在全球人工智慧浪潮以排山倒海之勢重塑各行各業之際，作為數字世界基石的半導體產業，正站在一個前所未有的爆發臨界點上。近日，台積電（中國）總經理羅鎮球先生在ICCAD Expo 2025上分享了台積電對半導體產業發展趨勢的深刻理解和洞察，並首次系統性闡述了台積電為迎接“AI時代”所建構的“雲-管-端”全端技術戰略。他指出，“由AI驅動的算力革命正推動半導體產值將在2030年輕鬆突破兆美元大關，而台積電將通過先進製程、先進封裝與矽光子技術這三大核心支柱，為這場席捲全球的創新提供底層動力。”台積電（中國）總經理羅鎮球AI算力革命引爆“萬物智能”，驅動半導體產值衝向兆美金“各位已經開始感受到它的變化了，”羅鎮球開宗明義，“智能是無處不在的。”他從我們身邊正在發生的變革切入，描繪了一幅由AI算力驅動的未來圖景：資料中心內，各種大模型層出不窮；終端裝置上，從PC、手機到AR/VR眼鏡，AI功能正成為標配；更前沿的領域，如人形機器人、自動駕駛汽車和AIoT產品，正以前所未有的速度從概念走向現實。所有這些應用的背後，都離不開晶片算力的指數級增長。羅鎮球用一組來自行業調研預測資料勾勒出市場的巨大潛力：“我們幾年前就預估2030年IC產業產值會超過一兆美金。”這一樂觀預估源於各細分市場的強勁需求：資料中心。算力需求持續暴增，其所使用的先進製程晶片數量將成長5-6倍。AI PC。將從當下的2億台增長至2030年的近3億台。AI智慧型手機。將從目前的2億台迅猛增長到10億台。新興裝置。AR/VR眼鏡、機器人計程車、人形機器人等都將為晶片市場貢獻可觀的增量。這幅宏大的市場藍圖，清晰地指向一個結論：我們正處在一場由AI引領的、波瀾壯闊的半導體黃金十年的開端。超越算力：能效比成為產業進階的新“聖盃”在追逐更高算力的同時，一個更為關鍵且嚴峻的挑戰浮出水面——能效比。當數以億計的電晶體被整合在微小的晶片上，其帶來的散熱問題已成為制約算力進一步提升的瓶頸。“晶圓廠更在意它的能效比，”羅鎮球指出。半導體工藝前進的根本動力，已從單純的算力競賽，轉向對“每瓦特性能”的極致追求。他透露，在過去很長一段時間裡，半導體行業的能效比大約每兩年提升3倍，而這一趨勢未來仍將延續。但要達成這一目標，已非單一技術所能及。它需要一場跨領域的協同創新：新的電晶體架構、新的材料、設計與工藝協同最佳化、先進的封裝技術以及系統的軟體配合。這標誌著半導體行業進入了 “系統級驅動” 的新階段，需要產業鏈上下游通力合作。台積電的“三駕馬車”：先進工藝、先進封裝與矽光子面對時代的召喚，台積電展示了其作為產業龍頭的技術底蘊與前瞻佈局。羅鎮球系統拆解了台積電支撐未來算力的三大技術引擎。1. 先進工藝：持續精進，多維拓展在最為人熟知的先進工藝領域，台積電的3奈米家族已展現出強大的生命力和市場適應性。羅鎮球介紹，台積電並未將3奈米視為單一節點，而是針對不同應用場景，衍生出一個豐富的“工藝家族”：N3E：已大規模生產，廣泛應用於HPC和AI產品。N3P：進行了特定最佳化，已於去年第四季度投產。N3X：主打超高速度，針對高性能CPU/GPU。N3A：滿足車規級可靠性要求，正在研發中。N3C：具備極佳的性價比，面向成本敏感型應用。“光一個3奈米技術，在這上面我們推出了6種不同工藝。”羅鎮球表示。這種精細化、定製化的工藝路線圖，彰顯了台積電深度服務多元化客戶需求的能力。2. 先進封裝：從2D到3D，重塑晶片整合範式當摩爾定律在平面縮放上逼近物理極限，3D堆疊的“先進封裝”技術成為了持續提升系統性能的關鍵。台積電的CoWoS封裝技術已是大規模生產的主流方案。而其更前沿的SoC技術，則代表了晶片堆疊的未來。SoC通過晶片間直接面對面的融合連接，將連接密度推向極致。羅鎮球預測，“從2023年到2028年以後，連接的密度可以增加到20倍。”這將極大地滿足AI大晶片對內部超高頻寬和極低延遲的渴求。3. 矽光子技術：突破“運力”瓶頸，點亮晶片互聯未來如果說先進工藝和封裝解決了“算”的問題，那麼矽光子技術則旨在解決“輸”的瓶頸。當晶片算力越來越強，晶片之間、系統之間的資料傳輸速度和功耗就成了新的挑戰。台積電正大力投入矽光子技術，旨在用光傳輸替代傳統的電傳輸。“電源效率會提升15倍，而且時延會縮短到原來的1/20。”羅鎮球強調，這對於資料中心內部，尤其是XPU（各類AI加速器）之間的互聯至關重要，是打破現有AI算力叢集性能天花板的核心技術。展望中國半導體市場的機遇，羅鎮球認為，將AI大模型的能力賦能到邊緣側和端側，是中國市場一個極具潛力的方向。“中國有這麼大的市場，而且中國人特別擅長用新的App去做一些事情。”這片廣闊的應用土壤，結合AIoT晶片，將為本土產業鏈帶來巨大的發展空間。” (與非網eefocus)

台積電是今年台灣最賺錢的公司，今年前三季稅前淨利1.4兆元，已經超過去年全年總合，根據台積電去年年報，董事長魏哲家及前董事長劉德音在今年7月還被美國半導體產業協會（SIA）選為2025年羅伯特‧諾伊斯獎（Robert N. Noyce Award）共同獲獎者。身為全台灣唯一同時和美國總統川普及總統賴清德握過手的CEO、魏哲家每年替台積電創造那麼多價值，台積電董事會一年給他的薪水多少？根據台積電2024年年報，他一年的薪資、獎金和特支費6億元，加上分紅3億多元，合計為946,363,034元，即9.46億元（2024年年報36頁）。還有，今年台積電業績普遍比去年成長3成，稅前淨利可能到1兆5千億台幣，因此今年魏哲家的薪酬可望超過10億元。這樣算不算高？一位法人表示，以台積電在全球領先的地位，這個薪水算低。根據美國證管會資料，英特爾的CEO陳立武的薪酬方案包含100萬美元基本年薪，加上最多200%的績效獎金（200萬美元），以及價值約6600萬美元的長期股權與股票選擇權，整體若達成目標，首年潛在總酬勞可達約6900萬美元（約新台幣21.73億元）。一位前台積電主管對記者說，「2000年前後同組兩個工程師，月薪才3萬9千元，不騙你，那是真的，其中有認識的跑去聯電，去大陸的和艦。」分紅拆成4次領，台積電避開工程師領完就跳槽沒想到二十幾年後，留在台積電的年薪已經300萬了，去中國和鑑之後回台灣，幸運的回到半導體業，但大嘆非常不划算，年資都沒有了，但跟他一起去中國的，有的回不來了，有的去了中芯半導體。這位主管也透露，台積電除了月薪，每一季的分紅最吸引人，鄰居一個工程師有次薪資單不小心掉在門外沒發現，偷看一眼，「哇，這一季就領50萬元，一年領個四次還得了。」為什麼一季發一次呢？以前台積電也是過農曆年前發一筆年終獎金，結果很多人過完年就跳槽了，人力一下子短缺，對製造產生危機，後來改一季發一次，人力波動才能分攤到每一季。台積電是今年台灣最賺錢的公司，今年前三季稅前淨利1.4兆元，已經超過去年全年總合，根據台積電去年年報，董事長魏哲家及前董事長劉德音在今年7月還被美國半導體產業協會（SIA）選為2025年羅伯特‧諾伊斯獎（Robert N. Noyce Award）共同獲獎者。身為全台灣唯一同時和美國總統川普及總統賴清德握過手的CEO、魏哲家每年替台積電創造那麼多價值，台積電董事會一年給他的薪水多少？根據台積電2024年年報，他一年的薪資、獎金和特支費6億元，加上分紅3億多元，合計為946,363,034元，即9.46億元（2024年年報36頁）。還有，今年台積電業績普遍比去年成長3成，稅前淨利可能到1兆5千億台幣，因此今年魏哲家的薪酬可望超過10億元。這樣算不算高？一位法人表示，以台積電在全球領先的地位，這個薪水算低。根據美國證管會資料，英特爾的CEO陳立武的薪酬方案包含100萬美元基本年薪，加上最多200%的績效獎金（200萬美元），以及價值約6600萬美元的長期股權與股票選擇權，整體若達成目標，首年潛在總酬勞可達約6900萬美元（約新台幣21.73億元）。一位前台積電主管對記者說，「2000年前後同組兩個工程師，月薪才3萬9千元，不騙你，那是真的，其中有認識的跑去聯電，去大陸的和艦。」分紅拆成4次領，台積電避開工程師領完就跳槽沒想到二十幾年後，留在台積電的年薪已經300萬了，去中國和鑑之後回台灣，幸運的回到半導體業，但大嘆非常不划算，年資都沒有了，但跟他一起去中國的，有的回不來了，有的去了中芯半導體。這位主管也透露，台積電除了月薪，每一季的分紅最吸引人，鄰居一個工程師有次薪資單不小心掉在門外沒發現，偷看一眼，「哇，這一季就領50萬元，一年領個四次還得了。」為什麼一季發一次呢？以前台積電也是過農曆年前發一筆年終獎金，結果很多人過完年就跳槽了，人力一下子短缺，對製造產生危機，後來改一季發一次，人力波動才能分攤到每一季。 (半導體芯聞)