阿里大殺四方。 在高強度、飽和式的投資之後，阿里AI終於迎來收穫的季節。 最近，蘋果官網的一則更新引發廣泛關注。 8月8日，蘋果官網新增了“配合Apple智能使用千問”的相關內容，果粉瞬間一片沸騰。

英特爾宣佈與 Lens Technology 開展戰略合作，探索基於玻璃基板的先進半導體封裝技術，旨在支援下一代人工智慧、資料中心和高性能計算系統。 此次合作將英特爾在先進晶片封裝領域的專長與Lens Technology在精密玻璃加工和大規模生產方面的能力相結合。兩家公司表示，此次合作將探索新的封裝方案，以期提升未來計算平台的性能、提高互連密度並增強電源效率。 對於eeNews Europe 的讀者而言，此次公告凸顯了先進封裝技術作為半導體創新關鍵領域的重要性日益凸顯，尤其是在人工智慧工作負載推動對更高性能和更高效晶片設計的需求之際。這也反映出材料工程和製造領域的合作在推動下一代半導體技術發展方面發揮著越來越重要的作用。 玻璃基板成為關注焦點

AMD正在為即將推出的Helios機架級AI系統補上一塊關鍵拼圖。 在Advancing AI 2026大會上，AMD宣佈與AI晶片公司Cerebras展開技術合作，將Helios機架級系統與Cerebras晶圓級引擎Wafer-Scale Engine連接起來，組成一套面向大模型推理的異構計算平台。 這套方案並不是簡單地把兩種晶片放進同一個機櫃，而是把大模型推理的不同階段拆開，讓不同架構分別處理自己更擅長的任務。 與單獨使用Cerebras晶圓級引擎相比，這套聯合方案的每千瓦Token生成量最高可提升5倍。

今年馬斯克含金量最高、爭議最大、資訊量最炸裂的一次深度訪談，終於完整流出。當地時間7月23日，他做客《經濟學人》90分鐘獨家專訪 徹底推翻了自己過往的AI論調，直面文明變局、中美競爭、財富重構與社會危機，句句顛覆行業認知。 這場訪談徹底告別空泛暢想，拋出精準且激進的時代時間表： 5年AI智力超越全人類總和

這兩天有媒體報導說，輝達與韓國SK集團宣佈啟動一項規模超過5000億美元的人工智慧合作計畫，內容覆蓋大型AI資料中心、下一代高頻寬記憶體供應以及新型AI記憶體技術研發。 這項合作並不意味著SK集團將一次性投入5000億美元。而是整個長期合作計畫的總體規模，其中包括AI資料中心建設、記憶體晶片採購和供應，以及雙方圍繞下一代HBM開展的聯合研發。 建設2GW級AI資料中心 作為合作的一部分，SK Telecom（SK電信）計畫在韓國建設一座總容量達到2GW的AI資料中心。

虧損的一季報發佈剛過三個月，藍思科技終於等到了"及時雨"。 一條是蘋果折疊屏iPhone已進入量產階段，產業鏈人士向媒體證實，藍思科技是其中超薄柔性玻璃UTG的核心供應商。 另一條是公司宣佈與英特爾簽署合作備忘錄，雙方將玻璃通孔技術（TGV）先進封裝列為重點探討方向，英特爾在公告中將藍思國際定位為該領域極具潛力的合作候選方。 2026年一季度，藍思科技營收141.4億元，同比下滑17.13%，歸母淨利潤虧損1.5億元，同比降幅134.88%。公司將原因歸結為匯率波動和記憶體晶片漲價，導致消費電子廠商普遍收縮訂單，上游供應鏈跟著承壓。

7 月 24 日，藍思科技發佈公告，正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，發揮各自產業核心優勢，合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術，順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求，持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。 巨頭強強聯手，全力推進先進封裝技術創新 人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸，先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱；藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補，攜手探索先進封裝創新技術路線，賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。 英特爾首席執行長陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑，助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。

2026年7月16日，一個具有里程碑意義的國際協定在中國上海正式簽署。這一天，世界人工智慧合作組織成立協定的簽約儀式在上海舉行，標誌著全球人工智慧治理進入了一個全新的制度化階段。 阿曼交通、通訊和資訊技術部次大臣阿里出席儀式並正式簽署協定，阿曼由此成為該組織的29個創始成員國之一。 01 組織定位：獨立的政府間國際組織