昨天 18:58
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三枚訊號彈,美國算力過剩了?
Fable 5解禁 · 中國碾壓 · Meta入局 AI權力正在發生什麼轉移? 2026年7月1日,三枚訊號彈幾乎同時升空。單獨看每一枚都不致命。放在一起看,指向同一個拐點。蔡博用說人話的方式,把這三件事串成一條線——前半部分給你講明白發生了什麼,後半部分給需要查資料的人備好完整資料、論證邏輯和30條參考文獻。 📖 前半部分 · 說人話版
昨天 18:52
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JP摩根內部研報:跟著電走,短期看矽,中期看氮化鎵,長期看碳化矽,深度解讀功率半導體
這兩天摩根有一篇閉門的投資報告哈,我給大家拆一下,費好大勁搞到的。 上周我拆了陳立武那篇半導體訪談,很多人應該還有印象。他當時講了一個很反常識的判斷:AI未來真正的瓶頸,不是演算法,而是電、記憶體、材料這些物理世界的東西。 結果這兩天,摩根也發了一篇內部研報,標題就叫: Following the Power. 跟著電走。
昨天 18:46
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記憶體漲價70%的年代,Marvell用一顆晶片把每GB挖出3.64倍空間
2026年過半,全球伺服器記憶體市場的價格曲線幾乎是垂直向上的。DDR5伺服器記憶體合約價在過去兩個季度裡翻倍不止,AI叢集的採購部門天天在跟供應商搶貨。就在這個節骨眼上,Marvell把一個說了很多年、卻一直停留在PPT裡的技術方案,真正做成了量產晶片:在CXL控製器裡塞進硬體壓縮引擎,讓每一顆DRAM顆粒都能"膨脹"出更多有效容量。 這套方案叫Structera,分為X和A兩條產品線。它解決的不是"造更多記憶體"的問題,而是"讓現有記憶體裝下更多資料"的問題。這是兩種完全不同的思路,後者在當下的供給緊張周期裡,反而更現實。 聚焦 Structera不是簡單的記憶體擴展卡,它的核心是一顆叫CDB(Compression-Decompression Block)的專用壓縮解壓硬體模組。資料寫入DRAM時被即時壓縮,讀取時即時解壓,全程不佔用主機CPU一個周期。這意味著記憶體容量的"膨脹"是免費的,不消耗算力預算。
昨天 18:40
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聯發科ASIC拿下Google以外“第二大客戶”,預計為Meta
聯發科雲端AI版圖加速擴張——GoogleTPU訂單已鎖定至2029年,Meta有望成為第二大ASIC客戶。面對高通高調殺入雲端AI市場,聯發科選擇聚焦定製晶片賽道,以深度繫結策略構築護城河。業界預計,隨著ASIC業務持續落地,聯發科營收邁向百億美元量級或只是時間問題。 聯發科在定製晶片領域的客戶版圖正悄然擴張。 據DIGITIMES最新消息,聯發科已確定將拿下Google以外的第二家ASIC大客戶,業界普遍預計該客戶為Meta。與此同時,聯發科與Google的合作持續深化,旗下多款TPU產品的量產時間表已延伸至2028至2029年,為公司未來數年營收提供穩定支撐。 此番進展恰逢高通高調宣佈進軍雲端AI市場,兩家宿敵之間的ASIC競爭格局正式成形。
昨天 18:37
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從Intel CEO陳立武的投資組合,拆一張AI算力的瓶頸地圖
過去兩年,買AI就是買GPU。 誰拿得到輝達的卡,誰就拿得到算力,這條邏輯簡單到不需要解釋。 但6月18日,矽谷科技播客No Priors發了一期訪談,嘉賓是Intel CEO陳立武——前Cadence掌門人、一線半導體VC。No Priors是兩位科技投資人Sarah Guo和Elad Gil做的節目,嘉賓名單從黃仁勳到祖克柏,是矽谷AI圈資訊密度最高的播客之一。 四十多分鐘的對話涉及Intel文化改造、和馬斯克合作Terafab、半導體投資哲學,話題很雜。但有一條暗線:他反覆繞回儲存、電力、氦氣這些GPU周圍的東西,而且幾乎沒正面談GPU。
昨天 18:31
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AI終於賺錢了,全球1100億美元的真實收入,為什麼讓人更不安?
超過1000家公司的財務資料、供應鏈記錄,把AI行業的真實收入,從頭算一遍。 兩年了。 兩年來,“AI泡沫”的警告聲此起彼伏,但卻沒有人能真正回答一個最簡單的問題:這個行業,到底賺了多少錢?它什麼時候能收支平衡? 不過最近,答案來了。
昨天 18:25
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AI儲存產業鏈漲價潮深度拆解:當算力瓶頸從GPU轉向記憶體
核心結論:這不是周期反彈,而是AI重構儲存產業底層邏輯的結構性變革 2026年7月,全球儲存晶片市場正在經歷一場前所未有的價格風暴。 DRAM現貨價格單季漲幅突破90%,HBM同比暴漲246%,部分消費級儲存晶片價格飆漲10余倍。更值得關注的是,這場漲價潮並非曇花一現——三星、SK海力士、美光三大原廠2026年全部產能已被下遊客戶提前鎖單至2028年,供需缺口持續維持在50%以上的高位。 這究竟是周期股的短暫反彈,還是AI時代儲存產業價值重估的開端?
昨天 18:22
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儲存不再閉眼買?大摩:原廠> 模組廠,DRAM > NAND
摩根士丹利最新研報指出,全球NAND市場在2027年仍有約9%的供需缺口;短缺仍在,但市場不再是無差別緊張。DRAM因長協條款更好,需求可見度更高,受光刻機制約供給約束更強,以及潛在HBM4E產能擠壓,戰術上優於NAND;在NAND內部,原廠因利潤韌性和供給控制力更強,優於模組廠。 AI仍在拉長儲存上行周期,但行業交易邏輯正在從「漲價普惠」轉向「結構分化」。大摩最新研報的核心判斷是,儲存仍處在有利周期中,但更偏好原廠而非模組廠,更偏好DRAM而非NAND。 據追風交易台,大摩在7月2日發佈的全球科技研報中更新了NAND供需模型。其測算顯示,AI相關NAND需求將在2027年同比增長60%,推動全球NAND市場在2027年仍有約9%的供需缺口。短缺仍在,但市場不再是無差別緊張。 更關鍵的變化出現在需求兩端。服務器和AI相關需求維持強勁,長期供貨協議(LTA)為價格提供下行保護;但消費端已經出現漲價天花板信號。模組廠和分銷商庫存上升,智能手機和PC客戶在銷量與利潤率之間承壓,2Q26漲價後已開始出現實際砍單。