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火遍全球的Insta360全景相機,創始人竟是當年破譯周鴻禕電話號碼的那個大學生?
2025年4月22日凌晨三點,紐約中央車站外面排起了長隊,一直拐過兩個街口,幾百米。天還沒亮,風很冷,這些人是來搶一台相機的。相機叫X5,能拍360度全景,8K畫質,早上九點開賣,沒幾個小時就斷了貨。 做這台相機的公司在深圳,叫影石,英文名Insta360。這些年,全球每賣出三台全景相機,差不多兩台是它的。 公司創始人叫劉靖康。 高中一個小發明,給他的高考加了20分
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投中摩爾線程、沐曦股份、長鑫科技、藍箭航天!前海方舟靳海濤:沒有投資哲學,全憑四大硬招
去年,摩爾線程、沐曦股份兩大中國國產“GPU雙子星”先後登陸科創板,備受市場矚目。由靳海濤掌舵的前海方舟,成為為數不多同時斬獲這兩大明星項目的機構。除此之外,新凱來、長鑫科技、藍箭航天等行業標竿企業,也均在其投資名單之列。能夠同時握有這樣一串響噹噹、業內“擠破頭都難進”的明星項目,即便放在中國創投圈,也並不多見。 前海方舟是靳海濤在執掌深創投11年之後開啟的又一次創業。這家機構最初以前海母基金面世,是一隻採取市場化募集、管理的商業化母基金。 截至目前,前海方舟已從單只母基金邁向綜合性基金群管理平台,旗下在管基金達26隻,管理總規模達700億元,基金類型覆蓋綜合型母基金、私募股權二級市場基金(S基金)、區域型直投基金、專業型直投基金和階段型直投基金。 隨著這只母基金進入退出階段,前海方舟的重心轉向了直投。
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PCB大廠調研紀要:東山精密/勝宏科技/滬電股份/鼎泰高科/新銳股份/慧聯電子/東威科技/鵬鼎控股/方正科技
從電鍍裝置到鑽針刀具,從光模組到正交背板,一場圍繞AI算力的產業鏈重構正在加速上演。 “目前裝置處於供不應求的狀態,尤其是在2026年至2027年期間,裝置供應預計將非常緊張。” 一位PCB大廠專家在調研中指出,市場對裝置的需求量巨大。 這並非危言聳聽。隨著AI伺服器、1.6T光模組等高端需求的爆發,PCB產業鏈正經歷一場前所未有的供需失衡。誰能在這一輪洗牌中抓住機會,誰就有可能成為下一個十年的贏家。 一、電鍍裝置:供不應求,誰在領跑?
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A股出現罕見一幕!百億資金爆炒650億龍頭
總市值653億元的多氟多,單日成交額就達到207億元。 7月2日,在半導體、算力硬體產業鏈大幅回呼的背景下,多氟多迎來了二級市場資金的劇烈博弈。截至當日收盤,該公司換手率單日達到34.66%,位居氟化工類股首位。 在此之前,該公司因涉及電子級氫氟酸、六氟化鎢等熱門概念,連續三個交易日漲停,並於昨日晚間與其他40多隻牛股一同發佈股票交易異常波動公告。 多氟多公告指出:“公司鄭重提醒廣大投資者,半導體級氫氟酸收入佔比較低,對公司業績不會產生重大影響;沒有六氟化鎢生產線,沒有實質性產品。”
昨天 16:27
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梁汝波對字節中層開刀了
科技公司正在給中高層領導開出“AI罰單”。 AI急行軍下,字節更堅決地將刀鋒指向了阻擋創新的組織內部。 6月29日,字節跳動CEO梁汝波發佈全員郵件,要求字節的中高層管理者不能只會看報表、聽匯報,必須下沉到業務、產品、使用者一線,直面問題。 據《中國企業家》瞭解,此次公開信的最大亮點,是在字節原版“領導力原則10條”的基礎上,進行了三處更新:
昨天 16:18
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全球第三!華為投的碳化硅龍頭衝刺IPO,擬募資27.8億
去年碳化硅收入超9億元。 芯東西7月2日報導,6月30日,北京第三代半導體核心材料及關鍵裝置公司天科合達科創板IPO獲受理。 招股書顯示,天科合達成立於2006年9月,打破了海外廠商長期對碳化硅襯底的壟斷格局,已成長為碳化硅材料領域的全球領軍企業之一,獲得國家級專精特新“小巨人”企業等榮譽。 寧德時代、中科院物理所、積體電路基金(國家大基金)、華為旗下哈勃投資均在天科合達的前八大股東之列。
昨天 16:03
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儲存一哥跌停,“易中天”股價重挫,MINIMAX大跌13%
7月2日午後,A股各大指數再度走低,科創50跌超6%,創業板指跌幅擴大至5%,上證指數跌1.53%,深證成指跌3.17%。全市場超2700家個股上漲,半導體領跌科技板塊。 截至發稿,“儲存一哥”兆易創新跌停,成交額310億元,位居A股第二,僅次於京東方A。 A股儲存半導體股集體調整,神工股份跌超13%,瀾起科技跌超11%,普冉股份跌超9%,香農芯創、商絡電子、強一股份、長電科技等跟跌。 午後CPO概念持續走弱,“易中天”再遭拋售股價重挫,截至發稿新易盛大跌超12%,中際旭創跌近8%,天孚通訊跌超10%。此前東山精密跌停,光迅科技逼近跌停,長芯博創、劍橋科技、華工科技均跌超5%。
昨天 16:01
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123億!上海神秘AI晶片獨角獸官宣,美團小米京東參投
魏少軍擔任董事長兼CEO。 芯東西7月2日報導,7月1日,上海高性能大算力AI晶片創企東方算芯的官方網站和微信公眾號上線。 東方算芯成立於2024年5月,總部設於上海張江,在西安、北京、南京、蘇州、成都、深圳等地設有分部,團隊規模超過500人。 該公司原創的“軟體定義+3D堆疊近存計算”技術路線,具備高算力、大頻寬的核心優勢,不依賴海外先進製造工藝,依託全國產供應鏈,實現國產高端算力晶片的安全可控。