國科技力量，敬請期待。 （電車通）

OpenAI正緊鑼密鼓地籌備推出自己的AI硬體。前段時間，美國矽谷就傳出消息指出OpenAI正在瘋狂挖角，已經有數十位蘋果硬體工程師被招募到內部的硬體團隊。無獨有偶，今年OpenAI也宣佈以65億美元的高價收購了由Jony Ive創立的io Products，同時讓Ive和LoveFrom團隊在OpenAI內部全面接管設計和創意相關工作。Jony Ive是蘋果前首席設計師，從90年代開始主導了iMac、iPod、iPhone、iPad、Apple Watch乃至Apple Park總部大樓等一系列產品的工業設計，並幾乎定義了最近二十多年來蘋果硬體的外觀和手感。圖源：推特在收購io Products完成後，OpenAI 沒有停下腳步，反而把「蘋果係」當成首要目標。多家媒體通報，自2025 年初以來，OpenAI 已從蘋果挖走二十多名硬體與產品工程相關人員。截至目前，OpenAI招攬的硬體團隊成員涵蓋了工業設計、iPhone和Mac 硬體、相機工程、音訊、手錶與Vision Pro、晶片、測試和可靠性工程、製造與供應鏈管理等多個環節且不乏中高層崗位，簡直就是在內部重建了一個「蘋果硬體設計團隊」。OpenAI如此瘋狂地挖人，到底想做什麼？OpenAI可能要做一款AI版的iPhone？作為AI大模型熱潮的發起者，OpenAI在過去幾年裡的主要競爭重心都放在了“雲端”，也就是模型訓練、推理部署和生態介面等方面，這些也是OpenAI的最大優勢。不過，隨著AI產業的進一步發展，OpenAI其實也發現自己似乎被困在了雲端，雖然擁有全球一流的AI大模型，但卻難以觸及真正的一線硬體生態。而自己的對手，Google卻有Pixel系列手機、有Nest系列智慧家庭產品和即將發表的AI眼鏡產品等一系列硬體產品，可以說高下立判。或許你會說：“OpenAI不需要自己運作硬體生態，只需要對外銷售AI服務就行了”，問題就在於，使用OpenAI 大模型的AI 硬體數量，其實是在減少的。雖然小雷手上沒有具體的統計資料，但從海外的AI硬體產品來看，使用開源大模型的產品數量正在顯著增加。圖源：SenseCAP Watcher甚至不少中小型企業的AI服務都開始更依賴開源模型，而非OpenAI或Google的商業閉源模型。說穿了還是經濟效益的考量，開源模型是完全免費的，而且可以輕鬆進行客制化和私有化訓練，而OpenAI雖然也提供類似的服務，但是卻需要付出昂貴的訓練成本，並且之後還要承擔持續的使用成本。所以，OpenAI也就只能擼起袖子加油幹了，從他們挖來的蘋果員工的履歷來看，很多都在iPhone、Apple Watch、Mac和Vision Pro等核心硬體的設計部門工作多年，顯然不是為了設計一個AI Pin、AI指環之類的產品而來的。小雷認為，OpenAI真正想做的可能是一部“AI版iPhone”，其實類似的風聲並非現在才傳出來，早前就有傳聞稱Altman、Jony Ive和孫正義（軟銀）希望聯手打造一部手機，當時軟銀甚至計畫對這個項目投入10億美元以上的資金。不過後續因為各種原因最終導致計畫被暫時擱置，直到2025年才開始重啟，Altman 和Ive在最近的一場公開活動中證實，他們手裡已經有了第一批原型機，並且預計會在兩年內量產上市。更有趣的是，Altman把這台裝置的使用感受形容為“像坐在湖邊小木屋裡那麼安靜”，強調它要和今天這種滿屏通知、強刺激的手機形成反差。所以，從目前公開的資訊來看，這個裝置大機率會比手機更小，可能沒有傳統意義上的大螢幕，而是一個內建了麥克風、相機、一定算力和網路連線的「AI 終端」。圖源：Gemini看起來似乎跟上周我們聊過的Rabbit r1很像？小雷認為應該不會，至少從Altman的描述來看這款硬體本身可操作性是優於Rabbit r1的，也會更像一部“手機”，只不過機身的尺寸可能會更傾向於iPhone 7、8那樣的大小，並且不像手機那樣需要使用者時刻關注。簡單來說，這款AI硬體會有更高的“主動性”，不僅可以隨時回應你的語音指令，還能根據使用者周圍的環境進行自主決策，主動輔助使用者處理任務和資訊。舉個例子，當你坐在電腦前正在打遊戲，此時有一個訊息傳送到你的終端，AI可以自動判斷該訊息是否需要馬上通知你查看。如果AI認為訊息重要，就語音通知使用者詢問是否需要播報，如果是非重要訊息則選擇靜默並將訊息歸納到通知列中，等後續使用者閒下來時再進行提醒。除此之外，這款產品顯然還會擁有一系列自主的智慧體功能，可以在許多工中進行自主決策和任務鏈梳理。所以，在小雷看來，如果將這款AI硬體產品簡單歸納為AI手機，反而低估了OpenAI的野心，他們或許是想以此為基準打造一個新的AI作業系統，硬體只是展示這個系統的載體而已。中國AI三巨頭的硬體心思：字節做手機，阿里Inside，百度靠小度與仍停留在「籌備硬體」階段的OpenAI 相比，中國的AI 廠商顯然跑得更快。過去一年裡，無論是字節的豆包、阿里的千問，還是百度的小度，它們都已經把大模型真正塞進了硬體或系統中，讓「AI 終端」這個概念不再停留在PPT，而是開始實打實地進入消費者手中。1. 豆包：直接推出了一款AI Phone。豆包日前發佈了備受爭議的第一款真正的AI手機，不過與OpenAI不同的是，豆包並沒有完全自研，而是與中興進行合作，字節內部設計定稿後交由中興代工生產，同時內建了系統級的AI助手“豆包手機助手”。得益於深度客制化方案帶來的優勢，豆包手機助理可以直接獲得跨應用程式的全域控制權，使其能夠在使用者的語音指揮下完成各種操作。不過，這種實作方式本身還是基於Android的底層服務，相當於讓一個應用程式拿到了包含系統簽章權限、全域錄影畫面和類比觸控與輸入等多項核心服務的使用權。圖源：中興商城如此多的核心權限呼叫，很容易觸發敏感App 的安全機制，例如在豆包AI手機上登錄微信會導致帳號被誤封，實際上就是因為微信檢測到異常權限呼叫，誤以為使用者在用自動化程序進行“非法行為（刷單等）”，所以做了臨時封禁。不過，從豆包手機助理表現出來的能力來看，它也確實值得我們期待，很多原本需要複雜操作的任務，都可以直接交給AI來完成。舉個例子，你在小紅書看到一個不錯的商品，你可以直接圈定商品並讓AI全網比價後選擇最優惠的商品連結下單，然後你只需要完成確認下單和付款的步驟即可。至少從目前的用戶回饋來看，豆包手機助理確實滿足了我們對AI手機的多數想像，雖然還有不少地方存在瑕疵，但是已然比傳統的手機+AI語音助理要有用許多。但短板也很明顯，容易引起用戶的隱私擔憂，而且你很難說服一線手機廠商交出系統底層權限，米OV等大廠基本上更希望基於自研大模型來推動系統的AI化進程。豆包已經用自己的產品證明了：當AI 能跨App 行動時，手機的使用方式會發生質變。圖源：豆包製作：雷科技2. 千問：軟硬兼施，要Inside一切硬體。與豆包選擇從手機入手不同，阿里千問的策略是將AI 做成一個橫跨電腦、瀏覽器乃至未來所有終端的「操作層」。夸克AI 瀏覽器的出現，讓千問第一次具備了系統級權限的雛形，它能理解整個網頁結構，能主動收集內容並完成資訊管理，也能執行跨標籤、跨頁面的整理任務。更重要的是，它將「搜尋—分析—整理—輸出」這一整條鏈條自動化，不再讓使用者手動切換介面，而是讓千問作為「全域智能體」為使用者完成複雜流程。而且，這套流程只需要進一步擴展，其實也是可以做到類似豆包手機助手那樣的跨應用程式自動操作。圖源：雷科技雖然千問並沒有貿然下場做自己的手機，但是它在PC、瀏覽器、辦公場景中的滲透卻極為迅速。由於阿里在雲端、辦公平台和瀏覽器入口上的佈局，千問就像是流淌在齒輪之間的潤滑劑，既可以隨著需求流轉到不同的齒輪，也能各個「齒輪」（阿里的軟體）更加協同。而在硬體領域，阿里其實也做了不少部署，前段時間發布的夸克AI眼鏡和釘釘A1，都是針對細分化領域和市場的AI硬體產品。所以，小雷認為千問的想法其實是：軟體層面大而全、硬體層面小而精，跨裝置生態協同與垂直細分硬體生態兩步走。另外，小雷覺得千問其實並沒有將硬體作為第一優先來考慮，而是認為用戶入口才是關鍵，只要千問能成為“系統級的潤滑劑”，未來無論終端形態怎麼改變，它都能保持存在感。這種路線與豆包不同，卻同樣重要。一邊是要重構手機系統，一邊是要重構系統入口，兩家都在試圖定義“AI 應該以怎樣的方式介入日常操作”，只是路徑大相徑庭而已。同時，阿里雲也在持續透過「通義」大模型來孵化AI硬體，在明年的1月8日-11日期間，阿里雲就打算在深圳舉辦智能硬體展，超過1000+的AI硬體將在展廳中亮相，這時候你或許會發現，阿里的AI或許生態其實已經悄然成長為大樹了，這就是開源的魅力吧（Qwen）。3. 百度：依託小度打造自有硬體矩陣。雖然小度在11月時發布了首款AI眼鏡，但是從硬體覆蓋範圍、終端數量以及生態完善度來說，小度音箱等一系列家庭智慧終端或許才是百度最大的「AI基本盤」。早在2024年的百度世界大會上，小度硬體就被定位為“全屋AI的中樞”，而在2025年的大會上則是更進一步，變成“AI原生家庭生活”的基座。可以說，從小度智慧螢幕、小度音箱到全新升級的小度家庭中樞OS，再到文心一言的場景化能力，這一年百度真正把家庭智慧場景推到了戰略中心。百度重點展示的“全屋主動式AI系統”，不再只是被動等待指令，而是能基於聲音、圖像、位置和行為數據主動判斷用戶需求。圖源：百度例如在廚房準備晚餐時自動推送食譜，在孩子寫作業時自動切換學習模式，甚至能智慧分辨家庭成員並提供個人化回應。與手機不同，小度設備自然處在一個長時在線、多人共享、持續感知的長期環境中，這使百度的AI利用更多模態資訊構建真正的主動智能。在小雷看來，這就是百度的最大優勢，依託小度的硬體覆蓋率、持續在線特性以及文心模型在中文場景的天然優勢，百度已經在家庭AI生態走出了一條屬於自己的賽道，而這條賽道目前還沒有第二個競爭對手擁有同級別的能力。如果說豆包是在手機端“重塑操作流程”，千問希望跨設備“重塑資訊入口”，百度則是選擇了一條更生活化、但也更長期和難以撼動的路徑：讓AI成為家庭中最自然的日常存在。海外AI大廠不遑多讓，Google/微軟/Meta爭奪下一代入口聊完國內，不妨讓我們來看看OpenAI真正的對手們，Google、微軟、Meta也都在推進AI硬體及生態，但是細看之下就會發現，他們的賽道更加依賴其既有生態。雖然不同的公司對「AI 時代的入口」有不同理解，但它們都已經把硬體視為下一階段的關鍵。從PC到手機，從眼鏡到穿戴，每一家都在尋找新的作業系統級機會，這場競爭遠比智慧型手機時代更激烈。1. Google：坐擁Android王朝，AI生態已成？如果說全球AI巨頭裡，誰在AI生態方面“穩坐泰山”，那麼肯定是Google，甚至在小雷看來，Google是全球最有可能率先完成“AI終端統一體驗”的公司，因為它擁有當前移動生態最核心的三塊拼圖：龐大的Android系統、自研的Pixel手機系列（採用Google自研晶片）以及具備具備頂級模型的龐大模型。圖源：Google其實從Pixel 8開始，Google就已經把Gemini 深度整合進系統，實現了跨應用分析、智慧摘要、隨手機相機進行多模態推理等功能，讓Pixel 成為純正意義上的「大模型原生手機」。更關鍵的是，Google正在重啟AR眼鏡項目，試圖打造手機之後的下一代視覺入口。如果說OpenAI想打造“AI原生設備”，Google則是在現有生態上重構系統，並以硬體展示AI的最高能力。不過，Google想進一步整合Android生態卻也是困難重重，先不說米OV等一眾國產手機廠商，三星與Google的合作也是僅限於系統，內建的系統AI乾脆就是ChatGPT，這也是為何Gemini一直都止步於Pixel系列手機。說實話，大家對Google都是相當的警惕，作為手握一流模型、最大搜尋引擎、最大瀏覽器和最大行動作業系統的公司，Google在生態層面的實力屬實有點超標了。某種程度上，這正好形成了一個「Google悖論」：它越強，生態越謹慎；它資源越多，夥伴越不敢靠得太近。尤其在AI進入系統級、操作級的階段，各大手機廠商更是把「系統AI層」當成至關重要的護城河，而不是一個輕易開放給Google的模組。所以，在未來的一段時間裡，Google估計都還是得繼續經營自己的AI硬體生態，直到Google能成功拿出一台足夠創新、足夠「非手機化」的AI設備時，這個局面或許才會有變化。2. 微軟：PC巨頭困在系統裡。微軟對AI的態度一直都很積極，不管是投資OpenAI還是上線Copilot，都算得上是“反應迅速”，自Copilot系統級整合以來，Windows已經出現許多類似“輕量級AI操作系統”的能力，而Surface設備則承擔著“AI PC原型機”的試驗任務。從硬體加速到本地推理，再到Copilot自動處理檔案、檔案、網頁的能力，微軟顯然想把個人電腦變成一個能主動協助工作的AI 工具。不過，雖然Windows是全球最通用的桌面系統，但在AI 時代，它能否繼續保持這種統治力，反而成為一個新的未知數。圖源：微軟英特爾、AMD、高通三家晶片廠商正在同時強化自家NPU與本地推理能力，聯想、華碩、惠普等OEM廠商也在力推各自的AI軟體概念，每一家都試圖在硬體與軟體之間建立更緊密的生態。至於微軟的AI PC下一步該怎麼走，關鍵其實並不在Windows身上，而是整個PC生態的協同上。微軟需要英特爾、AMD、高通提供更強的NPU，需要OEM廠商願意在硬體層面配合AI調度策略，也需要開發者願意為AI PC建構新的應用形態。小雷認為微軟的最大底牌依然是Windows的裝機量和使用者黏性。一旦微軟找到合適的突破場景，例如檔案自動化、企業級工作流程、開發者整合等系統級入口，它有可能憑藉生態規模完成一次「AI系統化升級」。但是這個節點什麼時候能夠到來，誰也說不準。3. Meta：押注AI眼鏡，賭下一個「入口」。Meta其實可以說是目前最堅定的AI眼鏡支持者（同時也是最成功的），祖克柏始終堅定地認為，智慧眼鏡將成為繼手機之後的下一個「人機互動入口」。基於這個理念，Meta與Ray-Ban合作推出的智慧眼鏡逐漸成為Meta展現自己AI能力的窗口。隨著Llama模型的加入，眼鏡不僅能拍攝、記錄，也能即時視覺理解、即時翻譯並進行語音互動，甚至在部分場景中實現類似個人助理的主動功能。與Vision Pro這種高度沉浸式的裝置不同，Meta的眼鏡路線強調輕量、無感、便攜，更接近日常配戴需求。圖源：Meta說實話，Meta確實是給全球AI眼鏡打了個樣，告訴大家智能眼鏡其實還有另一條路可以走，不需要強大的算力、也不用出彩的顯示效果，而是讓AI在使用者的日常生活中保持一種「低干擾、高可用」的狀態。不過，AI眼鏡目前最大的問題其實還是算力不足，如果想滿足複雜的任務要求，必然需要連接手機或PC，將後者當作運算中心來使用。所以，某種程度上來說，現階段的AI眼鏡仍然在探索自己的位置，究竟是單獨的AI硬體，還是手機等智慧終端的「附屬」？小雷覺得，接下來的兩年裡，我們應該就能看到這個問題的答案了。做不好硬體的AI大廠，成不了真AI巨頭?過去這一周，國內外AI 圈突然熱鬧得有些反常：阿里通義的系統級AI 助手上桌、夸克完成與千問的深度融合、字節豆包繼續推動AI 手機成規模發售，幾乎每一家大模型廠商都在端出自己的“AI 終端”。在小雷看來，這並不是巧合，正好說明AI正在從演算法與雲端的博弈，走向更貼近使用者的消費級硬體。對於所有AI 公司來說，要真正落地到千行百業，硬體不再是可選項，而是繞不過去的主戰場。事實上，回顧數十年來整個網際網路的發展，從PC 網際網路到行動網際網路，再從IoT 裝置到智慧家居，硬體始終扮演著位元世界與物理世界之間的「橋樑」。 AI的興起也是如此，只有當大模型進入手機、耳機、眼鏡、家庭裝置乃至車載系統，人工智慧才真正擁有了改變使用者習慣、改寫產業生態的能力。所以，小雷認為AI大廠都不會滿足於只做“雲端大腦”，它們一定會想辦法把自己變成某種看得見摸得著的“AI 終端”，無論這個終端長得更像手機，還是更像眼鏡、胸牌、耳機，或者某種全新的形態。因此，無論是OpenAI想做“AI 原生終端”，還是豆包發佈“AI Phone”，或是Meta打造AI眼鏡，背後都是同一邏輯：掌握硬體，才有資格定義下一代入口。特別值得一提的是，在即將於2026年1月6日啟幕的CES2026上，AI硬體也成了重頭戲之一，根據CES官方發佈的AI預覽來看，AI將是本屆展會的絕對焦點，AI晶片、AI PC等AI硬體的展示令人期待。作為中國報導科技展會最悠久、最深入、最專業的新媒體，雷科技CES2026報導團已成立並正在進行緊張的前期籌備。今年雷科技將派出史上最大規模的CES報導團，並由雷科技創始人兼總編輯羅超帶隊，對CES2026進行一線、專業和立體報導，屆時我們也將對CES2026上的AI硬體們進行重點關注，敬請期待。 （雷科技）

光阻這東西聽著不起眼，卻是晶片製造裡繞不開的硬骨頭，不是隨便找個替代品就能湊活的。它直接決定晶片的精度和良率，沒它晶片生產線就得停擺。而高階光阻這塊，日本五家企業攥了幾十年，尤其是深紫外線、極紫外線這兩種關鍵型號，幾乎把市場封得嚴嚴實實。全球九成以上的高端貨都出自日本廠商，以前中國是他們最大的買家，訂單排著隊送上門，日本廠商自然把中國市場當成穩賺不賠的搖錢樹，日子過得順風順水。很多人都在琢磨，日本真敢徹底斷供嗎？這個問題的答案，其實早就藏在二零一九年的日韓貿易風波里。當時日本因為歷史糾紛，一氣之下把光阻列入出口管制清單，直接卡住了韓國三星、海力士的脖子。兩家企業的庫存一下子就見底了，只剩下兩個月的用量。當時不少人都覺得，韓國沒有替代方案，只能低頭妥協，可誰也沒想到，不到一年時間，韓國就完成了關鍵突破，直接把日本供應商踢出了核心供應鏈，自己的生產線照樣轉得風生水起。韓國的案例徹底說明，光阻的技術障礙確實高，但絕不是不可踰越的天塹。日本企業的優勢，說白了就是四十年存下來的製程資料庫，和上萬件專利障礙。從配方到檢測標準，甚至包裝桶的材質、密封方式，都做成了獨一份的私人訂製。別的國家想跟風追趕，就得從零開始摸索，連產品測試的參數都找不到參考，只能自己一點點試錯。這也是為什麼過去幾十年，沒有多少企業能撼動日本的壟斷地位。但中國現在的情況，比當年的韓國好太多了。首先我們有全球最齊全的十四奈米以上成熟製程產業鏈，中芯國際、華虹半導體、長江儲存這些龍頭企業，手上的光阻庫存都常備半年以上。就算日本突然翻臉斷供，中國企業也有足夠的緩衝時間，把實驗室裡的產品拉到產線上驗證、最佳化良率。這個速度肯定比當年韓國快得多，不用陷入手忙腳亂的被動局面。更關鍵的是，我們有實實的資金支援和破局的決心。國家大基金加上地方專案扶持，過去幾年往光阻計畫投入的資金已經達到幾百億。真金白銀的支援，讓國內企業不用為研發經費煩惱。南大光電、晶瑞電材、徐州博康、紅太陽、彤程新材這些企業，早就不是只停留在紙面上的研發，深紫外乾式、浸沒式光刻膠，都已經在晶圓廠跑通了批次驗證，良率已經追得上日本同類產品，部分型號甚至實現了供貨，慢慢從實驗室走向產量。日本企業心裡跟明鏡似的，中國市場佔他們光阻總收入的四成左右，是絕對不能失去的核心市場。二零二五年信越化學對華出貨量已經開始下滑，但他們不敢完全停供。因為他們比誰都清楚，一旦中國像韓國一樣徹底完成替代，他們就會永遠失去這個最大的客戶，到時候手上的技術和產能，再多也沒用。韓國用一年幹成的事，以中國現在的產業鏈基礎和技術積累，最多十八個月就能複製，甚至做得更好。其實日本真正的護城河，從來不是技術有多玄乎，而是以前中國企業買得太便宜、太方便，沒動力花大力氣自己研發。大家都覺得直接進口更省事、成本也低，可現在風向徹底改變了。中國企業只要有一款產品驗證通過，日本的對應型號就必須降價求賣，不然訂單直接就沒了。這就是典型的“誰先動手誰吃虧”，日本越卡脖子，中國企業的替代動力就越足，反而加速了自己的退出。當然，極紫外光阻目前確實還差點火候。金屬污染物要控制到ppt 等級，這個精確度要求不是鬧著玩的，難度比深紫外光阻高了不只一個檔次。但中國研發團隊這兩年已經摸到了門道，在樹脂合成、光酸產生劑這兩個核心環節，取得了許多突破。實驗室裡的測試資料越來越好看，距離真正上產線，其實就差最後一步大規模穩定性驗證。這個過程可能需要一點時間，但絕對不是遙不可及。日本企業現在最害怕的，不是中國突然買不到他們的產品，而是中國突然不需要了。二零二五年這波隱形限制，看似是為中國企業設定障礙，實際上反而把他們的量產節奏又往前推了一大步。信越、傑斯爾這些日本巨頭的財報裡，中國區收入佔一年比一年低，他們比誰都著急。以前靠壟斷躺著賺錢的日子，早就一去不復返了，現在只能眼睜睜看著中國企業一點點蠶食他們的市場份額。晶片產業最殘酷的規則就是，供應鏈安全從來不是靠別人的良心，而是靠自己手上有實力的替代方案。日本當年想用光阻教訓韓國，結果反而倒逼韓國完成了技術自主，把自己教訓了一頓。現在輪到中國，日本要是還想重蹈覆轍，下場只會更慘。因為中國的市場規模、產業鏈完整度和研發投入，都不是當年的韓國能比的，一旦徹底失去中國市場，日本光阻企業的好日子也就到頭了。中國企業這幾年最聰明的做法，就是悶頭干實事，不吵不鬧，踏實把產品做好，一步步通過驗證，把日本貨一條條踢出合格供應商名單。這種低調務實的態度，反而讓替代過程走得更穩、更紮實。等那天國產深紫外光阻在國內市場的佔比過半，形成了規模效應，成本進一步降低，日本再想把產品賣進來，就真的沒機會了。而這一天，並不會太遠。很多人還在擔心斷供的風險，其實真正可怕的，從來不是一時買不到，而是永遠只能依賴進口，永遠被別人掐著脖子。現在的局面其實很明朗，日本越卡，中國的替代速度就越快，反而加速了供應鏈去日本化的處理程序。這可能就是最諷刺的地方，日本想用科技壟斷當武器，最後卻成了倒逼中國技術自主的催化劑。光阻這張牌，日本攥了四十年，曾經是他們叱吒全球半導體行業的王牌，現在卻成了燙手山芋，扔也不是，攥也不是。中國這邊不急著喊疼，也不搞虛頭巴腦的口號，只管沉下心來，把替代品做得又好又便宜，用實實在在的產品說話。等國產光阻徹底站穩腳跟，全球半導體供應鏈的格局就會徹底改寫，到最後，輸得最慘的，恐怕還是那個曾經壟斷一切、卻選錯了對手的人。說到底，這場光阻領域的博弈，本質上是自主可控與技術壟斷的較量。中國的目標從來不是簡單替代，而是重構全球半導體供應鏈的話語權。以前我們跟著別人的規則走，現在我們要自己訂定規則。日本的壟斷時代終將過去，而中國半導體產業的自主之路，只會越走越寬、越走越穩。這不是一句口號，而是正在發生的事實，是無數企業和研發人員，用汗水和堅持換來的必然結果。 （科技直擊）

散熱被認為是AI時代非常重要的一環，當前投資圈普遍認可液冷是散熱的主流方式。然而瑞銀近期發表一篇深度研究報告，從散熱材料出發，拋出了一個全新的方向－高純度氧化鋁HPA。瑞銀在報告中寫道：“為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸，行業正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性，關注度持續走高。”與高性能氮化物，如氮化鋁AIN、氮化硼BN相比，HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤，且無需對晶片進行大規模重新設計，即可整合至熱封裝方案中。瑞銀預測，若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系，在基準場景下，2030年HPA的總潛在市場可達7,800噸，以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元；若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤，其市場規模將突破6億美元。Part.01 AI算力正逼近散熱極限目前人工智慧加速晶片的單裝置功耗已達到700-1200瓦，這一數值正將冷卻系統與封裝材料推向實體效能上限。近期芝加哥商品交易所資料中心因過熱發生當機，恰恰凸顯了當前裝置散熱余量已極度緊張。與此同時，算力攀升也引發了多重永續發展壓力，涵蓋電力需求、關鍵材料消耗、碳排放及冷卻環節水資源消耗等維度。十年內，資料中心耗電量預計將翻倍，而散熱效率低下會直接導致能源支出增加、冷卻負荷攀升及維運風險加劇。隨著人工智慧算力持續擴容，散熱性能已不再是“加分項”，正迅速成為制約系統級性能的核心瓶頸。Part.02 熱封裝新材料：高純度氧化鋁為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸，業界正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性，關注度持續走高。特別重要的是，現代提純工藝可實現極低的α粒子發射量，能消除高密度記憶體中易被忽視但影響重大的軟錯誤隱患。這不僅讓HPA成為散熱效能增強劑，更可提升裝置可靠性－尤其是在高頻寬記憶體（HBM）堆疊和高密度封裝對輻射敏感度提升的場景下。與高性能氮化物（如氮化鋁AIN、氮化硼BN）相比，HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤，且無需對晶片進行大規模重新設計即可整合至熱封裝方案中。Part.03 足以撬動系統級的巨大價值瑞銀的場景分析從熱介面材料（TIM）切入－它是AI晶片封裝中最薄且對溫度最敏感的層狀結構。若將傳統矽基TIM取代為HPA增強型複合材料，其有效導熱率可提升2-3倍，晶片結溫可降低4-5℃。這將帶來兩大核心收益：一是單加速器的持續性能可提升1.1%-1.2%，二是每年每台加速器可節省約94千瓦時的IT裝置及冷卻系統能耗，同時降低性能降頻風險、冷卻負荷與碳排放。需要說明的是，僅最佳化TIM的收益屬於「下限值」：TIM在現代AI伺服器陶瓷填充材料中的佔比不足10%，而底部填充膠、環氧塑封料（EMC）、晶片黏接劑、間隙填充劑等均存在散熱瓶頸。若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系，在基準場景（20%滲透率）下，2030年HPA的總潛在市場（TAM）可達7800噸，以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元；若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤，其市場規模將突破6億美元。Part.04 人工智慧算力的散熱瓶頸AI算力的功耗與散熱挑戰人工智慧算力需求激增，散熱已成為核心限制因素。當前主流AI加速晶片單顆耗電量達700-1000瓦，傳統冷卻方案已瀕臨極限。資料中心產業甚至將「熱管理」列為「算力擴容的最大障礙」。為應對這一難題，半導體產業正探索超越傳統散熱器和液冷的方案，其中核心方向是從晶片源提升散熱效率的先進封裝材料，而HPA正是其中的焦點材料。以廠商動態為例，輝達旗艦AI晶片H100功耗達700瓦，新一代晶片功耗預計突破1000瓦；亞馬遜雲科技（AWS）也透露其新一代Trainium3晶片功耗將超1千瓦，屆時液冷將成為必要方案。但大多數現有資料中心仍依賴風冷，1千瓦級晶片的普及將迫使產業進行高成本的基礎設施升級，因此晶片與封裝層面的散熱突破迫在眉睫。傳統冷卻方案已觸頂歷史上，晶片功耗提升後，產業曾先後採用加大散熱器與風扇、高導熱TIM、均熱板、水冷冷板乃至浸沒式冷卻等方案，但這些手段均是「治標不治本」－僅解決系統級散熱，未攻克封裝內部的積熱問題。即便像晶片直連兩相冷卻這類前緣技術，也存在著複雜度高、成本高的弊端。例如，輝達1000瓦級Blackwell GPU需配備6U液冷機箱，而目前700瓦模組僅需4U機箱。冷卻方案的每一次升級，都伴隨著投入產出比下降與總擁有成本（TCo）上升，這倒逼產業轉向降低封裝內部熱阻的技術路徑，從而讓現有冷卻系統發揮更高效率。熱封裝材料成散熱短板矛盾的是，在晶片毫米級範圍內的封裝高分子材料，恰恰是最大的散熱障礙。在高密度封裝（如搭載HBM的倒裝晶片模組）中，環氧底部填充膠、塑膠封料和基板會嚴重阻礙熱量傳導。這類材料最初因機械支撐和電絕緣性被選用（如矽填充底部填充膠可保護焊點、匹配晶片熱膨脹係數），但導熱性極差——傳統矽填充底部填充膠的導熱率僅0.5-1瓦/米·開，近乎隔熱材料。在晶片功耗較低的年代，這個問題尚不突出，但在多晶片AI模組中，封裝內部積熱會引發熱點、效能降頻和可靠性風險。以GPU堆疊HBM的3D封裝為例，當堆疊層數超過12層，封裝內部熱阻會急劇上升，傳統的均熱板、導熱過孔等方案僅能緩解卻無法根除這個問題。可以說，先進晶片的功率密度已讓封裝材料成為散熱的核心瓶頸，產業亟需高導熱且適配現有封裝設計的新材料。Part.05 高純度氧化鋁（HPA）的核心優勢過去十年的研究表明，以高導熱陶瓷填料替代或增強傳統矽基填料，可大幅提升聚合物複合材料的導熱性，而HPA正是這一方向的最優解之一，其核心優勢體現在以下維度：導熱性能儘管氮化鋁、氮化硼等材料的本征導熱率高於HPA，但HPA在複合材料體系中的實際表現、成本與配方複雜度上具備綜合優勢。矽基TIM因本征導熱率極低，已無法應付現代加速晶片的熱負荷。而HPA憑藉更優的顆粒形態、更窄的粒徑分佈和更低的介面熱阻，可將複合材料TIM的導熱率提升至矽基材料的2-3倍，且成本僅為高端氮化物的幾分之一，是兼顧性能與規模化的「黃金選擇」。熱膨脹與機械相容性熱膨脹係數（CTE）匹配是晶片元件長期可靠性的關鍵。銅、鋁等金屬雖導熱性優異，但熱膨脹係數遠高於矽，易引發剪下應力、分層或焊點疲勞。而HPA等陶瓷填料的CTE與矽更接近，在TIM、底部填充膠等場景中可有效緩解封裝翹曲，提升長期可靠性。儘管氮化鋁、氮化矽是功率電子陶瓷基板的“黃金標準”，但其成本與工藝複雜度限制了在大規模TIM中的應用，這讓HPA成為平衡CTE、散熱性能與量產性的優選。電學與介電性能TIM、底部填充膠等多數封裝層對電絕緣性有硬性要求。 HPA兼具高介電強度、高電阻率與可觀的導熱性，這是金屬材質（需額外絕緣層）和碳化矽（易產生漏電）無法比擬的。雖然氮化鋁、氮化硼也具備介電優勢，但成本與配方難度較高，因此HPA在高密度AI模組和電源架構中具有獨特價值。可持續性、純度與可靠性傳統氧化鋁生產能耗高、廢棄物多，但現代工藝（如氯化物提純、AlphaHPA的專有工藝）大幅降低了能耗與污染物排放。更關鍵的是，新工藝可實現極低的α粒子發射量－HPA中鈾、釷雜質含量可低於1ppb（十億分之一），能徹底消除封裝材料放射性雜質引發的晶片軟錯誤，這是其他填料體系難以規模化實現的可靠性優勢。成本與商業可擴展性商業化的核心是成本與供應鏈能力。氮化鋁、氮化硼等材料本征性能優異，但成本與生產複雜度使其無法大規模應用於聚合物TIM；而HPA單價約25-50美元/公斤，略高於普通氧化鋁，但遠低於高端氮化物，且隨著工藝最佳化，氯化法HPA的成本可望降至10美元/公斤以下。從單晶片用量來看，HPA僅需數克，其材料成本增量僅為幾分錢，而帶來的系統級性能、冷卻成本與可靠性收益則以每年數美元至數十美元計，具備極強的商業性價比。Part.06 HPA工廠調查啟示在瑞銀澳大拉西亞會議期間，瑞銀組織投資者調研了澳洲AlphaHPA公司（ASX:A4N）。該公司正將HPA商業化，應用於科技市場與鋰電池領域，其位於昆士蘭州格拉德斯通的工廠，是全球規劃中最大的單體HPA精煉廠，年產能超1萬噸，可生產4N（99.99%）與5N（99.999%）級氧化鋁產品。專有濕法冶金工藝AlphaHPA採用獨創的「SmartSX」溶劑萃取提純工藝，其核心是從鋁鹽溶液中「精準靶向」提取鋁離子。與傳統工藝不同，該公司以力拓氧化鋁業務的氫氧化鋁中間體為原料，通過酸溶解形成鋁鹽溶液，再經定製溶劑萃取系統實現鋁離子的分子級提純，最終得到超高純度鋁前驅體。生產靈活性與低排放萃取後的鋁有機相可經由兩步驟結晶生成固體前驅體，進而鍛燒為HPA粉末，也可依需求生產5N+級鋁前驅體或勃姆石（AlOOH）。整個工藝為閉環體系，酸與試劑可循環利用，廢棄物經合作方處理後可轉化為工藝原料，實現近乎零排放。此外，該工廠計畫採用再生能源供電，其碳排放強度僅為傳統工藝的1/3左右（再生能源供電下為5.0公斤二氧化碳/公斤HPA，傳統工藝為17.3公斤二氧化碳/公斤HPA）。產品規格與核心優勢AlphaHPA的核心產品包括4N/5N級氧化鋁粉末、電池隔膜用高純度氫氧化物及硝酸鋁溶液等。其優勢在於同一產線可切換4N/5N產品，既能滿足常規應用需求，也可供應半導體基板、藍寶石生長等高階場景。特別關鍵的是，其產品鈾、釷雜質含量低於1ppb，達到「低α粒子」等級，可徹底消除封裝材料引發的晶片軟錯誤，這一指標顯著優於行業同類產品（普遍為5ppb左右）。戰略價值澳洲雖是全球最大鋁土礦與氧化鋁出口國，但先前幾乎無HPA產能。 AlphaHPA項目推動其產業鏈從原礦向高端科技材料升級，同時為全球市場提供了地緣友好的HPA供應來源（當前HPA主要由日本住友化學、法國Baikowski等少數廠商供應），可滿足LED與半導體行業的供應鏈多元化需求。Part.07 產業鏈影響與核心廠商HPA在半導體封裝的應用將牽動全產業鏈，各環節核心廠商如下：氧化鋁原料供應：傳統氧化鋁廠商（如力拓），此環節供應充足，無產能瓶頸；HPA提純廠商：住友化學（TYO:4005）、Baikowski（EP:ALB）、沙索（JSE:SOL）、AlphaHPA（ASX:A4N）、日本輕金屬（TYO:5703）；材料配方廠商：漢高（Henkel）、信越化學（TYO:4063）、瑞翁（TYO:4004）、長興材料（TPE:1717）、住友電木（TYO:4203）；陶瓷基板廠商：京瓷（TYO:6971）封裝廠商：日月光（NYSE:ASX）、安靠（NASDAQ:AMKR）、長電科技（SSE:600584）、台積電（TSMC）、英特爾、三星；終端使用者：亞馬遜AWS、微軟Azure、Google雲、戴爾、惠普（HPE）。從投資視角來看，HPA的普及將利多特種材料廠商與新興HPA項目公司，同時助力封裝廠承接高端訂單，晶片設計廠商也可藉助HPA實現性能突破，鞏固競爭力。 （智通財經APP）

當投資人在科技巨頭中尋覓最佳AI標的時， Alphabet（Google母公司）已穩居贏家之列——而這輪漲勢或許才剛剛開始。絕地反擊：從質疑到領跑一年前，這家搜尋巨頭的未來還陰雲密佈：2024年8月，聯邦法官將其定性為“壟斷者”，引發分拆擔憂；與此同時，ChatGPT使用者數從2022年底的百萬激增至2023年末的三億，似乎隨時可能顛覆Google的搜尋王座。在多重壓力下，Alphabet本益比一度跌至20倍，不僅在「科技七巨頭」中墊底，甚至低於標準普爾500指數的平均值。然而時過境遷。反壟斷判決最終僅施以相對溫和的處罰，而Google則更用連續四季超預期的業績，證明了其擁抱AI變革的強大韌性。隨著Gemini 3重磅發佈，股價在過去12個月飆升逾90%，創下歷史新高，連巴菲特旗下的波克夏也果斷建倉。估值之辯：饗宴仍未散場儘管股價從160美元躍升至300美元以上，Oakmark基金經理Bill Nygren仍直言「估值尚未完全反映真實價值」。橫向對比可見，即便目前27倍的本益比，Alphabet在七巨頭中仍屬第三便宜。與投入產出比失衡的Meta相比（其稅前利潤率下滑2個百分點，資本支出翻倍），Alphabet在豪擲240億美元投入AI的同時，竟實現稅前利潤39%的增長和利潤率7個百分點的擴張——這堪稱資本配置的典範。New Street分析師Dan Salmon指出，雲端業務將成為未來關鍵催化劑：Google雲2026年營收預期已調高至750億美元，較2025年成長逾30%。這背後是AI需求的持續井噴──輝達最新財報就是明證。決定未來：生態優勢構築護城河11月亮相的Gemini 3展現Google在AI賽道的加速追趕。其獨有的「深度思考」模組、生成式介面及沉浸式程式設計工具，已吸引6,000萬月活使用者。雖然與ChatGPT的8億周活仍有差距，但Evercore分析師Mark Mahaney強調：「Google已證明能將AI技術轉化為全產品線的收入機會。」Loomis Sayles投資組合經理Matthew Egan更道破天機：包括Google在內的四大科技巨頭，坐擁超兆美元借貸潛力，足以支撐2027年5340億美元的資本開支。這種資金優勢將持續轉化為技術領先。投資啟示如今的Alphabet雖不再是被低估的璞玉，但其創新能力的深度與持續性依然令人驚嘆。對於著眼於AI長期紅利的投資人而言，這艘配備頂級引擎的巨輪，依然值得與之同行。 (iamthecaptain)

你有沒有發現，大廠老闆的內部信總是"牆內開花牆外香"？最近OpenAI CEO山姆·奧特曼的一封內部信又火了——他宣佈公司進入"Code Red"狀態，暫停廣告業務等商業化項目，全力提升ChatGPT能力。這個"Code Red"是不是有點耳熟？沒錯，三年前ChatGPT橫空出世時，GoogleCEO皮查伊也曾用這個字拉響警報。🔴 什麼是"Code Red"？這個源自醫院的緊急程式碼，意味著"放下一切，集中資源解決生死問題"。 2022年Google首次將它引入科技圈，如今OpenAI用同樣的方式回應Google的追趕。三年前的Google：被ChatGPT逼到牆角2022年11月，ChatGPT發表即爆款，Google內部炸開了鍋。員工直擊靈魂提問："我們的LaMDA研發多年，是不是已經錯失先機？"Google確實尷尬：深耕AI十幾年（從2011年Google Brain到LaMDA），卻被後來者搶了風頭。核心困境在於"創新者窘境"－廣告佔總收入80%，而AI直接回答會讓使用者不再點選廣告連結。皮查伊果斷推翻商業計畫，召回退休創始人佩奇和布林，半年內完成組織重整，緊急推出Bard（後更名Gemini）。雖然初期Gemini被調侃"千禧年老三"，但三年後的今天...2025年的反轉：Gemini加速追趕最新資料揭露戰局變化：使用者成長：Gemini 5個月內月活從4.5億→6.5億（+2億）使用者黏性：Similarweb顯示，Gemini聊天時長已超ChatGPT生態優勢：Google全系產品（YouTube/地圖/Gmail等）都在接入AI📜 科技史上的"Code Red"時刻其實這種生死抉擇早有先例：1995年微軟：蓋茲《網路浪潮》備忘錄，推動Windows全面擁抱網路1985年英特爾：格魯夫放棄記憶業務轉向CPU，成就PC時代晶片霸主2010年騰訊：3Q大戰後，馬化騰反思"從對抗敵人到改變自己"，開啟開放戰略，10年市值增長22.5倍💡 真正的啟示：Code Red不是對抗敵人，而是改變自己Google2022年的Code Red，本質是解決廣告與創新的平衡；OpenAI 2025年的Code Red，核心是提升產品體驗；騰訊的蛻變，則是從封閉到開放的重生。奧特曼這次宣佈"下周發佈新推理模型"，既是危機應對，也是一場精心設計的注意力戰——畢竟，科技競爭從來不止於技術，更是生態、時機和敘事的較量。現在的AI戰局，像極了兩個賽跑者：ChatGPT領先半圈，但Gemini正在加速衝刺。而OpenAI即將發佈的新模型，會是這場較量的另一個轉折點嗎？ （檸檬種子新媒）