00406A 高配息與 AI 成分股的矛盾:年化17%之後,投資人該看什麼? 00406A 單期配息換算成年化逼近 17%,投資組合又帶有 AI、記憶體與半導體題材,但上市後仍曾跌破發行價。本文從上市時點、收益來源、掩護性買權與風山漸四幅圖象,建立三個市場觀察指標:資金是否留下、成長是否反映在淨值與績效、價格是否逐步站回發行價。 ## 正文 一、先拆開「年化17%」的意義
8/18日(二)大家好!我是陳學進(大師兄) 盤中看盤重點: 今日台北股市呈現「震盪拉回整理」的格局,指數順勢回測10日線位置區,預估成交量維持9500億元左右的水準,並不意外!主要原因除了受到美伊和談僵局未解,荷姆茲海峽航運交通幾乎陷入停滯,加上美國總統川普表示戰事短期內難以結束,重新點燃中東衝突升級的疑慮外,加上前波跌幅較深,上方46K~48K套牢籌碼壓力需要時間消化,因此,預期短期較可能採取來回震盪、以時間換取空間的機率較大;不過,大家也無須過於緊張或擔心,畢竟受惠於AI需求火熱仍將持續帶旺國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛,繼台股第二季財報繳出一張亮眼成績後,MSCI台灣指數企業獲利預估持續上調;目前MSCI台灣指數今、明年獲利成長率預估已調升至51%與29%,明顯高於5月時的38%、25%預估值;進一步來看,過去30天,以半導體與PCB產業獲利預估上調幅度最大,其次為下游硬體科技產業;此外,瑞銀全球研究團隊也上調美國四大超大規模雲端服務商的營運現金流預估,有助緩解市場對AI投資循環能否持續的疑慮;加上美聯準會升息警報暫解、下檔支撐向上墊高至43500點附近、以及外資連6日大舉回補持股、內資與主力大戶力挺偏多不變下,因此,短線上若有拉回,逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變;整體而言,股市最壞情況已過,除非基本面出現本質性惡化,否則,其餘變數終將僅屬短線影響,不致改變中長期趨勢;至於後續若要重新挑戰新高,除台積電等大型權值股維持強勢,成交動能須同步放大,單日量能至少回到1.3兆元以上,才有利攻勢延續,故在量能尚未明顯增溫前,盤勢仍以個股輪動表現為主;「先蹲後跳、先下後上」的格局,選股優於選市。 投資建議︰
8/18日(二)大家早!我是陳學進(大師兄) 盤前看盤重點: 美伊和談僵局未解,荷姆茲海峽航運交通幾乎陷入停滯,加上46K~48K上檔套牢籌碼壓力仍有待時間化解,以及在市場追價意願相對謹慎保守下,雖然短線震盪難免,不過,大家也無須過於緊張或擔心,畢竟受惠於AI需求火熱仍將持續帶旺國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛,繼台股第二季財報繳出一張亮眼成績後,MSCI台灣指數企業獲利預估持續上調;目前MSCI台灣指數今、明年獲利成長率預估已調升至51%與29%,明顯高於5月時的38%、25%預估值;進一步來看,過去30天,以半導體與PCB產業獲利預估上調幅度最大,其次為下游硬體科技產業;此外,瑞銀全球研究團隊也上調美國四大超大規模雲端服務商的營運現金流預估,有助緩解市場對AI投資循環能否持續的疑慮;加上美聯準會升息警報暫解、外資連6日大舉回補持股、以及下檔支撐向上墊高至43500點附近、10日線及月線呈現「黃金交叉」向上,在在都有利於台股持續震盪往上挺進,因此,短線上若有拉回,逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的機會之看法不變;整體而言,股市最壞情況已過,除非基本面出現本質性惡化,否則其餘變數終將僅屬短線影響,不致改變中長期趨勢。 投資建議︰
8/18:記憶體、CPO接棒,下一波資金往哪走? 美伊60天協商期限屆滿仍未取得共識,加上川普表示戰事短期內難以結束,中東風險再度升溫,布蘭特原油突破每桶90美元;能源價格回升同步推高通膨疑慮,美債遭到拋售,30年期殖利率升至5.31%,創2007年以來新高,美股三大指數因此小幅收黑。不過資金並未全面撤出科技股,半導體呈現明顯分化,費半逆勢上漲1.64%;美國政府釋出不希望蘋果採購中國記憶體的訊息,美光上漲4.13%、SanDisk大漲8.88%,加上應材、Coherent與Lumentum同步走強,顯示資金仍集中在記憶體、設備及高速光通訊。大摩也指出DDR4第三季價格預估季增約50%,第四季仍有雙位數漲幅空間,SLC NAND供給吃緊甚至可能延續至2027年,使舊世代記憶體漲價題材進一步獲得基本面支撐。 本週市場另一個觀察重點是Fed 7月會議紀要,在油價重新站高、長天期殖利率攀升的背景下,市場將更關注官員對通膨風險及後續升息條件的討論,目前市場估計9月升息1碼機率約36%。 台股則可延續觀察AI供應鏈內部輪動,輝達Spectrum-X矽光子交換器已進入全面量產,台積電、鴻海、日月光與波若威等台廠入列合作夥伴,使CPO由題材逐步進入實際出貨階段;若近期磷化銦漲價帶動的聯亞、全新、IET-KY強勢能延續,資金有機會進一步向其他光通訊零組件擴散。 此外,AI需求外溢也開始反映在成熟製程、功率半導體與散熱,成熟製程2027年漲價預期升溫,台半、強茂等非合約產品傳出擬再調高10%至15%,而液冷滲透率預估由2025年的33%升至今年53%、2027年接近60%,因此除了CPO與記憶體外,成熟製程、功率元件及奇鋐、雙鴻、健策等散熱供應鏈,也可列為後續資金輪動的重要觀察方向。